风险提示及免责条款 美国12月ISM非制造业指数 54.4，预期 52.2，前值 52.6。 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 ...

风险提示及免责条款 美国欧洲司令部7日称，美方已在北大西洋扣押一艘俄罗斯油轮。 美国欧洲司令部在社交媒体上发布的 消息称，美国当天扣押"贝拉1"号油轮，该船被美国海岸警卫队"芒罗"号追踪后，在北大西洋海域被扣 押。 美国欧洲司令部称，此次扣押行动系执行美国总统令。 此前有报道称，2025年12月，这艘原名"贝 拉1"号的油轮成功阻止了美方人员登船企图并驶入大西洋。在被美国海岸警卫队追赶期间，这艘油轮在 船身涂上俄罗斯国旗图案，改名为"水手"号，并将注册国变更为俄罗斯。报道说，这艘油轮原计划在委 内瑞拉装载石油，但由于美国封锁未能靠岸，目前处于空载状态。（新华社） 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 ...

在人工智能竞争日益白热化的背景下，一家专注于大模型性能评估与排名的初创公司LMArena正迅速崛 起，成为行业内的关键基础设施。 根据公司最新披露，LMArena已完成新一轮1.5亿美元融资，投后估值达到17亿美元。这一数字较其 2025年5月宣布种子轮融资时的估值增长了近三倍，凸显了市场对独立第三方AI评估平台的强烈需求。 本轮融资由现有投资者Felicis和加州大学投资部门共同领投。所筹资金将主要用于支付算力成本，以支 持其为OpenAI、Google、xAI和Microsoft等客户评估AI模型，同时用于扩充技术团队。作为行业内被广 泛引用的基准，LMArena通过"背靠背"比较的方式，利用数百万用户的反馈生成模型排名，直接影响着 各大科技巨头在AI领域的声誉与竞争格局。 LMArena CEO兼联合创始人Anastasios Angelopoulos指出，领先的实验室正在使用该平台，因为它们面 临着难以客观评估自身模型优劣的挑战。这种评估机制不仅帮助开发者在公开发布前获得早期反馈，也 成为AI模型开发商对外宣传其技术实力的核心依据。随着AI模型间的性能差异日益缩小，LMArena的 排行榜已成为衡量行 ...

然而，现实与愿景存在巨大落差。据前英伟达员工向媒体透露，尽管公司列出了包括宝马、西门子、富 士康和波士顿动力在内的客户名单，但极少有客户真正签约使用Omniverse Cloud服务器进行大规模模 拟。软件开发者普遍反映该平台"难用"、功能不完整且极易崩溃。软件开发者Valentin Forager表示，当 试图在虚拟环境中模拟人类活动时，系统直接崩溃，"只要尝试做一点超出其预设范围的事情，这东西 就会坏掉。" 此外，该平台的场景创建工具操作复杂且文档陈旧，导致许多技术问题难以修复。在去年11月的一次活 动中，甚至有英伟达代表承认该软件尚未准备好满足特定需求，建议客户转而使用竞争对手Unity的软 件。这种产品成熟度的不足，直接导致了云服务项目的终止。 尽管英伟达在截至10月的九个月内凭借AI芯片业务狂卷近1480亿美元营收，远超2023年同期的275亿美 元，但该公司向软硬一体化平台转型的关键尝试却遭遇重挫。 作为CEO黄仁勋进军50万亿美元制造业与物流业市场的核心赌注，其Omniverse软件业务在历经四年高 投入后，目前收益甚微，商业化进程严重滞后。 据知情人士向媒体透露，由于自2022年推出以来需求" ...

1月7日，平安人寿发布公告，截至2025年12月30日，其通过平安资管持有的农业银行H股比例已突破 20%举牌线，账面余额达324.28亿元。 在负债端，分红险占比的提升迫使险企必须寻觅更稳定的现金流以匹配给付需求；在资产端，长债收益 率的持续下探加剧了"资产荒"，而银行股4%-5%的股息率无疑是极具性价比的避风港。 更深层的考量在于会计准则的适配——通过纳入FVOCI（以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的 金融资产）计量，险企可以有效对冲二级市场波动对利润表的扰动，实现业绩的平滑。 平安联席首席执行官郭晓涛曾将投资原则总结为"三可"：经营可靠、增长可期、分红可持续； 以农行为例，2025年前三季度逾2200亿元的归母净利润及稳健增长，恰好锁定了这三个维度，使其成为 险资长线持有的压舱石。 政策端的推手同样不容忽视。 回溯这一路径，从H股流通股股本不足5%到如今的20%，平安在过去一年内分四次增持，完成了对农行 H股的增持。 这并非孤例，而是2025年以来险资举牌潮的一个典型注脚：去年全年，险资举牌次数攀升至39次，刷新 近十年纪录。 这一轮抢筹中，超八成标的指向H股，银行、能源、公用事业等高股息板块成为 ...

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 美国12月ADP就业人数增长 4.1万人，预期 5万人，前值 -3.2万人。 风险提示及免责条款 ...

1月7日，平安人寿发布公告，截至2025年12月30日，其通过平安资管持有的农业银行H股比例已突破 20%举牌线，账面余额达324.28亿元。 回溯这一路径，从H股流通股股本不足5%到如今的20%，平安在过去一年内分四次增持，完成了对农行 H股的增持。 在负债端，分红险占比的提升迫使险企必须寻觅更稳定的现金流以匹配给付需求；在资产端，长债收益 率的持续下探加剧了"资产荒"，而银行股4%-5%的股息率无疑是极具性价比的避风港。 更深层的考量在于会计准则的适配——通过纳入FVOCI（以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的 金融资产）计量，险企可以有效对冲二级市场波动对利润表的扰动，实现业绩的平滑。 平安联席首席执行官郭晓涛曾将投资原则总结为"三可"：经营可靠、增长可期、分红可持续； 以农行为例，2025年前三季度逾2200亿元的归母净利润及稳健增长，恰好锁定了这三个维度，使其成为 险资长线持有的压舱石。 政策端的推手同样不容忽视。 这并非孤例，而是2025年以来险资举牌潮的一个典型注脚：去年全年，险资举牌次数攀升至39次，刷新 近十年纪录。 这一轮抢筹中，超八成标的指向H股，银行、能源、公用事业等高股息板块成为 ...

MiniMax将其港股定价在指导区间高端，成为ChatGPT热潮后首批登陆资本市场的中国AI独角兽之一。 此次发行吸引了包括Aspex、Eastspring、Mirae Asset等国际资产管理巨头在内的14家基石投资者，认购 总额约27.23亿港元。阿里巴巴和易方达等知名机构也参与其中。中金公司和瑞银担任此次IPO的联席保 荐人。 高端定价反映市场需求 根据招股书信息，MiniMax此次IPO拟发行约2539万股，定价区间原定为151至165港元。最终定在165港 元的高端价格，在不考虑发售量调整权及超额配股权行使的情况下，其发行估值将介于461.23亿至 503.99亿港元之间。 基石投资者阵容涵盖了国际长线资本、头部科技公司及产业战略资本。全球仅做多基金通常对投资标的 要求严格且倾向于长期持有，其参与表明市场对MiniMax商业模式及造血能力的认可。此前，该公司已 获得米哈游、腾讯、红杉、IDG、高瓴等机构的投资支持。 全球化布局初见成效 据彭博新闻看到的交易文件显示，MiniMax将以每股165港元的价格发行2920万股股票，公司行使了 15%的发售量调整权。据彭博计算，此次IPO将募资48.2亿港元 ...

摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗，主要受益于台积电 CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求。 据追风交易台，该行的Gokul Hariharan分析师团队发布最新研报，将2026年和2027年的CoWoS产能预测分别上调8%和 13%，以反映台积电在2026年下半年和2027年的新增产能建设。台积电的CoWoS产能预计将在2026年底达到11.5万片晶圆/ 月，外部供应商（主要是日月光和Amkor）将额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月的产能。这是该行三个月内第二次上调 CoWoS产能预测。 摩根大通指出，产能增量主要来自ASIC供应链的需求上升。台积电的扩产重点集中在CoWoS-L技术，部分65纳米前端产能 （Fab 14和Fab12）开始用于LSI/中介层制造，而CoWoS-S供应将基本保持平稳，CoWoS-R则更多外包给日月光等封测厂。 TPU需求强劲推动产能预测上调 目前所有TPU产能均由台积电的CoWoS-S技术处理。虽然正在推进Amkor和日月光的认证以满足需求上升，但由于台积电不 太可能扩张CoWoS-S产能，进展较为 ...

良率"陷阱"助推原材料需求，高盛锁定高端台系供应商 高盛对AI PCB/CCL潜在市场规模（TAM）进行了激进上调。 据追风交易台，高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB（印制电路板）及 CCL（覆铜板）行业的研报，高盛将2027年AI PCB的TAM从原先预期的174亿美 元猛增至266亿美元，CCL则从80亿美元上调至183亿美元。这一调整意味着2025-2027年间的复合年增 长率（CAGR）将分别达到惊人的140%和178%。 这种增长并非线性外推，而是基于架构变革的精准计算： "我们全球团队大幅上调AI PCB/CCL TAM的一个关键原因是，我们计入了VR200/300机架内 部新增的PCB/CCL内容。这些新内容将取代过桥线缆（从线缆转为PCB），以改善整体成 本结构并提升计算性能。" 对于密切关注 AI 硬件供应链的投资者而言，这份报告释放了一个明确信号：在英伟达GB300等新一代 架构的推动下，PCB行业正经历一场从单纯的"出货量增长"向"价值量暴涨"的质变。AI 基础设施的扩 建远未结束，且随着技术架构的演 ...