公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 面对全球AI热潮推升的半导体需求，科技巨头正加速摆脱对英伟达的依赖。最新消息指出，微软正与 博通洽谈共同研发客制化AI芯片的计划，为数据中心打造更具成本效益与掌控度的运算核心。这个动 向不仅是微软自身策略转变的一环，也与Google、亚马逊、OpenAI等巨头全面启动的自研芯片战略 相呼应。 根据《The Information》12月6日报导，微软正与博通商谈开发新一代客制化AI芯片的合作案。原本 微软采用迈威尔科技（Marvell）技术打造部分AI芯片，但随着生成式AI模型规模急速膨胀，现有供 应链已难以满足需求。 如 果 你 仍 然 不 明 白 Jensen 在 这 里 的 意 思 ， 他 指 的 是 最 近 Anthropic 达 成 的 协 议 ， 其 中 包 括 围 绕 Blackwell和Rubin系统构建的基础设施。与此同时，Anthropic还签署了谷歌最新Ironwood TPU的 协议，这引发了人们对ASIC芯片能否真正与NVIDIA竞争的新疑问。詹森就分析师的这一推断发表 了评论，他指出，当公司开发定制芯片时，真正的竞争并非来自NVIDI ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 历经近三年低迷的DRAM 市场，随着AI 服务器与高效能运算（HPC）需求暴增，记忆体报价自谷底 反弹。近期品牌大厂如戴尔、惠普与联想皆坦承记忆体的缺货是真的！这也印证了日前南亚科总经理 李培瑛直言，DDR4 缺口仍大，公司产能即使全力生产，也难完全满足客户需求。 「AI的兴起改变了一切」，南亚科总经理李培瑛指出，生成式AI带来的不是短期需求波动，而是一 场结构性转变。他坦言，2022年、2023年是全球记忆体最艰困的阶段，几乎所有供应商都在亏损， 直到2024年开始有了反转。 随着OpenAI掀起新一轮算力投资，AI服务器成为全球最抢手的硬体类别，这些服务器使用大量HBM （高频宽记忆体），而HBM本身就是DRAM所组成，进而推升了对高频宽、高容量DRAM的需求。 然而，为什么AI需要用上DRAM呢？南亚科技总经理李培瑛解释，「DRAM属于运算型记忆体，只 有DRAM可以帮助GPU、CPU、NPU速度加快、运算量增加」。 综观目前AI服务器DRAM的出货状况，李培瑛分析，HBM虽仅占全球DRAM出货量约8~9%，但由 于单价与毛利远高于传统产品，这波AI效应正 ...

Lightmatter公司希望通过新型光纤互连技术颠覆传统的铜互连方式。这家于2018年在硅谷成立的公 司，在今年早些时候推出了其互连参考平台——Passage M1000光子超级芯片。M1000本质上是一款 主动式3D中介层，位于GPU或其他AI加速器下方。它拥有8个单元，覆盖4000平方毫米的面积，支 持总共1024个串行数据通道，每个通道可提供56 Gbps的吞吐量。对于外部连接，它提供256个通 道，每个通道8个波长，总带宽达114 Tbps。 在最近于密苏里州圣路易斯举行的 SC25 大会上，Lightmatter 的产品副总裁 Steve Klinger在接受 HPCwire采访时解释说，这一切都是为了最大限度地利用芯片空间，从而更快地输出数据。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 处理器间数据传输速度越快，理论上可以完成的工作就越多。这正是互连技术创新的驱动力，无论是 纵向扩展还是横向扩展系统，都离不开这一点。Lightmatter 公司正致力于突破现有技术瓶颈，开发 一种新型三维共封装光互连 (CPO) 技术，有望大幅提升 I/O 性能。 计算加速器对于人工智能工作负载至关重要，尤 ...

Core Viewpoint - The semiconductor supply chain for the automotive industry is undergoing a fundamental transformation, shifting from an efficiency-first approach to prioritizing safety and controllability in response to recent chip shortages [1][21]. Group 1: Impact of Ansys Semiconductor Crisis - Ansys Semiconductor, as the largest supplier of basic semiconductor devices, holds approximately 40% of the global automotive discrete device market share, and its supply fluctuations have led to production cuts or temporary shutdowns for major automakers like Honda, Ford, Volkswagen, and Nissan [1][3]. - The crisis highlights the structural risks within the automotive chip supply chain, emphasizing the industry's demand for safety and reliability, which complicates the rapid replacement of suppliers [3][4]. Group 2: Changes in Automotive Chip Supply Chain Logic - The automotive industry has experienced its second major chip shortage in five years, with the previous shortage during the pandemic primarily caused by supply-demand imbalances [3][5]. - The current crisis has revealed that the global automotive chip inventory turnover days are generally below 40 days, significantly lower than the 60-day safety level, indicating that the industry's focus on low inventory is unsustainable in the face of supply fluctuations [4][5]. Group 3: Localization Strategies of International Chip Manufacturers - Major international automotive chip manufacturers, including Infineon, STMicroelectronics, NXP, and Texas Instruments, are accelerating their localization strategies in China to enhance supply chain stability [7][11]. - Infineon has launched a "local for local" strategy, aiming for localized production of various products by 2027, while NXP has established a dedicated China division to adapt to local market needs [7][8][9]. Group 4: Opportunities and Challenges for Domestic Chip Manufacturers - The restructuring of the automotive supply chain presents unprecedented opportunities for domestic chip manufacturers, with the localization rate of automotive chips in China expected to rise from less than 5% in 2020 to 20% by the end of 2024 [16][17]. - Despite the opportunities, domestic manufacturers face challenges such as high certification barriers, longer certification cycles, and reliance on foreign EDA tools, which can hinder their competitiveness [17][19]. Group 5: Future Trends in the Automotive Chip Industry - The automotive chip industry is expected to evolve towards a more resilient and diversified supply chain, balancing global and regional strategies, with a focus on local production and multi-source backup [21]. - The trend of "local for local" is becoming a collective action among global semiconductor companies, reflecting a recognition of the importance of the Chinese market and the need for supply chain security [14][12].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AI应用快速普及，高速运作芯片大量导入先进封装，推升封测需求，台积电「CoWoS」成为家喻户 晓的先进封装技术。除了CoWoS之外，台积电也积极开发下一代封装技术如「CoPoS」，意即把 CoWoS面板化，透过「化圆为方」来提升面积利用率与单位产量。还有一种「CoWoP」也被誉为次 世代封装技术，把芯片和中介层直接装在高精度PCB板之上，有助于芯片散热，但两者在开发过程都 面临不同的挑战，尚待克服。 根据工研院产科国际所预估，2025年台湾半导体封测产业产值将达新台币7,104亿元，年成长率达 13.9%。 2026年，在AI/HPC基础设施大规模部署需求下，封测产值将稳定成长至7,590亿元，年增 6.8%。 工研院产科国际所分析师陈靖函表示，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，单一芯片上的电晶体数量已 难以持续呈指数成长，封装技术遂成为决定芯片效能的关键。透过将多个小芯片紧密整合于单一IC 中，可有效提升数据传输频宽，并降低能耗与延迟，对追求极致记忆体频宽与低延迟的AI芯片尤为关 键。 为满足这些需求，AI加速器普遍采用HBM（高频宽记忆体），使得如CoWoS（C ...

从纳芯微的H股招股说明书来看，这些关键问题的答案相对清晰。从财务数据看，公司基本盘 稳固，经营质量持续改善；从业务逻辑看，下游需求旺盛，产品竞争力提升，增长确定性较 强。 接下来，我们会从财务表现、业务结构、技术壁垒到产业位置等多个维度，对纳芯微的招股书 内容进行更系统的拆解与分析。 基本盘稳固，增长逻辑清晰 翻开招股书财务部分，几组关键数据值得关注。 2025年12月8日，纳芯微（股票代码：02676.HK；688052.SH）正式在香港联合交易所主板 挂牌上市，完成了"A+H"双地资本布局的重要一步。这不仅是公司发展历程的又一个里程碑， 也是国内高端模拟及混合信号芯片企业打通全球资本市场的典型样本。 对于一家半导体企业而言，招股书往往是最集中、最系统呈现企业真实能力与长期价值的窗 口。面对新的招股书，投资者通常会聚焦两个核心问题：其一，公司的基本面是否扎实——技 术实力、产品结构、盈利质量能否支撑其当前估值？其二，公司未来的成长曲线是否明确—— 其所在赛道的需求趋势、技术壁垒与战略规划能否构成持续的价值创造？ 这些数据综合来看，纳芯微的基本面正处于改善通道：收入增长加速，毛利率企稳，费用率下降， 亏损收窄 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 多年来，虚拟或云无线接入网 (RAN) 概念的主要问题之一在于英特尔作为通用芯片的唯一供应商。 这与相关的开放式 RAN 运动及其最初倡导的供应商多元化理念背道而驰。虽然其他公司也生产中央 处理器 (CPU)，但没有一家公司能像英特尔那样在 RAN 技术上投入如此巨资。像 Orange 这样的运 营商一再呼吁硬件和软件"完全解耦"，并实现"在任何类型的硬件上运行任何类型的软件"。然而，即 使是从英特尔转向使用相同 x86 架构的 CPU 竞争对手 AMD，也显得困难重重。最近 AI-RAN 的出 现更是雪上加霜。 根据英伟达的定义，AI-RAN 将用其图形处理器 (GPU) 取代传统 RAN 的定制芯片和虚拟 RAN 的 中央处理器 (CPU)。其部分原因是希望通过人工智能和机器学习来提高频谱效率——英伟达坚称，旧 硬件平台无法实现如此显著的频谱效率提升。然而，对于电信行业而言，不利之处在于，英伟达目前 在 GPU 领域的统治地位甚至超过了英特尔在 CPU 领域的统治地位。 人工智能替代方案即将问世吗？近来，谷歌内部研发的一款名为张量处理单元 (TPU) 的芯片 ...

三星晶圆代工业务的困境可能即将结束，因为此前被认为是这家韩国巨头噩梦的4纳米制程工艺正在 逐步稳定，最新报告显示其良率已达到60%至70%。这一进步为三星赢得了一笔基于其旧技术的大订 单，一家美国公司需要全功能处理单元（OPU），并已预订了价值超过1亿美元的此类芯片。 据报道，总部位于美国的AI公司Tsavorite Scalable Intelligence需要一种OPU（单片机处理器）， 它将CPU、GPU和内存集成在单个芯片上。去年11月，路透社 曾报道该公司已获得超过1亿美元的 AI芯片预购订单，用于扩展其工作流程，但并未提及芯片制造商。如今，AJUNEWS报道称，该公司 已向三星预订了价值约1500亿韩元（约合1000亿美元）的AI芯片。 采 用 旧 工 艺 的 订 单 将 使 Tsavorite Scalable Intelligence 能 够 大 幅 节 省 芯 片 成 本 ， 而 随 着 3nm 和 2nm 制程的需求回升，三星可以为其 4nm 晶圆提供可观的折扣。这家半导体制造商面临的最大障碍 或许是其低良率，这不仅影响了其 3nm GAA 技术，还导致了一系列挫折，最终使其订单流失到台积 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AMD之所以面临更高的发热量和更低的每瓦性能，原因很简单：Zen 5及其所有前代产品都是为数据 中心市场而设计的。知情工程师不断向我们透露，Infinity Fabric架构在移动领域功耗过高，难以实 现高效设计。此外，AMD也缺乏强有力的小核心策略。 福雷斯特·诺罗德领导的数据中心团队之所以能够蓬勃发展，得益于以数据中心为先导、覆盖面广且 功能强大的核心战略。而消费者和商业移动业务部门则不得不接受 Zen 5 的不足之处。 4nm工艺很难与英特尔18A和台积电3nm工艺竞争。 上周，AMD向金融和行业分析师展示了其未来几年的人工智能、数据中心和消费级产品计划。尽管 在数据中心市场取得了巨大成功，人工智能领域也取得了一定的进展，并且未来发展路线图清晰明 确，但我仍想指出其消费级产品路线图的一个不足之处，尤其是在2026年方面。 计算与图形事业部高级副总裁兼总经理Jack Huynh及其团队正朝着正确的方向前进；X3D台式机的 成功对微软来说是一项重大胜利。然而，在消费业务的某些关键领域，尤其是在消费级和商用笔记本 电脑领域，不太可能在2026年就立即取得成功。公 ...

苹果公司领导层可能很快会再次发生变化，有传言称芯片主管约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）正在考 虑离开这家 iPhone 制造商。 苹果公司 Johny Srouji 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 继其他离职人员之后 此前，一系列其他员工相继宣布退休或离职，而这条新消息正是在此之后传出的。 苹果公司的管理层在短时间内经历了多次变动。如果一份最新报告属实，那么新一轮的人事变动可能 即将到来。 据消息人士透露，苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉已告知首席执行官蒂姆·库克，他正在 考虑在不久的将来离开苹果公司。据悉，斯鲁吉还告诉同事，如果他真的离开，他希望加入另一家公 司，但目前尚不清楚具体是哪家公司。 苹果公司拒绝就该报道置评。 一个值得怀疑的说法 对 苹 果 公 司 而 言 ， Johny Srouji 的 离 职 可 能 会 对 其 创 新 硬 件 造 成 巨 大 打 击 。 作 为 苹 果 芯 片 （ 包 括 Apple Silicon系列芯片）的设计者，他的离开可能会在几代芯片迭代后带来重大变革。 然而，与此同时，这一离职传闻也令人感到蹊跷，原因有很多。首先，它紧随其他类似 ...