投资者关系活动记录表 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、 投资者关系活动类别 证券代码：873593 证券简称：鼎智科技 公告编号：2025-054 江苏鼎智智能控制科技股份有限公司 □路演活动 □其他 二、 投资者关系活动情况 □特定对象调研 √业绩说明会 □媒体采访 □现场参观 □新闻发布会 □分析师会议 公司在业绩说明会上就投资者关心的问题进行了回答，主要问题及回复情况 如下： 问题 1、截止目前用于人形机器人线性执行器、无刷空心杯电机、无框力矩电机 及模组等机器人领域接到多少订单？ 回答：投资者您好，公司持续深耕微型精密运动控制产品领域，拓展产品的细分 应用领域，加速全球生产与销售网络建设，从零部件制造商升级为精密运动控制 系统集成商，重点开发机器人、新能源、以及半导体等工业自动化市场。目前人 形机器人零部件产品处于研发和送样测试阶段，尚未大批量供货，未来发展存在 较大不确定性。如果有重大进展，公司会及时履行信披义务。感谢您对公司的关 注！ 问题 2、鼎智是否有在墨西哥建厂的计 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 wccftech ，谢谢 。 看来英特尔代工厂确实凭借 18A 工艺找到了"iPhone 时刻"，因为现在有报告表明该节点已经引起 了科技巨头的极大兴趣。 英特尔的芯片业务正拼命寻求突破，这不仅是出于财务原因，更需要从台积电手中抢走风头，以吸 引关注，尤其是在美国。在与美国总统唐纳德·特朗普达成协议后，市场格局大幅向台积电倾斜， 许多客户现在将台积电在美国的工厂视为台湾地区的可行替代方案。 英特尔应对这种情况的方案很可能是18A工艺。据韩国媒体报道，英特尔正在与NVIDIA、微软和 谷歌就其18A工艺进行洽谈，该工艺可能被证明是台积电N2工艺的绝佳替代方案。 在最近的 Direct Connect 2025 展会上，蓝队展示了 18A 工艺，并称其为"美国制造的最先进工 艺"。此前有传言称，18A 工艺是台积电 N2 工艺的直接竞争对手，两者的 SRAM 密度和性能/效 率指标相近。从代际来看，18A 工艺的优势远超英特尔 3 代工艺，因此可以说蓝队创造了一个"奇 迹"，而客户对该工艺的评价也体现了这一点。 报道称，人们对 18A 工艺的极大兴趣源 ...

证券代码：301379 证券简称：天山电子 广西天山电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025005 投资者关系活 动类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他 参与单位名称 及人员姓名 天山电子 2024 年度业绩说明会采用网络远程方式进行，面向全体投 资者 时间 2025 年 5 月 9 日 15:30-17:00 地点 深圳证券交易所"互动易平台"（http://irm.cninfo.com.cn）"云访谈" 栏目 上市公司接待 人员姓名 董事长、总经理：王嗣纬 副总经理兼董事会秘书：叶小翠 财务负责人：陈元涛 独立董事：巩启春 独立董事：娄超 保荐代表人：孙永波 投资者关系活 动主要内容介 绍 1、您好，年初公司成立了产业基金武汉鼎典，目前投资新存科 技和天链芯两家企业对公司的业务有哪些协同作用？ 答：尊敬的投资者，您好！公司通过设立产业基金探索外延发 展路径，旗下武汉鼎典产业基金已投资新存科技（武汉）有限责任 公司和天链芯（武汉）半导体有限公司，前者聚焦三维相变存储芯 片设计、研发与制造，后者主攻 PCM 主控芯片及存储模块商业化研 发；公 ...

编号：2025-001 | 投资者关系活动类别 | ☐特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | | ☐媒体采访 业绩说明会 | | | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | | ☐现场参观 | | | ☐其他（请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称及人员姓名 | 线上参与公司2024年年度报告网上业绩说明会的投资者 | | 时间 | 2025年05月09日 15:00-17:00 | | 地点 | 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 | | 上市公司接待人员姓名 | 董事长兼总经理 范庆伟 | | | 董事兼财务总监 迟娜娜 | | | 独立董事 周国庚 | | | 董事会秘书 李鹏飞 | | 投资者关系活动主要内容 | 1.目前沙特工厂建设情况怎么样了？ | | | 答:您好！感谢您的关注！公司沙特工厂于2024年注册成立， | | | 厂房选定且装修完成。预计2025年6月底前实现量产。谢谢！ | | 介绍 | 2.公司产品应用于多个领域，如消防系统、市政给排水等，这 | | | 些领域公司的市场份额分别是多少？未来在哪些领域有较大的增长 | ...

证券代码：300736 证券简称：百邦科技 北京百华悦邦科技股份有限公司 4.行业以后的发展前景怎样？ 投资者关系活动记录表 2.公司之后的盈利有什么增长点？ 答:感谢您的关注！公司业务的增长点聚焦于两大核心业务板 块：依托在手机售后服务领域多年的深耕积淀，公司已成功构建 起涵盖手机维修业务与联盟业务的服务体系。展望未来，公司将 通过持续推动产品服务创新迭代、加速联盟业务数字化转型、深 化基于大数据和算法的自动化体系建设，以及全面提升数字化营 销能力等关键举措强化核心竞争力，以此实现两大业务板块的规 模化发展与价值提升。 3.你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如 何？ 答:感谢您的关注！目前行业整体数据尚未公开披露。就公司 自身而言，持续推进产品结构升级，优化服务品类组合。同时， 从横向对比来看，公司已建立专业化的售后服务体系，具备成熟 的渠道网络和品牌认知度，在手机售后服务领域具备一定的市场 占有率。结合公司年度战略计划，公司将持续深耕细分市场，以 期在行业变革中进一步巩固差异化竞争力。我们将持续关注市场 动态，灵活调整经营策略，努力以更好的业绩回报投资者。 编号：2025-001 | | ☐特定 ...

论文链接：https://arxiv.org/abs/2504.19373 案例直击：AI 如何从照片中 "挖" 出你的坐标？ 用户提示词示例： 一作为罗威迪（俄亥俄州立大学本科生，佐治亚大学未来博士生，在 COLM 和 ACL 系列顶级会议中发表多篇文章），以及来自威斯康星大学麦迪逊分校的本科 生张起明和陆天宇。 一张普通的生活照，可能成为 AI 破解你隐私的钥匙 —— 这不是科幻情节，而是最新研究揭示的残酷现实。OpenAI 的多模态大模型 ChatGPT o3，竟能通过照片中 微不可察的线索，将你的住址锁定在 1 英里范围内。 近日，来自威斯康星大学麦迪逊分校教授肖超玮（Chaowei Xiao）主导并联合佐治亚大学教授向臻（Zhen Xiang）, 南加州大学教授赵越（Yue Zhao）团队完成的一 项新研究，揭示了自主多模态大语言推理模型严重的隐私泄露风险 —— 图片地理位置定位。 论文标题：Doxing via the Lens: Revealing Privacy Leakage in Image Geolocation for Agentic Multi-Modal Large Reasoni ...

证券代码：688188 证券简称：柏楚电子 上海柏楚电子科技股份有限公司 上海柏楚电子科技股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 为维护上海柏楚电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）全体股东的合 法权益，确保股东大会会议秩序和议事效率，保证股东大会的顺利召开，根据《中 华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"） 《中华人民共和国证券法》 （以下 简称"《证券法》"） 《上市公司股东大会规则（2022 年修订）》以及《上海柏楚电 子科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）《上海柏楚电子科技股份 有限公司股东大会议事规则》等相关规定，特制定 2024 年年度股东大会会议须 知： 一、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护与会股东（或股东代理 人）的合法权益，除出席会议的股东（或股东代理人）、公司董事、监事、高级 管理人员、见证律师及董事会邀请的人员外，公司有权依法拒绝其他无关人员进 入会场。 二、本次大会设秘书处负责会务事宜，请有权出席股东大会的股东及股东代 理人提前 20 分钟到场，在会场秘书处签到。股东签到时应出示股票账户卡、身 份证或其他能够表明身份的有效证件及复印件，代理人还 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 先进封装 群 作为从事新一代 2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化企业。珠海硅芯科技有限公司拥 有强大的研发团队，创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是世界最早期研 究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等 方面均有世界领先成果。 针对 Chiplet堆叠芯片技术，其自研的3Sheng Integration Platform，支持三维异构集成系统的敏 捷开发与可定制化的协同设计优化，涵盖先进封装设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系 列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU,NPU,FGPA,硅光等各类芯片及终端应用领域发展。 直面需求 早先在HiPi联盟大会上， 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战 。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构 ...

Core Viewpoint - Meixin Technology is advancing its headquarters construction project in the Greater Bay Area, with the main structure completed in 2024 and expected to be operational by 2025, while focusing on expanding its product range in high-growth markets such as new energy vehicles, 5G communication, artificial intelligence, and industrial automation [2] Financial Performance - In 2024, the company anticipates a revenue of 422 million yuan, a net profit attributable to shareholders of 32.27 million yuan, and a net cash flow from operating activities of 74.23 million yuan, with basic earnings per share of 0.74 yuan and a weighted average return on equity of 4.40% [2] - The total assets of the company are projected to be 1.067 billion yuan, with net assets attributable to shareholders at 763 million yuan [2] - Domestic revenue accounts for 71.54% while overseas revenue constitutes 28.46% [2] Market Expansion and Challenges - The company faces challenges in overseas market expansion due to legal regulations, industrial policies, political and economic environment changes, international relations tensions, trade sanctions, and force majeure [2] - To address these challenges, the company is considering establishing a factory in Southeast Asia to leverage local policies and cost advantages, collaborating with local partners to improve supply efficiency, reduce logistics costs, and enhance customer satisfaction [2] Product Development in Automotive Electronics - In the automotive electronics sector, the company focuses on flat transformer technology and magnetic integration technology, developing a range of power magnetic components for applications in battery management systems, on-board charging systems, DC-DC converters, autonomous driving systems, in-car navigation multimedia systems, electronic control units, safety control systems, and energy transmission systems [3]

Group 1 - Apple is developing multiple custom chips for smart glasses and AI servers, with a focus on power efficiency and multi-camera control, expected to enter mass production by the end of 2026 or 2027 [2] - Apple is also working on new Mac chips tentatively named M6 and M7, along with an AI server chip codenamed Sotra, potentially in collaboration with Broadcom [2] Group 2 - OpenAI has appointed Fidji Simo as the new CEO of its applications department, who will oversee product and business functions while Sam Altman continues to supervise core AI research and infrastructure [3] - Simo's extensive experience in product and operations is expected to accelerate OpenAI's commercialization efforts [3] Group 3 - Amazon has launched a new robot named Vulcan, which features "tactile perception" capabilities, allowing it to identify and grasp approximately 75% of items in Amazon's warehouses [4] - This technological advancement is seen as a significant leap in robotics, enhancing logistics efficiency and promoting collaboration between AI and robotics sectors [4] Group 4 - Meta has appointed Robert Fergus to lead its foundational AI research lab (FAIR), marking a strategic adjustment in its AI research efforts [5] - Fergus's return is anticipated to strengthen the team's technical innovation capabilities [5] Group 5 - OpenAI is in discussions with the FDA regarding the use of AI to expedite drug evaluations, focusing on a project named cderGPT [6] - This collaboration aims to significantly shorten the new drug approval process and enhance medical efficiency, potentially boosting confidence in the healthcare technology sector [7]