公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 昨夜晚间，海光信息技术股份有限公司（以下简称"海光信息"或"公司"）发表公告称，同意公司终止 通过向曙光信息产业股份有限公司（以下简称"中科曙光"）全体 A 股换股股东发行 A 股股票的方式 换股吸收合并中科曙光并募集配套资金（以下简称"本次交易"），并授权公司管理层办理本次终止相 关事宜。 海光信息是国内领先的高端处理器设计企业，主营业务为研发、设计和销售应用于服务器、工作站等 计算、存储设备中的高端处理器。中科曙光是海光信息的第一大股东，持股比例为27.96%。作为国 内高端计算机领域的领军企业，中科曙光主要从事高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及 制造，同时大力发展数字基础设施建设、智能计算等业务。 5月25日晚间，中科曙光与海光信息相继宣布，两家公司拟进行战略重组。 根据公告，本次中科曙光与海光信息的整合，将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业 链上下游优质资源，全面发挥龙头企业引领带动作用，实现产业链"强链补链延链"。 具体而言，中科曙光系统集成能力将增强海光信息高端芯片与计算系统间的技术和应用协同，进一步 推动国产芯片在政务、金融、 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 几十年来，半导体技术的进步一直以不断缩小的纳米尺寸来衡量。但随着晶体管尺寸缩小速度放缓， 瓶颈已从器件转移到互连，先进封装成为新的前沿领域。采用硅通孔（TSV）的硅中介层实现了高密 度2.5D集成，缩短了信号路径，并支持远超衬底和引线键合所能提供的带宽。 下一阶段的发展趋势与直觉相反：更大的TSV（宽度可达50μm，深度可达300μm）蚀刻到更厚的中 介层中，可带来更好的电气性能、更稳定的电源传输、更佳的散热性能和更高的制造良率。 从引线键合到中介层 在TSV区域和中介层顶层的微凸点之间是重分布层（RDL）。该层包含主要的水平界面连接，用于连 接中介层顶层的元件芯片。RDL中的互连结构类似于HDI PCB中的盲孔/埋孔。 中介层通常由三种材料制成：硅、玻璃或有机衬底。中介层完全由代工厂制造（台积电是主要供应 商），包括与封装衬底和半导体芯片键合的硅通孔 (TSV) 和水平互连。中介层可以设计成两种功 能：作为有源器件或无源器件。 硅中介层的一个主要应用是将高带宽内存 (HBM) 连接到高速处理器（图 2）。每个 HBM 器件本身 都是一个由 TSV 构建的 3D ...

智库Institute for Progress估计，H200的性能几乎是H20的六倍。英伟达新一代产品的性能通常会有 巨大提升。拜登政府对关键芯片实施了出口限制，许多分析师认为这些限制措施限制了中国国内半导 体和AI能力的发展。 投资者将关注中国对H200预期获批的反应，以及美国能获得什么回报（如果有的话）。 此举可能为英伟达带来数以十亿美元计的销售额，并帮助那些一直难以获得顶级芯片来训练其模型的 中国科技巨头。黄仁勋称，应允许英伟达在中国市场竞争，因为中国拥有许多世界顶尖的AI研究人 员，而美国应该希望他们使用美国技术。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据特朗普最新社交媒体消息透露，美国政府计划允许英伟达(Nvidia)对华出口其H200芯片，这 是这家AI芯片设计公司为维持其在世界第二大经济体的市场准入所做努力的最新转折。 美国商务部计划批准许可，允许英伟达向中国出售其H200。其中一位知情人士称，该芯片的性能高 于此前获准销售的H20，但不如该公司今年发布的顶级Blackwell产品，也不如明年将推出的Rubin系 列芯片。值得一提的是，后面这两款产品还是在限制出售名单里。 知情人士称 ...

Core Viewpoint - Marvell Technology's competitive position has become a focal point of discussion on Wall Street, with investors showing increasing pessimism regarding the company's collaboration with Amazon and Microsoft [2][3]. Group 1: Stock Performance and Analyst Ratings - Marvell's stock price fell by 6.99% on Monday, reflecting market concerns about its business with Amazon and Microsoft [2]. - Benchmark analyst Cody Acree downgraded Marvell's stock rating from "Buy" to "Hold," citing a high level of confidence that the company has lost design contracts for Amazon's Trainium 3 and Trainium 4, which may shift to Alchip [2][3]. - Acree suggested that investors should take profits, as the market may have been overly optimistic about recent signals from Amazon regarding stability [2]. Group 2: Revenue Outlook and Client Relationships - Acree acknowledged that the downgrade is controversial, especially since Marvell emphasized during its earnings call that it does not expect a revenue "cliff" from Amazon next year [3]. - Amazon is Marvell's largest customer for XPU (custom chips), and Marvell previously indicated high visibility for future orders, which could drive annual revenue [3]. - Acree believes that Marvell's revenue growth guidance from Amazon is sincere but primarily relies on continued shipments of Trainium 2 and the Kuiper low-orbit satellite project, rather than a successful transition to Trainium 3 [3]. Group 3: Future Prospects and New Clients - Marvell anticipates that its XPU business will see a resurgence in fiscal year 2028, driven by a new large-scale cloud customer, with incremental growth expected in subsequent years [4]. - Marvell's CEO, Matt Murphy, stated that data center revenue for fiscal year 2028 could accelerate significantly compared to the previous year [4]. - TD Cowen analyst Joshua Buchalter noted that Marvell's outlook for 2028, along with the acquisition of Celestial AI, provides bullish arguments, with speculation that the new customer could be Microsoft for its Maia AI accelerator [4].

Core Insights - The intense investment competition among global tech giants in the AI infrastructure sector is expected to significantly impact memory configurations in personal computers [2] - Memory packaging technology (MoP) offers notable advantages in high performance, low power consumption, and design efficiency, which has been recognized and adopted by companies like Apple, Intel, and Qualcomm [2][3] - The rising demand for high-performance memory is leading to increased costs and procurement burdens, affecting companies like Apple and Qualcomm, particularly with Qualcomm's upcoming Snapdragon X2 Elite Extreme processor [2][4] Memory Packaging Technology - Memory-on-Package (MoP) integrates memory closely with CPUs or SoCs, reducing latency and increasing memory bandwidth compared to traditional methods [2] - The Core Ultra 200V processor from Intel incorporates a tile-based SoC and LPDDR5X memory, offering memory capacities ranging from 16GB to 32GB [3] - Qualcomm plans to implement a similar architecture in its Snapdragon X2 Elite Extreme processor, which will support up to 128GB of LPDDR5X memory, providing high bandwidth and low latency [3] Market Dynamics - The pricing of memory is determined through negotiations between suppliers and customers, with processor manufacturers having less bargaining power than PC manufacturers [4] - The authority over computer memory capacity and speed is shifting from PC manufacturers to processor manufacturers, limiting the flexibility of PC manufacturers in component selection [4] - Intel's Core Ultra 200V is a one-time product, and future products will separate memory from the processor SoC, allowing PC manufacturers to regain control over memory specifications [4] Supply Chain Challenges - The supply and demand issues for memory and flash storage that began in the second half of this year are expected to significantly impact processors utilizing packaging memory technology [5] - Qualcomm's Snapdragon X2 Elite Extreme processor aims to expand its product line into the high-performance market, but rising memory prices and supply shortages may lead to decreased shipments of PCs equipped with this processor [5] - Apple has increased the standard memory capacity of its PCs from 8GB to 16GB, facing significant cost pressures that may lead to substantial price increases for new PC products next year [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 金表示，在人工智能时代，内存将扮演越来越重要的角色，甚至英伟达未来可能收购一家内存公司。 他还强调了高带宽闪存（HBF）的重要性，预测该技术将在2026年初取得新的进展，并在2027年至 2028年间正式亮相。 由于传统硬盘驱动器 (HDD) 行业正经历着向高成本的热辅助磁记录 (HAMR) 技术艰难转型，近线固 态硬盘 (Nearline SSD) 作为一种更具成本效益的替代方案正日益受到关注。与此同时，HBF 被视为 克服人工智能集群存储容量瓶颈的关键技术。 在人工智能推理时代，内存容量的重要性前所未有。领先的芯片制造商如何优化内存使用，如今已成 为决定性能的关键因素。一个显著的例子是键值（KV）缓存，它充当人工智能模型的短期记忆，并 直接影响响应速度。因此，Kim认为HBF将与HBM一起成为下一代重要的内存技术，推动半导体制 造商的增长。 从概念上讲，HBF 与 HBM 有相似之处——两者都利用硅通孔 (TSV) 技术垂直堆叠多个芯片。然 而，HBF 采用 NAND 闪存，因此容量更大，成本更低。 2025年8月，SanDisk和SK海力士签署了一份谅解备 ...

苹果芯片负责人约翰尼·斯鲁吉（ Johny Srouji ）周一在一份致员工的备忘录中回应了有关他即将离 职的传闻，称他近期没有离开公司的计划。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 "我热爱我的团队，热爱我在苹果公司的工作，我近期没有离开的打算，"他写道。 彭博社周六报道称，据知情人士透露，斯鲁吉已告诉首席执行官蒂姆·库克，他正在考虑离职。 斯鲁吉被视为公司最重要的管理人员之一，他一直负责公司硬件技术团队，包括芯片开发。自2008年 加入苹果公司以来，他领导的团队开发了Mac电脑使用的M系列芯片和iPhone核心的A系列芯片。 这份确认他计划留在苹果公司的备忘录发布之际，正值该公司在过去几周内有多位高管离职，引发了 人们对苹果高层领导稳定性的质疑。 除了开发出使苹果公司能够在其笔记本电脑和台式机中放弃英特尔芯片的芯片外，近年来，Srouji 的 团队还开发了一种蜂窝调制解调器，该调制解调器将取代大多数 iPhone 中的高通调制解调器。 Srouji经常在苹果产品发布会上发表演讲。 "我知道你们一直在关注关于我在苹果公司未来的各种传闻和猜测，我觉得你们需要直接听到我的说 法，"斯鲁吉在备忘录中写道 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 连续创业家Naveen Rao本周稍微揭开了他最新创业公司 Unconventional AI 的神秘面纱，该公司致 力于打造一种新型模拟芯片，以突破当前数字计算机所面临的扩展性挑战，推动人工智能发展。 Unconventional AI的存在于 9 月份曝光，当时 Rao在 X 论坛上暗示他正在联合创办一家新公司，旨 在打造一台"脑级效率"的计算机。我们了解到，该公司获得了 Andreessen Horowitz 的投资，并计 划筹集 10 亿美元资金。 两个月后，Rao 和他的三位联合创始人——麻省理工学院副教授 Michael Carbin、斯坦福大学助理 教 授 Sara Achour 和 前 谷 歌 工 程 师 MeeLan Lee—— 在 一 篇 博 客 文 章 中 正 式 宣 布 ， 他 们 已 筹 集 到 4.75 亿美元的种子资金，公司估值达 45 亿美元。 拉奥的回应带着几分戏谑： "模拟计算机可以做很多不同的事情。风洞就是一个很好的例子，从某种意义上说，它就像一台模拟 计算机。比如，我有一辆赛车……或者一架飞机，我想了解风是如何绕着它运动的 ...

晶圆代工业者联电昨（8）日宣布与比利时微电子研究中心（imec）签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，该制程具备共封装光学（CPO）相容性，藉由此次授权合作，联电将推出12 吋硅光子平台，瞄准下世代高速连接应用市场。 联电表示，AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，硅光子技术以光传输数据，成为数据中心、 高效能运算及网路基础设施在超高频宽、低延迟及高能源效率的解决方案。联电将结合imec经验证的 12吋硅光子制程技术、加上联电绝缘层上覆硅（SOI）晶圆制程，为客户提供高度可扩展的光子芯片 （PIC）平台。 联电资深副总经理洪圭钧指出，取得imec最先进的硅光子制程技术授权，将加速联电12吋硅光子平 台的发展进程。联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026 及2027年展开风险试产。此外，联电未来系统架构将朝CPO与光学I/O等更高整合度的方向迈进，提 供资料中心内部及跨数据中心需要的高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。 IC-Link by imec副总裁Philippe Absil表示，iSiPP300平台具备精巧且高效能的元件，包括 ...

2025 年 12 月 19 日 至 20 日 ， 摩 尔 线 程 首 届 MUSA 开 发 者 大 会 （ MUSA Developer Conference，简称MDC 2025）将在北京中关村国际创新中心拉开帷幕。 作为国内首个 聚 焦 全 功 能 GPU 的 开 发 者 盛 会 ， 大 会 以 " 创 造 、 链 接 、 汇 聚 （ Create, Connect, Converge）"为核心理念，直面技术自立自强与产业升级的时代命题，旨在汇聚全球AI与 GPU领域开发者、技术领袖、产业先锋及行业数智化转型实践者，共同探索国产算力的突 破路径，擘画自主计算生态的崭新蓝图。 MDC 2025不仅是摩尔线程MUSA技术体系与全栈能力的集中呈现，更致力于打造一个连接技术创 新、开发者共创与产业应用的战略平台。 大会将围绕MUSA统一系统架构，全面展示从硬件到软 件、从技术到场景的全栈能力与生态进展，加速推动国产全功能GPU技术扎根千行百业，筑牢智 能时代的坚实算力底座。 主论坛： 揭晓新一代GPU架构与路线图 大会主论坛将聚焦驱动千行百业数智化转型的核心引擎—— 智能算力。 摩尔线程创始人、董事长 兼CEO ...