Group 1 - Samsung Electronics' subsidiary Harman International announced the acquisition of Masimo's audio business for $350 million (approximately 500 billion KRW), signaling expectations for further mergers and acquisitions by Samsung [1] - Industry experts view this acquisition as the beginning of large-scale mergers for Samsung, with potential targets in AI, automotive electronics, and biomedical equipment [1][2] - Samsung's recent shareholder meeting emphasized the importance of acquiring new technologies for sustained growth, indicating that more significant mergers may be forthcoming [1] Group 2 - In the automotive electronics sector, companies producing automotive communication and power system semiconductors are seen as primary targets for acquisition [2] - Samsung has been eyeing major automotive semiconductor companies like NXP and Infineon as potential acquisition targets, which could enhance its semiconductor foundry business [2] - The establishment of a future business planning group within Samsung aims to discover new business opportunities that align with its operational model, with a focus on biomedical devices and robotics [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 钜亨网 ，谢谢 。 摩根士丹利发布最新市场分析报告指出，中国在GPU 领域的自给能力正在快速提升，这不仅将深 刻改变中国AI 产业的发展格局，也将对全球半导体产业链产生重要影响。 该报告预估，2024 年中国人工智慧GPU 的自给率将达到34% 。更令人瞩目的是，预计到2027 年，这一数字将大幅跃升至82%。这意味着，在短短三年内，中国GPU 的自给能力将高速飞跃， 从相当程度上依赖进口转向以国内供给为主。 这一趋势的背后，是中国政府对半导体产业的高度重视，以及中国本土企业在技术研发和产能扩张 方面的持续投入。 中国云端AI市场需求爆发 中国GPU自给率的提升，与中国云端AI 市场的爆发式增长密不可分。报告预测，2024 年至2027 年间，中国云端AI 市场规模将以28% 的复合年增长率高速扩张，到2027 年达到2,390 亿美元。 在全球范围内，中国已成为AI 应用和发展的重要市场。 在这一巨大的市场机遇下，中国本土GPU 供应商迅速崛起。华为和寒武纪已成为中国市场的主要 GPU 供应商，它们不断推出具有竞争力的产品，并在AI 训练和推理等领域 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自路透社，谢谢 。 美国商务部发言人周三表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人 工智能芯片出口的规定。 该法规旨在进一步限制人工智能芯片和技术的出口，瓜分世界，将先进的计算能力留在美国及其盟 友手中，同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。 《人工智能扩散框架》于今年1月发布，当时距离前总统乔·拜登政府任期结束还有一周。该框架标 志着拜登政府四年来为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片，并维持美国在人工智能领域 的领先地位而做出的努力的结束。 "拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新，"商务部发言人表示。"我们 将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地 位。" 拜登规则将世界划分为三个等级：第一等级包括17个国家及台湾，可获得无限量的芯片。第二等 级约有120个国家，获得芯片数量受到限制。第三等级包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的 国家，这些国家被禁止获得芯片。 但消息人士上周告诉路透社，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府 间协议的全 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 ，谢谢 。 美国政府针对半导体调查的公众意见征询定于7日结束，芯片业者正在等待美方对半导体关税的最 终 结 果 ， 川 普 政 府 最 快 可 能 在 本 周 内 宣 布 对 进 口 芯 片 加 征 高 额 关 税 。 美 国 商 务 部 长 卢 特 尼 克 他谈到美国与各国贸易逆差高达1.2兆美元，如果把它降低29％，相当于GDP的1％。他说美国民 众没有想过"美国有多伟大"，"我们发明所有东西，iPhone、最伟大的AI芯片…，全部都由美国制 造，为什么我们的GDP成长和世界其他地方这么相近？" 卢特尼克宣称这是因为美国透过贸易逆差"喂养全世界"，"他们对我们关闭市场，我们对他们敞开 市场，现在是时候变得更加公平，如果他们对我们敞开市场，我们能出口，我们带回那些伟大工厂 的工作机会"，他接着自问："为何那些AI芯片必须在台湾生产？为何它们不能在美国生产？开始 在美国建造工厂，你就会看到我们的GDP大幅度领先其他国家/地区。" 韩国请求豁免 韩国政府请求美国免除对进口半导体征收的潜在关税，称半导体和制造设备的进口限制可能会对韩 国企业的美国投 ...

Core Viewpoint - Fudan Microelectronics Group showcased its innovative products for smart vehicles at the 21st Shanghai International Automobile Industry Exhibition, highlighting its technological advancements and market ambitions in automotive-grade MCUs, NFC, SE encryption chips, and memory products [1][2]. Group 1: Product Highlights - The FM33 series MCU chips are widely used in critical areas such as central control screens and lighting control, demonstrating excellent adaptability and reliability in the context of increasing smart cockpit and lighting trends [3]. - The FM17661A NFC chip has shipped over 2 million units, primarily for digital car key applications, with potential applications extending beyond this initial use [3][4]. - Fudan Micro's automotive-grade memory products, including EEPROM, NOR Flash, and NAND Flash, have achieved mass production with major automakers like Changan, Geely, BYD, and SAIC, covering key systems such as front-end control and battery management [6]. Group 2: Industry Positioning and Strategy - Fudan Micro has nearly 100 chips certified by AEC-Q100, leading among domestic manufacturers, with rigorous internal testing processes ensuring product reliability under extreme conditions [6]. - The company has established a complete FAE (Field Application Engineer) team in major cities to provide localized and flexible support, ensuring rapid response times for customer needs [6]. - Fudan Micro has built a highly autonomous and controllable supply chain, with all automotive-grade chip packaging completed domestically and partnerships with local manufacturers for wafer production, aiming for comprehensive domestic production in the future [7]. Group 3: Future Outlook - The company aims to enhance its existing product lines while expanding into new areas such as micro-sensors and Bluetooth chips, providing one-stop chip solutions for customers [7]. - Fudan Micro's commitment to technical accumulation, rapid local support, and continuous exploration of innovative applications positions it well to assist domestic automakers in their smart transformation [8].

Core Viewpoint - 康希通信 has terminated its plan for a major asset restructuring involving the acquisition of a 51% stake in Shenzhen Chip Zhongxin Technology Co., Ltd. (芯中芯) due to unfavorable conditions for implementation. Instead, the company will acquire a 35% stake, increasing its total ownership to 37.77% [2][4]. Group 1: Acquisition and Restructuring - 康希通信 initially planned to acquire a 51% stake in 芯中芯, which would have allowed it to gain control over the company. However, the conditions for this major asset restructuring were deemed not mature enough, leading to the termination of the plan [2][4]. - The new investment plan, which involves acquiring 35% of 芯中芯, does not constitute a major asset restructuring as defined by regulations, thus avoiding the need for further approval processes [3][4]. Group 2: Financial Performance - 芯中芯 reported a revenue of 395 million yuan and a net profit of 16.1 million yuan for the year 2024. In the first quarter of 2025, it achieved a revenue of 118 million yuan and a net profit of 12.9 million yuan [4][5]. - 康希通信's financial performance showed a revenue of 523 million yuan in 2024, a year-on-year increase of 25.98%. However, the net profit was a loss of 76.1 million yuan, a significant decline of 867.3% compared to the previous year. In the first quarter of 2025, the revenue was 135 million yuan, a 64.53% increase year-on-year, but the net loss expanded to 30.2 million yuan [6][7]. Group 3: Company Overview - 康希通信 focuses on the research and design of RF front-end chips, particularly high-performance Wi-Fi RF front-end chips and modules. Its product offerings include Wi-Fi FEM, IoT FEM, V2X FEM, and drone applications [5][6]. - 芯中芯 specializes in providing high-end smart products and solutions, integrating research, production, and marketing, with a focus on wireless RF product development and IoT solutions [4].

市场预期，新台币每升值1%，营业利益率恐下降0.4 个百分点。台积电2025 年第二季展望是合并 营收介于284 亿至292 亿美元。若以新台币32.5 元兑1 美元汇率假设，毛利率介于57%~59%，营 业利益率介于47%~49%，因此新台币升值将对台积电第二季营运造成不小压力。 针对汇率一事，台积电则回应目前并未有任何修正2025 年第二季与全年展望的规画，将持续谨慎 关注汇率变化。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 来源：内容编译自technews，谢谢 。 新台币近期面临一波急升，市场担心以出口为主的半导体业和电子业将受冲击，尤其台积电是否因 汇损而损害毛利率及营收。根据业界消息，目前台积电已要求供应商提出成本下修计划，以因应新 台币升值影响。 最近新台币汇率可说是「暴力升值」，从一个月前的兑美元约33 元，一路迅速升破30 元，甚至一 度看到29 元的价位。虽然央行强调「美国财政部未要求新台币升值」，但根据媒体引述韩国央行 行长李昌镝的说法，美国政府向亚洲国 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE ，谢谢 。 在英国，每当有足球比赛（或者任何其他广受关注的电视赛事）播出时，电力供应商国家电网都会 面临一个问题：在中场休息或广告时段，大量观众会去打开电水壶。这种英国式的"高度协调"活动 给电网带来了巨大的压力，导致电力需求激增，有时高达数千兆瓦。 在人工智能训练中，类似的现象每秒都可能发生。由于训练是在大型数据中心的数千个GPU之间 同时进行的，而且每一代GPU的功耗都在不断增加，因此每一步计算都会导致巨大的能耗峰值。 现在，至少有三家公司正在提出一种解决方案来平滑电网的负载——在这些数据中心添加巨型电容 器组，即所谓的超级电容器。 "当你拥有所有这些 GPU 集群，并且它们在相同的工作负载下相互连接时，它们会同时开启和关 闭 。 这 是 一 个 根 本 性 的 转 变 ， " 电 力 设 备 供 应 商 Eaton 的 副 总 裁 兼 数 据 中 心 首 席 架 构 师 Joshua Buzzell说道。 这些协同峰值可能会给电网带来压力，而且这个问题在不久的将来肯定会变得更糟，而不是更 好 。 " 我 们 试 图 解 决 的 问 ...

此前，HBM 生产的堆叠工艺依赖于 SEMES、韩美半导体和韩华光辉等设备供应商生产的热压 (TC) 键合机。然而，目前尚无任何韩国公司展示出混合键合设备的量产能力。随着美国半导体设 备巨头应用材料公司宣布进军 HBM 混合键合市场，预计未来供应链主导权的竞争将愈演愈烈。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun ，谢谢 。 三星电子和 SK 海力士正在考虑采用混合键合技术用于下一代高带宽存储器（HBM），此举有望 重塑全球半导体设备供应链。 混合键合技术无需使用"凸块"即可连接高密度块 (HBM) 堆栈中的 DRAM 芯片，而是依靠铜对铜 的直接键合。这种方法可以减小芯片尺寸，同时将功率效率和整体性能提高一倍以上。 据业内人士5月7日透露，三星电子和SK海力士正合作将混合键合技术应用于其下一代HBM产品的 量产。预计三星最早将于明年将该技术应用于HBM4（第六代HBM），而SK海力士则可能将其应 用于其第七代HBM（即HBM4E）。 目前，TC键合机用于制造最新的HBM3E（第五代HBM）产品。这些设备通过加热和加压来连接 单个DRAM芯片，并使用凸块连接将它们以固定间隔堆叠。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自calcalistech ，谢谢 。 英特尔董事会主席在周二的公司年度股东大会之前发表了一封罕见而严肃的信，警告称，对于这家 曾经占据主导地位的芯片制造商来说，"没有快速解决办法"，因为它试图扭转多年来的战略失误和 不断下滑的市场地位。 英特尔独立董事长弗兰克·耶里 (Frank Yeary) 在这封信中承认了华尔街和硅谷许多人长期以来的 怀疑：英特尔目前的业绩未能发挥其巨大的潜力，尽管经过多年的努力才得以恢复，但扭转局面的 势头还远未完成。 "我们正处于英特尔历史上的关键时刻，"耶里写道。"自从我们着手重塑这家伟大的公司以来，已 经过去了几年……虽然这些都是向前迈出的重要一步，但我们面临着不可否认的挑战。" 这一信息与股东大会和公司最近的领导层改组相呼应，最终导致英特尔于今年3月任命资深投资者 兼高管陈立武（Lip-Bu Tan）为新任首席执行官。陈立武取代了帕特·基辛格（Pat Gelsinger）， 后者多年来推行的扭转战略未能取得成效，并失去了董事会的信任。 耶里的信函标志着公司基调从雄心勃勃的雄心壮志转向务实的现实主义。他写道："我们始终坚信 ...