如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自asu ，谢谢。 近60年来，全球巨头应用材料公司（Applied Materials）一直致力于开发不断改变微芯片制造方 式的技术。 他们的产品广泛应用于平板电视、智能手机和电动汽车等各类设备。应用材料已获得超过22,000 项专利，其20世纪80年代推出的Precision 5000芯片制造系统更被永久收藏于史密森学会。 富尔顿学院的教师获得了应用材料的研究资助，用于推动创新、促进产业与学术进步。目前，已有 多个旨在开发新材料、改进制造工艺的项目在进行中。 在ASU物质、传输与能源工程学院，Seth Ariel Tongay教授与该公司合作开展多项研究，探索二 维材料在先进半导体制造中的应用。这类材料的厚度可达原子级，有望提升电流传输效率，提高速 度与能效。 但这家美国最大的半导体设备制造商也在推进另一项事业：创新精神。 该 公 司 正 在 亚 利 桑 那 州 立 大 学 （ ASU ） 艾 拉 · 富 尔 顿 工 程 学 院 （ Ira A. Fulton Schools of Engineering）发起一系列投资项目，旨在加速科研发现、帮助研究 ...

上世纪九十年代，一部名为《高智能方程式》的日本动漫在国内颇为流行。根据故事设定， 男主角风见隼人驾驶着其父亲设计的赛车"阿斯拉达"（ASURADA），谱写了一段高智能方 程式史上最年轻冠军的传奇。 在这部动画中，最让笔者印象深刻的是这辆名为"阿斯拉达"的赛车拥有一个同名的高性能电脑，它 能将赛车直接拟人化，与男主角分享汽车的状态、马路的状态，甚至还能在驾驶者碰到困扰的时 候，扮演一个知心好友。 "阿斯拉达"首次亮相 来源：高智能方程式 在当时，如果说想拥有一个"阿斯拉达"，大多数人可能会觉得异想天开。但在三十年后的今天，我 们也许很快能迎来属于自己的"阿斯拉达"。这一切，主要感谢计算芯片和大模型技术的进步。 联发科引领Agentic AI重塑座舱 过去两年，关于大模型进入智能座舱，已经有了很多讨论。在半导体行业观察发布的文章 《 AI 座 舱芯片大变局，联发科上演技术式超车》 中，我们就对此进行了介绍。文章中，我们还深入探讨 了智能手机芯片巨头如何通过提供领先的芯片，让大模型更好地赋能汽车。不过，在智能座舱方 面，过去的大模型上车，更多的是类似ChatGPT或豆包的被动问答式的语音助手。 但在Agentic ...

到2030年，全球半导体公司计划在新晶圆厂（fabs）建设上投资约1万亿美元，行业年收入也有望 突破1万亿美元。这一数字尚未包括生成式AI（gen AI）在中等乐观情境下可能带来的额外增长潜 力。除了满足日益增长的市场需求，这些投资也将增强各地区在半导体价值链上的供应弹性。 然而，尽管这场全球范围的大规模投资有望显著扩展半导体的产能版图，实现其预期效益的道路却 并不平坦。除了已公布的建设项目本身执行难度大之外，至少还有五大结构性障碍，特别在北美和 欧洲市场可能长期制约新增投资带来的实质进展：包括资本与运营成本结构、材料需求增长、关键 原材料及封装环节的离岸集中、物流与处理瓶颈，以及人才短缺等问题。若行业希望实现投资的长 期价值，就必须正视并逐一应对这些挑战。 底层半导体资本和运营成本动态 近年来，全球多国通过战略政策推动半导体制造和供应链的本土化。例如，美国推出《两党基础设 施法案》、《芯片与科学法案》、《通胀削减法案》及各州激励措施，试图吸引企业在本土建厂。 类似的激励措施也在欧洲、印度、日本、中国大陆、东南亚、韩国与中国台湾陆续推出，从而带动 全球晶圆厂建设热潮。 不过，从实际成本结构来看，美国本土建设先 ...

参参考考链链接接 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 tomshardware ，谢谢。 初创公司 Atum Works 在 YCombinator 发布的启动文章中声称，其纳米级 3D 打印技术可以轻松 替代现有的芯片生产流程，并将芯片制造成本降低高达 90%。不过这项技术也有一个"前提"：其 在逻辑芯片方面的能力已经落后主流技术约 20 年，但在封装、光子学和传感器等领域仍可能表现 良好。 现代芯片就像高楼大厦：它们拥有多层结构、内部有不同类型的功能模块，还需要通信基础设施。 每一颗先进芯片的制造都要经历上千道工序、使用数百种专用设备，因此成本十分高昂。 Atum Works 称 ， 他 们 已 经 开 发 并 制 造 出 一 台 纳 米 级 3D 打 印 机 ， 能 够 以 100 纳 米 的 体 素 级 （voxel-level）精度，在晶圆级尺度上构建多材料的三维结构。与传统的平面光刻工艺不同（后 者通过光掩模曝光将电路图案刻蚀在硅片上），Atum Works 的系统可直接在三维空间中的精确位 置沉积材料，从而制造集成电路，并能将如互连等结构在一个连续统一的过程中完成，这种方式 ...

"第一季度，我们的订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比均高于平价，"Chery补充 道，"我们第二季度的业务预期中值为净营收27.1亿美元，同比下降16.2%，环比增长7.7%；预计 毛利率约为33.4%，受未使用产能费用约420个基点的影响。" 奇瑞总结道："我们计划将2025年的净资本支出（非美国GAAP1）维持在20亿美元至23亿美元之 间，主要用于重塑我们的制造版图。虽然我们认为2025年第一季度是底部，但在当前不确定的环 境下，我们专注于我们能够控制的事情：持续创新，不断改进和加速我们产品和技术组合的竞争 力，专注于先进制造，严格管理成本。" ASML也预期会增长 在此前，欧洲科技巨头 ASML 上季度达到了其收入预期，并且仍然预计今年的收入将会增长，但 由于特朗普的关税动荡给整个行业带来不确定性，订单量有所下降。 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 在昨天德州仪器对芯片复苏表达了强烈的信心之后，另一个芯片巨头ST也发表了同样的看法。 该公司首席执行官Jean-Marc Chery表示，"第一季度净收入与我们业务预期区间的中点持平ST 认 为 第 一 季 度 是 市 场 底 部 ， ...

在新能源汽车渗透率突破40%的关键产业拐点，由半导体行业观察联合慕尼黑上海电子展共 同主办的「2025新能源与智能汽车技术论坛」于4月16日在上海新国际博览中心N5馆M50会 议室隆重举行。 辉羲智能产品总监 胡艳青 南芯科技汽车电子事业部市场总监黄陆建演讲主题为 《从电源管理到驱动芯片：智能汽车电子电 气架构的全链路赋能》 。他指出，智能汽车芯片需求已从每车1600颗攀升至3000颗以上，其中 电 源与驱动芯片作为核心支撑，分别负责系统稳定供电与精准控制执行，是保障智能驾驶安全与性能 的关键。 南芯科技围绕ADAS、电机控制、摄像头模组等场景，推出覆盖1A至16A输出的高能 效、低EMI电源方案，以及涵盖高边开关、eFuse、半桥驱动器在内的完整车规级驱动产品组合， 满足智能汽车对高功率密度、功能安全与系统响应速度的严苛要求。 本次论坛围绕电动化与智能化两大核心领域，聚焦电动化平台架构、车规级芯片国产替代、 智能驾驶系统集成三大热点技术主线，特邀 黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微、南芯 科技、华研慧声、华大半导体、华太电子、概伦电子、荣湃半导体、宇都通讯 等十余家产业 领军企业（排名不分先后），深度探讨 ...

来源：内容编译自日经 ，谢谢。 英特尔新任首席执行官陈立武周四表示，他最近与台湾半导体制造公司会面，讨论如何在这家美国 芯片巨头努力扩大其代工业务之际实现"双赢"合作。 虽然大多数美国半导体公司都已采用无晶圆厂模式，即他们只设计芯片，并将生产外包给台积电等 合同芯片制造商，但英特尔仍保留了集成设备制造 (IDM) 模式，即它既设计芯片，又制造芯片。 但这家美国公司一直面临着艰巨的挑战，在代工市场份额和芯片制造技术方面落后于台积电和韩国 领先者三星。 "我们明确地将台积电视为我们的合作伙伴，他们一直是非常好的合作伙伴，"陈立武在财报电话会 议上被问及英特尔是否会在未来某个时候重新考虑IDM模式时表示。"我们最近也开会讨论，试图 找到可以合作的领域，从而实现双赢。" 有报道称，台积电已提议通过与博通、英伟达等合作伙伴成立合资企业，收购英特尔的代工芯片制 造业务。但英伟达首席执行官黄仁勋在3月份的GTC人工智能大会上否认参与了此类谈判。 在本月台积电的财报电话会议上，台积电首席执行官魏哲家表示，这家台湾公司"没有与其他公司 就任何合资企业、技术许可或技术进行任何讨论"。 英特尔在美国和其他国家的代工厂可以帮助减轻关 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ JEDEC 近期发布的 HBM4 规范对 AI 训练硬件开发者来说是个好消息。HBM4 是快速发展的高带 宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新规范，据 JEDEC 称，HBM4 可提供 2TB/s 的内存性能和高达 64GB（32Gb 16 位高）的更高密度。JEDEC 的新闻稿指出："HBM4 带来的进步对于需要高效处 理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，包括生成式人工智能 (AI)、高性能计算、高端显卡和 服务器。" 大型语言模型 (LLM) 数据集呈指数级增长，而当前的 CPU 和 GPU 性能通常受到可用内存带宽的 限制。由于存在这种"内存壁垒"，HBM 凭借其卓越的带宽、容量和内存效率，已成为生成式 AI 训练的首选内存。 HBM4 基于 HBM3（和 HBM2E）标准构建，后者广泛应用于数据中心的 AI 训练硬件。HBM4 的内存带宽比 HBM3 提升了 2 倍。带宽的提升是通过将频率提升至 8Gb/s（HBM3 为 6.4Gb/s） 更高的内存密度： 与通常使用分散在主板上的独立模块的 DDR 内存相比，HBM4 采用垂直堆叠 架构，可在更小的物理 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报 ，谢谢。 三星电子宣布成立一个工作组，致力于推进第七代 DRAM 的量产。这一举措被视为潜在的游戏规 则改变者，旨在颠覆高带宽内存 (HBM) 领域及其他领域的当前动态。这一声明是在业内竞争对手 SK Hynix 和美光的激烈竞争中发布的，这两家公司都在 DRAM 技术方面取得了重大进展。 去年，SK海力士完成了第六代DRAM（D1c）的开发，并于8月对D1d进行了工艺可靠性评估。该 公司目前已确保该代产品的量产能力，并计划从今年下半年开始将其应用于通用DRAM。在去年 1 月举行的业绩发布会上，SK 海力士强调了其战略投资，旨在提高产量，以应对未来的 HBM 供应 形势。 SK海力士相关人士表示："未来我们将把1c纳米工艺应用于HBM4E，通过及时开发和供应 来保持市场领先地位。" 与此同时，美光公司上个月也通过向潜在客户运送基于"1γ"（伽马）的 DDR5 样品引起轰动，这 与他们在 D1c 技术方面的进步相一致。尽管在第五代 DRAM 方面最初落后于三星电子，但 SK 海力士和美光去年都成功将 D1b 商业化。 三星决定停止生产较旧的 1 ...

俨然，AI ISP已成为科技厂商激烈角逐的新战场。除IP厂商持续加码外，一批初创企业携先 进算法入局，老牌芯片巨头也凭借产业链优势积极布局，多方力量交汇碰撞。具体看国内市 场，强劲的泛安防领域吸引力，叠加智能手机成像升级与智能汽车"视觉感知"需求的爆发式 增长，引得众多厂商争相涌入，试图抢占技术高地。 作为深耕图像处理技术赛道多年的行业先行者，国科微重磅推出新一代自研 AI 图像处理引擎（AI ISP）品牌 —— 圆鸮，标志着公司在智慧视觉领域的技术创新实践迈向新的里程碑，为行业发展 注入强劲动能。 ISP，走向智能 所谓ISP，是Image Signal Processor的缩写，也就是俗称的图像信号处理器。顾名思义，就是一 种用于对图像传感器输出的原始图像信号进行处理和增强的技术，将图像传感器接收的原始信息处 理成图像信息，并通过一系列数字图像处理算法对图像噪声、亮度、色彩等进行增强，让智能终端 面对复杂多变的现实环境，拥有看清世界的能力。 但是，传统ISP难以满足如弱光和运动等场景下的图像处理需求。 以安防市场为例，随着传统安防市场逐渐趋于饱和且呈现下滑趋势，消费类IPC增长逐渐趋缓，价 格内卷成为常态 ...