如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nextplatform ，谢谢。 由于公司疲弱的收入和利润预测掩盖了英特尔新任首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 重振这家陷入 困境的芯片制造商的战略，该公司股价周五下跌逾 8%。 多年来的错误决策导致这家苦苦挣扎的美国芯片制造业巨头在利润丰厚的人工智能行业中落后，而 激烈的中美贸易战也使其个人电脑处理器的短期需求受到质疑。 陈立武周四透露了重振英特尔创新文化的计划，计划将重点放在核心工程上，减少不必要的行政工 作，并裁减员工。 Evercore ISI 分析师表示："英特尔规模如此庞大，改变其航向就像调转战舰方向一样，不可能一 蹴而就。" 摩根大通分析师表示，陈立武并未透露如何恢复英特尔在制造业的领导地位，也没有透露如何为英 特尔的代工厂吸引更多外部客户。 陈立武仍然专注于合同制造业务，最近他与竞争对手台积电的首席执行官会面，讨论两家公司如何 合作。 高管们表示，由于美国和中国之间日益加剧的关税紧张局势使买家对未来的购买持谨慎态度，第一 季度的销售额受到客户囤积芯片的推动。 Quilter Cheviot 全球技术分析师本·巴林杰 (B ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 chosun ，谢谢。 台积电美国业务的困境在全球半导体行业引发波澜，引发了人们对在亚洲以外建设先进晶圆厂的可 行性的怀疑，而三星电子在德克萨斯州的工厂即将完工之际也陷入了困境。 尽管台积电已在亚利桑那州工厂投入运营，但由于劳动力成本上涨和持续的基础设施投资，该工厂 仍深陷亏损。过去四年，该公司报告称，该工厂累计亏损394.5亿新台币（约合12.2亿美元）。此 外，在与美国总统唐纳德·特朗普会晤后，台积电首席执行官魏哲家在今年3月宣布了一项新的 1000亿美元投资计划，突显出地缘政治压力正迫使企业加倍投资美国业务。 损失也蔓延到了台积电的其他国际工厂。在日本，其子公司JASM于2024年底在熊本开始生产12纳 米及更老的芯片后，亏损创纪录地达到43.8亿新台币。在德国，其新建的德累斯顿工厂亏损了5亿 新台币。 如今，三星也面临类似的困境。由于泰勒工厂尚未获得主要客户，分析师警告称，一旦工厂投产， 三星可能立即面临运营亏损——而美国的劳动力和制造成本远高于韩国，这无疑加剧了三星的困 境。韩国国内的晶圆代工业务目前已处于亏损状态。 这些财务风险或许是三 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...

"20% 的增长：我们梦想着这样的数字，但我们认为这是一个糟糕的数字，因为它没有反映我们所 看到的现实，"佩恩说。"去年增长的基础非常脆弱且不可持续，以至于我们真的不相信这是真 的。" 他补充道，晶圆厂利用率等关键指标全年都保持疲软，"除了最前沿的领域。" 2025 年预测：熊市 +6%，牛市 +16% 随着我们进入 2025 年，佩恩表示他预计今年还会再出现两位数的增长，但"我们认为这是一个人 为的数字"。 库存过剩，市场价值增长仍然由平均售价驱动，而非销量驱动。虽然平均售价一直在下降，但这次 更像是向下调整，而非暴跌。 佩恩说："当我们观察季度增长率模式时，我们得到的数字看起来像是12%，而最终可能达到6%到 16%之间的范围，具体取决于具体情况。" 这一增长将转化为2025年芯片市场的价值超过7060亿 美元。 "尽管数据利好，但下行周期尚未结束，真正的复苏仍有很长的路要走，"他表示，"复苏基础脆 弱。" 佩恩表示，芯片市场存在周期性，这是常有的警告，但这完全是记忆造成的。"（半导体）行业之 所以具有周期性，是因为产能和需求永远无法匹配。这并非周期性的原因。它与终端市场无关，与 地理区域无关，与产品无关 ...

如今的高端处理器，尤其是那些支持数据中心和人工智能工作负载的处理器，已经依赖多芯片设计 来满足对性能和内存带宽不断增长的需求。台积电目前的 CoWoS 解决方案可容纳面积高达 2,831 平方毫米的中介层，是标准光掩模版面积的三倍多，而受 EUV 光刻技术的限制，标准光掩模版面 积仅为 830 至 858 平方毫米。 该技术已经应用于 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 GPU 等产品，这些产品将大型 计算芯片组与高带宽内存堆栈结合在一起。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 techspot ，谢谢。 随着台积电准备扩大其芯片封装技术的物理规模，半导体行业正迈向一个重要的里程碑。在最近的 北美技术研讨会上，台积电详细介绍了新一代CoWoS（晶圆上芯片封装）技术的计划，该技术能 够组装比目前量产的芯片尺寸大得多的多芯片处理器。 然而，随着人工智能和高性能计算应用的复杂性不断增长，对更多硅的需求也日益增长。为了应对 这一挑战，台积电正在开发一种全新的 CoWoS-L 封装技术，预计最早于明年推出，该技术支持面 积高达 4,719 平方毫米（约为光 ...

来源：内容 编译自 IEEE ，谢谢。 如果将过多的铜线捆扎在一起，最终会耗尽空间——前提是它们不会先熔合在一起。人工智能数据 中心在GPU和内存之间传输数据的电子互连方面也面临着类似的限制。为了满足人工智能的海量 数据需求，业界正在转向更大尺寸、更多处理器的芯片，这意味着在机架内实现更密集、更长距离 的连接。初创公司正在展示 GPU 如何摆脱铜互连，用光纤链路取而代之。 光纤链路对数据中心来说并不陌生。它们使用可插拔收发器在机架之间传输数据，将电信号转换为 光信号。为了提高能源效率，"将光学元件集成到芯片封装中一直是一个梦想，"加州大学圣巴巴拉 分校电气工程教授克林特·肖( Clint Schow)表示。这就是共封装光学器件（CPO），科技巨头们正 在全力支持它。英伟达 (Nvidia) 最近宣布量产一款网络交换机，该交换机使用嵌入在与交换机同 一基板上的光子调制器。"这震惊了整个行业，"加州桑尼维尔初创公司Avicena的首席执行官巴迪 亚·佩泽什基 (Bardia Pezeshki) 表示。 哥伦比亚大学电气工程教授、Xscape Photonics联合创始人Keren Bergman解释说， Nvid ...

为了解决这一问题，英伟达采用了直触式液冷系统——冷却液通过直接安装在GPU和CPU等最热 部件上的冷板循环流动。这种方式的热传导效率远高于空气冷却，使得实现更密集、更强大的配置 成为可能。 与传统蒸发式冷却（需要大量水来冷却空气或水循环）不同，英伟达的方式使用了封闭回路的液体 冷却系统。在这种系统中，冷却液不断循环，不发生蒸发，从而几乎杜绝了水的损耗，大大提高了 用水效率。 据英伟达称，其液冷设计比传统冷却方法的能效高达25倍，用水效率更是高出300倍——这一主张 在运营成本与环境可持续性方面具有重要意义。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自techspot ，谢谢。 随着人工智能和高性能计算持续推动对更强大数据中心的需求，整个行业正面临一个日益严峻的挑 战：如何在不消耗不可持续的能源和水资源的情况下，为日益密集的服务器机架进行冷却。传统的 空气冷却系统曾经足以应对早期的服务器硬件，但如今在现代AI基础设施带来的强大热负载面前 已濒临极限。 这一转变在英伟达的最新产品中表现得尤为明显。该公司的GB200 NVL72和GB300 NVL72机架 级系统在计算密度上实现了重大飞跃，每个机架内 ...

来源：内容来自 businesskorea ，谢谢。 2025年1月，美国政府出台了一系列针对半导体行业的严格监管规定，重点加强了对先进半导体和 集成电路的审查措施。这些规定要求对先进芯片进行检查，确保由主要晶圆代工厂生产的芯片不会 流向中国等受制裁国家的企业。此举是美国为在持续的贸易摩擦和技术竞争中维护技术领导地位、 保障国家安全而采取的更广泛战略的一部分。 3月13日，三星电子向美国商务部工业与安全局（BIS）提交了一份意见函，表达了对这些监管规 定的担忧，认为此类规定"可能导致意想不到的后果并阻碍创新"。该函件主要针对《临时最终规 则》（IFR），呼吁放宽监管，并强调"明确术语和适用范围"的必要性。三星还提交了机密文件， 说明相关规定可能对其业务带来的影响。 在完成意见征集程序后，美国商务部预计将很快公布最终规则。相关各方正在等待这一公布，并希 望新的监管措施能在保障国家安全与促进行业增长和创新之间找到平衡。 韩国芯片，遭受冲击 特朗普政府于4月10日宣布新一轮关税，对钢铁等产品征收25%的关税，并计划将这些关税扩大到 半导体。预计此举将首先针对智能手机和个人电脑中使用的ICT芯片，可能会扰乱全球供应链 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 semiengineering ，谢谢。 EDA厂商正致力于探索提升设计和验证工程师生产力的新方法。这些工程师正面临着芯片复杂度 呈指数级增长的挑战，同时还要在极短的上市时间窗口内工作，并应对工程人才供应不足的问题。 过去，提升通常只需要改进算法，或在线性流程中实现计算并行化。但在当前一代先进芯片中，情 况已发生很大变化。多芯片集成要求在设计流程更早阶段进行多物理场分析，而在设计某一部分所 做的变更，可能会对SoC或封装的其他部分，甚至在实际应用中产生深远影响。如今的挑战在于， 必须以系统性的方式应对大量相互竞争的设计要素，这就需要对现有工具和方法进行多方面改进， 同时引入创新技术，并在许多情况下采用不同的问题处理方式。 "我们有机会提升工具和设计人员的生产力，"Siemens EDA定制IC事业部副总裁兼总经理Amit Gupta指出，"我们需要提升EDA核心工具的运行时间、覆盖率或执行速度。同时，我们还要提升 设计人员，尤其是初级设计人员的工作效率。整个行业需要越来越多的工程师，我们必须加速他们 的成长。" 改进工具的工作早已开始，最初从将更多任务 ...

韩国媒体称，中国正通过引进韩国顶尖人才，与美国争夺高科技主导权。两名韩国国宝级半导体专 家在退休后受冷落，近日已被中国高校任用。 据韩国《中央日报》报道，知名碳纳米管专家李永熙已受聘湖北工业大学，任职当地的半导体与量 子研究所。此前担任基础科学研究院（IBS）纳米结构物理研究团团长的李教授，在退休后因未能 找到韩国本土的稳定研究岗位，最终选择前往中国发展。 早在去年，理论物理学家、韩国高等科学研究院副院长李基明在退休后，也已受聘于中国 雁栖湖 应用数学研究院担任教授。李英熙与李基明分别于2005年（首批）与2006年（第二批）被韩国教 育部与韩国研究财团评选为"国家学者"，但二人在韩国却未能继续其学术生涯。 据了解，李英熙自2012年起领导的IBS纳米结构物理研究团队，在碳纳米管、石墨烯、水分解催化 剂、二维半导体结构等领域取得诸多成果，自2018年起一直稳居全球学术论文被引用次数前1%。 然而2023年底，随着其退休，该研究团队也随之解散。 根据IBS规定，研究团队的负责人必须为"本国大学的专任教授"，一旦负责人退休，团队亦随之终 止。20多名研究员流散至国内外大学与研究机构。其后李教授虽以成均馆大学非专任 ...