如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自 digitimes ，谢谢。 IBM-Rapidus 联盟的目标是 2027 年实现 2nm 量产 IBM 与 Rapidus 的合作是一项长期战略举措，旨在实现 2nm 芯片生产。自 2023 年以来，IBM 一直在帮助这家日本初创公司开发所需的生态系统，以便在 2027 年开始实现商业规模生产。 IBM 高级副总裁兼研究总监 Dario Gil 向DIGITIMES表示，Rapidus 有望在 2027 年达到包括晶 体管密度在内的全球基准。他强调，IBM 致力于帮助 Rapidus 在那一年建立技术和商业竞争力。 IBM 还 支 持 人 才 发 展 ， 与 Rapidus 合 作 ， 为 先 进 芯 片 制 造 打 造 一 支 技 术 精 湛 的 员 工 队 伍 。 Rapidus 位于北海道千岁的试点工厂于 2025 年 4 月 1 日开始运营，目前正在进行设备安装和系 统测试。 据阿斯达克报道，日本经济产业省（METI）已承诺为Rapidus项目提供高达8025亿日元（约合 57.1亿美元）的新补贴。这使得政府拨款总额达到1.7225万亿日 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自 technews ，谢谢。 陈立武在3月27日发布的英特尔年度报告中提到，英特尔2024年的表现确实未达到股东们的期望， 他将持续推动转型，并承诺打造更强大的产品业务和晶圆代工业务。 陈立武也在年度报告中表示，将强化英特尔在云端AI数据中心市场的地位；有鉴于客户对更低成 本 、 更 高 效 能 运 算 的 显 著 需 求 ， 英 特 尔 必 须 开 发 具 竞 争 力 的 机 架 级 系 统 解 决 方 案 （ rack-scale system solutions），「这将会是我和团队的关键优先事项。」 参考链接 https://technews.tw/2025/04/22/lip-bu-tan-may-computex-taiwan/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 美国芯片大厂英特尔（Intel）正逢多事之秋，新CEO陈立武3月上任后大刀阔斧改革，根据供应链 消息，英特尔将于5 月中旬于台北国际电脑展（COMPUTEX）开展前举办在台40周年晚宴，陈立 武也将亲自来台与供应链伙伴会面，固桩意味浓厚。 据了解，陈立武不会在5月20日至23日举行的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 随着SK海力士寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，韩国半导体行业正在上演一场权力 斗争。TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片的生产至关重要。HBM是通过将DRAM芯片堆叠 成八层或十二层而形成的，而TC键合机通过施加热量和压力将这些层粘合在一起，发挥着关键作 用。 这一转变不仅危及SK海力士与其TC键合机独家供应商韩美半导体的长期合作关系，也带来了挑战 者韩华半导体的加入。韩华半导体近期的市场进入扰乱了整个行业，加剧了紧张局势，并引发了法 律纠纷。 半导体行业消息人士于4月21日报道称，韩美半导体已从SK海力士的HBM生产线撤走了约50至60 名员工。这些员工此前负责操作TC键合机并管理产量。据报道，韩美还将TC键合机的价格提高了 约25%，并开始收取维护服务费用，而此前这些维护服务是免费的。SK海力士和韩美半导体于 2017年共同开发了TC键合机。自那时起，韩美几乎供应了SK海力士所有的TC键合机设备，并占 据了全球70%的主导市场份额。 此次冲突始于SK海力士上个月向韩华半导体公司下达的一笔价值420亿韩元（3000 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据业内人士22日透露，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的工厂建设进度已完成99.6%，基本完 工。通常情况下，此时设备就已经运进来了，但据说三星电子不愿下订单。三星对外的表态是，泰 勒工厂将按照原计划在2026年投入运营，但三星内部和外部的预期都是，根据市场情况和订单情 况，销售额将会较低。 预计进口半导体设备的过程也将十分困难。美国政府此前宣布对半导体征收至少25%的关税，由于 半导体是国家安全的重要物品，看来不会给其他国家留下谈判的空间。这增加了半导体设备被征收 25%甚至更高高额关税的可能性。 三星电子内部人士表示，"通常情况下，工厂建成后3至6个月内就会引进设备，但考虑到三星电子 一直拖延设备投资，因此在设备进口时需要缴纳高额关税的可能性很高。"他还补充道，"由于向美 国派遣有限的劳动力比较困难，因此雇佣人力资源的成本也会很高。"更糟糕的是，ASML的极紫 外（EUV）设备每台成本高达5000亿韩元，仅关税一项就可能达到数千亿韩元。 仅从其竞争对手台积电的情况来看，中长期来看其海外工厂的盈利能力可能会受到阻碍。台积电美 国工厂已开始满负荷运转，但盈利能力却持续 ...

日本电气硝子公司最早将于 2026 年交付其为高性能半导体设备开发的大型玻璃基板样品，希望该 材料的耐热性能够促使芯片制造商选择它而不是传统塑料。 这家日本公司将交付长约510毫米的大型方形玻璃基板样品，比其目前的300毫米产品大一号。一 旦需求得到确认，该公司将开始量产更大尺寸的基板。该公司还计划在2028年之前将600毫米基板 投入实际使用。 用于生成式人工智能和其他应用的高性能芯片主要采用小芯片结构制造，这种结构由通过先进布线 技术连接的小芯片组成，而不是单个大芯片。这种结构更容易提高性能，同时降低生产成本。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自日经 ，谢谢。 基板是芯片结构的基础，它还负责连接芯片，并在芯片正面和背面进行精细布线。目前，大多数基 板由塑料制成。 目前，能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛，而玻璃因其优异的热膨胀性和刚性而备受关注。 在玻璃基板上布线需要在玻璃基板上钻出微小的孔。日本电气硝子通过结合玻璃材料和制造工艺， 实现了使用制造业广泛使用的二氧化碳激光器轻松钻孔。 目前正在开发的大多数玻璃基板都需要使用一种称为蚀刻的先进表面处理技术，该技术使用腐蚀性 化学物质 ...

来源：内容编译自 itmedia，谢谢。 耗资3000万美元建造的半导体工厂 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据报道，两家公司已经开始销售迷你晶圆厂，即可以在小空间内建造的半导体制造工厂。虽然建造 一个典型的半导体工厂的成本可能高达数十亿美元，但一个小型工厂仅需 3000 万美元就可以建造 整个半导体制造设施。 该小型工厂将致力于生产用于零售标签和消费电子产品的老一代功率半导体和柔性芯片。英国 Pragmatic Semiconductor 公司首席执行官戴维·摩尔 (David Moore) 在接受 EE Times 采访时表 示："该工厂可以建在以前被认为不适合半导体制造的地点。" 据称，Pragmatic 的"Fabs-in-a-Box"比典型的半导体晶圆厂（造价 200 亿美元）便宜得多，并且 可以在大约三分之一的时间内开始生产。 "我们只需 12 到 14 个月就能建成一条新生产线，而通常需要 3 到 5 年，"摩尔说。 "通过减少步 骤数量和使用更具成本效益的材料，我们可以更好地优化产品的总体成本。" 在小型晶圆厂制造氧化镓功率半导体 在大西洋彼岸的美国，Nanotronics 公司已经 ...

来源：内容 编译自 businessinsider. ，谢谢。 去年，亚马逊庞大的零售业务面临一个重大问题：它无法获得足够的AI芯片来完成关键工作。 据《商业内幕》获取的一系列亚马逊内部文件显示，由于多个项目被延迟，这家西方世界最大的电 商公司发起了一场激进的内部流程和技术改革，以解决这一问题。 这项举措罕见地揭示了一家科技巨头是如何在英伟达等行业供应商的支持下，在内部协调GPU组 件供需的细节。 2024年初，生成式AI热潮全面爆发，成千上万家公司争夺用于部署这项强大新技术的基础设施资 源。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ "随时可开工" 根据《商业内幕》获得的文件，亚马逊现在要求每一项GPU请求都必须提供详细数据和投资回报 证明。 项目将根据多个因素进行"优先排序和排名"，包括所提供数据的完整性以及每颗GPU带来的财务 收 益 。 项 目 还 必 须 " 随 时 可 开 工 " （ 即 已 获 得 开 发 批 准 ） ， 并 证 明 自 己 处 于 一 场 " 抢 占 市 场 的 竞 争"中，还要明确说明何时能实现预期成果。 一份2024年末的内部文件提到，亚马逊零售部门计划在2025年第一季度 ...

Gartner 最近发布了其年度芯片业务报告，每次报告发布时，我们都会留意一下，但我们还没有真 正收集长期的公开数据集并进行分析，而现在似乎正是最佳时机，因此我们回顾了 Gartner 过去 十年的报告，并按供应商汇总了芯片销售数据集，填补了公开报告中某些数据的空白。值得庆幸的 是，所有主要的芯片制造商——我们指的是芯片设计商，而不是制造芯片的代工厂——都参与其 中，而人们通常都这样称呼这些公司。 除了英特尔和三星电子运营着拥有先进工艺的代工厂外，其他所有"制造"芯片但真正从事设计的公 司都没有自己的代工厂。当然，台积电是全球最大的代工厂，它无意成为通过渠道或直接向个人设 备或数据中心系统制造商销售产品的"芯片设计者"。而苹果公司在2021年首次跻身年度半导体制 造商排行榜，该公司自行设计芯片，并为其设备生产芯片，然后直接向消费者和企业销售。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nextplatform ，谢谢。 半导体制造业规模庞大。为了更直观地了解这些数字，2024年，芯片制造商的收入约为美国国防 预算的四分之三，约为国会拨款社会服务预算的三分之二。随着容量更大的设备最终应用于更 ...

10:20-10:45 谢建反 日 CPIT Electronics & Information Industry 际贸易促进委员会电子信息行业分会 精彩呈现 ICPF半导体技术和应用创新 IC Packaging Fair 2025 2025年4月22-24日 | 上海世博展览馆 扫码即刻 报名参会 技术论坛 "干不可发展示 3天超30位半导体技术 15个全新国产品牌设备覆盖 功率半导体先进封装技术 昌管莅临分享 惠事颁奖 行业要会 半导体工程师的先进工艺 1,000+半导体行业精英齐聚 技能竞技,专业点评提升 共谋商机 技能并解决工艺难题 半导体行业观察 Semilnsights 2025年4月22-24 ICPF 2.5D和3D及完成 时景 技术及应用大 同励百业·共展商机 2025年4月22日 | 上海世博展览馆 王耀军 齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理 10:45-11:05 王新 杭州晶通科技有限公司 CTO 11:05-11:30 潘久川 锐德热力设备(东莞) 有限公司 华东区销售总监 11:30-11:55 胡清松 广东鸿骐芯智能装备 有限公司 总监 13:30-13:55 沈里正 博士 环 ...

受英伟达最新控制权消息的影响，寒武纪科技股价在过去五个交易日上涨逾10%。过去12个月，该 股上涨逾400%。 王先生表示，这些本地竞争对手现在拥有更大的动力和机会来发展和改进他们的解决方案，并补充 说，他预计对他们的 GPU 的需求将会增加。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自cnbc。 据外媒cnbc引述半导体分析师的观点表示，随着美国加强对英伟达对华销售的控制，华为等中国 新兴的本土人工智能芯片制造商将从中受益。 美国商务部上周表示，Nvidia 的 H20 图形处理器（旨在遵守美国先前的限制）现在将需要出口许 可证，AMD的其他芯片也需要出口许可证Nvidia 表示已经停止 GPU 的出口，导致季度损失约 55 亿美元。 但半导体分析师向 CNBC 表示，随着北京继续寻找自己的 Nvidia 替代品，这家美国人工智能宠 儿的损失可能对中国本土人工智能芯片企业来说是一种收获。 Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示："有几家中国本土公司生产芯片与 Nvidia 竞 争。" 这些本地人工智能芯片制造商的例子包括科技巨头华为和部分国有上市的 ...