公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自IDC 。 DC 的会计师们汇总了一些数字，并除以他们的总尺码，估计全球半导体市场规模将在 2025 年达到 8000 亿美元，比去年的 6800 亿美元增长 17.6%。 这比他们之前预测的15.5%的增长率有所上调，这得益于人工智能的淘金热。数据中心芯片正在源源 不断地吸金，将汽车和工业市场从疫情后的低迷中拉出来。 一家半导体公司的年收入有望首次突破2000亿美元，这一数字凸显了人工智能驱动的产业发展已取得 多么显著的主导地位。IDC表示，仅计算芯片市场今年的收入就将飙升36%，达到3490亿美元，五年 复合年增长率将达到12%。 网络正在蓬勃发展。IDC 指出，随着超大规模数据中心运营商争相解决数据传输而非原始计算方面的 瓶颈问题，对高容量以太网交换机、智能网卡 (SmartNIC) 和数据处理单元 (DPU) 的需求不断增 长。随着云服务提供商和电信运营商纷纷淘汰旧设备以应对 AI 工作负载，光纤互连也成为其中的热 门选择。 汽车硅片市场在经历两年的低迷后正在逐渐复苏，由于中国库存恢复正常，供应商报告称其销量连续 增长。 IDC集团 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 席，围绕集成电路领域的科技前沿突破、产业转型趋势、核心技术攻关及生态协同建设等关键议题， 进行了深度研讨与交流，为产业高质量发展凝聚共识、擘画路径。 江苏省副省长李忠军、无锡市委书记杜小刚、工业和信息化部电子司副司长王世江等领导出席大会并 发表致辞，既充分传递了对本次大会的重视与期许，同时高度肯定无锡市集成电路产业的发展成效， 还就产业未来突破方向提出殷切期望，并明确了下一步的发展目标与规划布局。 杜小刚在致辞中指出，当前集成电路产业在技术迭代加速、市场需求扩容与政策引导加力的多重推动 下，正处于大有可为的变革期与突破期。从国家长远发展需求与战略布局出发，集成电路作为关键支 撑产业，肩负着重要使命，而无锡始终致力于成为我国集成电路产业高质量发展的战略支点。借此大 会契机，他围绕产业发展分享了四点思考与建议： 全球半导体重构浪潮， 无锡锚定战略新机遇 此次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合举办，市工业和信息化局承办，聚焦集成电 路产业链核心需求，广泛集聚国内外重点企业与优质产业资源，通过搭建资源共享平台、推动企业优 势互补、促进产学研协同创新，着力实现 ...

全永铉反复提及他的"恐龙理论"，在任职十四个月期间，他在正式会议上提到了五六次。他的观点始 终如一：组织规模越大，就越有可能忽视潜在的问题，或者抵制变革，直到为时已晚。为了让教训更 加切实，他甚至用恐龙模型装饰他的办公室，并用它们来警告来访的高管浪费三星机会之窗的代价。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自koreajoongangdaily 。 受生成式人工智能爆炸式增长的推动，韩国半导体行业正经历一场剧烈的变革。市场领导者正在节节 败退，而曾经被忽视的弱势企业则势头强劲。本文将深入剖析推动这一转变的因素，并探讨未来几年 行业新的层级结构可能如何形成。 去年五月，三星电子副会长兼半导体部门负责人全永铉就（Jun Young-hyun ）任三星半导体部门负 责人时，曾用一个直白的比喻震撼了全场。他告诉高管们："目前，三星的半导体业务就像一只食草 恐龙。"这种比喻——体型过大、适应速度过慢、最终注定灭绝——迅速在公司内部传播开来。 在公司发布第三季度财报后，全永铉更进一步，发布了他所谓的"忏悔信"。他承认自己引发了人们对 三星核心技术竞争力和公司长期前景的担忧，并承诺将公开揭露 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 随着这颗GPU的发布，NVIDIA 的产品有了范式转变，实际上也合情合理，但这与同构 GPU 机架和 集群相比，是一个巨大的转变。 借 助 这 颗 名 为 NVIDIA Rubin CPX ， NVIDIA 在 同 一 个 NVL144 机 架 中 ， 除 了 2026 个 Rubin HBM GPU 之外，还添加了多个 GDDR7 显存 GPU。实际上，这些大型 HBM Rubin GPU 配备了 GDDR7 Rubin CPX GPU 作为协处理器。 CPX 的基本观察是，当今的 LLM 分为两个不同的阶段：预填充（ Pre-fill）和解码（decode）。 NVIDIA 将其分为上下文阶段和生成阶段。两者之间的转换需要移动键值缓存（key-value）或键值 缓存（KV cache）。通常，上下文阶段（预填充）受计算限制，而生成阶段则受内存限制。由于我 们正处于构建拥有数十万个 GPU 的集群并逐步扩展到数百万个 GPU 的时代，因此有足够的工作负 载和规模将这些任务拆分到两个更优化的架构中，而不是仅仅通过具有海 ...

资金和 IBM 合作能否让日本跻身顶级芯片制造业？Rapidus 已投入数十亿美元，相信它能做到。 日本于2022年宣布成立Rapidus时，外界对此既有热情，也有质疑。该公司进入市场之际，正值全球 对半导体制造产能需求不断增长，以支持人工智能/机器学习数据中心的建设，同时各国也面临着确 保本地生产能力的国际政治压力。这是一个由政府支持的财团，肩负着一项大胆的使命：让日本重回 先进逻辑制造领域的前沿，到2027年生产出2纳米芯片，并在IBM的支持下，为2纳米以后的节点做 好准备（Rapidus公司首席执行官小池敦义于8月26日在Hot Chips 2025大会上发言）。对于一个由 台积电、三星和英特尔主导的行业来说，这看起来像是一种地缘政治平衡。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自semiwiki 。 1987年2月21日，台湾半导体制造公司（台积电）在新竹成立，这体现了政府与企业共同投资的模 式，也催化了台湾半导体的崛起。2005年，台积电创始人张忠谋博士在麻省理工学院斯隆管理学院的 一次演讲中，描述了公司成立时的资本结构："飞利浦出资约27%，[台湾]政府出资48%，我 ...

在今天的苹果发布会上，伴随着新手机的发布，苹果带来了三类自研芯片，分别是WiFi＆蓝牙芯片，基带芯片和手机芯片A19。 苹果表示，只有这些自研芯片，才让公司实现了iPhone Air 的设计。高性能 A19 Pro、N1 和 C1X 芯片使其成为迄今为止最节能的 iPhone。 WiFi&蓝牙首次亮相 强劲的 A19 Pro 配备全新 6 核 CPU，提升了用户日常任务的性能和效率，是所有智能手机中最快的 CPU。5 核 GPU 架构升级，带来包括 3A 大作在内的 全新移动游戏体验。每个 GPU 核心均内置神经加速器，使 GPU 峰值计算能力比上一代提升高达 3 倍，非常适合驱动设备端运行的生成式 AI 模型。 iPhone Air 搭载 Apple 全新设计的无线网络芯片 N1，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术。除了支持最新一代无线技术外，N1 还提升了个人热点和隔空 投送等功能的整体性能和可靠性。iPhone Air 还搭载 Apple 全新设计的蜂窝调制解调器 C1X。C1X 的速度比 C1 最高可提升 2 倍，在相同的蜂窝技术下， 它甚至比 iPhone 16 Pro 中的调制 ...

英特尔周一表示，已任命在 Arm 任职两年的高管 Kevork Kechichian 为数据中心集团新任负责人， 此外还进行了其他高管变动，包括长期担任该职务的高管 Michelle Johnston Holthaus 离职。 Holthaus 最近担任英特尔产品部门首席执行官，并在陈立武 (Lip-Bu Tan) 于今年 3 月接任英特尔首 席执行官之前，担任该公司的临时联席首席执行官之一。她曾担任客户端计算事业部负责人，更早之 前担任首席营收官。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 crn 。 在周一宣布的其他高管变动中，英特尔表示已任命一位在 Arm 任职两年的高管为其数据中心集团的 新 负 责 人 ， 而 长 期 担 任 高 管 、 最 近 担 任 英 特 尔 产 品 首 席 执 行 官 的 米 歇 尔 · 约 翰 斯 顿 · 霍 尔 索 斯 (Michelle Johnston Holthaus) 即将离职。 陈在一份声明中表示："在她辉煌的职业生涯中，Michelle带领公司实现了转型，打造了高绩效团 队，并致力于满足客户的需求。她对我们公司产生了深远的影响，并 ...

锗硅技术平台 Tower先进的锗硅平台为5G智能手机、基础设施和汽车雷达提供高性能、低噪声、高能效的 射频及毫米波解决方案。凭借大规模制造能力和卓越的集成性，该平台有效地支持了中国市 场对下一代无线通信与移动应用日益增长的需求。 硅光技术平台 Tower Semiconductor 展位号：12C28 Tower先进的射频、HPA和大规模硅光平台支持下一代移动通信、人工智能和光网络。我们的硅光 技术支持数据中心互连、高性能计算、量子计算以及含激光雷达在内的传感器等应用中的O波段和 C波段光子集成电路。 主要产品 Tower的大规模硅光平台支持先进光连接技术，集成O波段与C波段的调制器、探测器和波 导，为数据中心、人工智能、电信、激光雷达及量子应用提供低损耗、高速率和高能效的光 子集成电路，以满足快速增长的带宽需求。 设计赋能服务 Tower提供全面的设计赋能服务，包括先进工艺设计工具包（PDK）、经过硅验证的IP核以 及专家技术支持。我们的平台可加速产品上市时间并确保设计一次成功，助力中国的芯片设 计企业大规模交付具有竞争力的高性能模拟与射频产品。 关于我们 Tower Semiconductor (www. ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 siliconangle 。 最近，随着博通赢得了更多ASIC的订单，有关博通要将英伟达拉下马的消息甚嚣尘上。 但我们认为，关于博通公司和英伟达公司在人工智能数据中心领域陷入零和博弈的普遍说法是误导性 的。事实上，这两家公司玩的截然不同的游戏。 英伟达构建了一个垂直整合的计算和软件平台，成为人工智能工厂时代的引擎。相比之下，博通则围 绕连接性、定制芯片和高利润软件构建了持久的商业模式。这些战略相互重叠，但并非相互排斥。我 们认为，真正的故事在于这些公司如何在互联网诞生以来最重要的技术周期中，找到互补的定位。 在这篇突发分析中，我们研究了博通和 Nvidia 的不同策略，并解释了为什么一个公司的成功并不一 定意味着另一个公司的前景被削弱。 Nvidia 的平台战略：掌控 AI 工厂 英 伟 达 的 战 略 概 念 简 单 ， 但 复 制 起 来 却 异 常 困 难 。 该 公 司 构 建 了 一 个 全 栈 平 台 ， 从 图 形 处 理 器 （GPU）开始，延伸到整个系统。黄仁勋反复强调，竞争的焦点不再是芯片，而是系统，或者说，英 伟达所 ...

Core Viewpoint - The explosive growth in AI computing demand is driving the semiconductor industry towards new technologies like Co-Packaged Optics (CPO), with potential market value reaching tens of billions by 2026, particularly benefiting companies collaborating with NVIDIA and TSMC [2][4]. Group 1: AI and Semiconductor Industry Dynamics - The collaboration between TSMC and NVIDIA aims to capture significant opportunities in AI data centers, with the introduction of the Rubin architecture and CPO technology [2]. - Companies such as Borowiec and Guangsheng are positioned to lead in fiber optic components and connectors, while others like Zhisheng and Hongsu are entering the packaging and testing equipment supply chain [2][3]. Group 2: Technological Advancements - TSMC has developed a complete process design kit (PDK) for photonic integrated circuits (PIC), showcasing its technological capabilities in optical solutions [3]. - The CPO technology, utilizing micro-ring modulators, is expected to enhance power efficiency by 3.5 times and network resilience by 10 times, addressing the bottlenecks in AI computing [3]. Group 3: Market Projections - If the Rubin architecture is fully implemented, it could create a new market worth over $10 billion by 2026, with CPO expected to account for over 50% of high-speed data transmission solutions by 2030 [4].