证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-008 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 ☑业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 员姓名 共 94 家机构，参会机构名单详见附表。 会议时间 2024 年 8 月 14 日 会议地点 线上会议 上市公司接待人员 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 姓名 黎翠绫 企划协理 | --- | |-----------------------------------------------------| | 董事会秘书介绍公司 2024 年上半年业绩情况： | | 2024 年上半年公司实现营业收入 44 亿，较上年同 | | 期增长 48%；实现净利润 1.9 亿，较上年同期扭亏为盈； | | 实现综合毛利率 24.43%，较上年同期增加 6 | | 主营业务收入按制程节点分，55nm 约占 9% | | 约占 45%，110nm 约占 29%，150nm 约占 16% | | 务收入按 ...

证券研究报告 晶合集成 (688249 CH) 面板需求稳健，CIS 平台快速放量 华泰研究 中报点评 投资评级(维持): 买入 目标价(人民币): 18.45 2024 年 8 月 14 日│中国内地 半导体 风险提示：半导体周期下行；代工竞争加剧；工艺平台开发不及预期的风险。 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 晶合集成 1H24 营收同比高增，净利润同比扭亏 晶合发布 2024 年中报，1H24 营收 43 ...

一个情况来做一个介绍然后我们进入一个问答环节主总好的谢谢各位投资者谢谢吴总昨天星河也发布了上半年的这个半年报大家一些财务数据都能看得到我简单的再说一下上半年我们实现了营收44个亿到去年同期是增长了48%这个增长幅度应该还是都不错的 金利润是1.9个亿左右 较去年同期值20多个女国威营 扣回的是同样如此在毛利率方面 我们上半年的毛利率是24个多点比去年上半年只增加了6% 增加了6个分点24个点的毛利率肯定在金融代工同行里面表现算不错的在营收端 我们按照制程节点来算的话55纳米大概占了9%另外90的仍然是我们最主要的制程节点大概占了45%像110和150一个是在29左右一个是在15左右再按照 内别来看的话我们有比较大的一个变化就是DTIC的营收占比急速下降去年同期大概去年上半年能占到88%左右去年全年大概也占了85%现在上半年我们的DTIC营收占比来到了68%CIS能够占到接近17% 16点几 电源也达到了接近10%另外像一些MCU还有其他的小品牌的品牌 如果是按照中端应用来看的话我们手机领域它是最大功率大概占到55%左右像中等尺寸的电脑还有包括电视这些能占到4%左右另外还有一些像安防控控等等像车用等等这些中端应 ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 08 月 14 日 晶合集成（688249.SH） H1 盈利能力大幅改善，展望 Q3 产能有望维持满载 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|--------|-------|--------|--------|--------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入（百万元） | 10,051 | 7,244 | 10,085 | 12,817 | 15,253 | | 增长率 yoy（%） | 85.1 | -27.9 | 39.2 | 27.1 | 19.0 | | 归母净利润（百万元） | 3,045 | 212 | 667 | 1,031 | 1,476 | | 增长率 yoy（%） | 76.2 | -93.1 | 215.1 | 54.6 | 43.2 | | ROE（%） | 17.5 | 0.5 | 2.6 | 4.4 | 6.1 | | EPS 最新摊薄（元） | 1.52 | 0.1 ...

电子 | 证券研究报告 — 业绩评论 2024 年 8 月 15 日 688249.SH 买入 原评级：买入 市场价格:人民币 14.44 板块评级:强于大市 股价表现 (36%) (29%) (21%) (14%) (6%) 1% Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24 晶合集成 上证综指 (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (16.4) (6.5) (1.0) (23.2) 相对上证综指 (12.7) (2.5) 8.4 (12.9) | --- | |-----------| | 2,006.14 | | 1,176.73 | | 28,968.59 | | 125.13 | | | | 23.35 | | | 以 2024 年 8 月 14 日收市价为标准 相关研究报告 《晶合集成》20240715 《晶合集成》20240506 《晶合集成》20240303 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocic ...

证 券 研 究 报 告 晶合集成（688249）2024 年半年报点评 强推（维持） 2024H1 业绩稳健增长，CIS 平台加速放量 目标价：19.2 元 事项： 2024 年 8 月 13 日，公司发布 2024 年半年度报告： 1）2024H1：公司实现营业收入 43.98 亿元，同比+48.09%；毛利率 24.43%， 同比+6.21pct；归母/扣非归母净利润 1.87/0.95 亿元，同比扭亏为盈； 2）2024Q2：公司实现营业收入 21.70 亿元，同比/环比+15.43%/-2.60%；毛利 率 23.86%，同比/环比-0.27pct/-1.13pct；归母净利润 1.08 亿元，同比/环比62.45%/+35.94%；扣非归母净利润 0.37 亿元，同比/环比-84.38%/-34.80%。 评论： 2024H1 业绩同比显著改善，持续扩产助力远期成长。DDIC、CIS 行业景气度 回暖，叠加新技术/新产品放量，带动公司业绩和盈利能力显著提升，2024H1 收入同比增长 48.09%至 43.98 亿元，毛利率同比+6.21pct 至 24.43%。2024H1 公司 DDIC、CIS ...

2024 年半年度报告 公司代码：688249 公司简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 224 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告"第三 节管理层讨论与分析"之"五、风险因素",请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联 ...

为践行"以投资者为本"的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司 未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行回报社会的责任感，合肥晶 合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 15 日发布了《晶 合集成 2024 年度"提质增效重回报"行动方案》（以下简称"行动方案"）， 为公司 2024 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向。2024 年上半年， 公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将行动方案在报告期内的 实施和效果评估情况报告如下： 一、聚焦经营主业，提升核心竞争力 公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用 行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务， 并提供光刻掩模板制造等配套服务。随着行业景气度逐渐回升，公司持续优化产 品结构，进入试产及量产阶段的项目滚动增多，从今年 3 月份起产能持续维持满 载状态，产品的市场渗透率稳步提升。2024 年上半年，公司实现营业收入 439,777.73 万元，较上年同期增长 48.09%；实现归属于母公司所有者的净利润 18,700.25 万元，较上年同期增长 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-049 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （二）审议通过《关于公司<2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告>的议案》 监事会认为：公司 2024 年半年度募集资金的存放与使用符合《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》等法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金管理制度》 等规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义 务，募集资金的存放与使用情况同公司募集资金相关信息披露的内容一致，不存 在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情 形。因此，监事会同意《晶合集成 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况 的专项报告》的内容。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）根据《证券发行上市保荐 业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司 自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，作为合肥晶合集成电路股份有 限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）持续督导工作的保荐机构，针对晶合集成 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日（以下简称"报告期"）经营情况，出具本持 续督导半年度跟踪报告。 1 | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | | | 件，切实履行其所作出的各项 | | | | 承诺。 | | | 督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括但 | 保荐机构督促晶合集成依照相 | | 7 | 不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监 | 关规定健全完善公司治理制 | | | 事和高级管理人员的行为规范等 | 度，并严格执行公司治理制度。 | | | 督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限 | 保荐 ...