申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 最近两天，全球军迷的目光都聚焦于克什米尔上空。 社交媒体上正在流传一组飞机残骸的照片，其中一张图片展示了标有"Rafale"及"BS 001"字样的飞机垂 尾碎片。印度首架单座型"阵风 EH"战斗机序列号即为BS 001。此前印度空军共有36架"阵风"战斗机。 根据目前网传在印度旁遮普邦卡兰村拍摄的坠机残骸视频，可确认残骸中有法国制造的"米卡"空空导弹 及其发射架，该武器可用于"阵风"和幻影2000战机。 这一消息不仅打破了 "阵风" 战机的不败神话，更暴露出这类四代半战机在体系化对抗中的劣势——当 中国歼-10C的有源相控阵雷达探测范围比"阵风"多出80公里，当PL-15导弹射程是"米卡"导弹的2.5倍 时，这场空战的结果早已在技术参数表中写就。 5 月 7 日，据巴基斯坦今日新闻电视台（Aaj TV），巴基斯坦外交部长伊沙克·达尔（Ishaq Dar）在国民 议会上罕见公开宣布，巴空军使用中国制造的歼 - 10C 战斗机发射霹雳 - 15E 超视距导弹，击落 3 架印 度空军法制 "阵风" 战机、1 架米格 - 29 及 1 架苏 - 30MKI1 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 联想终于能扬眉吐气了 以前好多人觉得联想就是组装别人零件的"搬运工"，自己没啥核心技术。但这次搞出自研5nm芯片，直 接打破偏见！有了自己的芯片，联想在做产品的时候，就像厨师炒菜有了独家秘方。比如针对平板续航 短的问题，能从芯片层面优化，让电量更经用；还能让系统反应更快，用起来更顺手。而且有了自研芯 片这个"硬招牌"，联想在消费者和合作伙伴眼里，形象瞬间高大上，以后在全球市场也更有竞争力。 家人们，联想新出的YOGAPadPro14.5平板，竟然悄悄装上了咱们国产第一款5nm自研芯片，惊掉下 巴！ 这颗芯片到底啥来头？ 现在知道的信息还不算多。数码圈有名的博主爆料，这芯片叫SS1101，以前从来没听说过。它的CPU 用的是ARM架构，有10个核心，分成2+2+3+3这样的组合， 当然也不排除由于超线程或适配等因素影 响识别的可能 。 打个比方，这就像一个团队里，有不同分工的成员，有的负责急活，有的擅长处理复 杂任务，搭配起来干活效率超高。3.29GHz的主频，意味着它"脑子转得快"，同时开好几个软件、玩大 型游戏都不容易卡壳。 而在 GPU 部分，SS ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 2024 年，全球芯片分 销市场格局发生变化， 常年稳居第一的艾睿被文晔反超 （依次为 文晔、艾 睿、大联大、安富利 ） 。 随着今年一季度 TOP4 "双 W " （大联大 WPG 、文晔 WT ） 与"双 A " （艾 睿 Arrow 、安富利 Avnet ） 业绩出炉，排名又有新变化， 按营收高低依次为：大联大、文晔、艾 睿、安富利。 其中， 大联大 以2,488.3亿元 新台币 （约合82.09亿美元） 小幅领先文晔 2,474亿元 新台币 （约合 81.67亿美元） ， 暂居榜首 ；艾睿与安富利分别以68.14亿美元和53.15亿美元的营收分列第三、 第四位。 这四家芯片分销大厂的业绩增长情况如何？芯片分销市场整体好起来了吗？ 以下文章来源于芯世相 ，作者Silvia 芯世相 . 芯片电子元器件IC半导体分销教科书式必读公众号【芯世相】；缺芯片，销库存，保品质，市场行情早 知道，尽在芯片超人。加我：chrisjiang08 具体来看，大联大一季度营收达 新台币 2,488.3 亿元 （约合 82.09 亿美元） ， 季增 7.4% 、 年 增 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 五一节后第一口瓜，曝阿里通义实验室高层人员离职变动！ 据"科创版日报" 、"财经头条"等多个渠道爆料，阿里巴巴通义实验室应用视觉团队负责人薄列峰（职 级 P10），已于 4 月 30 日低调离职。他曾带领团队做出通义 App 上全民舞王「兵马俑跳科目三」等爆 款功能。 阿里原应用视觉团队负责人薄列峰 知情人士透露，他已经加入某互联网大厂（ 市场普遍猜测他可能加入字节跳动或腾讯 ），base 美国， 担任多模态模型部副总经理，负责部门整体工作，直接向公司副总裁汇报。消息称，该大厂刚刚进行了 架构调整。 薄列峰并不是阿里通义实验室今年出走的第一位高层员工。今年 2 月 15 日，彼时通义实验室语音团队 负责人鄢志杰离职。他是达摩院成立之初核心的十三位 "扫地僧" 之一。鄢志杰离职后，阿里通义实验 室至今未曾对外公开新任语音团队负责人。如今，薄列峰离职后的接替人选也成谜。截至量子位推送发 出前，阿里暂未对此事作出回应。 令市场不解的是，薄列峰为何在阿里大模型发展势头正劲之 时，选择递交辞呈？ 薄列峰的离职或在短期内对阿里的大模型战略实施带来诸多挑战。一方面， ...

受相关消息影响，亚洲半导体芯片股集体上涨，日本东京威力科创上涨3%，Disco上涨6.5%， Screen上涨2.1%，Lasertec上涨3.6%，Advantest上涨3.9%。韩国海力士涨2.7%，三星电子涨 1.7%，Wonik IPS涨2%，DB Hitek涨1.8%。隔夜费城半导体指数上涨1.7%，英伟达上涨3.1%。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5月8日消息， 美国商务部发言人表示， 美国总统特朗普计划撤销和修改拜登时代限制人工智能芯片出 口的规定！ 据报道，特朗普政府计划取消拜登时代的人工智能芯片限制，作为修订半导体贸易限制的更广泛努力的 一部分，这些限制已引起主要科技公司和外国政府的强烈反对。 据了解，该政策将国家划分为三大类，以监管英伟达公司等企业的芯片出口。知情人士称，5月15日所 谓的人工智能扩散规则生效时，特朗普政府将不会执行该规则，不过这项废除决定尚未最终确定。 美国商务部发言人表示："拜登的人工智能规则过于复杂、官僚主义，会阻碍美国的创新。我们将用一 个简单得多的规则来取代它，这个规则将释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地 位。"知情 ...

以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子 橙子不糊涂 . 80后，集成电路背景，专注于AI硬科技、半导体领域的研究和投资。 我们这里凌晨Bloomberg发了一条新闻： 关键内容有3部分： 1，The Trump administration plans to rescind Biden-era AI chip curbs as part of a broader effort to revise semiconductor trade restrictions. 特朗普政府计划撤销拜登时期的 AI 芯片限制，作为修订半导体贸易限制的更大努力的一部分。 2，The repeal seeks to refashion a policy launched under President Joe Biden that created three broad tiers of countries for regulating the export of chips from Nvidia Corp. and others. 旨在重塑乔·拜登总统时期推出的政策，该政策为监管英伟达公司等企业的芯片出口创建了三个广泛的国家等级 ...

半导体高质量发展创新成果征集 5月5日有消息传出，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率区 间可能高达25%至100%，并且新规则中不排除以晶圆制造地（waferout）作为源产地来加征关税。这对 台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲 晶圆代工产能的芯片设计厂商，它们未来的发展似乎蒙上了一层阴影。 回顾美国在半导体领域的一系列动作，早在2024年9月13日，美国政府便宣布在原有对华301关税的基础 之上，对进口自中国的部分钢铁产品、铝产品、半导体等一系列"战略性产品"分阶段（2024年至2026 年）加征关税。其中，2025年半导体的关税税率从25%提高到50%，涉及太阳能电池板使用的多晶硅和 硅晶圆。进入2025年，4月1日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）根据《1962年贸易扩展法》 第"232条款"赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征 求公众意见。此次调查主要聚焦外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项细节，旨在确定 进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 康希通信在公告中表示，此次投资策略的变更不会对公司的业务开展、生产经营活动和财务状况 造成不利影响。这一调整反映了公司在面对市场环境和战略合作条件变化时的灵活应对能力。 康希通信在接受机构调研时表示，2025年公司Wi-Fi 7产品出货量有望与Wi-Fi 6持平，目前已参与 Wi-Fi 8协议的预研工作。根据行业预测，2025年全球Wi-Fi 7渗透率将维持在10%左右，该公司凭 借在Wi-Fi 7领域的提前布局及与高通、联发科等主芯片厂商的深度合作，持续优化产品功率效率 和低功耗特性，巩固市场竞争力。 关于人才激励机制，康希通信2024年已完成3,000万元股份回购用于股权激励及员工持股计划， 2025年具体实施方案正在筹备中。公司表示将持续通过长效激励政策强化核心团队稳定性，相关 细节将以公告形式披露。 公开资料显示，康希通信专注于射频前端芯片领域的研发与设计工作，致力于研发高性能、高线 性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组。公司产品包括Wi-Fi FEM、IoT FEM、V2X FEM、 无人机等，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开 ...

半导体综研 . 半导体供应链数据研究综合平台 以下文章来源于半导体综研 ，作者关牮 JamesG 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 前言： AI 大模型能力的快速提升（如 Qwen3 、 Llama4 的多模态升级与逻辑推理优化）正推动 AI 从辅助工 具向核心生产力渗透。而算力芯片的性能对大模型的训练、推理至关重要。本文通过统计全球主要算力 芯片的 算力、显存 和 互联带宽 指标，对比海外第三方设计公司、海外大厂自研和国产芯片的单卡性 能。 不考虑软件（如 CUDA ）、 Scale out 架构（如华为 CloudMatrix 超节点）和成本。 一、算力指标 1. 制程： 海外： 第三方设计公司：为后续产品制程的升级预留了空间。 英伟达最新的 Blackwell 系列使用了 TSMC 4NP ，相当于 4nm 高性能版本。 AMD 、英特尔最新产品的制程都是 5nm 。 Groq 为了追求性价比， 使用 GlobalFoundries 的 14nm 。 大厂自研： 谷歌最新的 TPU Ironwood （ TPU v7p ）和亚马逊的 Trainium3 都使用了最先进的 3nm ...

尽管市场整体增长强劲，但供应链的波动风险不容忽视。例如，美国对中国HBM出口的限制导致中国 客户提前囤货，间接推高了2025年一季度NVIDIA和AMD的出货量。与此同时，HBM4的技术升级（更 大晶粒尺寸和更多TSV穿孔）导致前段制造成本增加，预计其价格将比HBM3e溢价15%。不过，2026年 三大供应商新产能释放可能引发价格竞争，尤其HBM3e等成熟产品价格或面临下跌压力。 供应商竞争格局 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 这是一篇Trendforce上价值2万刀的报告，短短13页的报告，就敢收费2w刀，我也是花了很大的成本才 买到的，心在滴血。 我们还买了Trendforce的其他报告，后面的文章都会讲到。我们本文把报告的内容总结一下。我们还下 载到了最新的HBM市场的详细表格数据，对我们做投资决策很有帮助。 市场概况与需求驱动 2025年全球HBM（高带宽内存）消耗量预计达到16.97B Gb，年增长率达162.2%，较上一季度预测值小 幅上修，主要得益于NVIDIA与AWS的AI芯片需求超预期。其中，NVIDIA凭借Blackwell平台GPU的快 速迭代占据70%的市场份 ...