TSMC A14: Continuous Drive for Scaling 点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 Accelerating Al Applications Drive Silicon Growth $1,100 Humanoid 2.5 Mu $1,000 Robotics $900 Robo Taxi 2.5 Mu niconductor Revenu $800 AI AR/XR 50 Mu $700 Al Smartphone 1,000 Mu 200 Mu $600 100 Mu AI PC 280 Mu $500 $400 Data Center Al 50 Mu 5 Mu Accelerator $300 2020 2023 2024 2025 (f) 2029(f) 2021 2022 2026(f) 2027(f) 2030(f) 2028(f) 7 不 Source: WSTS, IDC, and TSMC © 2025 TSMC, Ltd. 2030 Semiconductor Market by Platfo ...

Core Viewpoint - The article discusses the upcoming 2025 Future Semiconductor Innovation Conference, focusing on the integration of diamond and other semiconductor technologies to address challenges in the semiconductor industry, particularly in the context of AI, quantum computing, and new energy revolutions [5][6]. Group 1: Conference Overview - The conference will be held from May 22-24, 2025, at the Hilton Garden Inn in Suzhou, Jiangsu [8]. - The theme of the conference is "Cross-border Exploration of Key Technologies and Innovative Applications in Diamond + Compound Semiconductor Industry" [8]. - The event aims to build a collaborative platform for industry, academia, and research to promote the deep integration of diamond with other semiconductor technologies [6][8]. Group 2: Industry Challenges and Opportunities - The diamond semiconductor industry faces multiple challenges, including immature large-diameter wafer preparation technology and high batch production costs [6]. - Diamond's strategic value lies not only in its material advantages but also in its potential for collaborative innovation with third-generation semiconductors like silicon carbide and gallium nitride [6]. - The demand for miniaturized, low-power chips necessitates the commercialization of diamond technology, requiring a closed-loop system from material research to terminal validation [6]. Group 3: Conference Activities and Highlights - The conference will feature discussions on the ecological layout of diamond and compound semiconductors, innovative applications, and the future of the industry [9][10]. - Activities include expert consultations, project selection for innovative technology solutions, and showcasing cutting-edge research and commercial paths [9][10]. - A detailed schedule includes various presentations on advancements in diamond semiconductor technology and its applications in high-power devices and thermal management solutions [10][11][12]. Group 4: Registration and Participation - Registration fees are set at 2800 RMB per participant and 1500 RMB for students, with discounts available for group registrations [20]. - The conference will also provide opportunities for sponsorship and exhibition, allowing companies to showcase their innovations [20].

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 核心观点： 1、细分领域呈现差异化增长： 半导体材料增速50%、新能源材料52%、生物医用材料87%构成三大增长极， 而传统结构材料增速稳定在8-10%。 2、新兴领域快速崛起： AI服务器-高频高速材料增速60%，新能源汽车-MLCC 100%、折叠屏-UTG玻璃 30%、氢能-质子交换膜国产化率60%。 10、重点关注新材料。 高端光刻胶、航空发动机材料；固态电池、高温超导材料、钙钛矿光伏材料；高频高速 材料、MLCC、UTG玻璃、硅碳负极；AI+新材料、生物可降解材料等。 行业背景 创新材料作为中国制造业转型升级的核心基石，正从战略支撑产业升级为国家竞争力的关键支柱。2024年，中国 创新材料产业规模已突破6万亿元，保持20%的年增速，成为全球增长最快的新材料市场。这一迅猛发展背后，是 国家战略的强力驱动——"十五五"规划将创新材料列为战略性新兴产业核心领域，配套出台《重点新材料首批次 应用示范指导目录(2024年版)》，涵盖299种新材料，为行业发展提供明确指引。 行业已进入质量跃升期： 半导体材料国 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 FGRWARD前瞻 01 / 固态电池研究背景与目的 1.1"碳中和"目标推动新能源产业发展 1.2 中国明确固态电池为重要发展目标 1.3 固态电池对液态锂电池存在替代性 1.1 研究背景:"碳中和"目标推动新能源产业发展 FGRWARD前 从工业时代开始,人类活动导致的温室气体排放量持续增加,对气候产生了显著影响,引发了极端天气等现 象,严重威胁到人类的生存环境。为了应对这一挑战,减少交通运输领域的碳排放变得尤为重要。因此，发 展高效、环保的动力电池技术,如全固态电池、氢燃料电池,成为推动电动汽车普及、降低温室气体排放的 关键举措,从而助力实现更加可持续的未来。 "碳中和"示意图 1880-2023年全球表面气温变化情况 载国提出 1.2 '3060" Met Office Hadley Centre/Climatic 0.8 UnIt 碳中和目标 0. 6 0.4 0. 3 发展高效、环保的动力电池技术,如全固态电池、氢燃料电池,成 为推动电动汽车普及、降低温室气体排放的关键举措。 ..。要哥要离客房客房客家 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业背景 创新材料作为中国制造业转型升级的核心基石，正从战略支撑产业升级为国家竞争力的关键支柱。2024年，中国 创新材料产业规模已突破6万亿元，保持20%的年增速，成为全球增长最快的新材料市场。这一迅猛发展背后，是 国家战略的强力驱动——"十五五"规划将创新材料列为战略性新兴产业核心领域，配套出台《重点新材料首批次 应用示范指导目录(2024年版)》，涵盖299种新材料，为行业发展提供明确指引。 行业已进入质量跃升期： 半导体材料国产化率从2020年的15%提升至2024年的 25% ；新能源材料领域，磷酸铁 锂正极材料国产化率达 95% ，支撑宁德时代、比亚迪全球市占率超60%。但同时， 高端光刻胶、航空发动机材 料等仍面临"卡脖子"困境，国产化率不足10%。 当前行业呈现三大特征： 政策密集赋能、技术加速突破、应用场景拓展 。特别是在"双碳"目标和数字经济驱动 下， 固态电池材料、高温超导材料、钙钛矿光伏材料 等前沿领域正催生千亿级新赛道。 市场现状分析 产业规模与结构分布 中国创新材料市场已形成多元化 ...

点击 最 下方 "在看"和" 。"并分享,"关注"材料汇 添加 小编微信 , 遇见 志同道合 的你 证券研究报告 电子/行业深度报告 2025年4月28日 圆技术攻坚与供应链自主化 证券分析师:唐仁杰 S0370524080002 行业评级:增持 1 www.jyzq.cn 1 全国统一客服电话: 95372 | 此文件版权归金元证券股份有限公司所有,未经许可任何单位或个人不得复制,翻印。 摘要 品圆制定材料、反道对装材料分别占得年导体材料市场规模62.8%、37.2%；其中。驻方市场规模占3822.9%，主导前进驻广前选材料市场。很胡SEM 发扬、连续三年扩大导致 一定奉存压力，下游需求减弱。2023年全球半导体材料市场小幅美旋至667亿美元：某中，2023年品圆制造材料校2022年下降7%至415亿美元。独片出货周期基本网资于半导体 产业检录气用机，但现免于半导体设备资本开之。2024年全球驻片出货币积约12,266MB1(百万平方英寸），被23年下降3%。2024年03，全球驻片出货币积全盘8升，83、04阴 比增长6.24%、6.78%。 线片尺寸越大，举片轻片制造芯片数量超高，边集摄托遍小，单位芯片 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 行业|深度|研究报告 2025年4月28日 半导体设备行业深度:驱动因素、发展趋势、 产业链及相关公司深度梳理 半导体设备作为半导体产业链的基石,其发展不仅直接影响芯片制造的效率与质量,更是国家科技实力 与产业安全的关键所在。近年来,全球半导体设备市场规模屡创新高,而中国大陆凭借持续加大的资本 投入,已成为全球最重要的半导体设备市场之一。然而,美系厂商在半导体设备领域的长期垄断,使得 国产设备的崛起之路充满艰辛。在外部压力与内部需求的双重驱动下,国产半导体设备企业正加速技术 突破与市场替代进程,从光刻机、刻蚀设备到薄膜沉积设备、清洗设备等关键领域,国产设备的竞争力 不断提升,市场份额逐步扩大。 本报告将深入剖析半导体设备行业的驱动因素、市场现状、产业链格局以及相关核心企业的发展态势, 旨在为读者了解半导体产业发展提供一份全面、深入的行业洞察。 目录 | 一、行业概述 . | | --- | | 二、市场现状 . | | 三、驱动因素 . | | 四、行业发展趋势 | | 五、产业链分析 | | 六、相关公司 . | ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 业芬 Part1 灵巧手打开人形机器人应用上限，快速送代 Part2 混合机械方案是趋势,兼具高自由度和承载力 Part3 手部多维感知是方向，促进手脑协同 Part4 头部本体厂全栈自研,零部件提供整体解决方案 PART5 投资建议和风险提示 2 公众号·材料汇 目录 0 公众号 · 材料汇 备注：全文的"预计"如果没有特别说明，均为东吴证券研究所电新组预测 3 ◆ 灵巧手打开人形机器人应用上限，多方参与，2025年开启快速迭代。灵巧手要求具备运动能力、负载能力、 控制能力、感知能力、耐用能力、轻量化等，由驱动、传动、控制、感知四大模块构成。灵巧手是人形机器 人操作性能的核心，决定机器人功能的上限，是具身智能的核心。25年密集主机厂和零部件厂发布灵巧手方 案,且在未来2年灵巧手方案将快速迭代,并投入使用场景中,加速训练人形机器人手脑协同。 混合机械方案是趋势,兼具高自由度和承载力。驱动方案：若电机内置,首选空心杯,部分用步讲:腱绳方 案，电机集成于手臂，空间大，可选无刷有齿槽电机。传动方案：齿轮负责旋转运动调速， ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 延伸阅读 互动问题： 芯片作为现代工业的粮食，科技竞争中首先受到打压和限制。体现在限 制提供和使用设计软件、设备仪器、材料和零部件，卡住中国发展先进 技术的速度（如5G/6G通讯、云计算、智能制造、万物互联，航空航天， 军事等等）。 心公众号·材料汇 芯片技术向更精细、更密集、更精准发展 集成电路是将半导体晶体管和各类 电子原件集成到很小面积的单晶硅材料 上,成为集成度非常高的芯片,执行各 种信号转换和计算的功能。 （点击以下链接可查看报告，更多报告可到材料汇公众号查看） 半导体材料：详解八大光刻胶及生产工艺、重点企业（附光刻胶报告） 光刻胶深度：市场空间、国产替代、产业链及相关公司深度（附38页PPT） 14000字详解国内光刻胶企业生产管控与研发能力分析 光刻胶、Metal、Via和Contact在芯片制造中的关键作用（10949字） 投资笔记：盘点44家国内光刻胶及上游原材料企业，还能投嘛？ 光刻胶研究框架2.0：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂 光刻胶研究框架1.0：分类、下游应用、竞争格局及企业详解 1 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 互动问题： 1、目前PK产业链基本上是聚合与零部件分离，从而导致零部件企业缺乏对材料的理解，而PEEK企业缺乏对终端客户需求的理解，在这种情况下，应 该怎样能够加速PEEK的商业化进程？ 2、PEEK成本较高，针对终端客户使用者来说，成本是一个重要因素，是否有降本的有效措施，进一步扩大PK的应用市场？ 内容摘要 PEEK：位于商业化 聚合物顶端的特种工程塑料 聚醚醚酮（PEEK）是聚芳醚酮（PEKK）的主要品种，分子链中含有大量苯环，具有极其优异的理化性质、力学性能和热性能，如拉伸强度达 100MPa、熔点达343℃，玻璃化转变温度可达143℃，250℃时也能保持较高的耐磨性和较低的摩擦因数等。 PEEK 是一种位于商业化聚合物顶端的特 种工程塑料，尤其适用于取代金属的极端环境 ，在航空航天、汽车工业、电子和核能等领域具有广泛的用途。 PEEK 合成工艺复杂，主流方式有直接 聚合法、界面聚合法和固相聚合法。 PEEK 材料作为一种惰性材料，表面自由能较低，其力学性能和摩擦性能不能满足一些特殊领域的需求，需对 PEE ...