上海市锦天城律师事务所 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会之 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会之 法律意见书 案号：01G20231137 致：芯联集成电路制造股份有限公司 敬启者： 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"公司"）委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"） 等法律、行政法规和其他规范性文件（以下简称"法律、法规"）以及《芯联集 成电路制造股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，就 公司召开 2025 年第一次临时股东大会（以下简称"本次股东会"）的有关事宜 出具本法律意见书。 本法律意见书仅就本次股东会的召集和召开程序、出席本次股东会人员的资 格、召集人资格、会议表决程序是 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-039 芯联集成电路制造股份有限公司 二、被担保人基本情况 1、被担保人名称：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司 2、成立日期：2021年12月24日 3、注册地点：浙江省绍兴市 关于为控股子公司申请贷款提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 现芯联先锋为保证日常经营所需，计划向国家开发银行浙江省分行申 请人民币 4 亿元一年期流动资金贷款。根据国家开发银行浙江省分行审批要 求，公司拟为芯联先锋本次贷款提供不超过人民币 4 亿元担保额度，本次担 保期限匹配贷款期限，贷款结清之日起担保履行完毕。上述担保方式为第 三方全额全程连带责任保证担保，担保范围包括主合同项下债务人应承担 的全部债务本金、利息、违约金、赔偿金和为实现债权而发生的所有合理 费用等，具体担保金额、期限、方式、范围根据届时签订的担保合同为准。 （二）内部决策程序 被担保人名称：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 "芯联先锋"），为芯联集成电路制 ...

Core Viewpoint - The document outlines the information disclosure management system for ChipLink Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd., emphasizing the importance of timely, accurate, and complete disclosure of information related to credit bonds to protect investors' rights and comply with relevant laws and regulations [1][2]. Group 1: General Principles - The system is established to regulate the company's credit bond information disclosure behavior and protect investors' legal rights based on various laws and regulations [1]. - The term "information disclosure" refers to the process of publishing information that may significantly impact the company's debt repayment ability, as required by regulatory bodies [1][2]. Group 2: Disclosure Obligations - The company must fulfill its disclosure obligations in a timely and fair manner, ensuring that the information is truthful, accurate, and complete, without any misleading statements or significant omissions [2]. - The scope of information disclosure includes issuance documents, periodic reports (annual and semi-annual), and any significant events that may affect the company's debt repayment ability [6][7]. Group 3: Reporting Requirements - Before issuing bonds, the company must publish the issuance documents, which should include audited financial reports for the last three years and other required documents [7]. - During the bond's existence, the company is required to disclose annual reports within four months after the fiscal year-end and semi-annual reports within two months after the first half of the fiscal year [3][4]. Group 4: Major Events Disclosure - The company must disclose significant events that may affect its debt repayment ability or investors' rights, including changes in management, major asset transactions, or legal issues [10][11]. - Disclosure of major events should occur within two working days after the occurrence of the event or the decision by the board of directors [5]. Group 5: Management and Responsibilities - The board of directors is responsible for overseeing the information disclosure work, with the board secretary acting as the person in charge of managing disclosure-related tasks [6]. - All company personnel, including directors and senior management, are obligated to ensure the accuracy and completeness of disclosed information and to report any significant events promptly [9][12]. Group 6: Confidentiality and Internal Control - The company must maintain confidentiality regarding undisclosed information and implement necessary measures to limit access to sensitive information [10][11]. - Financial information must undergo internal control procedures before disclosure, and annual financial reports should be audited by qualified accounting firms [33][34].

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-036 芯联集成电路制造股份有限公司 关于拟申请注册发行银行间债券市场 非金融企业债务融资工具的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为满足芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称公司）经营发展资 金需求，调整优化公司债务结构，降低财务费用，为公司高质量发展提供 低成本资金支持，根据《中华人民共和国公司法》《银行间债券市场非金 融企业债务融资工具管理办法》等法律法规及公司《章程》规定，结合公 司经营实际和银行间债券市场现状，公司于 2025 年 7 月 1 日召开第二届董 事会第六次会议，审议通过了《关于申请注册发行银行间债券市场非金融 企业债务融资工具的议案》，拟向中国银行间市场交易商协会（以下简称 交易商协会）申请注册发行总额不超过人民币 40 亿元的银行间债券市场非 金融企业债务融资工具，发行品种包括中期票据、超短期融资券（以下简 称本次发行）。具体如下： 一、发行方案主要内容 中期票据发行期限不超过 5 年（含 5 年），超短期融资券发行 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 为控股子公司申请贷款提供担保的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为芯联 集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对公司为控股子 公司申请贷款提供担保事项进行了核查，具体情况如下： 一、担保情况概述 （一）基本情况 现芯联先锋为保证日常经营所需，计划向国家开发银行浙江省分行 申请人民币 4 亿元一年期流动资金贷款。根据国家开发银行浙江省分行 审批要求，公司拟为芯联先锋本次贷款提供不超过人民币 4 亿元担保额 度，本次担保期限匹配贷款期限，贷款结清之日起担保履行完毕。上述 担保方式为第三方全额全程连带责任保证担保，担保范围包括主合同项 下债务人应承担的全部债务本金、利息、违约金、赔偿金和为实现债权 而发生的所有合理费用等，具体担保金额、期限、方式、范围根据届时 签订的担保合同为 ...

第一条 为规范芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公 司"）的信用类债券信息披露行为，保护投资者合法权益，根据《中 华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《公司信用类债券信 息披露管理办法》等相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件及 《公司章程》的相关规定，结合公司实际情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称公司信用类债券（以下简称"债券"）包括 企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具。公司公开发行的企 业债券、公司债券以及银行间债券市场非金融企业债务融资工具的发 行及存续期信息披露适用本制度。公司非公开发行的公司信用类债券 信息披露规则参照本制度执行。 芯联集成电路制造股份有限公司 信用类债券信息披露事务管理制度 第一章 总则 第三条 本制度所称"信息披露"，系指在债券发行时或存续期 限内债券监管机构要求披露的信息或可能对公司偿债能力产生重大 影响的信息，按照中国银行间市场交易商协会（以下简称"交易商协 会"）或证券交易所（以下简称"交易所"）的要求，在规定的时间、 在规定的媒介、以规定的方式向银行间市场或交易所市场公布的过程。 第四条 公司应当及时、公平地履行信息披露义务。公司及其董 事、 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 关于为控股子公司申请贷款提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 一、担保情况概述 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025- 039 （一）基本情况 现芯联先锋为保证日常经营所需，计划向国家开发银行浙江省分行申 请人民币 4 亿元一年期流动资金贷款。根据国家开发银行浙江省分行审批 要求，公司拟为芯联先锋本次贷款提供不超过人民币 4 亿元担保额度，本 次担保期限匹配贷款期限，贷款结清之日起担保履行完毕。上述担保方式 为第三方全额全程连带责任保证担保，担保范围包括主合同项下债务人应 承担的全部债务本金、利息、违约金、赔偿金和为实现债权而发生的所有 合理费用等，具体担保金额、期限、方式、范围根据届时签订的担保合同 为准。 （二）内部决策程序 被担保人名称：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 "芯联先锋"），为芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公 司"）的控股子公司。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司拟为控股 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 会议资料 2025 年 7 月 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 | | | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议须知 | 1 | | --- | --- | --- | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议议程 | 3 | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议议案 | 5 | | | 议案一：关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务 | | | | 融资工具的议案 | 5 | 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议须知 为维护广大投资者的合法权益，保障股东在本次股东大会期间依法行使权利， 根据《公司法》、中国证监会《上市公司股东大会规则》和公司《股东大会议事 规则》等有关规定，特制定本会议须知： 一、公司负责本次股东大会的议程安排和会务工作,为确认出席大会的股东 或其代理人或其他出席 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-038 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开2025年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025年第一次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 7 月 18 日 14 点 00 分 召开地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联集成电路制造 股份有限公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 至2025 年 7 月 18 日 股东大会召开日期：2025年7月18日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30， ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-037 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第六次会议于 2025 年 7 月 1 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2025 年 6 月 26 日向全体监事发出。 会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监事会主席王永先生主持。会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有 关规定。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具 的议案》 监事会认为：公司本次拟向中国银行间市场交易商协会注册申请在全国银行 间债券市场发行非金融企业债务融资工具符合公司经营发展的实际需要，有利于 优化公司融资结构，提高资金运用的灵活性，不存在损害公司及股东利益的情况。 综上，监事会一致同意本议案。 表决结果：5 票赞成，0 票反对，0 票弃权。 具体 ...