众所周知，从拜登开始，就一直在努力的振兴美国制造业，特别是振兴芯片制造业，因为美国芯片空心 化太严重了，让美国意识到背后的风险。 举个例子，大家就明白了，像目前苹果、高通、英伟达、AMD等等的顶尖芯片，全部在中国台湾制造 的，并非在美国本土，这中间风险有多高，大家都清楚的。 数据显示，美国对全球销售的所有芯片中，只有20%在美国本土制造，另外的80%，都在亚洲制造的， 或者在台湾省，或者在韩国，或在中国大陆…… 所以，不管是拜登，还是特朗普，当上总统后，都希望美国芯片制造产业能够发展起来，拜登是能补贴 来利诱，特朗普是威逼，目的都是一样的，都希望芯片制造企业，在美国建厂，提高芯片产能，多在美 国本土制造芯片。 不得不说，效果还是有的，并不完全是空中楼阁，比如台积电、三星、intel、美光、格芯等，都在美国 建厂造芯，提高芯片产能了。 此外，之前苹果还表态，计划在未来四年内在美国投资超过5000亿美元，在美国制造更多的产品。 虽然苹果没有表示这190亿颗芯片是什么芯片，这5000亿美元又具体用在什么地方，但不可否认的是， 这也是苹果的一个态度。 事实上，目前苹果的产品，已经有很多芯片是在美国本土制造的了，比如美 ...

美国总统特朗普：将在芯片制造市场占据很大份额。 ...

众所周知，目前主要的芯片制造方案，均采用的是光刻技术，而光刻技术最重要的就是光刻机。 事实上，之前也有好几套技术方案，比如日本研究的NIL纳米压印技术，佳能就有推出相关的设备，据 说也能用于5nm芯片的制造。 还有美国之前搞了EBL电子束技术，据称也能够用于5nm及以下芯片的制造。 光刻机领域，ASML一家独占了80%以上的市场份额，特别是最高端的EUV光刻机，全球仅ASML一家 能够制造。 而EUV又用于7nm以下的芯片制造，所以说ASML卡住了全球所有先进芯片制造企业的脖子。 所以一直以来，全球众多的企业，都在想方设法，绕过ASML的封锁，特别是绕过EUV光刻机技术，掌 握另外的芯片制造技术，那么全球的芯片设备格局都可能被改写。 这种产品，据称可以制造下一代半导体芯片，并且是不需要EUV光刻机的芯片制造技术，据称这也是 全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。 不过，目前这一代产品，也并不是没有缺点，那就是目前它还只能用于200mm的晶圆，也就是8寸的， 要支持300mm也就是12寸的，据称要等到下一代技术才行。 但不可否认的是，一旦这种电子束光刻机大突破，解决了产能、分辨率等等问题之后，ASML的麻烦就 ...

虽然英特尔未在财报中公布重大产品开发进展，但几项业务里程碑值得关注。英特尔已完成剥离 NAND业务，最后阶段于3月出售给SK海力士，涉及约4000名员工转为非英特尔员工。此外，英特尔 正向私募股权公司Silver Lake出售FPGA制造商Altera的多数股权，保留49%的少数股权，交易对 Altera的估值达87.5亿美元。英特尔还完成了网络与边缘事业群（NEX）的解散，边缘业务并入客户 端计算事业群（CCG），网络业务则整合至数据中心与人工智能事业群（DCAI）。 从财务角度看，2025年第一季度英特尔的亏损在季度和年度基础上均加剧。127亿美元的收入同比基 本持平，但更高的销售成本（部分因客户端业务更多使用台积电）、投资损失和税收导致公司进一 步陷入亏损，按GAAP计算亏损8.87亿美元。按非GAAP计算，情况略好，英特尔实现5.8亿美元盈 利，表明核心业务尚未完全陷入困境。然而，收购、重组和薪酬成本对整体业务造成了实质性影 响。毛利率全面下降，GAAP毛利率为36.9%，虽优于2023年第三季度的低谷，但低于近年平均水 平。非GAAP毛利率为39.2%，但同比下降幅度更大。值得注意的是，英特尔超出第 ...

英伟达CEO黄仁勋：我坚信我们能够利用美国资源在本土制造芯片。 ...

据消息人士透露，印度阿达尼集团暂停与以色列塔楼公司就在印度马哈拉施特拉邦建设价值十亿美金芯 片工厂的谈判，因为阿达尼评估后认为印度对芯片的需求并不那么大，不希望专注于出口导向的芯片制 造。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在台积电早起那的北美技术研讨会上，台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁兼副联 席首席运营官Kevin Zhang称其为"最后也是最好的 FinFET 节点"。台积电的战略是开发N3 工艺的多种变体，打造一个全面可定制的硅片资源。 Kevin Zhang表示："我们的目标是将集成硅片性能打造成为一个平台。" 截至目前，N3 现有 或计划推出的版本包括N3B、N3E、N3P、N3X、N3S、N3RF、N3A和N3C。 换而言之，自英特尔在2009 年的开发者大会上推出了 22 纳米 FinFET 晶圆后，这个改变了 芯片行业的设计，从某种程度看，走到了尽头。 FinFET，英特尔掀起革命 对芯片制造行业的读者应该知道，在过去几十年里，芯片的晶体管已经从planer走向了FinFet。至 于为什么用FinFet，以及这个进步的意义，我们需要从晶体管的原理说起。 本质上，在一颗芯片中，晶体管的目标是充当一个高速电子开关。导通时，电流从晶体管的源极流 向漏极。截止时，电流停止。反型层（上图蓝线）是电流实际流动的地方。 在理想情况下，晶体管需要做三件事： 1) 开启时允许尽可 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 光刻中的核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶，分辨率、套刻精度、产能为光刻工艺中的关键参数，分辨率是指光刻机能清晰地在晶圆上投影出的最小特征尺 寸，可通过缩短波长、提高数值孔径、降低K1 工艺因子提高。 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 分辨率、套刻精度、产能为光刻机核心参数 光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸， 先进技术节点的芯片制造需 要60-90 步光刻工艺，光刻成本占比约为30%，耗费时间占比约为40-50% 。 套刻精度 是曝光显影后存留在光刻胶上的图形（当前层）与晶圆上已有图形（参考层）对准时能容忍的最大误差，可通过设备优化及材料与工艺协同提升，产能为 衡量光刻机生产效率的核心指标，可通过技术改进。 光源、照明系统、投影物镜为光刻机核心组件 光刻机是芯片制造的核心设备，光源系统、照明系统、曝光物镜系统为核心组件，光源为光刻提供能量 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 scitechdaily，谢谢。 "显微镜无法同时清晰地看到两个十字线，因为层与层之间的间隙高达数百微米，而层与层之间重 新聚焦的运动会导致芯片发生移动，进一步错位。" 博士生兼论文第一作者 Maryam Ghahremani 说道。此外，"能够分辨的最小特征由衍射极限决定，约为 200 纳米。" 她补充道。 纳米级检测的突破 Arbabi 及其团队发明的全新对准方法无需移动部件，能够以更小的尺度测量远距离层之间的错 位。研究人员原本希望达到 100 纳米的精度。然而，他们的方法在左右测量（x 轴和 y 轴）时， 误差高达 0.017 纳米，在评估两个芯片之间的距离（z 轴）时，误差高达 0.134 纳米。 "假设有两个物体。通过观察穿过它们的光线，我们可以看到其中一个物体相对于另一个物体是否 移动了一个原子大小，"阿尔巴比说道，这远远超出了他们的预期。肉眼可以发现小至几纳米的误 差，而计算机甚至可以读取更小的误差。 马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究人员开发了一种新的对准3D半导体芯片的方法，即通过用激光 照射芯片上图案化的同心超透镜，从而生成全息图。他 ...

在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的"大脑" 和 "神经中枢"，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车 芯片制造产业正逐步流向中国。这一现象背后，是中国电动汽车产业的蓬勃发展、庞大的市场需求，以及全球芯片企业对中国市场的高度重视与战略布 局。 01中国电动汽车产业：崛起的全球力量 中国电动汽车产业的崛起堪称全球汽车行业的一大奇迹。 中国汽车工业协会数据显示，自 2021 年起，我国新能源汽车便呈现出迅猛发展的态势，年产销增速连续 4 年超过 30%。2024 年，新能源汽车年产销更是 首次突破 1000 万辆大关，产量达 1288.8 万辆，销量达 1286.6 万辆，同比分别增长 34.4% 和 35.5%。新能源新车在汽车新车总销量中的占比达到 40.9%， 较 2023 年提高了 9.3 个百分点。在乘用车市场，新能源新车销量占比已连续 6 个月超过 50%。 02汽车芯片需求暴增 庞大的电动汽车市场规模，对汽车芯片产生了巨大的需求。而且，电动汽车相比传统汽车，对芯片的需求量呈爆发式增长。特别是随着智驾平民化趋势的 推进，单车芯片使用量进一步增加。 据相关数据测算， ...