2025年上半年，中国半导体行业呈现出蓬勃发展的态势，资本市场成为推动行业发展的重要引擎。从 A股到港股，半导体企业IPO呈现多点开花的局面，充分展现了我国半导体产业的全方位突破和资本市 场的深度参与。其中 ， 2025年上半年，共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请， 17家半导 体相关企业启动上市辅导，另有 10家半导体企业提交港股首次上市申请。 | A股市场：科创板引领半导体IPO热潮 从主营业务看，企业覆盖半导体全产业链，其中芯片设计如昂瑞微（射频芯片）、沐曦股份 （GPU）、优迅股份（光通信芯片）等；材料与设备领域，包含上海超硅（硅片）、亚电科技（清洗 设备）、初源新材（感光干膜）企业；封装与部件领域有芯密科技（密封件）、臻宝科技（设备零部 件）等。 据集微网不完全统计，2025年上半年，共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请，覆盖芯片设 计、材料、设备、封装测试等多个领域，计划总募资金额465亿元。其中，科创板成为最受青睐的上市 板块，占比超过五成，这一数据充分体现了科创板"硬科技"定位与半导体产业的高度契合性。 半导体行业IPO活跃的背后，是国家对核心技术自主可控的持续支持。科创 ...

- 0 ----- #5G 00 0 � 电子通信产业高关注度、高景气度的背后，有资本活跃的身影。私募股权创投机构聚焦早中期项目，扮 演"创新引擎"角色；公募基金着眼于二级市场"价值发现"，发挥"稳定器"功能……各方共同构建了覆 盖"技术研发—商业化—产业整合"的资本生态，助力电子通信行业高质量发展。 作为战略性新兴产业，电子通信是典型的"长坡厚雪"赛道。行业覆盖芯片、通信设备、终端制造、软件 应用等多个细分领域，产业链条长、企业数量多，其发展与资本市场之间存在深度的双向互动关 系。"长钱"何以"长投""长留"？带着这些问题，近日上海证券报记者走访了多家基金机构和被投企业。 ◎记者 王子霖 汤立斌 海光信息与中科曙光进行整合，上海国资"入主"中颖电子，国科微拟收购中芯宁波，三佳科技拟控股众 合半导体……近期，电子通信行业上市公司的一系列操作，引发市场高度关注。 回顾电子通信行业发展历程，一条"引进技术，吸收创新，政策规划引导，市场化发展"的道路清晰可 见。创业投资是推动电子通信行业技术创新的"孵化器"和"加速器"。 电子通信行业的"输血泵" 电子通信属于技术和资金密集型行业，投资周期长、风险高，同时又是经济社 ...

俯瞰郑州黄河大堤，一桥飞架，两岸畅通，生态廊道美不胜收（5月13日摄）。 记者 邓放 摄 初夏的中原大地，处处生机勃勃。 郑煤机智慧产业园区内，出口印尼TCM公司的成套设备联调正式下线，成为国内出口印尼的首套高端智能大 采高煤矿装备； 郑州航空港区比亚迪生产基地，1分钟下线1台新能源整车，3秒钟下线1支动力电池电芯，一季度生产整车 14.7万辆、产值同比增长73%…… 今年以来，河南以制造业高质量发展为主攻方向，做优传统产业"基本盘"，壮大新兴产业和未来产业"增长 点"，一季度全省GDP达14945.58亿元，同比增长5.9%；规模以上工业增加值同比增长8.8%，增速位列十个工 业大省第二。 开局良好、回升向好。在外部压力加大、内部困难增多的形势下，河南坚定扛起经济大省挑大梁重任，实 现"开门红"，高质量发展势头强劲。 跑出加速度 一季度营收同比增长120.6%，归母净利润同比增长1003.8%……这是河南仕佳光子科技股份有限公司交出的 一季度喜报，这家主营光通信芯片的企业抓住当前AI算力需求爆发的机遇，订单大幅增长。 这样开局就奔跑的速度，离不开河南今年以来的超常规、快节奏、具体化的举措。 今年元旦后上班第 ...

证券研究报告 1Q25 收入高增长，光通信业务步入收 获期 | 华泰研究 | | 年报点评 | | --- | --- | --- | | 2025 年 5 月 | 06 日│中国内地 | 光学光电子 | 根据公司 2024 年年报与 2025 年一季报，2024 年公司营收为 2.73 亿元， 同比减少 6%；归母净利润为-1.00 亿元，同比扩亏 8%，符合此前业绩预告。 1Q25 公司营收为 0.94 亿元，同比增长 80%，实现快速增长，主要系公司 高功率产品收入增长，以及前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实 现批量出货；归母净利润为-0.07 亿元，同比减亏 61%。维持"买入"评级。 2024 年高功率单管业务承压，新产品有望起量 细分来看，2024 年公司高功率单管系列业务营收为 2.13 亿元，同比下滑 15%，主要受芯片价格下调，及市场激烈竞争的影响；高功率巴条系列业务 营收为 0.37 亿元，同比增长 31%；VCSEL 芯片系列业务营收为 0.04 亿元， 同比增长 47%；其他业务营收为 0.19 亿元，同比增长 135%，我们判断主 要系公司光通信芯片等新产品的起量。 1Q25 ...

南京芯德科技封装产线升级项目投产后年产值将超18亿元—— 长江北岸崛起"芯"地标 □ 南京日报/紫金山新闻记者 肖凡 通讯员 吴晓倩 杨阳 杨长松 日前，在位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场，多辆装载着最新生产设备的运输 车辆整齐列队，缓缓驶入标准化厂房，工作人员小心翼翼地搬运设备，一批设备正在进场，为后续投产 运营按下"加速键"。 该企业总经理潘明东表示，封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面 智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装 等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯 片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、 GPU先进封装等。 重大项目是经济发展的"压舱石"，也是高质量发展的"强引擎"。在浦口经济开发区，南京芯德科技封装 产线升级项目、南京华天集成电路先进封测项目等4个集成电路领域的重大项目被列为2025年江苏省重 大项目。近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业， ...