2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等 先进封装技术的发展 ...

势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 三维集成电路（3D IC）已为后摩路径中的产品设计提供了极大的灵活、便利与复用性，越来越多 的AI算力与高端数模混合集成正在运用堆叠芯片架构来获得下一代产品。堆叠芯片与先进封装技术 对产品的性能、功能、成本、迭代方式均至关重要。 然而，三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介层 上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，根据工艺规则独立验证这些独 立Die和基板的物理集成与之互连精度，并不能确保整个2.5D/3D封装系统得到最终的正确，设计 者们需要针对多种堆叠方式进行自动化的验证，包括版图原理图一致性与设计规则。 3Sheng Stratify™（EDA）工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口提供快 速、准确的组装级验证。 对于来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作，从物理规则与设计版 图层 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 marklapedus 。 IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出 型晶圆级封装市场。 根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂 内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM 的新生产线预计将生产基于 Deca 的 M 系列 扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。MFIT 技术可实现一类新型复杂的多芯片封装。 尽管如此，IBM 多年来一直在布罗蒙特为外部客户提供封装和测试服务，以满足其内部需求。随 着 Deca 的宣布，IBM 将扩展其封装能力，并进入扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 领域。 基本上，芯片在晶圆厂制造完成后，会被组装成封装。封装是一种小型外壳，用于保护一个或多个 芯片免受恶劣工作条件的影响。FOWLP 是一种先进的封装形式，可以将复杂的芯片集成到封装 中。FOWLP 和其他类型的封装有助于提升芯片性能。 Deca 的 MFIT 是 FOWLP 的 高级形式，其中最新的存储器件、 处 理 器 ...

势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 光刻胶 群 5月19日，日本材料巨头旭化成（Asahi Kasei）向部分客户发出供应调整通知，将收紧其核心产品 PSPI（商品名PIMEL）的供应。5月26日，旭化成再次传出重磅消息，对 PSPI实施断供。供应决策 一调再调的背后，是AI算力需求"野蛮生长"与有限产能之间的激烈矛盾。 一直以来，旭化成稳坐全球PSPI领域头把交椅，凭借深厚技术积累与长期市场耕耘，Pimel系列感 光材料在半导体封装领域长期独占鳌头，已然成为全球先进封装产业链运转不可或缺的关键一环。 因此，断供事件犹如一记重锤，对全球半导体产业链造成连锁冲击，让台积电、三星、盛合晶微等 半导体头部企业猝不及防，陷入材料供应短缺的困境，生产计划面临严重冲击，甚至有被迫停滞的 风险。 PSPI：撑起高端制造的"隐形支柱" 封装材料PSPI（Photosensiti ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报 。 半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，提到因该公司产能无法 跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致 AI断链危机一触即发。 业界指出，目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能，考量先进封装是AI 芯片生产关键技术，若缺少PSPI导致先进封装产能供给受限，不仅牵动台积电（2330）、日月光 投控、群创等业者先进封装业务接单，进而冲击全球AI产业发展。业界分析，旭化成是全球PSPI 数一数二关键供应商，以封装材料来说，旭化成和HD（杜邦与日立合资公司）居前两大，一旦供 货不足，牵动整个半导体生态。 根据业界人士转述，此次旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应，即PSPI相关产 品，主因AI高速发展，使得算力需求快速增长，对先进封装需求暴增，同步带动PSPI需求劲扬， 该公司产能无法及时跟上市场需求。 业界人士说，旭化成的PSPI材料，在半导体封装领域具有关键应用价值，并广获半导体指标厂采 用，主要用于元件表面保护层、凸块钝化层 ...

半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，提到因该公司产能无法跟上 市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI断链危 机一触即发。 先进封装爆红，三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步消耗PSPI产能。随着旭化 成对部份客户断供，业界忧心AI断链危机一触即发。 对于相关消息，至昨（26）日截稿前，台积电未回应。业界分析，台积电是全球晶圆代工龙头，应会获 得旭化成优先供货，研判对台积电影响不大。不过，对正积极强化先进封装能量日月光投控而言，旭化 成PSPI供货不顺，可能会打乱原先集团布局规划。惟日月光投控对此不予回应。 日月光投控内部规划，目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片，力拚今年相关业绩倍增至10亿美元 以上。 业界人士说，旭化成的PSPI材料，在半导体封装领域具有关键应用价值，并广获半导体指标厂采用，主 要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆表面钝化层 及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料，由于PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能，可 显著简 ...

艾森股份 20250526 摘要 自主可控是今年确定的投资方向，尤其在设备和材料领域，国内企业正 积极替代国外产品，先进封装领域集中于更高集成度和异质集成， 2.5D/3D 封装成为 GPU、AI 芯片发展方向。 艾森股份光刻胶产品已推向量产，正性 DNQ 系列市场占比预期较高， 负性丙烯酸系列占比约百分之十几，并进行化学放大型 RDL 光刻胶测试， 有望下半年客户端验证，形成相对完整的产品布局。 国内先进封装厂主要应用 JSR 后膜复兴光固化胶，艾森股份正性 DNQ 及负性丙烯酸系列已量产并占有市场份额，国内企业开始突破 Interposer 层技术，HBM 存储市场由国际巨头垄断，国内企业逐步进 入。 受国际形势影响，HPV3 及其后续产品国内供应受限，国内需独立发展 相关技术，市场份额虽小，但未来需求将依赖自主供给，TSV 技术在 HBM 结构中至关重要，艾森股份正在研发 TSV 光刻胶和高速镀铜产品。 光刻胶在先进封装中应用广泛，艾森股份已全面布局，包括晶圆部分布 置东丽设备，重点开发新型 PSPI 以适应复杂封装结构，电镀工艺对避免 软差错率至关重要，艾森股份正推进全系列国产替代。 Q&A 今年（2 ...

【DT新材料】 获悉，近日，日本 旭化成 向部分客户发出供应调整通知， 拟收 紧其PIMEL系列感光材料供应，此次供应限制主要系AI算力需求快速 增长，导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。 市场更有最新消息称公司 将断供其 液态感光性聚酰亚胺（PSPI）材料（商品名PIMEL）。 鼎龙股份 ，具有 200吨/年显示面板用PSPI，另外 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产，PFAS Free PSPI、BPDL产品已完成性能优化、实验线验证阶段，并 送样国内主流面板厂客户G6代线验证。 万润股份 ， OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）已经在下游面板厂实现供应。去年10月， 公司宣布将与京东方材料、德邦科技、业达经发共同出资设立烟台 京东方材料科技有限公司。 八亿时空 表示其 聚酰亚胺（PSPI） 在客户端验证顺利。近日，公司子公司浙江时光新能源有限公司项目环评文件的公示，涉及年产50吨高端光刻胶树脂 (PHS)，200吨光敏聚酰亚胺(PSPI)的生产能力。 PSPI是一种具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液，属于高端聚酰亚胺，是一种在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因的有机材料，在暴露于 光或紫外线时会 ...

市 公 司 电子 2025 年 05 月 24 日 德邦科技 (688035) ——IC 及智能终端新品预将放量，利润重回增长 报告原因：有业绩公布需要点评 买入（维持） | 市场数据： | 2025 年 05 月 23 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 38.77 | | 一年内最高/最低（元） | 48.89/23.23 | | 市净率 | 2.4 | | 股息率%（分红/股价） | 0.64 | | 流通 A 股市值（百万元） | 3,443 | | 上证指数/深证成指 | 3,348.37/10,132.41 | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | | --- | --- | --- | | 每股净资产（元） | | 16.36 | | 资产负债率% | | 22.19 | | 总股本/流通 A 股（百万） | | 142/89 | | 流通 B 股/H 股（百万） | | -/- | 一年内股价与大盘对比走势： 05-23 06-23 07-23 08-23 09-23 10-23 11-23 12 ...