此外，报告还强调，铜的熔点远高于焊料，这使得它能够在高温工艺中保持结构稳定性，并防止焊 球在键合过程中变形或位移。此外，铜的导热系数约为传统焊料的七倍，从而能够更快地散热。 LG Innotek 在新闻稿中表示，已获得约 40 项与其 Cu-Post 技术相关的专利，并计划将其应用于 RF-SiP 和 FC-CSP（倒装芯片-芯片级封装）基板。 新闻稿称，该公司还计划通过专注于 FC-BGA 和 RF-SiP 基板以及车辆 AP 模块等高附加值产品 来发展其半导体元件业务，目标是到 2030 年实现年收入超过 22 亿美元。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 trendforce 。 LG Innotek 宣布，已成功开发全球首个铜柱 (Cu-Post) 技术，并将其应用于移动半导体基板的量 产。据TechNews 援引 Tom's Hardware 报道，LG Innotek的 Cu-Post 技术取代了传统上使用焊 球将芯片基板连接到主板的方式，使智能手机变得更薄、性能更高。 报道称，该技术的核心在于先将铜柱放置在基板上，然后将焊球放置在铜柱上。与传统的直接放置 焊球的方法相比，这 ...

■ 根据市场调研机构的数据，2025年第二季度中国手机市场的竞争异常激烈，前五名品牌的市场份额 差距非常小。 ■ 国产品牌包揽了前四名，其中小米以16.63%的市场份额位居第一，激活量为1141.76万台，同比增 长7.39%。 2、《 第二季度国内手机市场新机激活量小米夺冠 》摘要 ■ 2025年上半年，银行理财产品的平均年化收益率为2.4%，显著高于同期一年期定期存款利率（普 遍低于1%）。 ■ 混合类和权益类产品的市场占比依然较低，主要是由于投资者的风险偏好保守，以及银行理财子公 司在投资权益类资产上的经验和能力有限。 4、 《 AI将高端移动设备从 SoC 推向多晶粒》 摘 要 ■ 虽然单片SoC技术在低端和中端设备中仍然占主导地位，因其具有较小的外形、经过验证的记录以 及较低的成本，但随着AI推理和通信标准的迅速变化，更多的高端设备转向多晶片解决方案。 ■ 在高端市场，手机制造商需要在更小的尺寸内集成更多功能，满足AI处理、图形渲染和其他高负载 任务的需求。 ■ 通过使用多个小芯片并通过高性能的互联技术（如die-to-die接口）连接，它们可以扩展计算处理 能力并提高带宽，从而显著提升手机性能。 ...

每经记者｜蔡鼎 每经编辑｜文多 瑞斯康达（SH603803）7月7日晚披露，公司收到相关人员家属通知，公司董事长兼总经理李月杰、董事朱春城因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被北京 市公安局朝阳分局采取刑事强制措施，朱春城已被取保候审。经向有关部门了解，公司得知上述涉嫌违规披露、不披露重要信息的事项，与2023年9月中国 证监会对公司作出的行政处罚系同一事项。 公司董事会已经决定，指定公司董事兼副总经理韩猛代行董事长及总经理职责。 《每日经济新闻》记者注意到，公司所说的"2023年9月中国证监会对公司作出的行政处罚"，正是当年轰动一时的瑞斯康达"专网通信业务"财务造假案。 2019年—2020年，瑞斯康达曾虚增了约6.32亿元的营收和约1.17亿元的净利润。而李月杰和朱春城二人，正是此事的牵头方和积极参与方。 图片来源：微信文章截图 出生于东北普通铁路工人家庭，李月杰信奉"缝隙法则" 李月杰于1965年生于黑龙江省齐齐哈尔市的一个铁路工人家庭，他的父母、兄弟都是铁路最基层的工人。他于1988年本科毕业于长春邮电学院（现吉林大 学）计算机系。 1996年离开国企后，李月杰于那年6月联合其他创始人成立瑞斯康达。公司初 ...

美商务部取消部分对华芯片设计 EDA 工具出口限制。 据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗 普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可 要求。7 月 3 日消息，新思科技（Synopsys）于当地时间 7 月 2 日宣 布，美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。7 月 3 日，Cadence 表示，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制，并 正在恢复受影响客户对软件和技术的访问。 AI 拉升 PCB 需求，CCL 需求保持高景气。 AI 的发展将深刻改变 PCB 产业链的格局。AI 产业浪潮对 PCB 数据处 理能力和可靠性方面提出更高技术要求。CCL（覆铜板）是 PCB 的核 心原材料，由树脂、玻纤布、铜箔等复合制成，直接决定 PCB 的电 气性能、机械性能和散热能力。CCL 相关公司业绩与 PCB 产业链景气 度高度绑定，尤其受益于高端 CCL（如高频高速、低损耗、ABF 基板） 需求大涨，典型企业包括建滔积层板、生益科技、华正新材等。 特朗普表示已签署 12 国关税信函，将于 7 日发出。 7 月 4 日，特朗普表示已签署 12 国关税信函，将于 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电正积极研发先进封装技术"晶圆系统（SoW：system over wafer）"，将超大规模、超高速系 统集成在直径300毫米的大尺寸硅晶圆或相同直径的圆盘状载体（支撑体）上。SoW通过将多个硅片 或微型模块以二维矩阵排列，兼具超大规模、超高速的运算能力、高速、高密度的数据传输，以及降 低功耗。 InFO_oS 的优势在于尺寸扩展相对容易，并且通过为封装基板选择 InFO 的 RDL，可以制作超多层 布线板。2018 年开始量产尺寸为光罩尺寸 1.5 倍的 InFO_oS。 InFO_SoW是InFO技术在大型晶圆尺寸封装中的应用 InFO_SoW 是将 InFO_oS 的基板尺寸（RDL 尺寸）扩展至直径 300 毫米的硅晶圆尺寸。InFO 的精 细高密度再分布层 (RDL) 扩展至晶圆尺寸，并将众多硅芯片面朝下（硅芯片的电路面朝向 RDL）放 置在 RDL 上。将电源模块和包含输入/输出 IC 的连接器安装在放置硅芯片的 RDL 背面，即可形成 系统模块。 将"InFO"技术应用于低成本、高性能大封装 SoW技术的起源，在于台积电针对移动处理器所研发的 ...

美光科技 20250703 摘要 DDR4 价格上涨趋势逆转背后的主要原因是什么？ 美光集团 HPN 业务年化收入已超 60 亿美元，正积极投资扩大 HPM 产 能，预计 2025 财年资本支出约 140 亿美元，主要用于支持 HBM（高 带宽存储器）相关业务，表明其对高性能存储市场的战略重视。 美光通过优化产品组合（包括 HBM 和高价值云 DRAM）来提升盈利能 力，DRAM 业务盈利能力高于公司平均水平，优于 NAND 闪存，新业务 部门结构调整旨在更好地服务云存储和核心数据中心客户。 DDR4 价格上涨是由于行业大规模转向 DDR5 导致 DDR4 供给下降， 供需失衡所致。尽管 DDR4 目前仅占美光收入一小部分，但美光将利用 弗吉尼亚工厂的 alpha 节点继续满足嵌入式、汽车及 AEDU 领域对 DDR4 和 LPDDR4 的持续需求。 美光已向客户发送 HBM4 样品，预计 2026 年实现量产，与客户计划保 持一致。HBM 产品大约以一年一代的更新节奏发展，由客户需求驱动， 未来几年内预计将看到显著进展。 美光强调其行业领先的制造工艺和技术，特别是经过功耗优化的 beta 工艺节点，是其卓越 ...

Core Viewpoint - Company Qizhong Technology plans to raise up to 850 million yuan through convertible bonds to invest in two projects aimed at enhancing its advanced packaging and testing capabilities for integrated circuits [1][5]. Investment Projects - The total investment for the high-pin-count micro-sized bump packaging and testing project is approximately 41.95 million yuan, with the company planning to use 41.9 million yuan from the raised funds [3]. - The advanced power and flip-chip packaging technology renovation project at Qizhong Technology (Suzhou) has a total investment of about 43.17 million yuan, with 43.1 million yuan expected to be funded from the new issuance [3]. - The combined total investment for both projects is around 85.11 million yuan, with the company intending to utilize 85 million yuan from the fundraising [3]. Business Focus and Market Position - Over half of the raised funds will be allocated to enhance the packaging and testing capacity for non-display chips, which currently contribute less than 10% to the company's revenue in 2024 [5]. - Qizhong Technology is one of the few domestic firms capable of large-scale production of various bump manufacturing technologies and has maintained a leading position in advanced packaging technology [6]. - The company reported a projected revenue of nearly 2 billion yuan in 2024, with its display driver chip packaging business expected to sell 1.845 billion units, generating 1.758 billion yuan in revenue, ranking third globally in this sector [6]. Financial Performance and Stock Status - Since its IPO in April 2023, Qizhong Technology's stock has underperformed, trading below its initial offering price of 12.1 yuan per share, with a notable drop to around 8 yuan [9]. - The company has experienced a decline in net profit, reporting 313 million yuan in 2024, a decrease of 15.71% year-on-year, attributed to rising costs such as equipment depreciation and employee compensation [10]. - The company plans to repurchase shares at a price not exceeding 16.61 yuan per share, with a total repurchase amount between 75 million and 150 million yuan [9].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自moneyDJ 。 台积电先进制程打遍天下无敌手，2纳米即将正式量产登场。设备供应链最新传出，台积电在2纳 米家族(N2/N2P/A16)产能规划相当积极，其中新竹宝山厂(Fab20)月产能规划约5~6万片；而高雄 厂(Fab22)更将成为重镇，共有六个phase，2028年底目标达到14.5~15万片/月，等于届时总月产 能将上冲约20万片，显示客户需求相当强劲。 据供应链消息，台积电新竹宝山2纳米厂2025年第四季月产能将达到4~4.5万片规模，2026年底到 2027年达到约5.5~6万片。高雄厂将成为2纳米扩产重心，P2在2025年底就会有1~1.5万片到位， 随后P3~P6将陆续启用，2026~2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片、14.5~15万片。 总和来说，台积电2纳米月产能最快于2026年底可达到超过10万片的规模，2028年总计来到约20 万片，若加计未来美国厂部分，更是不仅于此。客户方面，除了抢头香的超微(AMD)外，还有苹 果、高通、联发科(2454)、迈威尔、博通、比特大陆….等众多一线大厂。 台积电首度采用环绕式 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 6月17日消息，据报道， 华为近期申请了一项"四芯片"（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一 代AI芯片！ 报道称，这项"四芯片"设计与英伟达Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若 技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上英伟达的AI GPU。 专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。 此外，为了满足AI训练 处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。 此前，任正非接受采访时表示， 芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进 水平是相当的。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 虽然当下先进制程方面落后一代，但先进封装部分却可能与台积电处于同一水准。 如此一来，中国厂商 可以用成熟程制造多个芯片，再 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 theelec 。 韩国科学技术研究院的一位教授表示，到 2029 年左右，当 HBM5 实现商业化时，冷却技术将成为 高带宽存储器 (HBM) 市场竞争的主要因素。 韩国科学技术研究院电气工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab（Kim 领导的该大学下属研究 小组）主办的活动中表示，目前，封装是决定半导体市场霸权的主要因素，但随着 HBM5 的出现， 这一局面将转变为冷却技术。 该 实 验 室 分 享 了 所 谓 的 2025 年 至 2040 年 HBM4 至 HBM8 的 技 术 路 线 图 。 其 中 一 些 技 术 包 括 HBM 架构、冷却方法、硅通孔 (TSV) 密度、中介层等。 Kim 表示，预计基础芯片将通过异构和先进的封装技术移至 HBM 的顶部。 该教授还表示，除了冷却之外，键合也是决定HBM性能的另一个主要因素。他表示，从HBM6开 始，将引入玻璃和硅的混合中介层。 | | | | | | Ver 1.2 / updated.250521 | | --- | --- | --- | --- | ...