证券代码：688347 证券简称：华虹公司 华虹半导体有限公司 投资者关系活动记录表 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 投资者关系活动类别 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 华泰证券、瑞银证券、华兴证券、高盛、摩根士丹利及其他通过 参与对象 电话或网络方式参与华虹半导体2023年第三季度业绩说明会的 广大机构与个人投资者。 时间 2023年11月9日 17：00 电话/网络会议（http://www.huahonggrace.com/s/ 地点 investor_webcast.php） 唐均君 总裁兼执行董事 上市公司出席人员 王鼎 执行副总裁兼首席财务官 钱蕾 上市公司工作部副部长 华虹半导体有限公司（A股简称: 华虹公司，688347；港股简 称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工 艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工 及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率 器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特 色工艺技术 ...

Financial Performance - In Q3 2023, Huahong Semiconductor achieved revenue of $568.5 million, with a gross margin of 16.1%, meeting guidance expectations[4] - Net profit attributable to shareholders decreased by 86.36% year-on-year to approximately $9.58 million in Q3 2023, primarily due to declining gross margins and inventory write-downs[10] - The company expects Q4 2023 revenue to be between $450 million and $500 million, with a gross margin of 2% to 5%[5] - Total revenue for the first three quarters of 2023 reached ¥12,952,608,201.89, an increase from ¥12,260,872,870.42 in the same period of 2022, representing a growth of approximately 5.63%[23] - Operating profit for Q3 2023 was ¥1,088,275,154.52, down from ¥1,852,745,192.56 in Q3 2022, indicating a decline of about 41.3%[25] - Net profit for Q3 2023 was ¥823,071,432.87, compared to ¥1,433,790,911.26 in Q3 2022, reflecting a decrease of approximately 42.6%[24] - The net profit attributable to shareholders of the parent company for the third quarter was approximately ¥1.68 billion, a decrease from ¥1.91 billion in the same period last year, representing a decline of about 11.5%[26] - Basic earnings per share for the third quarter were ¥1.20, down from ¥1.46 in the same period last year, reflecting a decrease of approximately 17.7%[27] Assets and Liabilities - Total assets reached approximately ¥70.34 billion, a year-on-year increase of 46.92%[7] - Total assets as of Q3 2023 amounted to ¥70,339,994,008.20, compared to ¥47,876,614,340.83 at the end of Q3 2022, showing a growth of approximately 46.9%[22] - Total liabilities for Q3 2023 were ¥18,969,709,224.22, a decrease from ¥20,335,979,751.70 in Q3 2022, representing a decline of about 6.7%[21] - The company's total equity increased to ¥51,370,284,783.98 in Q3 2023 from ¥27,540,634,589.13 in Q3 2022, representing a growth of about 86.5%[22] Cash Flow - Cash flow from operating activities for the year-to-date was approximately ¥1.22 billion, a slight increase of 0.58% year-on-year[7] - Cash flow from operating activities for the first three quarters was approximately ¥13.99 billion, a slight decrease from ¥14.22 billion year-on-year, representing a decline of about 1.6%[28] - Cash flow from investing activities showed a net outflow of approximately ¥4.04 billion, compared to a net outflow of ¥4.39 billion in the previous year, indicating an improvement of about 8%[29] - Cash flow from financing activities generated a net inflow of approximately ¥22.32 billion, significantly up from ¥3.86 billion in the same period last year, representing an increase of about 478%[29] - The ending balance of cash and cash equivalents was approximately ¥35.82 billion, compared to ¥14.07 billion at the end of the previous year, reflecting an increase of about 154%[29] Shareholder Information - The company reported a total of 64,677 common shareholders at the end of the reporting period[12] - The top shareholder, HKSCC NOMINEES LIMITED, holds 620,465,119 shares, representing 36.15% of total shares[12] - Shanghai Hua Hong International, Inc. is the second-largest shareholder with 347,605,650 shares, accounting for 20.25%[12] - Shareholders' equity attributable to shareholders increased by 114.16% year-on-year to approximately ¥42.50 billion, driven by funds raised from share issuance[10] Research and Development - R&D investment totaled approximately $41.12 million in Q3 2023, representing 10.01% of revenue, an increase of 2.83 percentage points year-on-year[7] - The company is actively involved in research and development of new technologies to enhance its competitive edge in the semiconductor industry[18] - Research and development expenses for the first three quarters of 2023 totaled ¥1,082,206,194.41, up from ¥882,653,769.95 in the same period of 2022, marking an increase of about 22.6%[23] Production Capacity - The monthly production capacity equivalent of 8-inch wafers increased to 358,000 pieces by the end of Q3 2023, supported by the ramp-up of the 12-inch production line in Wuxi[4] - The second 12-inch production line project in Wuxi is under construction, expected to be completed by the end of 2024, with a planned monthly capacity of 83,000 pieces over the next three years[4] Other Information - There are no significant changes in the audit opinion type for the financial statements, which remain unaudited[18] - The company has plans for market expansion and new product development, although specific details were not disclosed in the report[18] - The company has not reported any net profit from merged entities during the current or previous periods, indicating no impact from mergers on earnings[27] - The company’s management confirmed that there are no adjustments related to the new accounting standards for the current year[30]

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 华虹半导体有限公司 （于香港注册成立之有限公司） （股份代号：01347） 新闻稿 二零二三年第三季度业绩公布 所有货币以美元列帐，除非特别指明。 本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。 中国香港 — 2023 年 11 月 9 日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所 股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) ("本公司")于今日公布截至二零二三年九月三 十日止三个月的综合经营业绩。 二零二三年第三季度主要财务指标（未经审核） 二零二三年第四季度指引 1 销售收入 5.685 亿美元，同比下降 9.7%，环比下降 10.0%。 毛利率 16.1%，同比下降 21.1 个百分点，环比下降 11.6 个百分点。 母公司拥有人应占溢利 1,390 万美元，上年同期为 1.039 ...

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華 虹 半 導 體 有 限 公 司 （于香港注冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 新聞稿 二零二三年第三季度業績公佈 所有貨幣以美元列帳，除非特別指明。 本合併財務報告系依香港財務報告準則編製。 中國香港 — 2023年11月9日 — 全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司（香港聯交所 股票代號：01347；上交所科创板证券代码：688347) (「本公司」)於今日公佈截至二零二三年九月三 十日止三個月的綜合經營業績。 二零二三年第三季度主要財務指標（未經審核） ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2023年10月31日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） 呈交日期: 2023年11月6日 I. 法定/註冊股本變動 不適用 FF301 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 01347 | 說明 | | | | | 上月底結存 | | 1,308,491,501 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | 108,466 | | | | | 本月底結存 | | 1,308,599,967 | | | | 第 1 頁 共 6 頁 v 1.0.2 FF301 | 2. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | 於香港聯交所上市 (註1) | 否 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 688347 | 說明 | 股票於上海證 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 上海，二零二三年十月二十四日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二三年十一月九日 （星期四）上午十時三十分舉行董事會會議，以商討下列事項： 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 非執行董事 孫國棟 葉峻 獨立非執行董事 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司就二零二三年七月一日至九月三十日止 三個月期間的第三季度未經審核財務業績；及 2. 商議任何其他事項 ...

| A 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A | 公告编号：2023-008 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的预告公告 说明会将于 2023 年 11 月 9 日（星期四）下午 17:00-18:00 通过网络/电话会议 方式举行。 三、 投资者参加方式 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 1、网络参与方式： 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 11 月 9 日 交易时段 后披露公司 2023 年第三季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。 为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2023 年 11 月 9 日举行"2023 年第三季度业绩说明会"。 二、 说明会召开的时间、地点 重要事项提示： 一、说明 ...

| A 股代码：688347 A 股简称：华虹公司 公告编号：2023-007 | | --- | | 港股代码：01347 港股简称：华虹半导体 | 华虹半导体有限公司 增持计划主要内容：华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）间接控股股东上海 华虹（集团）有限公司（以下简称"华虹集团"）基于对公司未来发展的信心以及 对公司长期投资价值的认可，计划自 2023 年 8 月 30 日起 6 个月内，通过集中竞价 的方式增持公司股份，合计增持金额不低于人民币 5,000 万元且不超过人民币 10,000 万元。 增持计划的实施情况：2023 年 8 月 30 日至 2023 年 10 月 17 日，华虹集团通过上海 证券交易所以集中竞价交易方式合计增持公司股份 543,001 股，合计增持金额人民 币 2,508.50 万元（含交易费用），已超过本次增持计划下限金额人民币 5,000 万元 的 50%。本次增持计划尚未实施完毕，华虹集团将继续按照相关增持计划，在增持 计划实施时间内增持公司股份。 相关风险提示：本次增持计划可能存在因证券市场情况发生变化或政策因素等，导 致增持计划无法实施的风险。如增持计划实施过程 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 FF301 II. 已發行股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 01347 | 說明 | | | | | 上月底結存 | | 1,308,452,334 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | 39,167 | | | | | 本月底結存 | | 1,308,491,501 | | | | FF301 第 1 頁 共 6 頁 v 1.0.2 | 2. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | 於香港聯交所上市 (註1) | 否 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 688347 | 說明 | 股票於上海證券交易所科創板上市 | | | | 上月底結存 | | 407,750,000 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | 本月底結存 | | 407,750, ...

| | | 华虹半导体有限公司 关于开设募集资金专户并签署募集资金专户存储监管 协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2023 年 9 月 26 日 审议通过了《关于开设募集资金专项账户并授权签署募集资金监管协议的 议案》，同意公司对本次募集资金采取专户存储管理制度。现将相关情况 公告如下： 一、募集资金的基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华 虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00 万股，每股发行价格 为人民币 52.00 元，募集资金总额为 2,120,300.00 万元；扣除承销及保荐费 用、发行登记费以及其他交易费用共计 28,232.30 万元（含税）后，募集资 金净额为 2,092,067.70 万元，上述资金已全部到位，经安永华明会计师事务 所（特殊普通合伙）审验并出具了"安永华明（2023）验字 ...