证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-060 锦州神工半导体股份有限公司 关于变更持续督导保荐代表人的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到保荐机构国 泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安证券"）送达的《国泰君安证券 股份有限公司关于变更持续督导保荐代表人的通知函》。 国泰君安证券作为公司首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构， 原委派姚巍巍先生和黄祥先生担任公司持续督导期间的保荐代表人。现因国泰君 安证券再次受聘担任公司以简易程序向特定对象发行股票的保荐机构并委派姚 巍巍先生、陈海先生担任该项目的保荐代表人。为方便日后持续督导工作的开展， 国泰君安证券决定委派陈海先生接替黄祥先生继续履行首发上市的持续督导工 作，持续督导期至中国证券监督管理委员会和上海证券交易所规定的持续督导义 务结束为止。陈海先生的简历详见附件。 公司董事会对黄祥先生在公司持续督导期间内所做的工作表示衷心感谢！ 附件： 陈海先生简历 陈海，保荐 ...

验资报告 锦州神工半导体股份有限公司 容诚验字[2023]110Z0012 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 目 录 | 序号 | | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 验资报告 | | 1-3 | | 2 | 新增注册资本实收情况明细表 | | 4 | | 3 | 注册资本及股本变更前后对照表 | | 5 | | 4 | 验资事项说明 | | 6-7 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 外经贸大厦 15 层/922-926(100037) TEL: 010-6600 1391 FAX: 010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https//WWW.rsm.global/china/ 我们接受委托，审验了贵公司截至 2023 年 9 月 15 日止新增注册资本及股本 情况。按照法律法规以及协议、章程的要求出资，提供真实、合法、完整的验资 资料，保护资产的安全、完整是全体股东及贵公司的责任。我们的责任是对贵公 司新增注册资本及股本情况发表审验意见。我们的审验是依 ...

锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 募集说明书 （注册稿） 保荐机构（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号） 二〇二三年九月 证券简称：神工股份 证券代码：688233 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准 确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺， 并承担相应的法律责任。 本公司主要股东承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票 募集说明书 声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表 明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不 表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或 保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《中华人民共和国证券法》的规定，股票依法发行后，本公司经营与 收益的变化，由本公司自行负责；投资者自主判断本公司的投资价值，自主作 出投资决策，自行承担股票依法发行后因本公司经营与收 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-058 2023 年 9 月 7 日 二、公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实 施。 三、公司应当在批复作出十个工作日内完成发行缴款。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前，公司如发生重大事项，应及时报 告上海证券交易所并按有关规定处理。 公司董事会将根据上述批复文件要求和相关法律法规的要求及公司股东大 会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票相关事宜，公司将根据该 事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 锦州神工半导体股份有限公司 关于以简易程序向特定对象发行股票申请获得 中国证监会同意注册批复的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年9月6日收到中 国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）出具的《关于同意锦州神工 半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2 ...

北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票的 法律意见书 $$\Xi{\bf O}\Xi\Xi\nexists\nexists\exists{\bf k}\exists{\bf J}$$ 北京 • 上海 • 深圳 • 广州 • 武汉 • 成都 • 重庆 • 青岛 • 杭州 • 南京 • 海口 • 东京 • 香港 • 伦敦 • 纽约 • 洛杉矶 • 旧金山 • 阿拉木图 Beijing • Shanghai • Shenzhen • Guangzhou • Wuhan • Chengdu • Chongqing • Qingdao • Hangzhou • Nanjing • Haikou • Tokyo • Hong Kong • London • New York • Los Angeles • San Francisco • Almaty | 一、 | 本次向特定对象发行的批准和授权 3 | | --- | --- | | 二、 | 发行人本次向特定对象发行的主体资格 8 | | 三、 | 本次向特定对象发行的实质条件 9 | | 四、 | 发行人的设立 14 | ...

（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号） 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 二〇二三年九月 上市保荐书 保荐人（主承销商） 3-2-1 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书 上海证券交易所： 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"、"保 荐人"）接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"、"发行人" 或"公司"）委托，担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票（以下简 称"本次发行"）的保荐人。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简 称"《保荐管理办法》"）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册 管理办法》"）、《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 2 号——上市保荐 书内容与格式》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、行政法规 和中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）、上海证券交易所（以下 简称 ...

国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 发行保荐书 保荐机构（主承销商） 二〇二三年九月 关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之发行保荐书 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 发行保荐书 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"、"保 荐人"）接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"、"发行人" 或"公司"）委托，担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票（以下 简称"本次发行"）的保荐机构。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共 和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保荐业务管理办法》 （以下简称"《保荐管理办法》"）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下 简称"《注册管理办法》"）、《发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 27 号 ——发行保荐书和发行保荐工作报告》、《保荐人尽职调查工作准则》等法律法 规和中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）、上海证券交易所（以 下简称"上交所"） ...

中国证券监督管理委员会 证监许可〔2023〕2051 号 关于同意锦州神工半导体股份有限公司 向特定对象发行股票注册的批复 锦州神工半导体股份有限公司: 三、你公司应当在本批复作出十个工作日内完成发行缴款。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前,你公司如发生重 大事项， 应及时报告上连证券交易所并按有关规定处理。 中国证券监督管理委员会收到上海证券交易所报送的关于你 公司向特定对象发行股票的审核意见及你公司注册申请文件。根 据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《国务院 办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通知》(国办发 〔2020〕5号)和《上市公司证券发行注册管理办法》(证监会令 第 206号)等有关规定,经审阅上海证券交易所审核意见及你公 司注册申请文件,现批复如下: 一、同意你公司向特定对象发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报 文件和发行方案实施。 ...

Financial Performance - The company reported a revenue of 1.2 billion RMB for the first half of 2023, representing a year-on-year increase of 15%[19]. - The company's revenue for the first half of 2023 was CNY 78.83 million, a decrease of 70.02% compared to the same period last year[25]. - The net profit attributable to shareholders was a loss of CNY 23.70 million, representing a decline of 126.13% year-on-year[25]. - The total operating revenue for the first half of 2023 was CNY 78,834,823.43, a decrease of 70% compared to CNY 262,954,713.36 in the same period of 2022[150]. - The net profit for the first half of 2023 was a loss of CNY 23,391,553.26, compared to a profit of CNY 90,701,897.27 in the first half of 2022[151]. - The total comprehensive income for the first half of 2023 was a loss of CNY 25,878,679.74, compared to a gain of CNY 85,586,271.47 in the same period of 2022[152]. - The company reported a total equity of 1,584,516,501.76, showing an increase from the previous year's total equity of 1,414,176,574.03, representing a growth of approximately 12%[173]. User Engagement - User data indicates a growth in active users by 20% compared to the previous year, reaching 500,000 active users[19]. - User data showed an increase in active users, reaching Z million, which is a growth of A% year-over-year[112]. Revenue Forecast - The company expects a revenue growth forecast of 10% for the second half of 2023, projecting a total revenue of approximately 2.4 billion RMB for the full year[19]. - The company provided a positive outlook for the next quarter, projecting revenue growth of B% and an increase in user engagement metrics[113]. - The company has set a performance guidance for the next quarter, projecting a revenue growth of 10% based on current market trends[173]. Product Development - New product development includes the launch of a next-generation semiconductor chip, which is expected to enhance performance by 30% over previous models[19]. - The company is investing in R&D for new technologies, allocating E million towards innovation initiatives in the upcoming fiscal year[115]. - The company is focusing on expanding its product offerings in large-diameter polycrystalline silicon materials and large-size semiconductor silicon wafers[43]. Market Expansion - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 25% market share in the region by the end of 2024[19]. - Strategic acquisitions are being considered to enhance market presence, with potential targets identified in the E sector[116]. - The company is leveraging the urgent demand for semiconductor supply chain security in China to capture new market opportunities[34]. Cost Management - The company has implemented new cost-reduction strategies, aiming to decrease operational costs by 15% over the next year[19]. - Operating costs decreased by 52.63% year-on-year, primarily due to the reduction in revenue[80]. - Management expenses rose by 27.71% year-on-year, largely due to increased idle costs amid the industry downturn[80]. Research and Development - Research and development expenditure increased by 20% in the first half of 2023, totaling 200 million RMB, to support innovation initiatives[19]. - Research and development expenses accounted for 17.26% of revenue, an increase of 8.10 percentage points compared to the previous year[26]. - The number of R&D personnel increased to 89, accounting for 23.99% of the total workforce, up from 20.64% in the previous year[54]. - The total compensation for R&D personnel reached 475.03 million RMB, with an average salary of 5.34 million RMB, compared to 4.71 million RMB last year[54]. Risks and Challenges - The company has identified potential risks related to supply chain disruptions, which could impact production timelines[19]. - The overall market environment for the semiconductor industry remains complex and variable, influenced by economic conditions and supply chain disruptions[31]. - The company faces significant business volatility risks due to the cyclical nature of the semiconductor industry and reduced orders from downstream customers[71]. - The company is exposed to risks from global trade tensions and geopolitical conflicts, which may adversely affect its operations and market demand[75]. Shareholder Information - The board has approved a profit distribution plan, with a proposed dividend of 0.5 RMB per share for shareholders[19]. - The company committed to not selling shares held prior to the IPO during the lock-up period, with a potential reduction of up to 100% of shares held within 24 months after the lock-up period ends[110]. - The company will adhere to regulations regarding shareholder reductions, ensuring that any share sales post-lock-up will not be below the IPO price[110]. Environmental Commitment - The company invested 1.8369 million yuan in environmental protection during the reporting period[100]. - The company has established an environmental management system in accordance with ISO14001 standards[103]. - The company actively responds to the national "carbon neutrality" strategy by optimizing production processes and selecting low-energy-consuming equipment[104].

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-057 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/）参与本次业绩说明会互动交流。 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在 2023 年半年度半导体 行业专场集体业绩说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 26 日 发布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 年 半年度半导体行业集体业绩说明会，此次活动以网络文字互动的方式举行，投 资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinf ...