如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自天下杂志 ，谢谢 。 五月，我（指代本文作者）在斯坦福的一次闭门研讨会上再次见到了H.-S. Philip Wong博士。他 是台积电首席科学家，斯坦福大学电子工程系教授。他背着背包坐在我旁边，用手写笔直接在一台 超薄电子纸平板电脑上做笔记。 他笑着解释说，该设备内置了手写识别功能，"但我的笔迹太差，它无法识别，所以我只能将所有 内容保存为图像。" 这种低调随和的举止与我对他的第一印象很不相符。 那是在2019年的SEMICON Taiwan展会上，黄博士发表了主题演讲。这是他加入台积电担任企业 研究副总裁后的首次公开露面。我记得那是展会上最精彩的主题演讲之一。 他用威严的声音和流利的英语自信地向来自各国的行业领袖发表讲话，并宣称："摩尔定律依然有 效。我们正朝着 0.1 纳米的目标前进，也就是氢原子的尺度。" 黄博士的权威演讲完美诠释了台积电刚刚超越英特尔，成为全球领导者的新地位，赢得了业界的高 度赞誉。 两年后，黄博士借调期满，重返学术界，担任台积电首席科学家顾问。 黄先生出生于香港，毕业于香港大学后移居美国，并在利哈伊大学获得电气工程博士学位。加入 ...

你可能不知道，问世超过20年的DUV光刻机，还在发光发热。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 以下文章来源于梓豪谈芯 ，作者Leslie wu 梓豪谈芯 . 来，看点有营养又不一样的半导体讯息。作者吴梓豪，蓉合半导体CEO，前台积电fab3工程师，Arcotech创始人。 沒有EUV的情況下， 使用浸润式DUV光刻机+多重曝光技术生产5nm芯片完全可行，不计代价的情况下甚至能做到3nm。 尽管理论上可行，且在7nm节点上已被主流晶圆厂验证过，但这需要诸多条件同时满足，比如多重曝光中关键的"套刻精度"——多次曝光之间图形对 准的精度。 此外，也还涉及到许许多多的制程手段，比如PSM相移光罩、模型光学临近效应修正、过蚀刻、ILT反演光刻等，甚至基于最新的DSA定向自组装光 刻技术，在不依赖更高分辨率光刻的情况下，也有生产5nm芯片的可能。 当然，这么做需要付出高昂的成本，一般晶圆厂不会采用这种极端的手段来量产先进工艺芯片，毕竟主流的方案都是经过市场优胜劣汰，筛选出来 的最符合商业逻辑的制造方式。 我们先从一个基础知识讲起，但如果你对工艺节点有系统的认知，可跳过第一部分。 5nm是文字游戏？ ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 CNBC 。 在荷兰一个巨型实验室里，严密的大门后，有一台机器正在改变微芯片的制造方式。ASML该公司 耗时近十年研发了高数值孔径（High NA）芯片。该芯片造价超过4亿美元，是世界上最先进、最 昂贵的芯片制造设备。 CNBC 于 4 月份前往荷兰参观了该实验室。在此之前，High NA 从未被拍摄过，即使是 ASML 自己的团队也是如此。 在实验室内，High NA 认证团队负责人 Assia Haddou 向 CNBC 独家近距离展示了 High NA 机 器，她称这些机器"比双层巴士还要大"。 该机器由四个模块组成，分别在康涅狄格州、加利福尼亚州、德国和荷兰制造，然后在荷兰费尔德 霍芬的实验室组装，进行测试和批准，然后再次拆卸运出。 Haddou表示，这需要七架部分装载的 波音飞机747 飞机，或者至少 25 辆卡车，才能将一套系统送到客户手中。 全球首个 High NA 商业化安装于英特尔，该公司将于 2024 年在俄勒冈州建造芯片制造厂（简称 fab）。迄今为止，只有五台这种巨型机器被交付使用。 目前，只有少数台湾半导体制造公司、三星和 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 IEEE 。 这颗芯片的面世，改变了芯片进程！ 20世纪70年代末，8位处理器仍是当时最先进的技术，而CMOS工艺在半导体技术领域却处于劣 势。AT &T贝尔实验室的工程师们大胆地迈向了未来。他们豪赌一把，希望超越IBM、英特尔和 通过将尖端的 3.5 微米CMOS制造技术与新颖的 32 位处理器架构相结合，在芯片性能上超越其他 竞争对手。 尽管他们的发明——Bellmac -32微处理器——未能像英特尔 4004 （1971 年发布）等早期产品那 样获得商业成功，但它的影响力却更为深远。如今，几乎所有智能手机、笔记本电脑和平板电脑中 的芯片都依赖于 Bellmac-32 开创的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 原理。 20世纪80年代即将到来，AT&T正努力转型。几十年来，这家绰号"Ma Bell"的电信巨头一直主导 着美国的语音通信业务，其子公司西部电气（Western Electric）几乎生产了美国家庭和办公室里 所有常见的电话。美国联邦政府正敦促以反垄断为由剥离AT&T的业务，但AT&T却获得了进军计 算机领域的机会。 由 于 计 算 机 ...

昨天朋友问我一个问题： 这个故事里，拼图速度，就像算力。 算力，是计算机处理数据的能力。它像一个拼图高手，面对一堆杂乱的数据碎片，算力越强，拼得越 快，能做的事情也就越多。 从技术角度讲，算力指计算机在单位时间内，能处理多少数据、完成多少运算，就像衡量一台机器"干 活效率"的指标。它是数字经济时代的核心生产力。 无论是复杂的科学研究，还是日常生活中各种AI应用，都离不开强大的算力支撑，可以说，它是各类 创新落地的基础。 但你可能不知道，算力也像拼图团队一样，有不同类型，各司其职；有人擅长识别图案，有人擅长快速 定位，有人速度快但不够精准——算力世界也有类似的分工。 首先是通用算力（General-Purpose Computing Power），简称"通算"。 通算、科算、智算、AI计算，听起来很厉害，有什么区别？分别用来干什么？怎么总是说不清楚？ 我也曾困惑过。这些词看似高大上，但缺少一个清晰的框架，很难讲明白之间的关系；后来，花了不少 时间系统梳理，才搞清楚背后的逻辑。 如果你也在算力方面似懂非懂，刚好卡在"有点了解，又不够系统"的状态，那这些见解，希望能拨开迷 雾。 01 想象一下，你和朋友参加一场拼图 ...

图灵被尊为人工智能之父，原因在于在人们纠缠于如何定义或描述什么是人类的"思考"或所具有的"智 能"的时候，他"巧妙"地避开了这个问题。于1950年在一篇论文中他提出了一个"可操作"的判定机器是 否具有了与人一样的"思考"能力的测试方法，即著名的"图灵测试"。 有趣的是这篇《计算机器与智能》的论文并不是发表在科学类杂志上，而是刊登在心灵学会的季刊《心 灵（Mind）—心理学与哲学》上（A. Turing，"Computing Machinery and Intelligence"，《Mind》，59 （236）：第433-460页，1950）。 刊载图灵论文的期刊 图灵测试，简单地说就是让一个人（询问者）只通过键盘与显示器与在另外一个与其严格隔离的房间里 的"智能体"对话，这个"智能体"可能是一个人，也可能是一台机器。对话内容不限。如果经过一段时间 的对话，一台机器给出的回答让这个询问者无法确定它是人还是机器，则这台机器便被认为具有了与人 一样的"思考"能力，也就是智能。 图灵之并没有限制对话内容，因为我们无法确定智能的边界在哪里。 【文/谢耘】 "人工智能"一词是在1956年夏天在美国达特茅斯学院举行的一个研 ...

新加坡《海峡时报》 5 月 13 日文章，原题：创新放缓正在摧毁美国政治 如果说有一件事情能让所有美国 人达成共识，那就是政治已经变得残酷无情。背后原因有很多，从选区划分到党派争锋，美国两党在意 识形态上日益趋同。我想补充一个因素，这往往也是最容易被忽视的一点，那就是美国在计算机领域之 外的技术放缓正在摧毁美国政治。 科学摘取 " 低垂的果实 " 技术是经济增长最重要的驱动力之一，其快速发展使得政治争端集中在如何最佳分配利益上。这很容易 理解，但当技术停滞不前、增长放缓、政治游戏变成"零和博弈"时，情况就变得愈发艰难。过去几年， 新技术的出现有望帮助我们摆脱这种困境，但现在的美国政府却在浪费这个机会。 技术放缓的想法似乎有悖常理，但美国乔治梅森大学经济学家泰勒·考恩收集到了令人信服的证据，表 明除计算机领域外，几乎所有领域都在发生着类似情况。例如，莱特兄弟于1903年首次让"飞行者一 号"翱翔天际，在此后的不到70年时间里，波音747和协和式飞机陆续诞生。如果你向莱特兄弟展示其中 任何一种型号的飞机，他们都会以为自己出现了幻觉。再过半个世纪，波音747和现代客机之间的差异 已经微乎其微，没有任何民用飞机的速度 ...

（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 近日，雷军宣布小米自研设计手机SoC芯片"玄戒O1"即将发布的消息，引发大量关注。就在刚刚，雷军 微博透露了更多关于小米芯片的信息，这颗备受关注芯片的核心信息也揭开了面纱——第二代3nm工艺 制程，追平了当前国际最先进设计水平，远超市场预期。此前，市场普遍猜测小米芯片为4nm水准。这 颗芯片的问世，标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机 厂商，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白，是中国科技行业 的里程碑事件。 雷军表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队 的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿。他透露，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发 投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿 元。"我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业 前三。" 图源：雷军微博 值得指出的是，当前半导体行业的摩尔定律已经放缓，欧美巨头推动芯片微缩的脚步也逐步放慢，我们 ...

内容概要：二维材料是一大类材料的统称，指的是在一个维度上材料尺寸减小到极限的原子层厚度，而 在其他两个维度，材料尺寸相对较大。最典型也是最早实验证明的二维材料是石墨烯。2004年，K. S. Novoselov等人在Science杂志发表文章，报道了通过机械剥离的方法从高取向的裂解石墨中获得了石墨 烯，且证明了其独特优异的电学性质。自此之后，以石墨烯为代表的二维材料获得了快速的发展，新的 二维材料如雨后春笋般涌现。得益于其原子层厚度方向上的量子局限效应，这些二维材料展示出与其对 应的三维结构截然不同的性质，因此受到了科学界和工业界的广泛关注。面对摩尔定律逼近物理极限的 全球性挑战，具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键。台积电、英特尔和 IMEC 等大型企业纷纷加速布局二维半导体赛道，在二维半导体材料研究和集成方面投入了大量资金，推动产 业由实验室迈向规模化。数据显示，2024年全球二维半导体材料市场规模达18亿美元，其中石墨烯为最 大细分市场，这主要得益于其优越的导电性和机械强度，占比45%。过渡金属二硫族化合物(TMDs)因 其独特的电子性质和在各种应用中的多功能性而成为第二大细分市场，占 ...

Summary of MKS Instruments Conference Call Company Overview - MKS Instruments is a nearly 65-year-old company that started in the semiconductor market, focusing on instruments for vacuum chambers, which are critical in semiconductor equipment [2][3] - The company has expanded its portfolio through multiple acquisitions, including Newport Corporation in 2015, which broadened its technology offerings beyond just semiconductor equipment to include lithography, metrology, and inspection [4][7] Financial Performance - MKS exceeded guidance in all metrics for Q1, achieving a gross margin of over 47% for the fifth consecutive quarter, despite a higher proportion of lower-margin equipment revenue [10][11] - The company reported Q1 semi revenue guidance indicating a 15% increase year-over-year, driven by strategic investments in semiconductor technology [24][25] Market Dynamics - The semiconductor market remains stable, with no significant changes due to tariffs affecting strategic investments in node migrations and AI accelerated compute [14][16] - The automotive and industrial segments have shown weakness, impacted by tariffs, but the semiconductor and packaging markets have remained steady [15][16] Tariff Impact and Mitigation Strategies - MKS has accounted for a potential 100 basis points impact on gross margin due to tariffs, primarily affecting the vacuum business [18][20] - The company is exploring supply chain adjustments and commercial actions to mitigate tariff impacts while maintaining a long-term gross margin target of 47% [21][22] Semiconductor Business Insights - MKS is positioned to outperform the semiconductor market, with expectations of a 200 basis points premium to wafer fabrication equipment (WFE) growth due to its strong market position [23][27] - The company faces headwinds from restrictions on sales to certain Chinese companies, which has impacted revenue [27] NAND Technology Upgrades - Customers are transitioning from 100+ layers to 200+ layers in NAND technology, which is expected to drive significant spending [29][34] - MKS's vacuum portfolio typically represents 1.5% to 2.5% of the bill of materials (BOM) for customers, indicating substantial revenue opportunities from these upgrades [35][36] Electronics and Packaging Market - The electronics and packaging market is driven by high-density interconnect (HDI) and package substrate applications, particularly in AI and advanced PCBs [65][67] - MKS has seen strong bookings for chemistry equipment, which is closely tied to its equipment sales, indicating a healthy future revenue stream [68][70] Specialty Industrial Business - The specialty industrial segment, which includes defense, healthcare, and automotive, has been impacted by macroeconomic conditions but remains a high-margin business that generates cash flow [75][77] Long-term Growth Initiatives - MKS is investing in long-term growth initiatives, particularly in lithography, metrology, and chemistry equipment, while maintaining a focus on operational efficiency [80][82] - The company aims to maintain a net leverage ratio of 2.0 over the next several years, supported by strong cash generation and debt repayment strategies [84][85] Conclusion - MKS Instruments is well-positioned in the semiconductor and electronics markets, with a strong focus on innovation and strategic growth initiatives, despite facing some macroeconomic challenges and tariff impacts. The company continues to leverage its broad portfolio to capitalize on emerging opportunities in advanced technologies and applications.