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江苏十三太保:散装?不,是"分布式搞钱"!
凤凰网财经· 2025-06-17 05:26
一场"苏超"联赛的狂欢,让江苏"十三太保"的"内斗"文化再次出圈。 网友戏称江苏"散装",但在这看似各自为政的竞争背后,却是中国第二大经济体的硬核底气——13个地 级市个个身怀绝技,产业版图百花齐放。即便在足球场上胜负仍有悬念,但若论经济实力,这场"十三 太保"的较量早已胜负分明。 01 "苏大强"领跑:万亿俱乐部与产业高地 从经济总量看,苏州以2024年GDP 2.67万亿元的绝对优势稳居榜首,不仅是江苏唯一突破两万亿的城 市,更以全国地级市"天花板"的姿态傲视群雄,辖下昆山市也已连续20年蝉联全国百强县(市)榜首。 2024年,苏州规上工业总产值突破4.7万亿元,外贸进出口额达2.62万亿元,堪称"世界工厂"与"创新雨 林"的结合体,集聚工业企业16万家,拥有电子信息、装备制造、先进材料3大万亿级产业集群、6个国 家先进制造业集群。 此外,苏州港成为全国首个年集装箱吞吐量突破千万的内河港,连续15年位居长江第一(虽然没有自己 的机场);累计使用外资超1600亿美元,居中国第三;连续5年获评"中国最佳引才城市""中国最佳促进 就业城市";连续5年入选全国"万家民营企业评营商环境"最佳口碑城市…… 2026年 ...
台积电,颠覆传统中介层
半导体芯闻· 2025-06-12 10:04
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 过去几年,人工智能彻底带火了GPU,而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 例如针对助焊剂的问题,据报道,台积电正在积极探讨无助焊剂键合技术在CoWoS上的应用。报 道指出,在去年在提升CoWoS良率方面遇到了困难之后,台积电不得不将重点放在包括无助焊剂 键合在内的替代技术上。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS,在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中,我们有了很深入 的描述。但在这里我们要注意一个点,那就是英伟达在最新的Blackwell 系列产品中将使用更多的 CoWoS-L 封装产能,减少 CoWoS-S 封装产能。 据路透社报道,黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司(SPIL)举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示:"随着我们进入Blackwell,我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然,我们仍在生产 Hopper 封装,Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此,我们并非要减少产能,而是要增加 CoWoS- ...
中国大陆封测,强势崛起
半导体行业观察· 2025-06-01 00:46
来源:内容来自Source:工商时报 。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 全球封测产业(OSAT)面临技术升级和产业重组双重挑战,从营收来看,日月光(3711)控股、 Amkor去年维持领先,值得关注的是,长电科技和天水华天等中国大陆封测厂去年营收皆呈双位数 成长,对既有市场构成强大挑战,压力持续到今年。 法人看好,半导体制造链正迎来新一轮扩张趋势,AI驱动先进制程与先进封装需求,同时传统应 用市场逐步复苏,也为产业带来多元化发展机会。 因应陆系封测业者快速崛起,日月光投控、京元电、力成、矽格等,积极强化制程技术量能,包括 异质整合、晶圆级封装、晶圆堆叠、先进测试设备导入,以及AI与边缘运算对高频率、高密度封 装的迫切需求,都成为台湾业者主攻范畴。 业界指出,封装测试技术优劣影响晶片效能与成本。日月光半导体日前推出具备硅通孔(TSV)的 扇出型基板上晶片桥接技术,推动AI技术发展。 京元电规划在台湾以外地区建立生产基地,分散供应链据点,将审慎评估半导体上下游和同业策略 合作机会,以及转投资全球半导体产业,延伸公司触角。 力成持续开发先进封装技术如2.5D及3D IC封装,公司说明,FOPLP技术自2 ...
至正股份: 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)关于重组问询函的回复(德师报(函)字(25)第Q00781号)
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-05-29 15:23
德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 关于上海证券交易所《关于深圳至正高分子材料股份有限 公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金暨关联交易申请的审核问询函》(上证上审(并购 重组)〔2025〕20 号)的回复 德师报(函)字(25)第 Q00781 号 上海证券交易所: 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称"我们"或"会计师")接受 深圳至正高分子材料股份有限公司(以下简称"上市公司")委托,对先进封装材 料国际有限公司(以下简称"目标公司") 2023 年度及 2024 年度(以下简称"报告 期")财务报表,包括 2023 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司 资产负债表,2023 年度及 2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金 流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行审计,并于 根据贵所于 2025 年 4 月 2 日出具的《关于深圳至正高分子材料股份有限公 司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请 的审核问询函》(上证上审(并购重组)〔2025〕20 号)(以下简称"审核问 ...
【长电科技(600584.SH)】运算及汽车电子构筑增长引擎——跟踪报告之五(刘凯/黄筱茜)
光大证券研究· 2025-05-29 13:10
持续布局高增长领域,业务结构优化 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值 市场的战略布局,业务结构不断优化。2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工 业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%,除工业领域外,各下游应用市场的收入均 实现了同比两位数增长。 运算电子业务为重要增长引擎 点击注册小程序 特别申明: 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅面向光大证券专业投资者客户,用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户,请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告摘要 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所(以下简称"光大证券研究所")依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任 何以光大证券研究所名义注册的、或含有"光大证券研究"、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证 券研究所的官方订阅号。 在半导体 ...
气派科技业绩会:行业温和复苏 在手订单稳中有升
据介绍,2024年,气派科技在晶圆测试方面完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO 等产品系列的测试开发和量产;引进LaserTrim设备,增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范 围;新增OTP测试流程,MCU以及Nor-Fash产品测试量产。在高密度大矩阵引线框封装技术方面,公司 持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖,报告期,公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成 电路封装技术的开发,SOP、TSSOP均已大批量生产,SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通 线。 "半导体行业经过2022、2023年度深度调整后,2024年度在需求上温和复苏,公司订单逐渐增多,产能 利用率有所恢复,经营业绩同比有所改善。"气派科技(688216)副总经理、董事会秘书文正国在2024年 度暨2025年第一季度业绩说明会上表示,随着行业的温和复苏,公司在手订单稳中有升。 资料显示,气派科技是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,公司掌握了5G基站GaN 射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结 构定制化设计技术、F ...
深科技(000021) - 000021深科技业绩说明会、路演活动信息20250516
2025-05-16 10:20
证券代码:000021 证券简称:深科技 深圳长城开发科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2025-003 | 投资者关系活动类别 | ☐特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | | ☐媒体采访 业绩说明会 | | | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | | ☐现场参观 | | | ☐其他(请文字说明其他活动内容) | | 参与单位名称及人员姓名 | 线上参与公司2024年度业绩说明会的投资者 | | 时间 | 2025年05月16日 15:00-17:00 | | 地点 | 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动 | | 上市公司接待人员姓名 | 董事长 韩宗远 | | | 董事、副总裁 周庚申 | | | 副总裁、财务负责人 莫尚云 | | | 董事会秘书 钟彦 1.公司2024年净利润增长很好,净利润也达到了历史最高水 | | | 平。得益于哪些业务增长呢? | | 投资者关系活动主要内容 | 答:尊敬的投资者,您好!公司2024年归属于上市公司股东的 | | 介绍 | 净利润9.30亿元,同比增加44.33%,主要原因是公司存储半导体业 ...
长电科技2025年一季报点评:晟碟并表增强实力,AI&汽车等高增下游铸造成长
Changjiang Securities· 2025-05-16 07:20
Investment Rating - The investment rating for the company is "Buy" and is maintained [5]. Core Views - The company reported a revenue of 9.335 billion yuan in Q1 2025, representing a year-on-year increase of 36.44%, and a net profit attributable to shareholders of 203 million yuan, up 50.39% year-on-year [3][4]. - The integration of Shengdi Semiconductor has enhanced the company's strength, with significant growth driven by high-demand sectors such as AI and automotive electronics [8]. - The company's gross margin reached 12.63% in Q1 2025, an increase of 0.43 percentage points year-on-year, while the net profit margin rose to 2.18%, up 0.22 percentage points year-on-year [8]. Summary by Sections Financial Performance - In Q1 2025, the company achieved a revenue of 93.35 billion yuan, a 36.44% increase year-on-year, and a net profit of 2.03 billion yuan, reflecting a 50.39% year-on-year growth [3][4]. - The company's inventory stood at 3.604 billion yuan, down 4.96% from the previous quarter, indicating continued inventory reduction [8]. Market Position and Growth Drivers - The company is focusing on high-performance packaging technology and has made strategic investments in high-value markets such as automotive electronics, high-performance computing, and 5G communications [8]. - The revenue breakdown for 2024 shows that communication electronics accounted for 44.8%, consumer electronics 24.1%, computing electronics 16.2%, automotive electronics 7.9%, and industrial and medical electronics 7.0% [8]. Future Outlook - The company expects net profits attributable to shareholders to reach 1.992 billion yuan in 2025, 2.472 billion yuan in 2026, and 2.889 billion yuan in 2027, with corresponding price-to-earnings ratios of 31X, 25X, and 21X [8].
每周观察 | 2024年全球前十大封测厂营收排名;2024年SiC衬底营收年减9%;云端巨头自研ASIC进程…
TrendForce集邦· 2025-05-16 04:08
SiC衬底市场2024年营收年减9%,但长期需求乐观 根 据 Tr endFor c e 集 邦 咨 询 最 新 研 究 , 受 2024 年 汽 车 和 工 业 需 求 走 弱 , SiC 衬 底 出 货 量 成 长 放 缓,与此同时,市场竞争加剧,产品价格大幅下跌,导致 2024年全球N-type(导电型)SiC衬 底产业营收年减9%,为10.4亿美元 。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元,年增3% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析,日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位,值得关注 的是,得益于政策支持和本地需求带动,长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长, 对既有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForc e集邦咨询表示,2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,年增3% 。 | 排名 | | | | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...
日月光收购了一个晶圆厂
半导体行业观察· 2025-05-15 01:07
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:本文来自经济日报 ,谢谢。 全球封测龙头日月光投控(3711)昨(14)日代子公司台湾福雷电子公告,将以每股新台币9元公 开收购元隆电子普通股,预定收购最高数量为1.51万张,收购总金额将达1.36亿元,依照昨日元隆 收盘价8.73元计算,溢价约3.09%。 业界指出,未来元隆将可能迈向私有化方向前进,借以整顿业务,迎接未来AI新世代。 公告内容指出,福雷收购期间自5月15日至6月24日止,目的为整顿元隆电子营运、促进该公司业 务转型,以及维护元隆电子等股东权益等考量,每股收购价格为新台币9元,预定收购最高数量达 1.51万张,预计最高将收购元隆总发行股数12.4%,本次收购完成后,日月光投控持有元隆持股将 达68.18%。 元隆今年首季财报,单季合并营收2.68亿元、季增14.2%、年增24.6%,由于毛利率及营业利益率 仍为负值,使元隆今年第1季税后净损1.28亿元,亏损幅度写下近四年以来单季新高,每股净损 1.06元,截至今年首季底每股净值为-0.42元,较去年底0.62元转负,依规定将面临下柜命运。 法人表示,由于6吋功率半导体晶圆代工市场报价不断处于弱 ...