印度联邦信息技术部长阿什维尼·瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）在五月证实了这一消息，并表示基 于28纳米和90纳米工艺节点的芯片将于今年投产。这听起来或许并非尖端技术（毕竟台湾正在推进3 纳米工艺），但对印度来说？这可是一次飞跃。此前，芯片设计一直是印度的瓶颈。制造，尤其是涉 及实际洁净室和光刻工艺的制造，要么被外包，要么被推迟。但现在呢？印度终于有了真正的硅片， 足以证明其硅谷式的雄心壮志。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 sify 。 2023年底，我们发布了关于印度自主研发的"安特曼尼巴尔"（Aatmanirbhar）GPS（名为NAVIC） 的消息。如今，经过多年的政策宣传、全球晶圆厂合作以及不计其数的公告，印度终于开始真正意义 上生产芯片了。2025年中期，印度将推出首款完全在本土生产的自主研发半导体芯片。 这不仅仅关乎一块芯片，甚至一座晶圆厂，而是关乎整个国家的发展历程。印度首款自主研发的半导 体芯片，经过测试、验证，即将投入使用，这意味着印度不再需要空谈自力更生。事实确实如此。从 基础设施到人才再到政策，各个环节终于步入正轨。要赶上台积电或三星这样 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合。 据韩媒报道，NVIDIA 委托三星、SK 海力士和美光开发SoCEM 内存模组，出乎意料的是美光竟是 第一家获得量产批准的公司，速度比三星、SK 海力士更快。 据了解，新的 SoCEM 标准是由 NVIDIA 构思的内存模块，由 16 个堆叠的 LPDDR5X 芯片组成， 每 4 个一组，其主要作用是提供辅助支持，以确保 AI 加速器达到最佳性能。我们有望在 NVIDIA 的下一代 AI GPU Rubin 中看到 SoCEM 的身影，该 GPU 将于 2026 年推出。 与通过垂直钻孔连接 DRAM 的 HBM 不同，SoCEM 采用引线键合技术制造，用铜线连接 16 个芯 片。铜具有高导热性，其主要优势在于最大限度地减少每个 DRAM 芯片的发热量。美光公司表示， 其最新低功耗 DRAM 的功率效率比竞争对手高出 20%。 NVIDIA 的下一代 AI 服务器（搭载 Rubin AI GPU 和 Vera CPU）将使用 4 个 SoCEM 内存模块， 按 LPDDR5X 内存芯片数量计算，总计将达到 256 个。新报告补 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 thebell 。 I/O 是 内 存 与 处 理 器 之 间 传 输 数 据 的 通 道 。 HBM 相 较 传 统 DRAM ， 主 打 I/O 大 幅 增 加 这 一 特 点 ： HBM3E为1024个I/O，而HBM4达到2048个。 I/O数量增加直接导致核心裸晶尺寸扩大，进而降低单位晶圆的可产芯片数。HBM核心裸晶本身尺寸 就比普通DRAM大，很大程度上就是由于I/O数量的差异。例如GDDR的I/O数量仅为32个。 不过，尽管I/O数量增加，三星电子HBM4核心裸晶的单位晶圆产出量预计将略有上升。原因是三星 在HBM4中使用的是10nm第六代DRAM（1c DRAM），相比之下世代更先进。通常DRAM每进一个 新 世 代 ， 单 位 晶 圆 芯 片 数 都 会 增 加 。 此 前 ， 三 星 在 HBM3E 中 采 用 的 是 10nm 第 四 代 DRAM （ 1a DRAM）。 尽管单位晶圆芯片数有所改善，三星的HBM4制造成本仍可能高于竞争对手。这是因为制程复杂度提 升，1c DRAM的制造成本高于上一代产品。 因此，业界预 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 gelderlander 。 据报道，NXP 将关闭荷兰奈梅亨的工厂和美国的三家工厂，即将离任的首席执行官 Kurt Sievers 表 示，公司应"尽快"完成这一计划，但预计关闭过程仍需数年时间。 NXP 发言人表示："关于哪家工厂在何时关闭，目前还没有详细决定。"但他同时指出，关闭是"合乎 逻辑"的。 据悉，整个过渡期预计将持续十年，这段时间将用于将芯片生产转移至德累斯顿和新加坡的两座新工 厂。 德累斯顿和新加坡的工厂将采用12英寸晶圆生产芯片，而目前奈梅亨以及美国的三座工厂仍使用的是 8英寸晶圆，后者的芯片产量约为前者的一半。 新工厂利润率更高 NXP 的战略也发生了变化：新建工厂将通过合资方式运营，与其他公司合作共建，从而降低 NXP 的 单独风险承担。 Sievers 表示，新工厂将有助于降低固定成本和生产成本，同时提高利润率。因此，他在波士顿一场 技术大会上称，"尽快告别这些 8英寸工厂是明智的选择"。 奈梅亨工厂以车用芯片为主 NXP 半导体的首席运营官 Andy Micallef 也确认，这些老旧工厂将彻底关闭。他预计整个迁移 ...

乔布斯当时对欧德宁说："我们决定改用英特尔处理器的最大原因之一是，我们想要制造世界上最好 的个人电脑，而要做到这一点，就必须使用你们今年推出的一些最新技术。 " 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 theregister 。 苹果的 macOS 操作系统将于明年停止对英特尔芯片的支持，这标志着二十年合作关系的结束。 在 2025 年全球开发者大会上，iBiz 确认其即将于今年秋季发布的 macOS 26 Tahoe 将是最后一个支 持英特尔芯片的版本。 "Apple Silicon 让我们所有人都能实现以前无法想象的事情，"开发者关系高级总监 Matthew Firlik 在 Platforms State of the Union 主题演讲中表示。"现在是时候把我们所有的精力和创新都投入到那 里了。因此，macOS Tahoe 将是 Intel Mac 的最终版本。" 苹果于2006年开始使用英特尔处理器，当时发布了搭载英特尔酷睿双核处理器的MacBook Pro。在 同年1月的Macworld大会上，时任英特尔首席执行官的保罗·欧德宁与时任苹果首席执行官兼联合创 始人史蒂夫 ...

据日经新闻获悉，本田汽车正准备投资日本芯片制造商 Rapidus，在国内采购下一代汽车所需的半导 体。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自日经 。 Rapidus 的主要股东是丰田汽车。通过支持这家成立于 2022 年 8 月的日本公司，这两大日本汽车制 造商将确保在日本生产的芯片来源，这也将有助于 Rapidus 开始量产尖端产品并找到客户。 本田正考虑在截至明年3月的2025财年下半年入股Rapidus。包括丰田、NTT和索尼集团在内的现有 股东已向这家芯片制造商投资总计73亿日元（约合5040万美元）。尽管具体细节尚未敲定，但预计 本田的投资总额将达到数十亿日元。 Rapidus 已向现有股东和银行请求额外投资，本田将加入包括日本政府在内的该芯片制造商的支持者 团体。 Rapidus在2027年开始量产前需要筹集5万亿日元，虽然经济产业省已决定注资1.72万亿日元，但这 意味着该公司仍需拿出3万亿日元以上的资金。 参考链接 https://asia.nikkei.com/Business/Business-deals/Honda-to-invest-in-Japanese ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 来自 moneydj 。 继CoWoS之后，台积电「以方代圆」的CoPoS封装技术，成为市场最焦点。业界最新实验传出，台 积电预计于2026年设立首条CoPoS线，并将落脚引入采钰，而真正的大规模量产厂也已敲定将落脚在 嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产，首家客户将由英伟达拔得头筹。 台积电的CoPoS是一种类似「形状」的CoWoS-L或CoWoS-R技术变形概念，尺寸规格为310x310毫 米，初步于传统圆形，在主轴可利用空间加大下，可增加增量并有效降低成本。据悉，未来CoPoS封 装的方向，主要锁定AI等高级应用，其中采用CoWoS-R制程的将锁定博通，而CoWoS-L则目标服务 英伟达及AMD。 今年1月份，台媒报道称，台积电将在采钰建置首条CoPoS实验线，主要看准相关公司在光学领域的 能力，未来有望进一步整合硅光、CPO等技术趋势。不过这只是研究院研究所采用的实验线，真正的 量产厂会在嘉义AP7。 目前，台积电嘉义AP7共规划八个阶段，其中P2、P3厂将优先补充SoIC，而P1部分，苹果「专厂专 用」的WMCM（多芯 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 电子和半导体行业是全氟和多氟烷基物质（PFAS，又称"永久化学品"）的主要消费领域。 PFAS在环境中具有持久性，并可能生物累积至对生态和人类有害的毒性水平。 计算机设计师有机会减少半导体和电子制造（包括集成电路、电池、显示器等）中 PFAS 的使用—— 仅在欧洲，这些领域目前占PFAS氟聚合物总使用量的10%。本文提出一个框架： 我们发现，优化设计以减少后端金属堆叠层数可使脉动阵列中的含PFAS层减少1.7倍。 引言 计算系统的环境影响不仅限于碳足迹和水消耗。半导体和电子制造过程中使用的化学物质和材料对环 境和人类健康的影响，需要计算机设计师和工程师立即关注。全氟和多氟烷基物质（PFAS）——又 称"永久化学品"——包含全球工业制造中使用的16,000多种化学物质的合成化合物，含有一个或多个 全氟化甲基（三个碳-氟键）或乙烯基（两个碳-氟键）碳原子。由于其生物累积性、人体毒性和环境 影响，PFAS已受到全球公众、科学和监管机构的广泛关注。在电子和半导体行业中，PFAS广泛用于 制造计算集成电路、显示器、电池、数据中心热管理冷却液等。随着电子和计算芯片的普及，电 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 WSJ 。 IBM周二表示，计划在本世纪末之前在其纽约数据中心建造世界上第一台大规模容错量子计算机。 这家科技巨头表示，这台名为IBM Quantum Starling 的计算机将安置在纽约州波基普西的中心，其 计算能力是当今量子计算机的 20,000 倍。 IBM 量子副总裁Jay Gambetta表示："我比以往任何时候都更有信心，一台容错量子计算机将在本世 纪末问世。我们正在将纠错技术详细纳入我们的路线图，因为我们相信，现在我们已经解决了所有科 学难题。" 但量子计算的主要问题之一是量子比特在解决问题时会产生错误。它们很脆弱，容易受到"噪声"的影 响。"噪声"本质上是一些微小的环境干扰，这些干扰可能会迫使它们脱离量子态。 这使得构建所谓的容错量子计算机成为科技巨头和量子公司的首要任务。 Gambetta表示，IBM 对 2029 年时间表的信心源于最近的两项发展：一种减少错误的新方法的进一 步进展，称为"量子低密度奇偶校验"或 qLDPC 码，以及一种使用传统计算实时识别和纠正错误的技 术。 此外，量子计算初创公司 SEEQC 预计将于 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自 financialexpress 。 印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。 经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private（Aequs Group）提出的一 项 10 亿卢比的提案，即在卡纳塔克邦达尔瓦德设立电子元件经济特区。 其他修正案允许经济特区审批委员会放宽经济特区土地抵押或租赁给中央或州政府或其授权机构时不 得有任何产权负担的条件。 修订后的规则将允许将免费接收和供应的货物价值纳入净外汇（NFE）计算，并使用适用的海关估价 规则进行评估。 其他规则也进行了修改，允许半导体和电子元件制造业的经济特区单位在缴纳相应关税后，向国内关 税区进行国内供货。 该部声明称，这些修正案将促进该国的高科技制造业，刺激半导体制造生态系统的增长，并在该国创 造高技能就业机会。 图源：路透社 新的经济特区规则放宽了半导体行业的土地和非金融实体规范，从而促进了印度的高科技制造业、本 地供应和技术性就业岗位的创造。 印度商务部发表声明称 ...