Core Viewpoint - The article discusses the recent share reduction plan by the National Integrated Circuit Industry Investment Fund, highlighting its significance in the semiconductor industry and the strategic partnership between Tongfu Microelectronics and AMD [2][3][4]. Group 1: Share Reduction Plan - The National Integrated Circuit Industry Investment Fund, holding 13,315.6578 million shares (8.77% of total shares) in Tongfu Microelectronics, plans to reduce its holdings by up to 3,793.9922 million shares (2.5% of total shares) within three months starting from June 11, 2025 [2]. Group 2: National Integrated Circuit Industry Investment Fund - The National Integrated Circuit Industry Investment Fund, known as the "Big Fund," is the largest industrial investment fund in China, established to support the development of the integrated circuit industry and address financing challenges [3]. - The first phase of the Big Fund entered a recovery period in 2019 after five years of investment, while the second phase was established in October 2019 with a registered capital of 204.15 billion [3]. - The third phase of the Big Fund is set to launch in May 2024, aiming to attract social capital for multi-channel financing support across the entire integrated circuit industry chain [3]. Group 3: Tongfu Microelectronics - Tongfu Microelectronics is a provider of integrated circuit packaging and testing services, offering comprehensive solutions across various sectors, including AI, high-performance computing, big data storage, 5G, and automotive electronics [3]. - The company has established a strong partnership with AMD, being its largest packaging and testing supplier, handling over 80% of AMD's total orders [4].

Core Viewpoint - The National Integrated Circuit Industry Investment Fund (referred to as "the Big Fund") is accelerating its exit from investments in semiconductor companies, particularly through the reduction of its stake in Tongfu Microelectronics, indicating a shift in investment strategy amid a sluggish semiconductor market [1][2][4]. Group 1: Investment Activities - The Big Fund plans to reduce its holdings in Tongfu Microelectronics by 37.94 million shares, not exceeding 2.5% of the total share capital, with an estimated total value of approximately 9.56 billion yuan [1][2]. - The Big Fund has been reducing its stake in Tongfu Microelectronics for three consecutive quarters, with the latest reduction bringing its ownership down from 11.26% to 8.77% [3][4]. - As of the end of Q1 2024, the Big Fund held over 14% of Tongfu Microelectronics, with the first phase holding 133 million shares (8.77%) and the second phase holding 20.52 million shares (5.49%) [2][4]. Group 2: Financial Performance - In Q1 2024, Tongfu Microelectronics reported revenue of 6.092 billion yuan, a year-on-year increase of 15.34%, while net profit grew by 2.94% to 101 million yuan [5][6]. - Despite the growth in revenue, the net profit growth rate lagged behind revenue growth, and both revenue and net profit saw a quarter-on-quarter decline of 10.41% and 18.94%, respectively [5][6]. - The company aims for a revenue target of 26.5 billion yuan in 2025, representing a year-on-year growth of 10.96% [7]. Group 3: Market Trends - The Big Fund's investment strategy focuses on key segments of the semiconductor industry, including wafer manufacturing, design, packaging, and equipment materials, with a significant portion allocated to wafer manufacturing [2]. - The semiconductor market is expected to benefit from the growing demand for AI applications, particularly in automotive AI chips and smart factory equipment, which will drive the demand for industrial chips [7].

智通财经5月19日早间新闻精选 1、证监会近日发布《关于修改〈上市公司重大资产重组管理办法〉的决定》。鼓励私募基金参与上市 公司并购重组。对私募基金投资期限与重组取得股份的锁定期实施"反向挂钩"，明确私募基金投资期限 满48个月的，第三方交易中的锁定期限由12个月缩短为6个月，重组上市中控股股东、实际控制人及其 控制的关联人以外的股东的锁定期限由24个月缩短为12个月。 2、美国财政部当地时间5月16日公布的数据显示，中国由美国第二大债主变为第三大债主，英国变为第 二大债主。中国3月减持189亿美元美国国债至7654亿美元，为今年首次减持。 3、美国商务部工业与安全局发布公告，视使用华为昇腾芯片为违反美国出口管制行为。对此 ，外交部 发言人林剑5月16日表示，中方对此坚决反对，绝不接受。 4、据报道，英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中 国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。 5、在第十五届中国航展上，"九天"察打一体无人机首次亮相，预计今年6月底完成首飞任务。"九天"无 人机的一大亮点是在机腹内集成了神秘的"异构蜂巢任务舱"。这 ...

Group 1: Stock Trading Anomalies - Chengfei Integration reported severe abnormal stock fluctuations, indicating a potential market sentiment overheating, with 96.91% of revenue from automotive parts and tooling, and only 1.74% from aerospace components [3] - Lijun Co. noted short-term market sentiment overheating in its stock, attributed to increased attention on military aircraft-related stocks due to geopolitical changes [4][5] - Yuzhong A stated that its stock has seen significant short-term gains, but there have been no major changes in its operational environment [8] Group 2: Risk Warnings and Suspensions - Zitian Technology received a delisting risk warning due to false financial reporting, with a deadline for rectification that was not met, leading to a potential delisting [6] - ST Mingjia announced the removal of its delisting risk warning but will continue to face other risk warnings, with a temporary suspension of trading [7] - ST Shengda's stock will be suspended for one day before resuming trading after the removal of other risk warnings [11] Group 3: Mergers and Acquisitions - Guangyang Co. is planning to acquire 100% of Ningbo Yinqiu Technology, leading to a suspension of its stock trading [9] - Electric Power Investment is also planning to acquire shares in Baiyin Hua Coal Power, with its stock set to resume trading [10] Group 4: Shareholder Reductions - Ruiling Co.'s controlling shareholder plans to reduce its stake by up to 3%, with specific figures provided for individual executives [13] - New Meixing's controlling shareholder intends to reduce its stake by up to 3% as well [14] - Yujian Intelligent's actual controllers plan to collectively reduce their stake by up to 2.99% [15] Group 5: Major Contracts - Qunxing Toys announced a 113 million yuan contract with Tencent for providing computing power services [23]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5月18日，通富微电（002156）公告称，第二大股东国家集成电路产业投资基金（简称"大基金"）计划 在6月11日至9月8日期间，通过集中竞价或大宗交易减持不超过3793.99万股，占总股本2.5%，按最新股 价估算套现规模或超9.5亿元。这是大基金自2024年第四季度以来第三次减持，持股比例将从8.77%进一 步降至6%左右，减持原因为"自身经营管理需要"。 公告发布后， 股吧讨论热度飙升，投资者形成两大阵营。 乐观派 ：投资者注意到此次减持比例低于此前预期的3%，且大基金仍保留6%持股，并非清仓式退出， 叠加公司近期完成对京隆科技26%股权收购（强化测试环节布局），部分资金认为这是产业资本的正常 周期退出， 不影响公司与AMD等核心客户的合作稳定性 ——通富微电2023年先进封装产量占中国市场 22.25%，深度绑定AMD（订单占比超80%），在Chiplet、HBM封装等前沿领域技术储备扎实。 谨慎派 ：作为行业"风向标"的大基金连续减持，难免引发对板块情绪的担忧： 近期半导体板块已有26 家公司发布减持公告，形成"减持潮"效应 ，而通富微电一季 ...

通富微电（002156）公告，公司持股8.77%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称"产业 基金")计划以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过3793.99万股(即不超过公司股份总数 的2.5%)。 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-027 通富微电子股份有限公司 大股东减持股份预披露公告 持股 5%以上的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司 提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 持有通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）股份 133,156,578 股（占公司总股本比例 8.77%）的股东国家集成电路产业投资基金 股份有限公司（以下简称"产业基金"或"首期基金"）计划在本减持计划公告 发布之日起 15 个交易日后的 3 个月内（即 2025 年 6 月 11 日至 2025 年 9 月 8 日），以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过 37,939,922 股 （即不超过公司股份总数的 2.5%）。 一、股东基本情况 （一）股东名称：国家集成电路产业投资基金股份有限公司。 （二）股东持股情况：截至本公告披露日，首期基金持有公司股份 133,156,578 股，占公司总股本的 8.77%，均为无限售条件流通股。 二、本次减持 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-026 特别提示： 本次股东大会未出现增加、否决或变更提案的情形，也未涉及变更前次股东 大会决议的情形。 一、会议召开和出席情况 （一）会议召开情况 1、召开时间： 现场会议召开时间：2025 年 5 月 13 日 下午 14：30； 网络投票时间：2025 年 5 月 13 日。通过深圳证券交易所交易系统进行网络 投票的时间为 2025 年 5 月 13 日的交易时间，即上午 9:15-9:25、9:30-11:30 和 下午 13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的时间为 2025 年 5 月 13 日上午 9:15-下午 15:00 期间的任意时间。 2、召开地点：通富微电子股份有限公司会议室（江苏南通市崇川路 288 号） 通富微电子股份有限公司 2024 年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 3、召开方式：现场会议和网络投票相结合方式 4、会议召集人：公司董事会 5、会议主持人：公司董事长石磊先生 6、本次年度股东大会的召集、召开与表 ...

大成证字[2025]第 40 号 北京大成 （南通） 律师事务所 关于通富微电子股份有限公司 2024 年 度 股东会的 法 律 意 见 书 北 京 大 成 (南 通 )律 师 事 务 所 江苏省南通市工农南路155号印象城写字楼20楼（226004） 20F, Incity Office Tower, 155 South Gongnong Road, Nantong, Jiangsu Tel: 0513-85119000 Fax: 0513-85119001 法律意见书——通富微电子股份有限公司 2024 年度股东会 北京大成（南通）律师事务所 关于通富微电子股份有限公司 2024 年度股东会的法律意见书 大成证字[2025]第 40 号 致：通富微电子股份有限公司 根据《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《中华人民 共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）和中国证券监督管理委员会《上市 公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"）等法律、法规和其他有关规 范性文件的要求，北京大成（南通）律师事务所（以下简称"本所"）接受通富 微电子股份有限公司（以下简称"公司"）的委托，指派律师参加公司 ...

以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽 车科技等，提供前瞻性行业研究报告、产业分析 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 TrendForce集邦，谢谢。 根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的 是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既 有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForce集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 | 排名 | 公司 | | 营收(USD Billion) | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...