Core Viewpoint - The semiconductor packaging and testing industry is undergoing significant changes as traditional OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) companies face intense competition from foundries like TSMC, Samsung, and Intel, which are entering the advanced packaging sector. Traditional OSAT firms are actively expanding their capabilities and investing in advanced packaging technologies to maintain their market positions [1][16][38]. Group 1: Traditional OSAT Companies' Expansion - ASE Group (日月光) is expanding its advanced packaging capacity by investing $200 million in a FOPLP production line in Kaohsiung, Taiwan, aiming for mass production by the end of the year [2][3]. - ASE has also inaugurated its fourth and fifth factories in Penang, Malaysia, with a total investment of $300 million to meet the growing demand for automotive semiconductors and AI applications [3][4]. - ASE is acquiring two packaging factories from Infineon in the Philippines and South Korea for approximately NT$2.1 billion to enhance its capabilities in automotive and industrial automation applications [5][6]. Group 2: Amkor Technology's Developments - Amkor plans to triple the annual production capacity of its factory in Vietnam from 1.2 billion to 3.6 billion units, reflecting strong growth in the region [7][8]. - The company is investing $2 billion to build an advanced semiconductor packaging and testing facility in Arizona, USA, primarily serving TSMC and Apple [8][9]. Group 3: Longsys Technology's Innovations - Longsys Technology is focusing on high-density packaging technologies, including 2.5D/3D packaging, and has launched a high-end manufacturing project in Jiangsu with a total investment of 10 billion yuan [9][24]. - The company has developed a high-density heterogeneous integration technology platform, XDFOI, which has entered stable mass production and is being applied in high-performance computing and AI fields [24][25]. Group 4: Tongfu Microelectronics' Advancements - Tongfu Microelectronics has established a 2.5D/3D packaging platform and is expanding its capabilities in high-performance computing, with new processes developed for chiplet packaging [28][29]. - The company is also focusing on glass substrate packaging technology to meet the demands of various high-performance chip applications [29][30]. Group 5: Huada Semiconductor's Strategic Moves - Huada Semiconductor is investing in advanced packaging technologies, including SiP and 3D packaging, and has launched a new 2.5D packaging technology platform to cater to AI demands [31][32]. - The company is also developing a 3D Matrix packaging platform that integrates TSV and eSiFo technologies for high-density heterogeneous integration [35][36]. Group 6: Powertech Technology's Expansion - Powertech Technology is expanding its testing capabilities in Japan with a new investment of 5 billion yen to enhance its semiconductor testing and mass production capabilities [13][14]. - The company is evaluating a proposal to establish a high-end chip packaging factory in Japan, aiming to leverage the country's advanced testing technology and stable automotive chip market [14][36].

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第八次临时 会议于 2025 年 1 月 10 日以通讯方式发出会议通知，于 2025 年 1 月 17 日以电话 会议方式召开，本次会议应参会监事 3 人，实际参会监事 3 人。监事会主席林桂 凤女士主持了会议。会议的召集和召开符合《中华人民共和国证券法》、《中华人 民共和国公司法》及《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2025-003 江苏长电科技股份有限公司 第八届监事会第八次临时会议决议公告 本次会议表决通过了相关议案，形成决议如下： （一）审议通过了《关于公司 2025 年度使用阶段性闲置自有资金购买银行 理财产品的议案》 监事会认为：在保证公司及控股子公司正常运营和资金安全的情况下，利用 阶段性闲置自有资金进行低风险的银行短期理财产品投资，有利于提高资金使用 效率，符合公司及全体股东的利益。 表决结果：3 票同意，0 票反 ...

独立意见 根据中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《江苏长电科技股份有限公 司章程》（以下简称《公司章程》）和《江苏长电科技股份有限公司独立董事工作 制度》等法律、法规、规范性文件的有关规定，作为江苏长电科技股份有限公司 （以下简称"公司"）的独立董事，我们审阅了公司提供的相关资料，认真了解 情况，基于客观、独立判断的立场，对公司 2025 年度日常关联交易预计事项发 表独立意见如下： 一、关于公司 2025 年度日常关联交易预计事项的独立意见 我们认真审阅了公司提供的相关资料，并与公司有关人员进行了必要沟通。 基于独立判断的立场，我们认为： 1、公司 2025 年度日常关联交易系正常市场行为，符合公司经营发展需要； 关联交易遵循公平、自愿、合理的定价原则，不会对公司财务状况、经营成果产 生重大不利影响，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。 2、公司 2024 年度与各关联方实际发生的交易均为公司正常生产经营所需， 符合公司利益，不存在损害其它股东的合法权益。 八届十一次临时董事会文件 独立意见 江苏长电科技股份有限公司 独立董事关于公司 2025 年度日常关联交易预计事项的 1 八届十一次临时 ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2025-002 江苏长电科技股份有限公司 第八届董事会第十一次临时会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第十一次临 时会议于 2025 年 1 月 10 日以通讯方式发出通知，于 2025 年 1 月 17 日以电话会 议方式召开，本次会议应参会董事 9 人，实际参会董事 9 人，公司监事及高级管 理人员列席会议。董事长全华强先生主持会议。会议的召集和召开符合《中华人 民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议表决通过了相关的议案，形成决议如下： （一）审议通过了《关于公司 2025 年度固定资产投资事项的议案》 基于公司中期战略布局及持续提升核心竞争力，公司将继续聚焦高附加值、 快速成长的市场热点应用领域，优化各业务比重，加大对先进技术的投入，计划 2025 年固定资产投资人民币 85 亿元，主要用于产能扩充、研发投入和基础设施 ...

根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》和中国证监会 《上市公司股东大会规则》等法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规 定，本所受贵公司董事会的委托，指派本律师出席贵公司 2024 年第四次临时股 东大会，并就本次股东大会的召集、召开程序、出席会议人员资格、召集人资 格、表决程序以及表决结果的合法有效性等事项出具法律意见。 为出具本法律意见书，本律师对本次股东大会所涉及的有关事项进行了审 查，查阅了本律师认为出具法律意见所必须查阅的文件，并对有关问题进行了 必要的核查和验证。 本律师同意将本法律意见书随贵公司本次股东大会决议一并公告，并依法 对本法律意见书承担相应的责任。 本律师根据相关法律、法规和规范性文件的要求，按照律师行业公认的业 务标准、道德规范和勤勉尽责精神，出具法律意见如下： 长电科技 法律意见书 江苏世纪同仁律师事务所关于 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第四次临时 股东大会的法律意见书 致：江苏长电科技股份有限公司 一、关于本次股东大会的召集、召开程序 1、本次股东大会由董事会召集，2024 年 11 月 29 日，贵公司召开第八届 董事会第十次临时会议，会议决定召开本 ...

2024 年第四次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-083 江苏长电科技股份有限公司 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次会议，由董事长全华强先生主持，公司聘请的江苏世纪同仁律师事务所 律师出席了本次会议。会议的召开和表决符合《公司法》及《公司章程》的有关 规定，具有法律效力。 重要内容提示： (一) 股东大会召开的时间：2024 年 12 月 17 日 (二) 股东大会召开的地点：江苏长电科技股份有限公司 D3 二楼会议室（江阴 市长山路 78 号） (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： (五) 公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 二、 议案审议情况 (一) 非累积投票议案 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 3,417 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的 ...

2024 年第四次临时股东大会 会议资料 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第四次临时股东大会会议资料 2024 年 12 月 17 日 2024 年第四次临时股东大会 会议资料 目 录 | 江苏长电科技股份有限公司 年第四次临时股东大会议程······························ 2024 | 3 | | --- | --- | | 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第四次临时股东大会会议规则························ | 4 | | 议案 1：关于选聘会计师事务所的议案····························································6 | | 2024 年第四次临时股东大会 会议资料 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第四次临时股东大会议程 会议时间：现场会议时间：2024 年 12 月 17 日 14:00 二、宣读《会议规则》。 江苏长电科技股份有限公司 2024 年 12 月 17 日 三、宣读《关于总监票人和监票人的提名》。对《提名》进行表决（举手）。 四、听取并审议股东大会议案 1、关于 ...

证券时报e公司讯，11月29日晚间公告精选：长电科技实控人变更为中国华润有限公司；*ST红阳实控 人拟变更为曲靖高新区管委会；四川省投资集团与四川省能源投资集团筹划战略重组；山高环能拟1.37 亿元收购郑州绿源100%股权；宁波建工拟作价15.27亿元购买宁波交工100%股权；威龙股份控股股东拟 1000万至2000万元增持股份；阿特斯拟5亿元至10亿元回购公司股份予以注销；亿田智能子公司签订 1.13亿元算力服务项目合同；东杰智能签订约5.84亿元设备集成销售合同；星源卓镁收到国内某汽车零 部件厂商项目定点通知；海优新材拟约2.5亿元投建光伏封装胶膜西南生产基地；瑞华泰拟6.53亿元投建 高速通讯柔性基材与功能聚酰亚胺薄膜项目；中国建筑子公司拟投资北京朝阳区房地产开发项目；厦门 象屿控股股东拟整体受让公司对江苏德龙债权；云南白药拟50亿元参投中医药大健康创新基金。 ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临2024-078 江苏长电科技股份有限公司 关于公司控股股东及实际控制人变更的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"或"长电科技"）股东国家集 成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称"大基金"）、芯电半导体（上海 ）有限公司（以下简称"芯电半导体"）分别于2024年3月26日与磐石香港有限公 司（以下简称"磐石香港"）签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的公司 174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）转让给磐石香港或其关联方； 芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%，与大 基金拟转让的公司9.74%的股份合称"标的股份"）转让给磐石香港或其关联方（ 以下简称"本次股份转让"）。具体内容详见公司于2024年3月27日在上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn）披露的《江苏长电科技股份有限公司关于公司股 东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性 ...

证券简称：长电科技 证券代码：600584 公告编号：临 2024-081 江苏长电科技股份有限公司 变更会计师事务所公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1、基本信息 德勤华永的前身是 1993 年 2 月成立的沪江德勤会计师事务所有限公司，于 2002 年更名为德勤华永会计师事务所有限公司，于 2012 年 9 月经财政部等部门 批准转制成为特殊普通合伙企业。德勤华永注册地址为上海市黄浦区延安东路 222 号 30 楼。 德勤华永具有财政部批准的会计师事务所执业证书，并经财政部、中国证 监会批准，获准从事 H 股企业审计业务。德勤华永已根据财政部和中国证监会 拟聘任的会计师事务所名称：德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（以 下简称"德勤华永"） 原聘任的会计师事务所名称：安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）（以 下简称"安永华明"） 变更会计师事务所的简要原因及前任会计师的异议情况：根据《国有企业、 上市公司选聘会计师事务所管理办法》和《江 ...