重要新闻提示 国务院办公厅日前印发《关于释放体育消费潜力进一步推进体育产业高质量发展的意见》，提出6项20 条重点举措 央行今日开展10000亿元买断式逆回购操作 中环海陆：终止筹划控制权变更事项，今日复牌，今年以来，中环海陆累计上涨219.61% 2. 中证指数有限公司将于9月11日发布中证A500相对成长指数、中证A500相对价值指数、中证A500纯 成长指数和中证A500纯价值指数，为市场提供多样化的投资标的。 3. 为保持银行体系流动性充裕，9月5日，中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开 展10000亿元买断式逆回购操作，期限为3个月（91天）。 4. 工业和信息化部、市场监督管理总局近日印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》。其 中提出，2025—2026年，主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增 速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后，电子信息制造业年均营收增速达到5%以 上。详见报道《关于电子信息制造业，两部门发布2025—2026年稳增长行动方案》 5. 9月4日，市场监管总局召开先进制造标准支撑制造业高质量发展 ...

周四，阿斯麦(ASML.US)涨逾2%，报755.10美元。消息面上，阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet周二 在新德里举行的印度半导体峰会上表示，该公司希望在未来一年深化与印度公司的合作。印度总理莫迪 希望建立可靠的本土芯片产业，并期望首批印度制造的芯片将于年底前上市，这可能为阿斯麦的设备开 辟一个新的市场。这个南亚国家正与美国、日本和中国等国一道，建设其半导体制造能力，部分原因是 为了减少对其他地区的依赖。 ...

此外，星奇（上海）半导体有限公司副总经理、原光大证券首席分析师杨绍辉，日联科技研究院副院长 孔海洋，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司董事长钱珂，围绕半导体设备行业新趋势、AI智检、 焊接技术迭代等热点话题展开分享，为行业发展提供多元视角。 安世半导体中国区业务总经理李东岳、华海清科股份有限公司副总经理王科、盛美半导体设备（上海） 股份有限公司工艺部副总裁贾照伟等行业专家则聚焦AI时代发展机遇、CMP装备发展、三维芯片集成 领域电镀技术等话题进行探讨。 在两个主题圆桌讨论环节，十余名来自半导体设备领域的领军企业董事长、高管，围绕市场拓展、并购 重组、供应链合作等议题展开探讨，凝聚产业发展共识。 当前，半导体产业正处于技术迭代与发展的关键时期。此次董事长论坛的举办，不仅为全球半导体产业 搭建了高端交流合作平台，更将推动产业链上下游协同创新，为中国半导体产业的快速成长注入坚实支 撑力，助力"中国芯"在全球舞台上实现更高质量的发展。 （上接1版） "半导体设备的突围，从来不是'某一家企业的长征'，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。"中 国电子专用设备工业协会副理事长王志越致辞时表示，本届论坛的举办，旨在打破" ...

看公告，小e抢先报！ 9月4日晚间上市公司公告精选： 【热点】 *ST天茂：已向深交所提交主动终止上市申请材料。 中微公司：近日推出六款半导体设备新产品。 【经营数据】 责编：陈丽湘 二连板景兴纸业：近期经营环境未发生重大变化。 二连板通润装备：公司经营环境未发生重大变化。 三连板安正时尚：股价可能存在非理性炒作情形。 二连板欧亚集团：公司股票可能存在非理性炒作情形。 江苏舜天：证券简称9月10日起变更为"苏豪时尚"。 中环海陆：终止筹划公司控制权变更事项，9月5日复牌。 精艺股份：控股股东所持股份可能被司法拍卖，或致公司控制权变更。 文灿股份：子公司天津雄邦发生火灾事故，未造成人员伤亡。 福田汽车：8月销量51375辆，同比增长22.09%。 宇通客车：8月销量4260辆，同比增长16.78%。 【增减持】 国光连锁：实控人拟合计减持公司不超2.99%股份。 济民健康：实控人之一致行动人拟减持不超3%股份。 拱东医疗：实控人及一致行动人拟合计减持不超3%股份。 嘉和美康：弘云久康拟减持公司不超1%股份。 【中标合同】 东南网架：中标16.86亿元浦沿街道五村联合统筹开发项目。 宁波建工：下属子公司合计中标1 ...

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2025-057 中微半导体设备（上海）股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"、 "公司"）近 日推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延 等关键工艺，为中微公司加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。为便于广 大投资者了解公司新产品情况，现将相关事项内容公告如下： 一、新产品基本情况 （一）刻蚀设备 在刻蚀技术方面，中微公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金 属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。 中微公司新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备——CCP 电容性高能等离子 体刻蚀机 Primo UD-RIE基于成熟的 Primo HD-RIE设计架构并全面升级，配 备六个单反应台反应腔，通过更低频率、更大功率的射频偏压电源，提供更高离 子轰击能量，可以满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度与生产效率。 Primo UD-RIE引入了多 ...

智通财经APP获悉，周四，阿斯麦(ASML.US)涨逾2%，报755.10美元。消息面上，阿斯麦首席执行官 Christophe Fouquet周二在新德里举行的印度半导体峰会上表示，该公司希望在未来一年深化与印度公司 的合作。印度总理莫迪希望建立可靠的本土芯片产业，并期望首批印度制造的芯片将于年底前上市，这 可能为阿斯麦的设备开辟一个新的市场。这个南亚国家正与美国、日本和中国等国一道，建设其半导体 制造能力，部分原因是为了减少对其他地区的依赖。 ...

Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备专注于金属刻蚀领域， 擅长金属Al线、Al块刻蚀，广泛适用于功 率半导体、存储器件及先进逻辑芯片制造，是晶圆厂金属化工艺的核心设备。 在薄膜沉积设备方面，中微公司此次发布的四款新品， 包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品。 其中推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列， 涵盖 Preforma Uniflash® TiN、 Preforma Uniflash® TiAl 及 Preforma Uniflash®TaN 三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属 栅方面的应用需求。 外延设备方面，中微公司推出的双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP，作为目前市场上独有的双腔设 计外延减压设备，其反应腔体积为全球最小， 且可灵活配置多至6个反应腔，在显著降低生产成本与化 学品消耗的同时， 实现了高生产效率。 中微公司 视觉中国 资料图 9月4日晚，半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）公告称，近日推出六款半导体设备新产品，这 些设备覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积 ...

9月4日，中微公司发布公告称，公司近日推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，为中微公司加速向高端 设备平台化公司转型注入新动能。 在刻蚀技术方面，中微公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。 中微公司新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备——CCP电容性高能等离子体刻蚀机PrimoUD-RIE®基于成熟的PrimoHD-RIE®设计架构并全面升级，配备六 个单反应台反应腔，通过更低频率、更大功率的射频偏压电源，提供更高离子轰击能量，可以满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度与生产效率。 Primo Menova™ 12 寸ICP 单腔刻蚀设备专注于金属刻蚀领域，擅长金属Al线、Al块刻蚀，广泛适用于功率半导体、存储器件及先进逻辑芯片制造，是晶圆 厂金属化工艺的核心设备。该设备在刻蚀均一性控制方面表现卓越，可实现高速率、高选择比及低底层介质损伤等优异性能。同时，其高效腔体清洁工艺能 有效减少腔室污染、延长持续运行时间；集成的高温水蒸气除胶腔室可高效清除金属刻蚀后晶圆表面残留的光刻胶及副产物。此外，主刻蚀腔体与除胶腔体 可根 ...

随着半导体技术的迭代升级，等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等技术的应用需求持续攀升。公司近日 推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，可进一步满足客户需 求，拓展公司产品布局，为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能，对公司未来半导体设备市场拓 展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。 在刻蚀技术方面，中微公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领 先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，中微公司此次发布的四款新品，包括三款原子层沉积产品 以及一款外延产品。 中微公司(688012.SH)发布公告，公司近日推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀、 原子层沉积及外延等关键工艺，为中微公司加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。 ...

智通财经APP讯，中微公司(688012.SH)发布公告，公司近日推出六款半导体设备新产品。这些设备覆 盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，为中微公司加速向高端设备平台化公司转型注入新动 能。 随着半导体技术的迭代升级，等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等技术的应用需求持续攀升。公司近日 推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，可进一步满足客户需 求，拓展公司产品布局，为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能，对公司未来半导体设备市场拓 展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。 在刻蚀技术方面，中微公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领 先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，中微公司此次发布的四款新品，包括三款原子层沉积产品 以及一款外延产品。 ...