美股三大指数集体收跌，道指跌0.47%，纳指跌1.81%，标普500指数跌1.16%，大型科技股普跌，甲骨 文跌超5%，特斯拉、博通跌超4%，英伟达、谷歌跌超3%，Meta、苹果跌超1%。 储能概念、半导体、计算机硬件跌幅居前，康特科技跌超7%，超微电脑、阿斯麦、AMD、Arm跌超 5%，科磊跌超4%。油气、能源、贵金属板块走高，康菲石油涨超4%，埃克森美孚、英国石油涨超 2%。 （原标题：纳指、标普500指数跌逾1%，甲骨文跌超5%，中概指数跌0.73%） 纳斯达克中国金龙指数收跌0.73%，热门中概股多数下跌，拼多多、蔚来、理想汽车跌超3%，爱奇艺、 小鹏汽车跌超2%，阿里巴巴、网易跌超1%。 ...

当地时间周三（12月17日），美股主要指数悉数收跌，标普500指数跌超1%，纳指跌近2%。盘面上， 科技股遭遇重挫，甲骨文、阿斯麦、AMD跌超5%，特斯拉跌逾4%，英伟达跌近4%，谷歌跌超3%。 消息面上，据英国金融时报，甲骨文的重要数据中心合作伙伴Blue Owl Capital原计划对密歇根州的一个 数据中心项目安排高达100亿美元融资并进行大额股权投资，而相关协议谈判目前陷入停滞。消息传出 后，甲骨文一度跌超6%。投资者对AI基础设施建设的投资扩张，以及业绩增长可持续性担忧加剧，风 险偏好持续收敛。 美股三大股指全线收跌 当地时间12月17日，美股主要指数全线收跌。截至收盘，道指跌0.47%报47885.97点，标普500指数跌 1.16%报6721.43点，纳指跌1.81%报22693.32点。 盘面上，科技股集体下跌，成为拖累市场表现的主要因素。美股科技七巨头中，特斯拉跌超4%，英伟 达跌近4%，谷歌跌超3%，苹果、Meta跌超1%，亚马逊跌0.58%，微软跌0.06%。 芯片股同样表现疲软，费城半导体指数跌3.78%。阿斯麦跌超5%，ARM跌逾5%，超威半导体跌超5%， 拉姆研究跌逾5%，博通跌超 ...

摩根士丹利上调台积电目标股价，认为其营收和利润率具有增长潜力，并建议投资者在2026年初之前增 持该股。目标价从1688元台币上调至1888元台币。预计台积电将在指引中显示2026年营收增长在20%中 段区间，最终实现同比增长30%；并预计公司在2025年第四季度毛利率将突破60%，2026年全年保持在 60%以上。 ...

摩尔线程在12月5日科创板上市，被称为"国产GPU第一股"，股价最高一度冲到941.08元。市场对摩尔 线程的狂热追捧，也让不少人认为存在较高的泡沫风险。摩尔线程特意发布股票交易风险提示，称近日 公司股价波动幅度较大，可能存在因短期上涨过快产生的下跌风险，可能存在市场情绪过热的情形，可 能存在非理性炒作。 根据公告，沐曦股份上市科创板，募集总金额为41.97亿元，募集资金将重点投向"新型高性能通用GPU 研发及产业化项目""新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目"和"面向前沿领域及新兴应用场景的高 性能GPU技术研发项目"，以持续巩固算力底座。 值得一提的是，沐曦股份深受国资信投的追捧。2024年1月，浦东创投集团即通过引领区产业发展基 金，完成对沐曦股份的5亿元战略投资，为沐曦股份在攻坚克难的关键时期夯实了资金储备。上海国投 公司旗下孚腾资本参与了沐曦股份的B轮和Pre-IPO轮的融资。上海国投方面表示，沐曦股份从申请到过 会仅用时116天，成为科创板深化改革、服务国家科技创新战略的高效实践样板。沐曦股份上市首日的 市场表现，彰显了市场对其在高性能GPU芯片领域自主研发能力及未来成长潜力的积极预期与认可， ...

近期，A股半导体领域数个并购案接连"刹停"，引发市场关注。 12月5日，帝奥微宣布，终止收购荣湃半导体（上海）有限公司并募集配套资金，其表示与交易对 方"最终就本次交易的交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款未能达成一致意见"。 12月9日，思瑞浦发布公告称，目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟，决定终止收购宁波奥 拉半导体股份有限公司。 12月10日，海光信息、中科曙光发布公告终止吸收合并计划，原因是"由于本次交易规模较大、涉 及相关方较多，使得重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变 化，本次实施重大资产重组的条件尚不成熟"。 12月12日，芯原股份宣布终止购买芯来智融97.0070%股权，原因是"标的公司管理层、交易对方提 出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求、公司和全体股东利益存在偏差"。 客观理性看待市场化交易中的成功率 从市场反应看，Wind数据显示，重组终止后科创板相关公司股价下跌4%左右，二级市场表现整体 平稳，未出现明显非理性波动，体现了市场各方对并购终止市场化属性的逐步认同。 此外，"并购六条"提出，严格监管"忽悠式重组"，从严惩治并购重组中的欺诈发行 ...

12月12日，"中国EDA（电子设计自动化）第一股"概伦电子披露更新数据后的重组报告书草案，确 定于12月22日召开股东会审议本次交易。这意味着，其通过发行股份及现金收购锐成芯微、纳能微两家 半导体IP（知识产权）公司的交易又进一步。 "交易完成后，概伦电子将正式构建'EDA工具+半导体IP'双引擎发展模式，这对于提升国内EDA与 IP生态的自主可控能力，具有重要产业战略意义。"业内人士表示。 概伦电子的并购进程，正是科创板"硬科技"企业产业整合浪潮的生动缩影。在制度创新赋能、监管 机制优化、服务体系升级的多重利好驱动下，科创板并购重组市场正释放前所未有的生机与活力，以高 质量产业并购助推经济高质量发展。 上交所数据显示，自2024年6月《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措 施》（以下简称"科创板八条"）发布以来，科创板上市公司累计新披露并购交易156单，其中发股/可转 债类交易40单、现金重大类交易9单。今年以来，并购重组市场热度持续升温，新增披露并购交易95 单，含发股/可转债类29单、现金重大类7单，两项数据均较上年同期显著提升。从重大资产重组维度 看，2024年发布的17单交易， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 目前，英特尔的策略是将二维材料视为一种未来选择，以便在硅达到其最终极限之前对其进行评估。 通过与imec等合作伙伴共同开发工艺，并尽早让这些材料经历类似晶圆厂的严格限制，英特尔希望尽 早解决与其制造相关的挑战，从而避免在最终需要新材料时出现后期意外情况。 对于英特尔晶圆代工而言，此次公告传递了两个重要信息。首先，英特尔晶圆代工持续开展长期技术 研发，这些技术在未来数年甚至数十年内都将是半导体行业所需的关键技术，这意味着它将在2030年 代或2040年代为半导体行业提供解决方案，因此是值得信赖的制造合作伙伴。其次，英特尔表明，即 使在研发阶段，新的晶体管概念也必须考虑到可制造性。 参考链接 基于二维材料的二维晶体管已在学术界和研究实验室中展示了十余年，但由于这些演示依赖于小尺寸 晶圆、定制研究工具和脆弱的工艺步骤，因此均无法与大规模半导体制造兼容。然而，本周，英特尔 晶圆代工和imec联合展示了适用于300毫米晶圆的关键工艺模块集成，用于制造二维场效应晶体管 （2DFET），这表明二维材料和2DFET正朝着现实应用迈进。 现 代 领 先 的 逻 辑 工 艺 技 术 ...

Mythic APU将增强GPU性能，解决AI能源危机 对于人工智能领域的GPU而言，巨大的能耗已成为一个生死攸关的问题：预计到本十年末，美国电网 十分之一的电力将用于运行由GPU驱动的人工智能工作负载的数据中心。尽管GPU推动了生成式人工 智能的兴起，但它们如今却面临着"能耗墙"的困境，因为它们是1945年左右的芯片设计架构——冯· 诺依曼架构的遗物。在冯·诺依曼架构中，内存和计算在物理上是分离的，从设计到构建都彼此独 立。这种分离迫使现代芯片在内存和处理器之间来回传输数据，消耗的能量比实际需要多出三个数量 级，导致人工智能领域90%的能源都被浪费掉了。现有的基于GPU的人工智能加速器试图通过高带宽 内存（HBM）来弥补这一缺陷，但这种昂贵且效果甚微的改进无法阻止当前人工智能系统最终因"能 耗墙"而崩溃。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，Mythic 公司实现了戏剧性的转变，在由 DCVC 领投的超额认购融资轮中筹集了 1.25 亿美 元，旨在解决人工智能在数据中心和边缘面临的最大问题——其永无止境、破坏性的能源消耗。该公 司的架构比当今顶级 GPU 和所有竞争对手的 AI ASIC ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 至于先进封装产能，台积电CoWoS仍将是AI芯片的主流封装方案。法人认为，台积电明年先进封装 产能建置依旧积极，CoWoS至年底月产能上看12万片。程正桦观察，封装需求外溢至专业封测代工 厂（OSAT），不仅可纾解短期产能压力，也有助于降低未来封装技术世代更迭所带来的风险。 半导体业界观察，随着AI GPU与ASIC导入更多运算单元与I/O设计，单位晶圆可切割的有效晶粒数 下降，放大先进制程晶圆需求；以辉达Rubin GPU为例，8倍光罩尺寸（Reticle size）之可切割晶粒 （Good die per wafer）只有4颗，但如果以方形载具效率将成长3倍，CoPoS将会是明年技术发展重 点。 据悉，代工龙头预计在明年第二季建置CoPoS之RD实验线，研发预计2027年底完成、2028年进入量 产。 设备业者指出，CoPoS仍然会先沿用既有CoWoS供应商，但是存在机会并不代表一定能顺利打入， 其中，相关验证时间长达三～五年、良率也是大客户要求的重点。 设备业者透露，未来CoPoS处理的晶圆变大，机台面积（footprint）也要放大，此外，因为处理的芯 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 自GPU成为主流以来，英伟达一直主导着GPU计算领域。该公司推出的Blackwell B200 GPU有望成 为新一代的顶级计算GPU。与前几代产品不同，Blackwell无法像以往那样依靠制程节点的改进。台 积电的4NP制程可能比上一代Hopper所使用的4N制程有所提升，但不太可能像之前的全节点缩小那 样带来显著的性能提升。 因此，Blackwell放弃了英伟达久经考验的单芯片设计，转而采用两个光罩大小的芯片。这两个芯片 在软件层面被视为一个独立的GPU，这使得B200成为英伟达首款芯片级GPU。每个B200芯片物理上 包含80个流式多处理器（SM），类似于CPU的核心。B200每个芯片支持74个SM，因此整个GPU共 有148个SM。时钟频率与 H100 的高功率 SXM5 版本相似。 | Nvidia B200 | Nvidia H100 SXM5 | AMD Radeon Instinct MI300X | | --- | --- | --- | | Power Target 1000W | 700W | 750W | | 1.965 GHz | 1. ...