据报道，双方已合资成立Saimemory公司，通过总投资100亿日元(约合7000万美元)的项目，计划在2020 年代末实现商业化量产。该项目专注于研发具有创新布线结构的堆叠式DRAM芯片，与现行高带宽内存 (HBM)相比能显著降低功耗。 当前HBM市场由韩国SK海力士和三星电子(SSNLF.US)主导，但其生产技术面临良率低、成本高、能耗 大等痛点，导致日本企业难以获得稳定供应。软银高管在报道中强调："我们必须确保供应优先权"，凸 显该技术对公司AI数据中心战略布局的关键意义。 为应对日本数据中心市场日益严峻的能源挑战，软银(SFTBY.US)与英特尔(INTC.US)正联合开发新一代 人工智能(AI)内存芯片，其功耗较现有技术可降低50%。 项目投资由软银主导出资30亿日元，日本理化学研究所及新光电气工业正考虑参与合作。报道指出，该 合资企业将整合英特尔的技术专利，并吸收东京大学等日本学术机构的研究成果。 这一合作标志着日本半导体产业的复兴雄心。自1980年代失去70%以上的DRAM市场份额后，日本最后 一家DRAM制造商尔必达于2013年破产后被美光科技(MU.US)收购。软银计划将新型内存技术应用于A ...

Group 1 - Samsung Electronics has finalized a plan to increase DRAM supply prices, with DDR4 DRAM average growth rate at approximately 20% and DDR5 DRAM at around 5% [1] - SK Hynix has recently raised DRAM prices by 12%, indicating a shift in the storage sector as the seasonal impact of last year's prices has passed [2] - The demand for enterprise-level storage is increasing due to the capital expenditure (capex) investments from major cloud computing companies, alongside a strengthening of inventory replenishment needs in consumer electronics [2] Group 2 - The DRAM industry is transitioning to advanced processes, with Samsung planning to significantly expand its 1a/1b nanometer capacity by 2025, phasing out reliance on 1y and 1z nanometer DRAM chips [2] - The market is becoming increasingly active as industry giants shift resources towards DDR5 and high bandwidth memory (HBM), with a surge in inquiries for orders and preparations for stable inventory levels by distributors [2] - Zhaoyi Innovation is recognized as a leading domestic storage chip company in China [3] - Baiwei Storage covers both NAND Flash and DRAM categories in its product offerings [4]

智通财经APP获悉，去年提出"半导体寒冬"理论的摩根士丹利，如今将美国关税问题比作"冰山"，对SK 海力士给出负面展望。通过近期发布的报告，摩根士丹利指出，全球存储半导体市场的业绩预测正面临 越来越大的不确定性。 据悉，摩根士丹利亚洲近期发布题为《存储——冰山将至》的报告，称"关税对存储半导体的实际影响 犹如冰山"，并补充道，"财报季并非关键，因为更大的变数正在显现，大部分风险潜藏在水面之下，且 正逐步逼近" 。 摩根士丹利驻香港分析师Shawn Kim撰写的这份报告指出，个人电脑换机需求延迟以及中国市场消费者 信心下降，是导致存储半导体市场前景黯淡的因素。报告还预测，高带宽内存(HBM)需求可能放缓，分 析认为这可能是由于美国加强出口管制，英伟达(NVDA.US)等公司可能限制人工智能GPU的出货量。 与此形成对比的是，SK海力士在4月24日的电话会议上表示："全球客户总体上维持着与SK海力士此前 沟通的存储需求"，暗示关税冲击目前尚未产生重大影响。 摩根士丹利特别强调，"由于芯片封装产能增长放缓，HBM面临更大风险"，同时将三星电子列为"首选 股"。推荐理由包括三星电子在行业下行期具备较强的抗风险能力，以 ...