来源：环球时报-环球网 台湾民进党当局经济部门"国际贸易署"15日公布最新"战略性高科技货品"实体管理名单，首次将华为、 中芯国际及其多家子公司列入名单。台厂商若要向受管制实体出口，须事先取得当局核发的许可证。这 一行为表面上是实施技术贸易管控，实则是民进党当局为迎合外部势力、破坏两岸产业合作的政治操 弄。当台湾半导体光环因政治干预褪色时，民进党当局将吞下亲手种下的苦果。 此次台当局管制清单新增601个实体，首次明确将中国大陆的核心科技企业纳入其中。民进党当局声称 此举有所谓"国安考量"，但明眼人都能看出，这是在配合美国对华科技遏压的战略布局。美国自2019年 将华为和中芯国际列入实体清单后，持续收紧芯片设备、对华芯片设计软件（EDA）对华芯片设计软 件（EDA）等出口限制，而台湾作为全球半导体供应链的关键环节，此次行动实质是帮助美国填补制 裁"缺口"，并操弄"去中国化"。 民进党当局此举不仅损害了两岸半导体产业的合作关系，也违背了市场自由竞争与合作的原则，将台湾 半导体产业卷入地缘政治博弈的漩涡，使台湾半导体产业面临失去大陆市场、产业发展受阻的风险。被 岛内舆论痛批为"用台湾产业鲜血染红赴美通行证"。有岛内 ...

| 台棋电 | 11186 | ↑ 2.17% | 215.68 | | --- | --- | --- | --- | | 特斯拉 | 10601 | ↑ 1.17% | 329.13 | | 甲骨文 | ୧032 | + -1.91% | 211.1 | | 腾讯 | 5905 | ↑ 0.05% | 64.88 | | 奈飞 | 5214 | ↑ 1.09% | 1225.35 | | SAP SAP | 3451 | ↑ 0.85% | 295.84 | | O Palantir | 3242 | 1 2.92% | 141.41 | | ASML 阿斯麦 | 3061 | ↑ 1.87% | 775.23 | | 一星 | 2809 | ↑ 1.57% | 42.64 | | 阿里巴巴 | 2765 | 1 2.74% | 115.96 | | IEM IBM | 2619 | 1.66% | 281.83 | | cisco 思科 | 2594 | ↑ 2.22% | 65.51 | | 赛富时 | 2522 | ↑ 2.12% | 263.88 | | 财捷 | 2142 | ↑ 1.87% | ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电 路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5 万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中 期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。 关于亚利桑那州的芯片生产，报道称，台积电已在该工厂生产了2万片晶圆，这是其首批芯片的一部 分。这些芯片包括NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入使用后不久就宣布了 订单。据详细信息显示，这些晶圆包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往台 湾，采用CoWoS技术进行先进封装。 除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代 EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者 进入市场。 其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆 （WoW）技术封装芯片 ...

美股芯片股普涨 智通财经6月16日电，美股芯片股普涨，费城半导体指数涨超2%，西部数据、高通、英特尔、恩智浦、 应用材料、美光科技均涨超2%，英伟达、阿斯麦、台积电涨超1%。 ...

Taiwan Semiconductor Manufacturing TodayTSMTaiwan Semiconductor Manufacturing$211.07 -4.36 (-2.02%) 52-Week Range$133.57▼$226.40Dividend Yield1.12%P/E Ratio29.98Price Target$217.00Add to WatchlistAny investor who has been exposed to the United States technology sector has learned the meaning of volatility over the past few quarters, especially as President Trump's trade tariffs start to significantly impact the sector’s future expectations and forecasts. However, not all are doomed for this space.Get TSM a ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星并非唯一一家致力于用玻璃取代硅基板的公司。据报道，台积电也正在中国台湾的一条试验线 上开发300×300毫米的玻璃面板。该公司计划到2027年使用其扇出型面板级封装（FOPLP）技术 开始生产。这种竞争格局表明，半导体制造实践正在发生重大转变，三星和台积电都引领着基于玻 璃的解决方案的潮流。 来源：内容编译自 自 observervoice 。 三星电子正在开发一种旨在增强先进半导体封装的新型玻璃基板，在半导体技术领域取得重大进 展。这项创新技术有望于2028年首次亮相，旨在满足人工智能芯片日益增长的需求。通过选择玻 璃替代传统的硅，三星旨在降低制造成本并提升性能。该公司目前正在研发更小的面板原型，此举 体现了其引领这项新兴技术的雄心。 图源：三星 AI芯片玻璃中介层的进步 据业内人士透露，三星正在加紧研发利用玻璃基板作为AI芯片中介层的原型。传统的半导体设计 采用2.5D封装布局，其中高带宽存储器（HBM）位于GPU周围，并通过硅中介层互连。相比之 下，玻璃中介层允许更先进的3D堆叠，将芯片嵌入基板内，并在其上方堆叠额外的芯片。 虽然使用玻璃可能会导致温度略有升 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，SEMI在最新发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2025年第一季度全球半导体设 备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。按照典型的季节性规律，2025年第一季度的出货 金额环比下降了5%。 从各地区具体数据来看： 中国大陆： 2025年一季度（1Q2025）营收102.6亿美元，虽仍为全球最大单一市场，但环比 下降14%、同比下降18%，呈现"双降"； 韩国： 1Q2025营收76.9亿美元，环比增长24%、同比增长48%，增长强劲； 中国台湾： 1Q2025 营收70.9亿美元，环比增长26%、同比暴增203%，增速全球领先； 北美： 1Q2025营收29.3亿美元，环比下降41%、同比增长55%； 日本： 1Q2025营收10.3亿美元，环比下降18%、同比增长20%； 欧洲： 1Q2025营收8.7亿美元，环比下降11%、同比下降54%，下滑幅度最大。 | Region | 1Q 2025 | 4Q 2024 | 1Q 2024 | 1Q (QoQ) | 1Q (YoY) | | --- | --- | --- | --- | --- | - ...

[Table_Main] 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设 备行业周报、月报 明年发售 ——行业周报 [Table_Summary] 报告要点： 本周（2025.6.9-2025.6.13）市场回顾 1）海外 AI 芯片指数本周上涨 0.7%，本周海外芯片指数较为稳定，台 积电股价涨幅约 3%，MPS 下跌约 2%。2）国内 AI 芯片指数本周下 跌 1.7%。国内芯片公司股价持续调整，成分股均出现下滑。3）英伟 达映射指数本周上涨 3.0%，英伟达一季度营收高于市场预期，同时， 数据中心业务实现较大幅度增长，部分市场担忧得到缓解，带动英伟 达供应链开始回暖。4）服务器 ODM 指数本周上涨 4.5%，AI 服务器 需求持续旺盛，预计 2025 年下半年进入量产出货期。5）存储芯片指 数本周下跌 3.1%，本周国内存储芯片指数在受益存储芯片涨价后迎 来一定程度的调整，且成股份表现分化较大。6）功率半导体指数本周 下跌 3.2%；A 股果链指数上涨 0.9%，港股果链指数上涨 0.3%。 行业数据 1）4-5 月，苹果 iPhone 全球销量同比增长 15%，主要得 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电2纳米，大跃进 全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）2纳米制程进展备受瞩目，其缺陷密度（D0）表现已比肩5纳米 家族，甚至超越同期7纳米与3纳米制程，成为技术成熟度最高的先进节点之一，为2025年下半年量 产注入强心针。 台 积 电 2 纳 米 主 要 客 户 锁 定 苹 果 、 英 伟 达 、 AMD 、 高 通 、 联 发 科 及 博 通 一 线 业 者 。 AMD 新 一 代 EPYC处理器Venice为业界首款完成投片并采用台积电2纳米制程，苹果iPhone 18系列机型预计采用 2纳米处理器，英伟达的Rubin平台2026年下半年仍以3纳米为主，2纳米导入较谨慎。英特尔亦积极 布局2纳米，特别针对AI与高效能运算应用。 来源：内容来自经济日报。 南韩媒体报导，台积电和三星电子都将在今年下半年生产业界最先进的2纳米制程芯片，两大半导体 厂的抢单大战预料将更加激烈，但三星的良率低于台积电，成为吸引订单的挑战。 韩国前锋报报导，南韩产业人士指出，台积电已开始收到2纳米制程订单，预料下半年将在新竹宝山 和高雄厂生产。这是台积电首度采用环绕式闸极( GAA ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 哈佛大学 。 关键判断 1. 没有哪个国家或地区能够完整、端到端地掌控先进半导体的供应链。 美国在芯片设计、工具和设备方面表现出色，但在制造和加工方面却落后。中国大陆在经济资源、封 装测试以及制造和加工方面处于领先地位，在材料和化学品投入的开采和精炼方面具有显著优势。然 而，中国大陆在设备、专用材料和晶圆方面仍然相对较弱。中国台湾在专用材料、晶圆以及制造和加 工方面占据主导地位，但依赖外国设备。日本和韩国在人力资本、芯片设计、工具以及制造和加工方 面都实力雄厚，但两国的领先企业仍然严重依赖中国 大陆 市场。 2. 美国、日本、中国台湾和韩国在半导体领域的主导地位持续存在于供应链的关键节点：先进制造和 加工、芯片设计、工具以及设备。 由于成本高昂和技术壁垒，这些支柱在本指数涵盖的所有支柱中差异最大。虽然许多国家或地区正在 大力投资以缩小这些差距，但仅靠资本不太可能建立端到端的半导体生产能力；如果各国希望摆脱对 不同国家或地区的半导体实力 尽管半导体供应链的复杂性确保了它们仍将是一个全球一体化产业的一部分，但各国政府越来越将其 视为国家 或地区 安全 ...