如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 tsmc ，谢谢。 台积电表示，这项投资预计将在未来四年内创造4万个建筑岗位，数万个高薪、高科技岗位，并在 未来十年内为亚利桑那州不同地区带来超过2000亿美元的经济效益。 台积电亚利桑那工厂于 2020 年 5 月首次宣布计划投资在凤凰城建立一个大型半导体工厂。七个月 后，工厂获得了约 1,130 英亩的土地，并于 2021 年 4 月开始建造第一座晶圆厂。 2022年12月，时任总统乔·拜登访问了台积电园区，庆祝其半导体制造设备抵达亚利桑那州。台积 电还宣布将在亚利桑那州建设第二座先进晶圆厂。第三座晶圆厂的建设计划于2024年4月宣布。 台积电亚利桑那州分公司于 12 月根据《CHIPS 法案》获得了高达 66 亿美元的资金支持。 台积电将在美国生产 30% 的 2nm 及更先进芯片 台积电管理层在早前的财报电话会议上透露，该公司计划将其30%的N2（2纳米级）产量在美国生 产，并将其位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂打造成为一个独立的半导体制造集群。这家 全球最大的芯片代工厂还表示，有意加快建设新的Fab 21模块，以生产N3（3纳米 ...

来源：内容编译自路透社 ，谢谢。 三位知情人士称，特朗普政府正在研究修改拜登时代的一项规则，该规则将限制全球获取人工智能 芯片的权限，包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规 定。 消息人士称，该计划仍在讨论中，并警告称可能会有所调整。但如果该计划得以实施，取消这些分 级制度可能会为美国芯片在贸易谈判中成为更强有力的谈判工具打开大门。 该法规于今年 1 月发布，旨在划分最先进人工智能芯片的使用权，并控制某些模型权重，以便将 最先进的计算能力保留在美国及其盟友手中，远离令人担忧的国家。 这项名为《人工智能扩散框架》的规定由美国商务部于今年1月发布，当时距离前总统乔·拜登执政 结束还有一周。自5月15日起，企业必须遵守该框架的限制规定。 目前，该规则将世界划分为三个等级。第一等级的17个国家及台湾可以获得无限量的芯片。其他 约120个国家/地区属于第二等级，这意味着它们获得的人工智能芯片数量受到限制。而第三等级的 包括俄罗斯、伊朗和朝鲜等值得关注的国家/地区则被禁止获得芯片。 但消息人士称，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府间协议的全球 许可制度。 几个月 ...

在这场激烈的技术与生态竞速背后，是AI巨头们对算力的持续投入和对高速、低延迟数据交互的 迫切需求。这种需求，正驱动着硅光互连技术以前所未有的速度向前发展。根据Yole Group的研 究， 预计到2029年，硅光集成芯片（PIC）市场规模将超过8.63亿美元，在2023年至2029年期间 的复合年增长率将达到45%。 2025年，全球AI大模型赛道硝烟弥漫，以ChatGPT、Grok、DeepSeek和Gemini为首的四大 通用语言模型以前所未有的速度迭代，重塑着技术与商业格局。ChatGPT依托封闭的MoE （Mixture of Experts）架构构建出领先的多模态生态体系，其成熟的API服务体系已占营收 的70%，展现出极强的变现能力；Grok则以动态推理网络为核心，主打实时数据响应，并通 过与X平台深度捆绑实现商业化突破；DeepSeek以开源模型为基础，针对中文场景深度优 化，广泛部署于政企私有化系统中，快速拓展本地市场；Gemini则依托Google Pathways系 统，具备强大的算力基座，且已深度集成至Workspace生态，打通了办公与AI应用的边界。 PIC 市场预测（图源： Yol ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着晶体管数量的持续增长，我们越来越接近硅的物理和热极限。随着晶体管尺寸的缩小， 漏电流不断增大，每平方毫米产生的热量也越来越难以消散。近年来，业界已转向先进的封 装技术（例如小芯片、3D堆叠和中介层），以突破这些限制，而不是强行突破。如今，性能 提升不再仅仅依赖于缩小晶体管尺寸，而更多地依赖于巧妙的架构、互连和热设计策略。 为了对这些涉及热量和计算机在纳米尺度上工作方式的物理问题给出适当的答案，本文将涉 及热量的基本科学、热量在电子器件中产生的方式和原因，以及我们为控制热量而开发的各 种方法。 热的基础知识 如果你还记得高中物理，热量其实就是构成我们世界的原子和分子的随机运动。当一个分子的动能 高于另一个分子时，我们说它更热。当两个物体接触时，热量会从一个物体传递到另一个物体，持 续传递直到两者达到平衡。这意味着较热的物体会将部分热量传递给较冷的物体，最终温度会介于 两者之间。 传热所需的时间取决于相关材料的热导率。热导率衡量的是材料传导热量的能力。 像泡沫塑料这样的绝缘体具有相对较低的热导率，约为 0.03，而像铜这样的导体具有较高的热导 率，约为 400。在两个 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 wccftech ，谢谢 。 在半导体新元素的采用方面，台积电多年来一直是先驱，并经常引领潮流。但现在，该公司似乎将 放弃在其 A14 工艺中使用高数值孔径 EUV 光刻设备，而是采用更传统的 0.33 数值孔径 EUV 技 术。这一消息是在数值孔径技术研讨会上透露的，台积电高级副总裁Kevin Zhang在会上宣布了这 一进展。由此可以肯定地说，英特尔代工厂和几家 DRAM 制造商现在在"技术"上比台积电更具优 势。 Kevin 表示，台积电将不会使用High NA EUV光刻技术来对A14芯片进行图案化，该芯片的生产 计划于2028年开始。从2纳米到A14，我们不必使用High NA，但我们可以在处理步骤方面继续保 持类似的复杂性。他指出，每一代技术，我们都尽量减少掩模数量的增加。这对于提供经济高效的 解决方案至关重要。 台积电认为高数值孔径 (NA) 对 A14 工艺无关紧要的主要原因是，使用相关的光刻工具，这家台 湾巨头的成本可能会比传统的 EUV 方法高出 2.5 倍，这最终将使 A14 节点的生产成本大大提 高，这意味着其在消费产品中的 ...

来源：内容 编译自彭博社 ，谢谢。 恩智浦董事会主席朱莉·萨瑟恩 (Julie Southern) 表示："拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动 公司成功方面发挥了不可或缺的作用。我们相信，他是恩智浦总裁兼首席执行官的理想人选，能够 实现公司在汽车、工业和物联网终端市场边缘智能系统领域占据领导地位的愿景。" 恩 智 浦 半 导 体 已 任 命 Rafael Sotomayor 为 新 首 席 执 行 官 ， 于 10 月 接 替 库 尔 特 · 西 弗 斯 (Kurt Sievers)。索托马约尔目前是安全互联边缘业务的总经理，总部位于加州圣何塞。十年前，他从博 通公司加入该公司，担任营销副总裁。 NXP还警告称，由于关税，该芯片制造商正处于"非常不确定的环境"中。 她表示："自2020年5月以来，Kurt一直担任恩智浦充满活力、富有远见且高效的首席执行官。他 领导并实施了恩智浦的战略，致力于成为汽车、工业和物联网终端市场边缘智能系统的领导者。在 恩智浦工作了30年并取得成功后，我们非常遗憾地看到Kurt退休。我们和整个恩智浦社区感谢他 的领导才能，并祝愿他退休后一切顺利。" 该公司表示，对能够继续应对充满挑 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiconductor-digest ，谢谢。 SEMI今日在其材料市场数据订阅（MMDS）中报告称，2024年全球半导体材料市场收入将增长 3.8%，达到675亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料 需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。 2024年，晶圆制造材料收入增长3.3%，达到429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达到246亿美 元。化学机械平坦化(CMP)、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长，这得益 于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加。除 硅和绝缘体上硅(SOI)外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。由于行业持续消化过剩库 存，2024年对硅的需求（尤其是在后缘细分市场）依然疲软，导致2024年硅收入下降7.1%。 台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆地区以135 亿美元的营收继续实现同比增长，将在2024年位居第二；韩国则以105亿美元的营收位居第三。除 日本外 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 pawatch ，谢谢。 4月16日，英特尔宣布以约44.6亿美元的价格将其持有的Altera 51%的股份出售给银湖资本。 交易本身预计在今年下半年（2025年）完成，但根据美国会计法，即使持有不到50%的股份，只 要拥有实质性控制权，公司就可以被视为合并子公司。 然而，新闻稿称，"交易完成后，英特尔预计将把 Altera 的财务业绩从英特尔的合并财务报表中剥 离出来"，这表明该公司现在的目标是完全独立于英特尔。 Marvell 公司产品与技术总裁 Raghib Hussain 预计将于 5 月 5 日接替 Sandra Rivera 出任首席执 行官，这也被视为其消除英特尔控制影响的努力之一。 我们下一步该做什么？不过，由于银湖是一家投资基金，它很可能要么在进行 IPO 之前稍微提高 公司的价值，要么将其出售给另一家公司，届时英特尔可能会出售其剩余的 49% 股份的部分或全 部。 然而，无论是IPO还是在某个地方转售，如果你不先提高股价，你就无法盈利。因此就目前而言， 该公司需要在银湖资本的带领下提升公司价值，以便在 IPO 时提高股价。 问题 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE ，谢谢。 在人工智能快速发展、 《芯片法案》提供的联邦政府资金以及私营部门数十亿美元投资的推动 下，美国半导体行业正在蓬勃发展。今年早些时候，英伟达宣布计划在亚利桑那州和德克萨斯州投 资高达5000 亿美元建设人工智能芯片工厂。台湾半导体制造公司 ( TSMC ) 承诺投入1000 亿美元 扩大其在亚利桑那州的业务。这些努力加起来预计将创造超过 10 万个新就业岗位，体现了美国重 建国内制造业基础的更广泛战略。但要实现这一雄心壮志，该行业需要新一代技术熟练的工程师。 据四所大学称，美国一些电气工程专业的半导体课程招生人数正在上升。芯片工程曾被认为是一个 小众领域，如今却吸引了渴望研究人工智能、自动驾驶汽车、可再生能源和5G网络等尖端技术的 学生。大学官员表示，学生们越来越认识到半导体是重要的基础设施和一条充满希望的职业道路。 半导体行业协会估计，美国芯片行业的就业岗位将增长33%，从2023年的34.5万个增至2030年的 46万个。但由于缺乏合格的候选人，其中6.7万个职位可能空缺，这将使芯片制造商面临产能受限 的风险。增加招生人数或许 ...

来源：内容 编译自 itmedia ，谢谢。 2025年4月28日，TDK宣布将把微执行器业务转让给投资控股公司Q Technology Investment（以 下简称QT Investment）。同日，与QT投资签署框架协议。此次转让预计将于2026年3月完成。 TDK表示，公司秉承"以创造力贡献文化与产业"的企业使命，并以"愿景、勇气、信任"的核心价 值观为驱动力，制定了长期战略愿景"TDK 变革"，概述了未来十年的目标。作为这一征程的第一 步，公司已启动一项新的三年期中期管理计划，该计划将于2025年3月结束的财年启动。该计划以 三大支柱为基础：加强现金流管理、提升业务组合优化，以及通过"铁氧体树"计划的演进推动创 新。作为此次战略调整的一部分，公司对微执行器解决方案业务进行了全面评估，该业务致力于开 发、设计、制造和销售用于智能手机等各种应用的相机模块执行器（以下简称"CMA"）。 TDK多年来一直引领着CMA的开发和创新，并交付了广泛应用于多个市场产品的先进解决方案， 对此我们深感自豪，但竞争格局也已发生显著变化。在仔细考量了该业务及相关行业的情况后，我 们认定，在新的所有权结构下，CMA业务将更 ...