新能源赛道上午全面走强，当年市场耳熟能详的那些龙头股：宁德时代、阳光电源、亿纬锂能、欣旺达、赣锋锂业、天赐材料等全部大涨。值得一提的 是，逆变器龙头股阳光电源上涨10.33%，盘中股价创历史新高。 算力产业链反弹，中际旭创、新易盛、胜宏科技、寒武纪四大龙头股集体上涨，上午成交额均超150亿元。 算力联手新能源发力，A股迎来反弹，创业板指大涨。截至上午收盘，上证指数上涨0.35%，深证成指上涨2.01%，创业板指上涨3.48%。 | 厦钨新能 融 688778 | 65.60 | 15.07% | 331亿 | | --- | --- | --- | --- | | 先导智能 融 300450 | 51.41 | 14.68% | 802亿 | | 人气龙头3 最终涨停 10:04 | | | | | 利元亨 融 688499 | 64.50 | 14.06% | 109亿 | | 宏工科技 次新 301662 | 137.82 | 12.69% | 21.7 乙 | | 天华新能 融 300390 | 22.11 | 11.44% | 149亿 | | 杭可科技 | OFFO | 11 1 1 1 0 / | ...

2025 年 09 月 05 日 电子 AI 算力驱动新纪元，国产替代进程加 速突破 PCB：国内外 AI 基建景气度持续，算力 PCB 行业大幅受益 在全球 AI 基础设施景气度持续高涨的背景下，算力 PCB 行业迎来重 大发展机遇。AI 服务器推动 PCB 向高端化迭代，其价值量提升主要 体现在 GPU 加速卡和 GPU 模组板等核心部件，以满足高速、高频、高 散热及高可靠性要求。COWOP 等先进技术路径因能提升传输效率、改 善热管理并降低成本，有望得到更广泛应用，根据 Prismark 数据， 18 层以上 PCB 板的复合增长率将显著高于行业平均水平，与此同时， 下游需求升级也带动上游设备与材料国产化趋势的出现。高端 PCB 产 品对覆铜板的层数、电性能、热性能及加工性能提出极高要求，并催 生了对高精度钻孔、激光加工等更先进制造设备的需求，国内供应链 企业有望借此机遇逐步进入国际厂商供应体系，实现产业协同发展。 半导体：AI 驱动叠加国产替代，重视 FAB 与配套产业链机遇 25H1 全球半导体行业保持高景气，中国板块表现突出。增长主要来 自两大动力：AI 算力需求持续增长带动代工需求增加，以及设备 ...

PCB概念股震荡拉升，光华科技涨停，胜宏科技涨超8%，雅葆轩、方正科技、利和兴跟涨。 ...

今日科创板延续调整，盘面上，CPO、半导体、PCB等AI硬件方向集体下挫，创新药械题材表现弱势，电池、光伏设备等新能源方向逆势活跃，截至收 科创100指数下跌5.1%，科创综指下跌5.2%，上证科创板50成份指数下跌6.1%，上证科创板成长指数下跌7.9%。 科创板系列指 科创板50ETF 跟踪上证科创板50成份指数 该指数由科创板中市值大、流动性 好的50只股票组成,"硬科技"龙 头特征显著,半导体占比超60%, 与医疗器械、软件开发、光伏设备 行业合计占比超75% 令日 该指数污 科创100ETF易方达 科创成长50ETF 跟踪上证科创板100指数 该指数由科创板中市值中等且流动 性较好的100只股票组成,聚焦中 .1. TV Ail A .11. 令日 该指数污 小科创企业,电于、医约王彻、电 力设备、计算机行业合计占比超 80%,其中电子、医药生物行业占 比较高 科创综指ETF易方达 跟踪上证科创板综合指数 该指数由科创板全市场证券组成, 全面覆盖大、中、小盘风格,聚焦 人工智能、半导体、新能源、创新 药等核心前沿产业,覆盖科创板上 市的全部17个一级行业,兼具高成 长性与风险分散特征 今日 该指数消 ...

超配 （维持） 电子行业 2025 半年报业绩综述 业 绩 综 各细分业绩快增，AI 相关表现亮眼 2025 年 9 月 4 日 投资要点： 投资建议：受智能终端需求复苏以及AI算力驱动，电子行业2025上半年 业绩继续向好，收入、利润保持双位数增长。各细分领域业绩实现快增， 特别是AI相关细分如PCB、CCL，业绩表现亮眼，盈利能力大幅提升。后 续建议重点关注两条主线，一是AI算力，大模型训练及应用加大对算力 需求，海外科技巨头资本开支保持高增，主权AI需求持续释放，英伟达 GPU及巨头自研ASIC有望并驾齐驱，而国内在"人工智能+"政策护航下 亦有望加大对国产算力应用，算力产业链景气度维持高位，关注服务器 ODM，以及具备高端产品、产能及通过客户验证的PCB/CCL公司。二是AI 终端，下半年是传统消费电子旺季，手机、可穿戴等多款新品有望密集 发布，后续看好AI终端放量，关注苹果产业链、AI眼镜产业链。 券 研 究 报 告 风险提示：全球贸易摩擦加剧；终端需求不及预期；技术推进不及预期； 行业竞争加剧等。 电子行业 罗炜斌 SAC 执业证书编号： S0340521020001 电话：0769-221106 ...

（文章来源：每日经济新闻） 相关机构表示，展望后市，短期波动不改长期成长。AI的趋势是明确的，北美方面已经能通过云收入 的快速成长反哺算力基建，形成正向循环。国内方面，近期云厂商也显示出这一态势。总体而言，AI 成长有望加速。今年以来在英伟达GB200放量之后，云厂商算力资源获得补充，软件层面发展速度也已 提升。不论北美还是国内，今年持续有性能良好的大模型发布，AI迎来产业化东风，目前仍处产业趋 势早中期。对于光模块、PCB等环节，市场规模总体扩容，今年看增速大概率仍未见顶，估值仍有上修 空间。 在海内外算力基础设施持续投入的背景下，光模块市场有望维持高景气度。截至9月3日，通信ETF （515880）规模超120亿元，"光模块+服务器+铜连接+光纤"占比超过77%（截至8月29日），良好的代 表了算力硬件的基本面。其中，光模块占比50%，可以关注相关布局机会。 ...

崇达技术（002815.SZ）9月4日在投资者互动平台表示，公司具备AI服务器PCB等高多层板技术实力， 与安费诺等国际知名客户保持良好合作。具体客户及产品应用因涉及商业敏感信息不便披露。公司将持 续聚焦高端市场，提升核心竞争力。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：具机构最新研报，崇达技术是中国PCB领域的重要企 业，其AI服务器PCB通过了英伟达GB300架构认证，公司的王牌产品如70层高多层板、800G光模块 PCB、28层HDI板等，打破了海外垄断，单板价值量是传统产品的5-8倍。不过，崇达技术没有直接供应 英伟达，而是通过安费诺等二级供应商间接供应通信背板PCB产品，成为公司迈向PCB龙头之一的重要 一步，公司有这方面的意向？ ...

近期，A股市场迎来震荡调整，前期领涨的AI芯片、PCB、光模块、液冷等科技细分板块振幅显著扩大。 回溯本轮行情的启动逻辑，去年"924"政策转向是重要转折点。此后，国内财政与货币政策协同发力，为市场注入流动 性。叠加AI与人形机器人技术突破带来的利好，市场对新旧动能转换的信心不断增强，资金持续流入科技成长板块，共 同推动形成了当前的结构性行情。 进入9月以来，国内市场并无利空因素扰动，宏观流动性宽松态势延续，政策面对于科技创新的支持力度不减。同时，9 月16-17日美联储议息会议日益临近，市场对降息的预期持续升温。若美联储如期降息，一方面或将强化"弱美元"趋势， 人民币有望延续升值态势，为A股带来外资流入增量；另一方面也将为国内货币政策调整提供更大空间，未来进一步优 化流动性环境的可能性增加，对A股市场提供重要支撑。 在此背景下，当前市场的短期调整更多是获利资金的正常兑现，而非趋势逆转。国家持续推动资本市场高质量发展的导 向下，"慢牛"格局下的震荡整固反而有利于消化获利盘、修复估值结构，为后续行情延续积蓄动能。我们预计，经过震 荡调整、清理浮筹后，市场后续仍有望延续震荡上行态势。 而这一现象背后是板块自本轮结 ...

在今日的股市交易中，原本预期中的科技股回调并未如期而至，反而大盘先行遭遇重创，走势令人始料未及。开盘后市场虽有短暂高开，但随后 迅速转弱，沪指更是一度失守3800点大关。至收盘时，下跌股票数量超过4500家，其中22家股票跌停，显示出本轮牛市中较为显著的亏损效应。 幸运的是，中际旭创的一则利好消息如同及时雨，其股价大幅飙升，带动了整个海外算力产业链的表现，使得创业板指得以保持红盘。 成交量方面，今日市场显著萎缩，总成交额较前一交易日大幅减少5100亿元。近期K线图的走势引发了市场对于短期顶部的猜测。不过，考虑到 近期有重大事件影响，量价关系可能有所扭曲。若今日存在净卖出限制，成交量缩减则属正常；同时，大资金若提前离场，昨日放量下跌亦在情 理之中。因此，后续几天的成交量变化将成为判断大盘能否维持高位的关键。 海外市场的不平静局面也值得密切关注，尽管这一动态在一定程度上被A股的牛市氛围所掩盖。近期，欧洲主要经济体的长期国债收益率持续攀 升，英国、德国和法国的30年期国债收益率均创下历史新高。同时，日本30年期国债收益率也一度突破3%，美国30年期国债收益率则重返5%关 口。这一系列变化背后，反映出投资者对财政赤字 ...

对此，中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示："PCB与先进封装 的深度融合，确实已经成为产业发展的核心趋势之一。这一融合模式精准回应了'速率提升'与'功率优 化'两大核心矛盾，一方面可以大幅提升信号传输速率；另一方面能增强散热效率。" 林育成表示："公司拟投资15亿元建设'芯创智载'新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶 HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。" 据悉，芯片内嵌式PCB封装技术本质是半导体封装技术，是能够突破现有PCB物理边界的技术。传统 PCB无论层数、阶数或材料如何升级，始终局限于PCB本身。而埋嵌工艺通过将芯片、电感等元器件埋 嵌于PCB内部，形成综合解决方案，整合了上下游产业链价值。 苏商银行特约研究员高政扬对《证券日报》记者表示："PCB企业充分发挥自身优势，积极通过技术创 新与产业协同，推动PCB与先进封装技术的融合，有望更加精准地匹配下游客户对PCB产品不断提升的 工艺需求，进一步夯实公司的核心竞争力。" 本报记者 丁蓉 9月3日，广东世运电路科技股份有限公司（以下简称"世运电路 ...