公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 androidauthority 。 USB-C 的本意是简化一切——但它失败了。 USB-C 亮相已经很久了。从统一的、一刀切的规范，到如今兼容性问题和功能支持不透明的严峻现 实，USB-C 有赞有贬。我坚定地站在中间——意识到问题的存在，但仍然希望——尽管这种希望很 愚蠢——这个值得信赖的端口有一天能兑现它的承诺。不幸的是，随着时间的推移，USB-C 的机会 之窗正在迅速关闭。 要确切了解 USB-C 的"问题"所在，只需环顾一下你的客厅。你能记得哪个移动电源给哪个设备充电 快或慢吗？笔记本电脑和台式电脑也好不到哪里去。以前我们有 DisplayPort、HDMI 和圆形接口的 时候，你很清楚自己的情况——但现在，要弄清楚如今三四个 USB-C 接口哪个能用，就需要仔细阅 读说明书了。谁有时间呢？ 玩"猜猜我是谁？"游戏，用一个号称万能但实际却很少用的接口，只是 USB-C 最大问题的一个缩影 ——其规范本身就很混乱。如果有人能告诉我智能手机领域还有多少种不同的充电标准，或者苹果 Mac 系列产品中有多少种不同的数据传输速度，那真是太好了 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 techspot 。 在我们对英伟达 RTX 5060 Ti 8GB 版本的评测中，我们曾指出GeForce 50 系列可能会成为该公司 有史以来最差的产品。然而，尽管价格更合理，产品稀缺，AMD 的竞争激烈，以及诸多批评，Team Green 的最新显卡系列仍使其在市场上占据了前所未有的主导地位（即使不考虑人工智能的影响）。 根据 Jon Peddie Research 的数据， 2025 年第一季度，专用桌面显卡的总销量达到 920 万台，同比 增长和环比增长均超过 8%。尽管 Nvidia 和 AMD 在此期间都推出了新的 GPU 产品线，但 Nvidia 的收益要大得多。 英伟达在1月至3月期间售出了数百万台RTX 50系列GPU，而AMD的Radeon 9000系列出货量不足75 万台。英伟达的市场份额飙升至历史性的92%，将AMD挤压至8%的历史低点，英特尔几乎寸步难 行。乔恩·佩迪表示，AMD的产量不足是造成这一巨大差距的主要原因。 AMD 在 3 月份报告称RX 9070 和 9070 XT 的需求"前所未有"，这表明该公司措 ...

来源：内容 编译自 IEEE 。 本周，在IEEE 电子元件和封装技术会议上，英特尔宣布正在开发新的芯片封装技术，以便为人工智 能提供更大的处理器。 随着摩尔定律的放缓，先进GPU和其他数据中心芯片的制造商不得不在其产品中增加更多的硅片面 积，以满足人工智能计算需求的持续增长。然而，单个硅片的最大尺寸固定在 800 平方毫米左右 （只有一个例外），因此他们不得不转向先进的封装技术，将多个硅片集成在一起，使其能够像单个 芯片一样工作。 英特尔在 ECTC 上发布的三项创新旨在突破单个封装中硅片数量和尺寸的限制。这些创新包括：改 进英特尔用于连接相邻硅片的技术；更精确地将硅片键合到封装基板上的方法；以及扩展封装中散热 关键部件尺寸的系统。这些技术共同作用，使得能够在面积超过 21,000 平方毫米的封装内集成超过 10,000 平方毫米的硅片——这一巨大面积大约相当于四张半信用卡的大小。 EMIB 获得 3D 升级 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 热控制 英特尔在 ECTC 上报告的另一项有助于增大封装尺寸的技术是低热梯度热压键合。它是目前用于将 硅芯片连接到有机基板的技术的一种变体。微米级焊料凸 ...

去年首季行政院宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一 度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。 台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪七十万元以上 找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 联合报 。 台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7 厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生 两起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速运算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第三季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第四季。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组 （WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AheadComputing 押注于一种名为 RISC-V 的开放式架构——RISC 代表"精简指令集计算机"。其理 念是打造一款精简的微处理器，通过执行更少的任务，实现比传统处理器更高效的性能。 来源：内容 编译自 oregonlive 。 比弗顿初创公司 AheadComputing 的四位创始人在英特尔工作了近一个世纪。 他们是英特尔顶尖的芯片架构师，提前数年致力于开发新一代微处理器，为未来的计算机提供动力。 如 今 ， 他 们 孤 军 奋 战 ， 不 依 靠 任 何 网 络 ， 在 与 英 特 尔 截 然 不 同 的 架 构 上 打 造 新 型 微 处 理 器 。 AheadComputing 成立于一年前，致力于证明设计计算机芯片还有更好的方法。 该公司首席执行官黛比·马尔 (Debbie Marr) 表示："AheadComputing 正在生产世界上最大、最强大 的 CPU。" CPU 是中央处理器，相当于计算机的"大脑"。英特尔几十年来一直主导着 CPU 市场，销售基于其自 有架构 x86 的处理器。 如今，随着新标准的涌现，计算生态系统正在走向 ...

特斯拉的 Dojo 是目前全球最大的两款处理器之一。这些巨大的晶圆级芯片使用整块 300 毫米晶圆， 这意味着一次性构建更大的计算能力根本不可能。每个 Dojo 晶圆级处理器最多可容纳 8,850 个核 心，但其中一些核心在部署后可能会引发静默数据损坏 (SDC)，从而破坏大规模训练运行的结果。 大型处理器 鉴于 Dojo Training Tile（大型晶圆尺寸芯片）的极端复杂性，即使在制造过程中也不容易检测到有 缺陷的芯片，但是当涉及到静默数据损坏（SDC）时，事情会变得更加复杂。 请记住，所有类型的硬件都不可避免地会出现 SDC，但 Dojo 处理器的电流消耗高达 18,000 安培， 功耗高达 15,000 瓦，这会产生影响。不过，所有核心都应该按预期运行，否则特斯拉的 AI 训练将 变得更加复杂，因为数据损坏导致的一个错误就可能使数周的 AI 训练付诸东流。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 tesla 。 在大型处理器上检测故障核心并将其禁用是一项挑战，但特斯拉开发了 Stress 工具，该工具不仅可 以在 Dojo 处理器上检测容易出现静默数据损坏的核心，还可以 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 CRN 。 虽然 AMD 已投入大量资金来加速其 Instinct 数据中心 GPU 的开发，以便与 Nvidia 最强大的 AI 芯片正面交锋，但该公司也大力依赖收购，以便能够提供"端到端 AI 解决方案"。 在下周四举行的 Advancing AI 2025 活动上，这家总部位于加州圣克拉拉的芯片设计公司预计将分 享其对人工智能的"大胆愿景"，并宣布其下一代 Instinct GPU，包括计划于明年发布的 MI400 等 ——这些努力得益于该公司在过去三年中进行的几次收购。 AMD 首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 在上个月的财报电话会议上表示："（对于 Instinct MI400）早期 的客户反馈非常积极，这标志着我们的 Instinct 路线图向前迈出了重要一步，并显著扩展了我们的 AI 加速器（总可寻址市场），因为客户计划更广泛的 Instinct 部署，以支持更大份额的 AI 基础设 施。 " AMD 和 Nvidia 一直是长期竞争对手，但几年前，由于 Nvidia 的 GPU 被用于生成式 AI 开发，其 数据中心业务开 ...

第一个GPS系统于1993年投入使用。几十年来，它已成为世界赖以生存的基础技术之一。GPS卫星发 射的精确定位、导航和授时（PNT）信号，其作用远不止手机上的谷歌地图。它们可以引导海上石油 钻井平台的钻头，为金融交易添加时间戳，并帮助同步世界各地的电网。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 mit 科技评论 。 本月晚些时候，一颗不起眼的150公斤重的卫星将搭载SpaceX Transporter 14火箭发射升空。进入轨 道后，它将测试旨在弥补美国全球定位系统（GPS）缺陷的超高精度下一代卫星导航技术。 这颗卫星是名为"脉冲星"（Pulsar）的卫星群的首颗卫星，该卫星群由总部位于加州的Xona Space Systems公司开发。该公司最终计划在低地球轨道上部署一个由258颗卫星组成的卫星群。虽然这些 卫星的运行方式与用于GPS的卫星类似，但它们的轨道距离地球表面约12,000英里，发射的信号更 强、更精确，也更难干扰。 Xona 首席技术官兼联合创始人泰勒·里德 (Tyler Reid) 表示："正因为距离更短，我们发出的信号将 比 GPS 信号强大约一百倍。这意味着干扰 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在科技浪潮奔涌的当下，全球存储市场早已形成了泾渭分明的竞争版图——三星、SK海力士、美 光 三大巨头宛如鼎立的行业巨擘，牢牢把控着存储行业命脉。 根据TrendForce集邦咨询数据披露，2025年第一季度数据显示，SK海力士以36%的DRAM营收份额 位居榜首，三星（33.7%）与美光（24.3%）紧随其后，三家合计占据全球DRAM市场94%的份额。 在NAND闪存领域，三星以31.9%的市占率领跑，SK海力士（含Solidigm）以16.6%位列第二，美 光、铠侠和闪迪则分别占据15.4%、14.6%和12.9%的市场份额。 英特尔作为半导体领域的老牌霸主，早年曾与美光携手开创闪存时代，却因战略重心向CPU倾斜，在 2025年彻底剥离NAND业务，黯然退出存储主战场。 而日本存储产业的兴衰更堪称行业教科书——上世纪80年代，东芝、日立等企业曾占据全球DRAM市 场半壁江山，却因错失3D堆叠技术先机与成本控制失利，最终在世纪之交的价格战中全线溃败，如 今仅存的铠侠（原东芝存储）也只能在细分市场艰难求生。 存储市场，输家联盟再出发 这些 消逝的行业参与者，恰似存 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 substack 。 伯恩斯坦证券预测，随着AI芯片用CoWoS需求的爆发，台积电今年先进封装营收有望占总营收的 10%，超越日月光，成为全球最大封装供应商。 此外，上个月的台积电2025技术研讨会首次披露了CoWoS技术的下一步发展，这将引发一场新的技 术革命和激烈的跨行业竞争。 此次台积电技术研讨会的最大亮点，并非最新14A（1.4纳米）制程的亮相，也不是12英寸晶圆大小 的巨型SoW封装，而是台积电联席首席运营官兼业务发展资深副总经理张晓强博士在倒数第二张PPT 的主题演讲中，揭晓了继硅光子之后，又一项令人期待已久的革命性技术。 "然而，这个领域未来将发生根本性的变化，"张博士说，他揭开了"明日CoWoS"幻灯片，其结构比 之前的幻灯片复杂得多。 最显著的变化在于硅中介层，它本质上是披萨中间的"奶酪"，现在由几个小色块组成，代表着不同功 能的IC。张博士解释说，以前，这一层仅用于钻孔互连，但现在将通过3D堆叠集成更多功能。 他身后的屏幕上首先显示的是台积电先进CoWoS封装熟悉的剖面图，上面用粗体字写着："高性能计 算/AI技术平台（今 ...