中微半导体（深圳）股份有限公司 第四条 在境外发行证券与上市过程中，公司、提供相应服务的证券公司、证 券服务机构应当严格贯彻执行有关法律、法规、规范性文件及境外有关证券交易所 上市规则的规定以及本制度的要求，增强保守国家秘密和加强档案管理的法律意识， 建立健全保密和档案工作制度，采取必要措施落实保密和档案管理责任，不得泄露 国家秘密和国家机关工作秘密，不得损害国家和公共利益。 第五条 国家秘密是关系国家安全和利益，依照法定程序确定，在一定时间内 只限一定范围的人员知悉的事项。公司秘密涉及国家秘密的，应当根据《中华人民 共和国保守国家秘密法》等相关法律法规及本制度的规定规范保护。 第六条 公司境外发行证券与上市过程中所涉及的国家秘密应当根据《中华人 民共和国保守国家秘密法》规定，由有权机关确定国家秘密范围、密级、保密期限。 在执行秘密事项过程中，需要确定国家秘密的密级时，应当先行采取保密措施， 并立即报请有相应定密权限的业务主管部门或者保密行政管理部门确定。 第七条 在境外发行证券与上市过程中，公司向有关证券公司、证券服务机构 和境外监管机构等单位和个人提供或者公开披露涉及国家秘密、国家机关工作秘密 的文件、资 ...

【文/观察者网 阮佳琪】 当地时间7月21日，美媒彭博社援引知情人士消息称，马来西亚政府正寻求将美国拟加征的进口关税降至20%左右，低于美国总统特朗普早前威胁 将于8月1日开始生效的25%，同时接近地区邻国越南和印度尼西亚的输美关税税率。 据这些人士透露，目前马来西亚在解决美国对高性能半导体走私方面的担忧已经取得进展，但拒绝了华盛顿的多项要求，包括延长对美国电动汽 车的税收减免期限、降低政治敏感的电力及金融领域的外资持股限制，以及削减对本土渔民的补贴。 报道称，由于美方毫无根据指控称先进人工智能（AI）芯片通过马来西亚流向中国，马来西亚正面临来自华盛顿日益增大的压力。 尽管并未发现任何转运情况的证据，但该国近日已加强对美制高性能AI芯片的进出口管控，要求个人和企业出口相关芯片时必须获得许可，且若 知晓或有合理理由怀疑有关产品将被所谓"滥用"或用于"受限活动"时，必须通知马来西亚投资、贸易和工业部。 "AI芯片可能尚且算一个相对容易解决的问题，但华盛顿的其他诉求可能会成为达成协议的更大障碍。"美媒援引知情人士说法称，谈判的首个难 点在于，马来西亚官员不愿延长对美制电动汽车的免税期。 因为这意味着需向其他国家提供 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 trendforce 。 据《亚洲日报》报道，SK集团会长崔泰源指出，随着HBM4的到来，竞争格局将发生转变，SK 海力士作为NVIDIA HBM3E独家供应商的地位预计将结束，到2026年，市场可能会变得更加竞 争和多样化。 报告强调，SK海力士于3月份成为全球首家向NVIDIA交付12层HBM4样品的公司。然而，这一 领先优势正在缩小，因为美光公司仅在三个月后就提供了性能相当的样品。 此外，报道指出，三星电子预计将于本月晚些时候开始向 NVIDIA 和 AMD 等客户提供自己的 12 层 HBM4 样品。 虽然三星在时间上可能略有落后，但报告指出，它是唯一一家使用第六代10纳米级（1c）DRAM 工艺开发HBM4的公司。据SEDaily报道，业内消息人士表示，三星在其第六代10纳米级DRAM 晶圆的性能测试中已达到50%至70%的良率。 据《亚洲日报》报道，三星和 SK 海力士预计将于今年下半年开始全面量产 HBM4，激烈的竞争 预计将于 2026 年开始。 随着竞争加剧，HBM 价格可能下降 与 此 同 时 ， 《 每 日 新 闻 》 指 出 ， ...

港股午评：恒指涨0.25% 高铁基建股临近午盘大幅拉升 智通财经7月22日电，港股早盘三大指数小幅探底后再度回升，截至午间收盘，恒生指数涨0.25%，最 高触及25120点，再创4月初以来新高，国企指数、恒生科技指数分别微幅上涨0.01%及0.07%，二者盘 中亦刷新阶段新高。盘面上，大型科技股走势分化，快手涨1.5%，百度、腾讯小幅上涨，美团跌近 2%，京东、阿里巴巴跌幅在1%以内；临近午盘基建类股拉升明显，尤其是高铁基建方向，中国交通建 设大涨8.6%，中国铁建、中国中车涨超5%，中国龙工一度飙涨48%；避险情绪升温现货黄金重回3400 美元，黄金股普遍上涨，近日半导体板块催化不断，半导体股表现活跃，水电站概念部分板块继续上 涨，电力设备股、重型机械股、电力股普涨。昨日大涨的建材水泥股涨跌不一，昨日飙涨85.6%的华新 水泥跌超11%，金隅集团、中国建材跌超1%，苹果概念股、内银股、航空股普遍走低。 ...

英诺赛科主要从事氮化镓产品的研发和销售。所得款项中，约 2.7 亿港元将用于支持产品升级迭代及拓 展新应用技术研发，约 1.4 亿港元用于偿还存量银行有息负债，约 1.4 亿港元用于补充流动资金和一般 运营用途。本次发行根据股东大会授予的一般授权实施，预计于配售条件达成或豁免（如适用）当日后 第一个营业日完成，但完成日期不得迟于配售协议日期后五日，或公司与配售代理书面协定的其他时间 及日期。 点击查看公告原文>> 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信 息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成 个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验， 因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联 系biz@staff.sina.com.cn。 来源：新浪港股-好仓工作室 2025年7月22日，英诺赛科（股份代号：2577）公告称，通过一般授权以"配售新 H 股"方式融资，发行 13,584,000 股（约 0.1 亿股），募集约 ...

预计三季度营收30.5亿-32.5亿美元，分析师预期30.7亿美元。 恩智浦二季度营收29.3亿美元，分析师预期29亿美元。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 日本半导体制造商Rapidus 于18日首度公开2奈米制程晶片试作样品，力拼2027年量产。韩国成均馆大学教授权锡俊（音 译，Seok Joon Kwon）并不看好Rapidus的发展，他在脸书发布近万字文章吐槽，还建议可以找买家收购，首选就是台积 电。若无人收购，不妨考虑日韩合作。 以下为文章正文： 日本政府为振兴半导体制造业而雄心勃勃推行的双向战略之一，便是Rapidus项目。我一有机会就在各种媒体上谈论这个 项目，最近的最新消息表明，该项目的方向几乎已成定局。当然，至少在我看来，它的方向会朝着一个糟糕的方向发展。 根据最近披露的数据，Rapidus于2023年9月在北海道千岁地区开始建设其首座晶圆厂——IIM-1晶圆厂，仅用了8个月的 时间，即2024年4月，晶圆厂的框架、洁净室和基础设备就已完工。与此同时，Rapidus于2024年12月引进了ASML的 EUV光刻机设备，这是日本半导体行业首台、全球第五台量产晶圆厂（设备安装仪式于12月18日举行）。更令人惊讶的 是，他们宣布在2024年4月1日启动了中试线，距离设 ...

7月18日傍晚，记者来到武汉东湖高新区九峰山实验室，抓住一天中研发人员稍作喘息的间隙进行采访。 夕阳西下，实验室的灯光已次第亮起。研究中心无线连接组负责人吴畅和成员们刚从洁净室出来，还来不及吃饭，就一头扎进了会议 室，与刚从客户现场回来的团队成员一起就白天出现的问题进行推演。自今年3月，由该团队牵头突破的全国首个100nm高性能氮化镓流片 PDK平台正式发布后，已有30余家国内半导体企业通过该平台与九峰山实验室展开合作，团队开启了忙碌的"接单模式"，协助客户使用该 PDK平台进行流片。 据介绍，氮化镓是下一代半导体技术的核心材料，具备高频率、高功率、高效率的特性，同时拥有小体积、高能量密度的优势，在通 信、新型显示、电力电子等领域被视为"黄金材料"，有望引发全球范围的产业技术革命。 其应用场景广泛，在生活领域，电动汽车快充桩、手机和电脑的氮化镓充电器等设备都依赖它实现高效运行；在通信领域，基站射频 器件、卫星通信设备等核心部件也以它为关键支撑；在新型显示领域，AR/VR眼镜等智能可穿戴设备要实现轻薄化设计，其核心部件同样 需要氮化镓材料的支持。 实验室科研工作者在洁净室内进行相关研究 科研工作者在实验室进行研 ...

Group 1: US-Japan Trade Negotiations - The US has significantly increased tariffs on Japanese imports, raising the auto import tariff from 2.5% to 25%, with an overall tariff rate on Japanese products reaching 35% after the negotiation buffer period [3][4] - Japan's auto exports to the US were approximately $40 billion last year, accounting for about 28% of Japan's total exports to the US, which is critical for Japan's economy [4] - Japan is currently in a weaker negotiating position and may have to make concessions in other areas, such as increasing investments in the US and expanding imports of US agricultural products [5][6] Group 2: US-Korea Trade Negotiations - South Korea is also facing a 25% tariff on imports, but the initial proposed rate was 26%, indicating a slightly more favorable negotiation stance from the US [8][9] - Key exports from South Korea to the US include automobiles and semiconductors, with auto exports reaching $34.7 billion last year, making the US the largest market for South Korean cars [10][11] - South Korea is adopting a defensive compromise strategy, potentially accepting a 10% baseline tariff while seeking to protect its automotive and semiconductor export interests [11] Group 3: US-India Trade Negotiations - The US initially proposed a 26% tariff on Indian goods, which could raise the overall tariff rate to at least 36%, impacting India's exports significantly [13][14] - India's agricultural sector is a major sticking point in negotiations, as the government is reluctant to compromise on agricultural protections due to political implications [14][15] - Despite the challenges, India is seeking to maintain its export relationship with the US, which accounts for 23% of its total exports, and is looking for concessions in industrial goods tariffs [15][16] Group 4: US-ASEAN Trade Negotiations - The US is employing a divide-and-conquer strategy with ASEAN countries, imposing varying tariff rates on different member states, which could lead to significant economic impacts [18][20] - Vietnam and Indonesia have already reached trade agreements with the US, accepting substantial tariff concessions, highlighting their economic dependence on the US market [19][20] - The overall impact of US tariffs on ASEAN could exceed $160 billion, particularly affecting the automotive, electronics, and textile industries [20][21]

Core Viewpoint - ChipLink Integrated announced a plan to acquire 72.33% of ChipLink Yuezhou Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. for a transaction price of 5.897 billion yuan, aiming for full control and resource integration in high-end semiconductor fields [1][2] Group 1: Acquisition Details - The acquisition will allow ChipLink Integrated to fully control ChipLink Yuezhou, enhancing its core competitiveness in power semiconductors, silicon carbide (SiC), and high-voltage analog ICs [1] - The transaction involves 15 counterparties and is valued at 5.897 billion yuan [1] Group 2: ChipLink Yuezhou's Capabilities - ChipLink Yuezhou has a monthly production capacity of 70,000 8-inch IGBTs and silicon-based MOSFETs, and 8,000 6-inch SiC MOSFETs, positioning it as a pioneer in the domestic automotive-grade SiC power device industry [1] - Over 90% of ChipLink Yuezhou's SiC MOSFET products are used in the main drive inverters of new energy vehicles, with the company leading domestic shipments in 2023 and the first half of 2024 [1][2] Group 3: Strategic Implications - The acquisition will enable ChipLink Integrated to optimize management efficiency and increase investment in high-value areas such as SiC MOSFETs, VCSELs (GaAs), and high-voltage analog ICs [2] - The company aims to capitalize on the rapid growth in demand for SiC devices in the new energy vehicle, photovoltaic, and energy storage markets, solidifying its leading position in the third-generation semiconductor sector [2]