领导这项研究的日本理化学研究所新兴物质科学中心的岩佐义弘 (Yoshihiro Iwasa) 表示："从材 料科学的角度来看，基于单一材料的多种电子特性对我们来说非常有趣。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 scitechdaily ，谢谢。 科学家们开发出一种方法，只需添加钾离子并调整温度，就能将二硫化钼转变为一系列电子态，包 括超导体。 日本理化学研究所的科学家发现了如何利用专门的晶体管技术将二硫化钼制成超导体、金属、半导 体或绝缘体。 所讨论的材料是二硫化钼（MoS2），它可以分离成原子级薄层。每层由夹在硫原子层之间的钼原 子组成。根据这些硫原子的排列方式，MoS2可以存在于两种不同的结构相中：2H相，其行为类似 于半导体；以及1T相，其行为类似于金属。 Iwasa 指出："2H 二硫化钼在下一代半导体器件中的应用前景十分广阔。" 通过插入钾离子并调整条件，它们可以引发材料电子态的剧烈变化——甚至出乎意料地将其转变为 超导体或绝缘体。这种对单一二维材料的全新控制水平，有望为下一代电子学和超导研究带来激动 人心的突破。 释放单一材料的多功能性 日本理化学研究所（RIKEN）的物 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天下午，上市公司河北养元智汇饮品股份有限公司对外发布公告称，公司投资了长江存储 科技控股有限责任公司（以下简称"长控集团"或"标的公司"）。公告指出，本次投资金额为 人民币 16 亿元。本次交易完成后，公司控制的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合 伙）（以下简称"泉泓投资"）持有长控集团0.99%的股份。 据企查查消息透露，本次的被投标的是"长江存储科技控股有限责任公司"法人为陈南翔，旗下公 司包括长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路股份有限公司以及宏茂微等一系列子公 司。其中长江存储科技有限责任公司就是我们平时俗称的"长江存储"，也就是国内3D NAND的 唯一供应商。 至于本次被投标的是其母公司。换而言之，我们不能通过这个投资金额和在公司中的股份占比粗 暴计算"长江存储"的估值。而在引入了包括河北养元智汇饮品股份有限公司及一系列的新股东之 后，"长控集团"股东更多元化，为"长江存储"后续的发展打开了一个新局面。 官网资料显示，长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于"江城"武汉，是一家集 芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 scmp ，谢谢 。 英特尔高管近日表示，中美贸易战威胁到英特尔在其最大市场中国的收入，但却出乎意料地成为这 家陷入困境的芯片制造商老一代个人电脑和服务器芯片需求的推动因素。 美国总统唐纳德·特朗普实施的大规模全球关税和北京的报复性征税导致经济前景恶化、价格上 涨，这些因素促使消费者转而使用更便宜、更老的处理器。 英特尔产品部门首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯 (Michelle Johnston Holthaus) 在英特尔公 布业绩后的电话会议上表示："我们看到客户对老款零部件的需求强劲，数据中心的需求也同样强 劲。" 她指的是为个人电脑 (PC) 和服务器提供芯片的部门。 她补充道："宏观经济担忧和关税问题让每个人都采取了对冲措施。" 这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司对 6 月份当季的销售额做出了悲观预测，但由于客户 预期高额关税而囤积芯片，其第一季度销售额轻松超过华尔街预期。 依赖旧处理器的客户也可能会对英特尔一系列面向人工智能个人电脑的新型个人电脑芯片的前景产 生影响。 Technalysis Research 首席分析师鲍勃·奥 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 eetimes ，谢谢。 ZeroPoint Technologies 和 Rebellions 旨在开发一种 AI 加速器，以降低 AI 推理的成本和功耗。 据称，ZeroPoint Technologies 的内存优化技术能够快速压缩数据、增加数据中心的内存容量并提 高每瓦的 AI 推理性能。 2025年4月，瑞典内存优化知识产权（IP）供应商ZeroPoint Technologies（以下简称ZeroPoint） 宣布与Rebellions建立战略合作伙伴关系，共同开发用于AI推理的下一代内存优化AI加速器。该 公司计划在 2026 年发布一款新产品，并声称"有望实现前所未有的代币/秒/瓦特性能水平"。 作为合作的一部分，两家公司将使用 ZeroPoint 的内存压缩、压缩和内存管理技术来增加基本模 型推理工作流程的内存带宽和容量。 ZeroPoint 首席执行官 Klas Moreau 声称其基于硬件的内存 优化引擎比现有的软件压缩方法快 1,000 倍。 ZeroPoint 的内存压缩 IP 价值主张 首先，压缩和解压缩。其次，压缩生成的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 trendforce ，谢谢。 随着HBM竞争的升温，TC（热压）键合机（利用热压键合将芯片堆叠到已加工的晶圆上）的需求 旺盛。存储器巨头们正争相锁定订单。据《今日财经》报道，韩美半导体正受到海外投资者的青 睐，尤其是美光公司和中国存储器公司。 据《朝鲜日报》报道，韩美半导体在 HBM3E TC 键合机市场占据主导地位，占有 90% 的份额。 值得注意的是，《今日金钱》的报告显示，2025年第一季度，韩美近90%的销售额来自海外，其 中美国内存巨头美光公司发挥了关键作用。据报道，美光公司今年将其140亿美元的资本支出中的 大部分投入到HBM的生产、封装、研发和测试中。 据The Elec报道，韩美半导体最近从美光公司获得了约 50 台 TC 键合机的大订单，这将比 2024 年向这家美国内存制造商出货的数十台数量要大得多。 据《今日金钱》报道，美光公司今年1月在新加坡动工兴建了一条封装生产线，同时还在美国爱达 荷州、日本广岛和台湾地区建设HBM生产设施。报道还称，该公司的目标是将其HBM市场份额提 升至个位数，以匹配其20-25%的DRAM市场份额。 ...

其他人对此表示赞同。"我们最近重组或重新激活了一个跨公司的 AI 团队，"Cadence 验证软件产 品管理高级部门主管 Matt Graham 说，"我们仍然需要基础引擎，工程师需要理解所有这些的要 求。但我们也需要这些总体工程团队。以前，这些可能是市场营销团队和产品工程团队——上市类 型的团队，如果我们以某种方式将它们结合起来使用，我们可以解决诸如低功耗混合之类的问题。 但我们越来越发现这实际上是一个工程问题，而不仅仅是一个上市解决方案。我们可能需要在工具 中构建特定的功能，或者在代码级别（而不仅仅是在脚本级别）将特定的流程拼接在一起，以实现 这些不同的解决方案。这不是一个完全统一的单一流程，但它是一个接一个地流动的。" 一个巨大的挑战是如何集成各种 AI 实现，这实际上可以在设计过程开始时收集的数据与芯片制造 前后显示的结果之间架起一座桥梁。 "我们的应用工程师团队和产品工程团队越来越开始构建这种跨职能的知识，"Graham 说，"我们 的客户也在寻找这类人才并组建这类团队。验证工程师非常擅长使用 UVM、SystemVerilog 和运 行各种调试工具来找到仿真过程中发现的逻辑错误的根本原因。但他们也 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 bbc ，谢谢。 不过，该公司预计关税对其人工智能服务器需求的影响相对有限。与此同时，预计今年推出的搭载 人工智能功能的新产品将推动个人电脑和智能手机等消费电子产品的需求增长。 SK海力士在其财报中将其第一季度的利润归功于人工智能对内存市场的影响。该公司预计，大型 科技公司将继续加大对人工智能的投入，开源人工智能模型的推出和"自主人工智能项目"将满足内 存需求。 该公司一位高管表示："随着开发成本的降低，人工智能开发的热情激增，导致需求急剧增加。" 韩国SK海力士（SK Hynix）周四公布的季度营收和营业利润均超过预期，因市场对其用于人工智 能芯片组的高带宽内存产品的需求依然强劲。 以下是 SK 海力士第一季度业绩与 LSEG SmartEstimates 的对比，后者更倾向于更准确的分析师 预测： 3月份当季收入较去年同期增长约42%，营业利润同比飙升158%。 与上一季度相比，收入下降了11%，而营业利润较12月季度的历史高点下降了8%。 SK Hynix是动态随机存取存储器的领先供应商，动态随机存取存储器是一种在个人电脑、工作站 和服务器中用 ...

半导体产业正处在前所未有之大变局时刻：一方面，摩尔定律渐趋极限；另一方面，人工智能的爆 发式增长对计算架构带来全新的机遇与挑战。面对这一趋势，Arm 于近期发布《芯片新思维：人 工智能时代的新根基》行业报告，该报告汇集了构建AI时代芯片设计新范式的洞察，涵盖算力、 能效、安全、可扩展性等核心议题，勾勒出未来智能计算的底层路线图。 在该报告中，Arm与业界专家分享了诸多关键趋势： AI计算底层逻辑发生质变 过去四十年，芯片技术经历了从早期的超大规模集成电路 (VLSI) 和极大规模集成电路 (ULSI) 设 计、移动芯片组的发展，到移动系统级芯片 (SoC) 的广泛应用，再到如今的 AI 优化的定制芯片 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代 方案，如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplets)，以持续提升性能与能效。 随着 AI 工作负载对计算密集型任务的需求日益增加，能效已成为 AI 计算发展的首要考量。 芯片设计正在整合优化的内存层次结构、先进的封装技术，以及成熟的电源管理技术，以降 低能源消耗，同时维 ...

台积电此次发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为广泛的高效能运算 (HPC)、智能型手机、汽车和物联网(IoT) 技术平台做出贡献，驱动产品创新。 台积电继续推进CoWoS 技术，以满足AI 对更多逻辑和高频宽存储(HBM) 永无止境的需求。台积 电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中。 台积电继2024年发表革命性系统级晶圆(TSMC-SoW) 技术，今年再次推出以CoWoS 技术为基础 的SoW-X，以打造一个拥有当前CoWoS 解决方案40 倍运算能力的晶圆尺寸系统，SoW-X 计划于 2027 年量产。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 钜亨网 ，谢谢。 台积电今(24) 日举办2025 年北美技术论坛，会中除了推出A14制程技术，也还发表众多新技术， 其 中 包 括 继 续 推 进 CoWoS 技 术 ， 计 划 在 2027 年 量 产 9.5 倍 光 罩 尺 寸 的 CoWoS ， 相 较 现 阶 段 CoWoS-L 的3.3 倍以及去年推出的8 倍，技术进一步大 ...

TI正努力摆脱其主要行业（尤其是汽车和工业市场）需求下滑的影响。该公司还在努力维持来自 中国客户的销售额，中国客户在第一季度贡献了约20%的收入。德州仪器面临来自美国和中国的关 税威胁，这给这家芯片制造商带来了难题。 该公司在美国境外拥有四家工厂，其中一家位于中国。由于正在将生产转移到德克萨斯州总部附近 的全新、更大的工厂，这些工厂的产能一直不足。但首席财务官拉斐尔·利扎尔迪表示，该国际网 络现在可以"快速扩张"。他表示，在一个地区生产的芯片可以轻松地在其他地区进行测试和封装。 与同行一样，德州仪器的股价今年也因对美国与其合作伙伴和竞争对手之间不断升级的贸易战的担 忧而受到打击。截至周三收盘，该股已下跌19%。 伊兰表示，德州仪器最艰巨的任务之一将是确保客户获得在关税影响最低的地区生产的芯片。这项 工作很难协调，尤其是考虑到电子元件的生产时间约为三个月，但他相信，他的公司比大多数同行 拥有更多选择。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 路透 & 彭博社 ，谢谢。 近日，TI和ST两大芯片巨头在一季度的业绩中都提到，行业在转向复苏。 TI：给出乐观预测 全球最大的模拟芯片公司德州仪器（TI ...