随着算力基础设施建设提速，散热技术成为制约AI服务器性能释放的关键因素。在风冷向液冷的技术 迭代中，中国制造企业凭借深厚的工艺积淀，加速切入全球算力供应链。 近日，澄天伟业董事长冯学裕接受《证券日报》记者专访，深度解析了公司"智能卡+半导体封装材料 +液冷"三轮驱动战略。 在冯学裕看来，企业的转型并非盲目跟风，而是基于自身工艺底蕴的"自然生长"。他预计，公司液冷业 务在2026年将迎来爆发式增长，有望在营收规模上超越智能卡业务，成为驱动未来发展的核心引擎。 智能卡业务积极转型 近年来，随着移动支付的普及，实体智能卡步入存量阶段。冯学裕认为，作为公司深耕二十余年的基本 盘，智能卡业务依然是现金流的重要来源。 "底座没有变。"冯学裕在采访中强调。他认为，目前国内支付形态发生变化，但在全球范围内，涉及身 份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性。 更重要的是，澄天伟业并未固守传统物理卡片，而是敏锐捕捉到了eSIM（嵌入式SIM卡）及"空中下 载"（OTA）技术带来的新机遇。在冯学裕的规划中，未来智能卡业务将不再仅仅是硬件销售，而会向 服务延伸。 例如，通过OTA技术，设备可以直接连接并激活信息，这种服 ...

证券日报网讯1月8日，华正新材（603186）在互动平台回答投资者提问时表示，公司覆铜板产品广泛应 用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域，各产品涉及直接客户多样，其中覆 铜板产品直接下游客户为PCB企业，公司开发的高等级覆铜板材料及封装材料在诸多领域与头部终端合 作，且稳定供货。 ...

证券日报网讯1月8日，华正新材（603186）在互动平台回答投资者提问时表示，公司覆铜板产品广泛应 用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域，各产品涉及直接客户多样，其中覆 铜板产品直接下游客户为PCB企业，其覆盖的应用领域，公司均有相应的产品适配。 ...

几十年前，当人们谈论芯片时，他们讨论的是晶体管数量；今天，内存价格飙升成为头条，其背后是一 场决定未来的材料创新变革。 2026年的内存短缺背后，其实质是计算需求的爆炸性增长正在考验传统半导体技术的物理极限。当每比 特高带宽内存消耗的晶圆面积是标准DDR5的三倍。 当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜 的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。 有机基板已经走到了尽头 几十年来，由有机树脂制成的封装基板一直是行业标准，但AI和高性能计算芯片的指数级需求正在突 破这些材料的物理极限。有机基板在热应力下会发生膨胀和翘曲，无法适应AI处理器的大尺寸和严苛 工作条件。 传统有机基板正面临信号传输损耗大、热膨胀系数与硅芯片匹配度差、大尺寸封装易翘曲等严峻问题。 这些问题不仅限制了芯片性能，还增加了封装复杂度和成本。 当AI训练集群需要数千张GPU协同工作时，这些微观的物理不匹配会在系统层面上累加成致命的性能 瓶颈。 相比之下，玻璃基板以其低介电损耗、优异热稳定性和与硅相近的热膨胀系数等独特优势，迅速成为突 破现有瓶颈的关键材料。这种 ...

证券日报网讯 12月31日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于半 导体及LED封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现 芯片的固定或粘合的自动化设备，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。半导体领域的 固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB 大功率）等产品应用。 （编辑 袁冠琳） ...

| 200+ | 74010 F | RITE | DI | | --- | --- | --- | --- | | 企业参展 | 科研院所 | 主题论坛 | 展 | 【DT新材料】 获悉，近日， 福建华清电子材料科技有限公司 （下称"华清电子"）获得D+轮融资，博瑞力合、国投创益投资。 资料显示， 华清电子 是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商。成立于2004年8月，专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件，主要应用于5G通讯、 LED封装、半导体、功率模块(IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。 氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，是电子应用领域最理想的材料之一。 公司系引进清华大学" 新型陶瓷与精细工 艺国家重点实验室 "国家863重点科研成果，通过企业多年产业化研发、量产改进、市场验证，形成了具有自主知识产权的发明专利技术， 系国内首家具备批量 生产能力大规模化生产高性能氮化铝电子陶瓷基板材料的企业 ，产品供应给国内多个行业领域和多家大型知名电子元器件厂商，在行业细分领域生产规模、技术 优势、市场占有率全面领先，在行业内形成知名口碑。 据悉，今年7 ...

Core Viewpoint - Wuxi Chuangda New Materials Co., Ltd. has received approval for its initial public offering (IPO) on the Beijing Stock Exchange, focusing on high-performance thermosetting composite materials for various electronic applications [1] Company Overview - The company specializes in the research, production, and sales of high-performance thermosetting composite materials, including epoxy molding compounds, liquid epoxy encapsulants, silicone gels, phenolic molding compounds, and conductive silver pastes [1] - Its products are widely used in semiconductor, automotive electronics, and other electronic packaging fields, as well as providing epoxy engineering materials and services for cleanroom projects in the electronics industry [1] Financial Performance - Projected revenues for 2022, 2023, and 2024 are 311 million yuan, 345 million yuan, and 419 million yuan, respectively, indicating a revenue growth of 21.53% in 2024 [1] - Net profits for the same years are expected to be 22.73 million yuan, 51.47 million yuan, and 61.22 million yuan, with a year-on-year growth of 18.95% in 2024 [1] - Key financial metrics for 2024 include: - Revenue: 419.04 million yuan - Net profit attributable to shareholders: 61.22 million yuan - Basic earnings per share: 1.66 yuan - Weighted average return on equity: 11.60% [1]

今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在 印度的工厂生产完成，并且正在加快这些计划。 不过，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这或许只是"艰难征程的开始"，因为即便与苹果的 谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。 该人士还表示："苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公 司寥寥无几。" 美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并 封装零部件。 此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判 进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领 域。 苹果与印度公司展开初步商谈 报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印 度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地区建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂。 这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚 ...

此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。 而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能 从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。 苹果与印度公司展开初步商谈 以下文章来源于科创日报 ，作者刘蕊 科创日报 . 科创圈都在关注的主流媒体，上海报业集团主管主办，《科创板日报》出品。 美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并封装零部件。 今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在印度的工厂生产完成，并且正在加 快这些计划。 不过，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这或许只是"艰难征程的开始"，因为即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通 过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。 该人士还表示："苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。" 报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand ...

Group 1 - The core viewpoint of the article highlights the signing of a project for AI high-speed copper-clad laminates and packaging substrate materials by Yipas New Materials, with a total investment of 2.5 billion yuan, focusing on the development of key materials for advanced technology sectors such as IC packaging and AI computing communication [2] - The first phase of the project involves an investment of 1 billion yuan, while the second phase plans to invest 1.5 billion yuan, indicating a strong commitment to expanding production capabilities [2] - Yipas New Materials is recognized as a national high-tech enterprise and a provincial-level specialized and innovative enterprise, emphasizing its role in the semiconductor and AI communication sectors [2] Group 2 - The project aims to develop core products such as BT copper-clad laminates and ABF-like films, which are essential for the IC packaging field and AI computing communication, showcasing its technological advancement and market potential [2] - The company has established two subsidiaries in Jiangmen, focusing on the production of BT substrate materials and AI computing transmission substrates, which will supply well-known enterprises in the PCB industry [2]