TSMC A14: Continuous Drive for Scaling 点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 Accelerating Al Applications Drive Silicon Growth $1,100 Humanoid 2.5 Mu $1,000 Robotics $900 Robo Taxi 2.5 Mu niconductor Revenu $800 AI AR/XR 50 Mu $700 Al Smartphone 1,000 Mu 200 Mu $600 100 Mu AI PC 280 Mu $500 $400 Data Center Al 50 Mu 5 Mu Accelerator $300 2020 2023 2024 2025 (f) 2029(f) 2021 2022 2026(f) 2027(f) 2030(f) 2028(f) 7 不 Source: WSTS, IDC, and TSMC © 2025 TSMC, Ltd. 2030 Semiconductor Market by Platfo ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 "码"上报名 启明产链联合西安交通大学将于 2025年5月22-24日 举办 2025未来半导体创 新产业大会 ！为 搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合， 组委 会推出以下优惠政策 ： 01 Introduction 大会概况 在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。 金刚石 凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。 然而， 5月9日 及之前提交报名信息 ，可享受报名费 减200元 限时优惠； 转发本推文至朋友圈和行业群享受再 减100元 优惠（需审核）； 同时转发此推文也可后台私信获得相关行业报告完整版 ； 当前金刚石半导体产业发展仍面临多重瓶颈： 大尺寸晶圆制备技术尚未完全成熟，批量化制备成本居高不 下；衬底抛磨、低温键合等关键工艺与现有产线兼容性不足；散热片产业化应用场景仍需进一步拓展。 金刚石的战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓） 及 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 核心观点： 1、细分领域呈现差异化增长： 半导体材料增速50%、新能源材料52%、生物医用材料87%构成三大增长极， 而传统结构材料增速稳定在8-10%。 2、新兴领域快速崛起： AI服务器-高频高速材料增速60%，新能源汽车-MLCC 100%、折叠屏-UTG玻璃 30%、氢能-质子交换膜国产化率60%。 10、重点关注新材料。 高端光刻胶、航空发动机材料；固态电池、高温超导材料、钙钛矿光伏材料；高频高速 材料、MLCC、UTG玻璃、硅碳负极；AI+新材料、生物可降解材料等。 行业背景 创新材料作为中国制造业转型升级的核心基石，正从战略支撑产业升级为国家竞争力的关键支柱。2024年，中国 创新材料产业规模已突破6万亿元，保持20%的年增速，成为全球增长最快的新材料市场。这一迅猛发展背后，是 国家战略的强力驱动——"十五五"规划将创新材料列为战略性新兴产业核心领域，配套出台《重点新材料首批次 应用示范指导目录(2024年版)》，涵盖299种新材料，为行业发展提供明确指引。 行业已进入质量跃升期： 半导体材料国 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 FGRWARD前瞻 01 / 固态电池研究背景与目的 1.1"碳中和"目标推动新能源产业发展 1.2 中国明确固态电池为重要发展目标 1.3 固态电池对液态锂电池存在替代性 1.1 研究背景:"碳中和"目标推动新能源产业发展 FGRWARD前 从工业时代开始,人类活动导致的温室气体排放量持续增加,对气候产生了显著影响,引发了极端天气等现 象,严重威胁到人类的生存环境。为了应对这一挑战,减少交通运输领域的碳排放变得尤为重要。因此，发 展高效、环保的动力电池技术,如全固态电池、氢燃料电池,成为推动电动汽车普及、降低温室气体排放的 关键举措,从而助力实现更加可持续的未来。 "碳中和"示意图 1880-2023年全球表面气温变化情况 载国提出 1.2 '3060" Met Office Hadley Centre/Climatic 0.8 UnIt 碳中和目标 0. 6 0.4 0. 3 发展高效、环保的动力电池技术,如全固态电池、氢燃料电池,成 为推动电动汽车普及、降低温室气体排放的关键举措。 ..。要哥要离客房客房客家 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业背景 创新材料作为中国制造业转型升级的核心基石，正从战略支撑产业升级为国家竞争力的关键支柱。2024年，中国 创新材料产业规模已突破6万亿元，保持20%的年增速，成为全球增长最快的新材料市场。这一迅猛发展背后，是 国家战略的强力驱动——"十五五"规划将创新材料列为战略性新兴产业核心领域，配套出台《重点新材料首批次 应用示范指导目录(2024年版)》，涵盖299种新材料，为行业发展提供明确指引。 行业已进入质量跃升期： 半导体材料国产化率从2020年的15%提升至2024年的 25% ；新能源材料领域，磷酸铁 锂正极材料国产化率达 95% ，支撑宁德时代、比亚迪全球市占率超60%。但同时， 高端光刻胶、航空发动机材 料等仍面临"卡脖子"困境，国产化率不足10%。 当前行业呈现三大特征： 政策密集赋能、技术加速突破、应用场景拓展 。特别是在"双碳"目标和数字经济驱动 下， 固态电池材料、高温超导材料、钙钛矿光伏材料 等前沿领域正催生千亿级新赛道。 市场现状分析 产业规模与结构分布 中国创新材料市场已形成多元化 ...

点击 最 下方 "在看"和" 。"并分享,"关注"材料汇 添加 小编微信 , 遇见 志同道合 的你 证券研究报告 电子/行业深度报告 2025年4月28日 圆技术攻坚与供应链自主化 证券分析师:唐仁杰 S0370524080002 行业评级:增持 1 www.jyzq.cn 1 全国统一客服电话: 95372 | 此文件版权归金元证券股份有限公司所有,未经许可任何单位或个人不得复制,翻印。 摘要 品圆制定材料、反道对装材料分别占得年导体材料市场规模62.8%、37.2%；其中。驻方市场规模占3822.9%，主导前进驻广前选材料市场。很胡SEM 发扬、连续三年扩大导致 一定奉存压力，下游需求减弱。2023年全球半导体材料市场小幅美旋至667亿美元：某中，2023年品圆制造材料校2022年下降7%至415亿美元。独片出货周期基本网资于半导体 产业检录气用机，但现免于半导体设备资本开之。2024年全球驻片出货币积约12,266MB1(百万平方英寸），被23年下降3%。2024年03，全球驻片出货币积全盘8升，83、04阴 比增长6.24%、6.78%。 线片尺寸越大，举片轻片制造芯片数量超高，边集摄托遍小，单位芯片 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 行业|深度|研究报告 2025年4月28日 半导体设备行业深度:驱动因素、发展趋势、 产业链及相关公司深度梳理 半导体设备作为半导体产业链的基石,其发展不仅直接影响芯片制造的效率与质量,更是国家科技实力 与产业安全的关键所在。近年来,全球半导体设备市场规模屡创新高,而中国大陆凭借持续加大的资本 投入,已成为全球最重要的半导体设备市场之一。然而,美系厂商在半导体设备领域的长期垄断,使得 国产设备的崛起之路充满艰辛。在外部压力与内部需求的双重驱动下,国产半导体设备企业正加速技术 突破与市场替代进程,从光刻机、刻蚀设备到薄膜沉积设备、清洗设备等关键领域,国产设备的竞争力 不断提升,市场份额逐步扩大。 本报告将深入剖析半导体设备行业的驱动因素、市场现状、产业链格局以及相关核心企业的发展态势, 旨在为读者了解半导体产业发展提供一份全面、深入的行业洞察。 目录 | 一、行业概述 . | | --- | | 二、市场现状 . | | 三、驱动因素 . | | 四、行业发展趋势 | | 五、产业链分析 | | 六、相关公司 . | ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 业芬 Part1 灵巧手打开人形机器人应用上限，快速送代 Part2 混合机械方案是趋势,兼具高自由度和承载力 Part3 手部多维感知是方向，促进手脑协同 Part4 头部本体厂全栈自研,零部件提供整体解决方案 PART5 投资建议和风险提示 2 公众号·材料汇 目录 0 公众号 · 材料汇 备注：全文的"预计"如果没有特别说明，均为东吴证券研究所电新组预测 3 ◆ 灵巧手打开人形机器人应用上限，多方参与，2025年开启快速迭代。灵巧手要求具备运动能力、负载能力、 控制能力、感知能力、耐用能力、轻量化等，由驱动、传动、控制、感知四大模块构成。灵巧手是人形机器 人操作性能的核心，决定机器人功能的上限，是具身智能的核心。25年密集主机厂和零部件厂发布灵巧手方 案,且在未来2年灵巧手方案将快速迭代,并投入使用场景中,加速训练人形机器人手脑协同。 混合机械方案是趋势,兼具高自由度和承载力。驱动方案：若电机内置,首选空心杯,部分用步讲:腱绳方 案，电机集成于手臂，空间大，可选无刷有齿槽电机。传动方案：齿轮负责旋转运动调速， ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 延伸阅读 互动问题： 芯片作为现代工业的粮食，科技竞争中首先受到打压和限制。体现在限 制提供和使用设计软件、设备仪器、材料和零部件，卡住中国发展先进 技术的速度（如5G/6G通讯、云计算、智能制造、万物互联，航空航天， 军事等等）。 心公众号·材料汇 芯片技术向更精细、更密集、更精准发展 集成电路是将半导体晶体管和各类 电子原件集成到很小面积的单晶硅材料 上,成为集成度非常高的芯片,执行各 种信号转换和计算的功能。 （点击以下链接可查看报告，更多报告可到材料汇公众号查看） 半导体材料：详解八大光刻胶及生产工艺、重点企业（附光刻胶报告） 光刻胶深度：市场空间、国产替代、产业链及相关公司深度（附38页PPT） 14000字详解国内光刻胶企业生产管控与研发能力分析 光刻胶、Metal、Via和Contact在芯片制造中的关键作用（10949字） 投资笔记：盘点44家国内光刻胶及上游原材料企业，还能投嘛？ 光刻胶研究框架2.0：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂 光刻胶研究框架1.0：分类、下游应用、竞争格局及企业详解 1 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 互动问题： 1、目前PK产业链基本上是聚合与零部件分离，从而导致零部件企业缺乏对材料的理解，而PEEK企业缺乏对终端客户需求的理解，在这种情况下，应 该怎样能够加速PEEK的商业化进程？ 2、PEEK成本较高，针对终端客户使用者来说，成本是一个重要因素，是否有降本的有效措施，进一步扩大PK的应用市场？ 内容摘要 PEEK：位于商业化 聚合物顶端的特种工程塑料 聚醚醚酮（PEEK）是聚芳醚酮（PEKK）的主要品种，分子链中含有大量苯环，具有极其优异的理化性质、力学性能和热性能，如拉伸强度达 100MPa、熔点达343℃，玻璃化转变温度可达143℃，250℃时也能保持较高的耐磨性和较低的摩擦因数等。 PEEK 是一种位于商业化聚合物顶端的特 种工程塑料，尤其适用于取代金属的极端环境 ，在航空航天、汽车工业、电子和核能等领域具有广泛的用途。 PEEK 合成工艺复杂，主流方式有直接 聚合法、界面聚合法和固相聚合法。 PEEK 材料作为一种惰性材料，表面自由能较低，其力学性能和摩擦性能不能满足一些特殊领域的需求，需对 PEE ...