海光信息拟吸并中科曙光，杰华特拟收购天易合芯40.89%的股权，晶丰明源拟收购易冲科技100%股 权……自2024年6月19日证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措 施》（简称"科创板八条"）以来，科创板集成电路公司按下了产业整合"加速键"。 目前，科创板集成电路领域公司总数达119家，占A股同类上市公司的"半壁江山"，涵盖上游芯片设 计、中游晶圆代工及下游封装测试，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。 在业内人士看来，自"科创板八条"提出"更大力度支持并购重组"以来，科创板集成电路公司并购重组展 现出前所未有的活力，并且在交易结构、并购标的、整合方向等多个方面，展现出新特征，引领并购市 场的发展新方向。 并购整合提升产业硬实力 自"科创板八条"发布后，集成电路产业便掀起并购热潮。思瑞浦收购创芯微100%股权，是"科创板八 条"发布后首单过审的半导体并购案，公司在方案中采用差异化估值方案的创新设计，平衡了战略投资 者退出需求与上市公司利益，并通过可转债工具降低股价波动风险。之后，差异化估值设计也出现在了 南芯科技收购昇生微100%股权方案中。 总体来看，随着自主可控持续推进 ...

微软希望减少在AI计算领域对英伟达的依赖。 微软持平，徘徊于日高附近；英伟达维持大约2.4%的涨幅，持稳于日高附近。 据The Information报道，微软修改关于人工智能（AI）服务器芯片的路线图。 微软缩减人AI芯片规模以克服进度延迟。 ...

据了解，龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，无需国外授权，于2024年上半年流片成功。3C6000芯片 单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口进行多硅片封装。结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片 出货情况，3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平。 长江商报消息 ●长江商报记者 黄聪 中国自主研发的通用处理器，再次迈进一大步。 6月26日，龙芯中科（688047.SH）正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯 片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。 据了解，龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，无需国外授权。 龙芯中科董事长胡伟武表示，结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，龙芯3C6000系列服务 器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平（2023年第三代至强的出货占比仍高达68%），产品代差缩小至两 代。 正在研发下一代芯片产品 6月26日，龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及 移动终端处理器龙芯2 ...

聚焦创投圈投融资最新情报。 近日，国内低空智能机器人领军企业星逻智能宣布完成超亿元B+轮融资，本轮由苏州港航集团领投，临港前沿投资联合领投。此次融资将重点用于新 能源机器人产品化以及城市低空经济应用，进一步巩固星逻智能在无人机AI与新能源智能运维领域的领先地位。 作为中国低空经济领域的开拓者，星逻智能自2017年成立以来始终专注于无人机赋能技术的研发与商业化落地。公司推出的中国首台无人机机库、首 台无人机光伏巡检无人化系统等创新产品，已覆盖了全球超700个新能源场站，超40个区县低空应用，产品已应用于欧洲、东南亚、日本等地。 此次B+轮融资是继2024年6月的亿元级B轮融资后的又一里程碑，标志着星逻智能在新能源智维与低空城市领域的战略布局进入产业化阶段。 近日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司（简称"蓝芯算力"）分别完成Pre-A轮及Pre-A+轮融资，获数亿元投资，由深创投和南山战新投联合领投、联想 创投、高伟达、金沙江联合、投控东海、银杏谷资本等共同跟投。据了解，蓝芯算力的Pre-A++轮也接近尾声，仍有数亿元的投资。本次融资主要用于 蓝芯算力服务器芯片的流片与量产、新一代服务器产品研发投入等。 自成立以来， ...

Core Viewpoint - OpenAI has begun renting Google's TPU chips for the first time on a large scale, marking a significant shift away from its reliance on NVIDIA chips, which have dominated the AI chip market [2][4]. Group 1: OpenAI's Shift to Google TPU - OpenAI's decision to use Google TPU chips is driven by a surge in demand for computational power, with paid ChatGPT subscriptions increasing from 15 million to over 25 million since the beginning of the year [2][3]. - The collaboration with Google allows OpenAI to reduce its dependency on Microsoft's data centers and presents an opportunity for Google to challenge NVIDIA's GPU market dominance [2][4]. - OpenAI's spending on NVIDIA server chips exceeded $4 billion last year, with projections indicating that spending on AI chip services could approach $14 billion by 2025 [3]. Group 2: Industry Trends and Competitors - The increasing demand for AI capabilities has prompted several companies, including Amazon, Microsoft, OpenAI, and Meta, to develop their own inference chips to lessen reliance on NVIDIA [2][4]. - Meta is also considering the use of TPU chips, indicating a broader trend among major AI players to explore alternatives to NVIDIA [5]. - Google has been developing TPU chips for about a decade and has been offering this service to cloud customers since 2017, with other companies like Apple and Cohere also utilizing Google Cloud's TPU [4][5].

作为海淀区集成电路代表企业，龙芯中科始终坚持自主创新，致力于打造自主指令系统及产业生态，构 建自主信息技术底座，为海淀区集成电路产业发展夯实了基础。据悉， 海淀区积极构建"1+X+1"的现代 化产业体系，推进人工智能、集成电路等战略性新兴产业发展，在集成电路领域，已形成以设计业为核 心，涵盖封测、设备和材料研发的集成电路产业体系。聚集企业240余家，拥有10家上市企业、4家独角 兽企业、40家国家级专精特新"小巨人"。 本次大会发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功，3C6000 芯片单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口进行多硅片封装。结合英特尔公司第三代至强可扩展架 构服务器芯片出货情况，3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平。 本次大会发布的3B6000M/2K3000终端/工控CPU采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端 等）和工控应用，于2024年底流片成功。至此，龙芯中科形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完 整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。 "龙芯中科在芯片研发方面坚持稳扎稳打的技术路线。先 ...

在地缘因素持续动荡与人工智能技术竞赛的背景下，全球半导体产业面临重塑。在日前集邦咨询主办 的"TSS2025半导体产业高层论坛"上，行业分析师指出，尽管AI算力需求激增为市场注入动能，但供应 链区域化、关税政策不确定性及产能结构性调整正重塑行业格局，晶圆代工厂区域分化将加剧。同时， 在英伟达等算力巨头需求推动下，HBM(高带宽内存)迭代快速，市占率急速提高，产生的排挤效应正在 重塑内存行业供给格局；在新材料领域，氮化镓正处于大规模应用的临界点，向汽车、AI数据中心、 人形机器人等高功率场景推广。 区域分化加剧 当前全球晶圆代工产业面临着关税等短期政策冲击，对8英寸与12英寸产能带来不同程度影响。 集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，8英寸晶圆产能因美国对华出口管制的"90天宽限期"出现挤单 现象，客户急单拉货，但第三季度起利用率将开始下滑，第四季度可能进一步走弱。相比之下，12英寸 产能则相对稳健，但台积电等大厂因客户库存调整也会有所下行，其先进工艺部分占比依旧维持高位。 关税政策的不确定性仍是最大变量。据集邦咨询统计，2024年全球半导体IC产业产值预计达到6473亿美 元，同比增长25.6%，创近年新高。 ...

◎记者 李兴彩 海光信息拟吸并中科曙光，杰华特拟收购天易合芯40.89%的股权，晶丰明源拟收购易冲科技100%股 权……自2024年6月19日证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措 施》（简称"科创板八条"）以来，科创板集成电路公司按下了产业整合"加速键"。 目前，科创板集成电路领域公司总数达119家，占A股同类上市公司的"半壁江山"，涵盖上游芯片设 计、中游晶圆代工及下游封装测试，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。 在业内人士看来，自"科创板八条"提出"更大力度支持并购重组"以来，科创板集成电路公司并购重组展 现出前所未有的活力，并且在交易结构、并购标的、整合方向等多个方面，展现出新特征，引领并购市 场的发展新方向。 并购整合提升产业硬实力 自"科创板八条"发布后，集成电路产业便掀起并购热潮。思瑞浦收购创芯微100%股权，是"科创板八 条"发布后首单过审的半导体并购案，公司在方案中采用差异化估值方案的创新设计，平衡了战略投资 者退出需求与上市公司利益，并通过可转债工具降低股价波动风险。之后，差异化估值设计也出现在了 南芯科技收购昇生微100%股权方案中。 对此，有半导体 ...

战略协同效应可期 摩根大通分析指出，Alphawave的IP资产与高通现有技术组合形成互补，助力其进入数据中心、AI芯片 等高增长领域。据IDC圈统计，2024年，全球数据中心市场实现新一轮跃升，市场规模首次突破千亿美 元大关，达到1086.2亿美元，同比增长14.9%。预计到2027年，全球数据中心市场将达到1632.5亿美 元，2025-2027年年均增长率保持在10%以上。其中AI相关需求预计将贡献超过60%的新增市场增量， 成为产业增长的核心引擎。 行业影响与未来展望 高通收购Alphawave，不仅是对博通、美满科技等定制芯片巨头的直接挑战，更标志着AI算力互联领域 竞争升级。随着沙特HUMAIN等中东客户合作深化，高通有望通过"芯片-应用"闭环抢占全球AI算力需 求红利。 全球半导体行业迎来重磅交易。2025年6月9日，美国芯片巨头高通宣布以约24亿美元（约合人民币172 亿元）现金收购英国半导体IP企业Alphawave，溢价率高达96%，每股收购价183便士（约合2.48美 元）。此次交易预计2026年一季度完成，标志着高通在AI算力互联与数据中心领域的战略布局进入深 水区。 Alphawav ...

5月25日晚间，中科曙光(603019)与海光信息(688041)同时发布《关于筹划重大资产重组的停牌公告》， 其中宣布为抢抓信息技术产业发展新机遇，做大做强主业，海光信息正在筹划由公司通过向中科曙光全 体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金。 上述2家公司将于5月26日开市起停牌。根据申万一级行业，中科曙光属于计算机行业公司，海光信息属 于电子行业公司，均属于申万二级半导体行业。若相关工作顺利推进，本次重组将进一步促进信息产业 龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。 有业内人士预计，合并后的海光信息和中科曙光，将覆盖国产服务器芯片 53.6% 的市场份额及系统集 成 30% 的份额，形成对华为昇腾、寒武纪等竞争对手的压倒性优势。此外海光的高成长性与曙光的场 景优势将形成 "估值共振"，推动市场预期，合并后企业的市值有望向国际对标企业靠拢。 半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰 富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。 半导体ETF(159813)最新规模47亿，紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所 ...