如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自eetjp ，谢谢 。 2025年4月24日，瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨）公布了2025年12月止财年第一季度（1月至 3月）的财务业绩（非GAAP基准）。销售额较去年同期下降12.2%至3088亿日元，毛利率增加0.1 个 百 分 点 至 56.7% 。 营 业 利 润 减 少 297 亿 日 元 至 838 亿 日 元 ， 营 业 利 润 率 下 降 5.1 个 百 分 点 至 27.1%。当期净收入为733亿日元，较上一财年减少326亿日元。 瑞 萨 电 子 总 裁 兼 首 席 执 行 官 柴 田 英 利 在 谈 到 市 场 形 势 时 表 示 ： " 汽 车 行 业 的 形 势 令 人 担 忧 。 工 业/FA（工厂自动化）行业的库存调整已基本完成，市场正处于非常缓慢的复苏阶段。我们继续看 到数据中心行业的稳步增长。" 尽管美国关税政策增加了市场的不确定性，但柴田英利表示，"对关税带来的短期波动感到兴奋或 不 安 都 没 有 意 义 。 正 是 因 为 这 种 情 况 ， 我 们 才 希 望 专 注 于 中 长 期 努 力 ， 首 先 是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自digitimes ，谢谢 。 三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E 认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI伺服器晶片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台 积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。 据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美 光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。 对此，DIGITIMES向三星求证，三星回覆无法评论客户相关事宜，相关开发计画仍按照进度执 行。 相关供应链指出，根据规划，三星向NVIDIA送出的HBM3E认证确实进入开奖揭晓阶段，原本预 期最快在2025年第1季向NVIDIA放量供应HBM3E，而NVIDIA迟迟未明确对外公布最后的认证结 果，但Google改换供应商的动作，已被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标。 客户改换供应传言间接证实三星HBM3E卡关 先前外电曾报导，联发科将打入Google新世代的AI供应链，双方将携手开发下一 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自学习时报 ，谢谢 。 半导体产业作为现代工业金字塔尖的"明珠"和数字经济的核心底座，支撑着人工智能、6G通信、 新能源汽车等新兴产业发展，全球市场规模增长迅速。当前，世界百年未有之大变局加速演进，科 技革命和大国博弈相互交织，深刻重塑全球秩序与发展格局，地缘政治紧张局势叠加全球芯片短缺 危机等因素，半导体产业关键地位尤为凸显，主要经济体加速布局半导体产业与技术。 半导体产业正经历广泛而深刻的全球性变革。 半导体产业链涵盖基础材料研发、设备制造上游环 节，芯片设计、制造、封装、测试中游环节，消费电子、汽车电子、AI服务器终端应用等下游环 节，呈现高技术、高资本密集型产业特征。在过去效率优先的传统因素驱使下，各国基于资源禀 赋、技术水平、成本考量、产业基础等差异，充分发挥比较优势进行分工布局，半导体产业链在全 球范围内形成高度垂直化分工格局。如美国主导芯片设计，日本、荷兰聚焦关键材料与设备，东亚 地区凭借成熟供应链和低成本劳动力长期主导制造、封测环节。当前，随着技术不断迭代升级，人 工智能、量子计算等前沿领域的加速突破，以及全球经济格局、地缘政治等多重因素的 ...

底层半导体资本和运营成本动态 近年来，全球多国通过战略政策推动半导体制造和供应链的本土化。例如，美国推出《两党基础设 施法案》、《芯片与科学法案》、《通胀削减法案》及各州激励措施，试图吸引企业在本土建厂。 类似的激励措施也在欧洲、印度、日本、中国大陆、东南亚、韩国与中国台湾陆续推出，从而带动 全球晶圆厂建设热潮。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 到2030年，全球半导体公司计划在新晶圆厂（fabs）建设上投资约1万亿美元，行业年收入也有望 突破1万亿美元。这一数字尚未包括生成式AI（gen AI）在中等乐观情境下可能带来的额外增长潜 力。除了满足日益增长的市场需求，这些投资也将增强各地区在半导体价值链上的供应弹性。 然而，尽管这场全球范围的大规模投资有望显著扩展半导体的产能版图，实现其预期效益的道路却 并不平坦。除了已公布的建设项目本身执行难度大之外，至少还有五大结构性障碍，特别在北美和 欧洲市场可能长期制约新增投资带来的实质进展：包括资本与运营成本结构、材料需求增长、关键 原材料及封装环节的离岸集中、物流与处理瓶颈，以及人才短缺等问题。若行业希望实现投资的长 期价值，就必须正视并逐一应对这些挑战。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自互联网 ，谢谢。 Future Horizons 创始人兼首席执行官马尔科姆·佩恩 (Malcolm Penn)在最近于波兰索波特举行的 ISS 欧洲会议上发表主旨演讲时预测，2025 年全球芯片市场将增长 12%，上下浮动 10%。然而， 他警告我们，不要被这个两位数的百分比蒙蔽，要读懂字里行间的含义，因为"复苏基础脆弱"。 尽管2024年半导体行业将实现近20%的增长，但几乎没有值得庆祝的地方。最初预测的17.6%的增 幅主要是由平均销售价格（ASP）上涨推动的，而非单位需求的真正增长。然而，佩恩认为，除非 单位销售额增长，否则不可能出现真正的复苏。 "20% 的增长：我们梦想着这样的数字，但我们认为这是一个糟糕的数字，因为它没有反映我们所 看到的现实，"佩恩说。"去年增长的基础非常脆弱且不可持续，以至于我们真的不相信这是真 的。" 他补充道，晶圆厂利用率等关键指标全年都保持疲软，"除了最前沿的领域。" 2025 年预测：熊市 +6%，牛市 +16% 随着我们进入 2025 年，佩恩表示他预计今年还会再出现两位数的增长，但"我们认为这是一个人 为的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自网络 ，谢谢 。 英特尔新任首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 改变了一项重大战略决策，停止了英特尔投资 (Intel Capital)（该公司颇具影响力的风险投资部门）的分拆计划，而是选择将现有资产货币化，并采取 更有针对性的投资方式。 就在几个月前，英特尔宣布英特尔投资将在2025年下半年成为一支独立基金，这是该芯片制造商 为精简臃肿的投资组合、在多年业绩不佳后恢复盈利能力而采取的更广泛行动的一部分。该计划是 在首席执行官帕特·基辛格辞职后由临时领导层制定的，如今似乎已被搁置，因为陈立武正在制定 一条新的、更严谨的路线。 陈在周四的财报电话会议上表示："此外，我们决定不剥离英特尔投资，而是与团队合作，将现有 投资组合货币化，同时更加谨慎地选择支持我们战略的新投资。 我们需要保持资产负债表的健康，并在今年启动去杠杆进程。" 这一决定体现了陈立武自今年3月上任以来务实的作风。基辛格的任期以大胆的押注为标志——其 中最主要的是英特尔代工和庞大的全球晶圆厂网络——但陈志朋明确表示，他的重点是运营效率、 工程师文化和财务纪律。 其中包括控制英特尔投资 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ https://www.intellinews.com/china-creates-world-s-thinnest-chip-with-5931-transistors-378131/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 来源 ：内容编译自 intellinews ，谢谢。 据《IEEE Spectrum》报道，中国研究人员研制出迄今为止最先进的二维材料微处理器，其内部集 成了5931个由二硫化钼制成的晶体管，厚度仅为三个原子。二硫化钼由两层硫层之间的钼层构 成，由于其原子级厚度和高效率，被视为硅的有力替代者。 这种新型微处理器可能对众多行业产生突破性的影响，并受到世界各地其他研究人员的密切关注。 这款名为 RV32-WUJI 的芯片基于开源 RISC-V 架构，能够执行标准的 32 位指令。它基于绝缘蓝 宝石基底，配备全新开发的单元库，包含 25 种逻辑门类型，能够执行"与"和"或"等基本计算功 能。与之前仅管理 156 个晶体管的二维电路相比，这一进展标志着一个重要的里程碑。 尽管 RV32-WUJI 的运行频率仅为 1 千赫兹，功耗仅为 0.43 毫瓦，但它展示了 ...

近年来，在全球能源转型与智能化浪潮快速发展的当下，功率半导体行业正经历着前所未有的 变革与机遇。 随着"双碳"目标的持续推进、可再生能源的大规模应用、新能源汽车的爆发式增长以及工业自动 化 和 大 数 据 中 心 的 快 速 发 展 ， 对 高 效 、 低 功 耗 、 可 靠 的 功 率 半 导 体 需 求 愈 发 迫 切 。 碳 化 硅 （SiC）、IGBT、MOSFET等关键产品与技术领域成为推动各行业转型升级的核心动力，迎来广 阔的发展空间。 瑞能半导体全球营销高级总监Daniel Lee向笔者强调，瑞能半导体致力于持续深耕高性能半导体 解决方案，以创新驱动产业升级，为市场和客户积极赋能，助力制造业智能化升级与碳中和目标 实现。 瑞能半导体携创新成果亮相2025慕展 据瑞能半导体大中华区销售总监于中豪介绍，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率 半导体产品组合，公司主要产品包括SiC器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢复二极管，TVS、 ESD，以及IGBT和模块等功率产品，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域， 在诸多产品类型和市场中均保持领先身位。 在此背景下，作为全球功率半导体领域的 ...

人工智能从海量数据中挖掘模式的能力正在从根本上改变芯片的使用方式、设计方式以及封装和制 造方式。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiengineering ，谢谢。 复杂性、不确定性和大量的变动因素将在未来几年对半导体行业构成挑战。 这些转变在大型数据中心内部使用的高性能AI架构中尤为明显，在这些架构中，芯片被部署用于 处理、移动和存储海量数据。但随着用于设计和验证这些多芯片系统的EDA工具和流程的不断发 展，它们也开始影响其他类型的芯片。几十年来，传统的"孤岛"模式提升了半导体设计的效率和可 预测性，如今正在瓦解，促使整个行业开始重新思考设计团队的组织方式、设计团队如何与组织内 外的其他团队互动，以及如何利用AI来改进AI芯片的设计。 新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 表示："人工智能将重塑 EDA。它将彻底定义计算领 域的可能性，并触及芯片设计、验证和制造的方方面面。过去只涉及电气性能的单一领域，如今则 涵盖热性能、机械应力等等。需要同时分析的领域数量之多，正在推动一种全新的芯片设计方 式。" 其他人也同意这一观点。Cadence验证软件产品管理高 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 tweaktown ，谢谢。 台积电正在全球扩张，目前在建24座半导体晶圆厂，但面临严重的劳动力短缺和高员工流动率， 影响了其供应链。挑战包括文化差异、工作与生活平衡的期望以及劳动力的减少，这促使他们提高 工资，并依赖机器人和人工智能来维持增长。 台积电目前在中国台湾、美国、德国和日本有24家半导体工厂正在建设中，员工人数为 83,825 人，预计到 2026 年底将增长到 100,000 多人。但该公司面临工厂工人短缺的问题，这可能会减 缓其发展速度。 《电子时报》还补充道，美国半导体制造业正"陷入低迷"，业内传闻称，许多员工离开英特尔、格 芯和德州仪器，辞职加入台积电。然而，中国台湾和美国的企业文化差异较大，导致台积电的台湾 员工与外籍员工在薪酬和工作内容方面存在冲突。 所有这些都表明，对于作为领先半导体制造商的台积电来说，这并不是一个太麻烦的问题，目前台 积电正在建设 24 座新晶圆厂，而劳动力却在不断减少……机器人和人工智能很可能会被用来（并 且目前正在被使用）来填补这些空白。 参考链接 https://www.tweaktown.com/n ...