然而，Rapidus的处境与如今业界最大的芯片制造商台湾半导体制造股份有限公司 ( TSMC ) 在 20 世纪 90 年代成立时的情况并无二致。早稻田大学商业与金融研究生院的Atsushi Osanai教授指 出，当时与日本一样，台湾政府支持这家初创企业，而私营企业"最初并不热衷"。"同样，日本私 营企业对 Rapidus 也采取了观望态度。关键因素在于政府是否会为 Rapidus 提供足够的支持，以 激励私营部门。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 IEEE spectrum ，谢谢 。 世界上只有三家公司能够以令人难以置信的精度大规模生产最先进的计算机芯片。上个月，日本的 一家初创公司迈出了成为第四家公司的第一步。4月 1 日， Rapidus达到了一个关键的里程碑，它 使用与IBM 合作开发的配方（基于后者的纳米片晶体管结构）启动并测试了其 2 纳米节点芯片试 验线。Rapidus告诉IEEE Spectrum，其位于千岁的新晶圆厂安装的 200 多台尖端设备现已准备就 绪，可以投入运行，其中包括关键设备——价值3 亿多美元的最先进的极紫外( EUV )光刻系统。 "我们于2 ...

点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 businesskorea ，谢谢 。 三星电子旗下哈曼国际于5月6日（当地时间）宣布，已签署协议，将以3.5亿美元（约合5000亿韩 元）收购美国Masimo的音频业务部门。此举引发了市场对三星电子进一步并购的预期。预计三星 电子的下一个并购目标将是人工智能（AI）、汽车电子电气设备以及生物医学设备等领域的科技 公司。 业内专家将哈曼收购Masimo音响业务部门的举动评价为三星电子大规模并购的开端。三星电子在 3月份的股东大会上表示："在全球技术竞争日益激烈的环境下，获得新技术和新能力对于持续增 长至关重要"，并补充道："今年我们将进行有意义的并购，以取得切实的成果。" 虽然哈曼此次收 购增强了其在车载电子领域的竞争力，并在音响行业具有重大意义，但从三星电子整体来看，无论 是业务领域还是金额，都并非特别令人意外。这表明，股东大会上提到的更多"切实成果"可能即将 到来。 业内观 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 钜亨网 ，谢谢 。 摩根士丹利发布最新市场分析报告指出，中国在GPU 领域的自给能力正在快速提升，这不仅将深 刻改变中国AI 产业的发展格局，也将对全球半导体产业链产生重要影响。 该报告预估，2024 年中国人工智慧GPU 的自给率将达到34% 。更令人瞩目的是，预计到2027 年，这一数字将大幅跃升至82%。这意味着，在短短三年内，中国GPU 的自给能力将高速飞跃， 从相当程度上依赖进口转向以国内供给为主。 这一趋势的背后，是中国政府对半导体产业的高度重视，以及中国本土企业在技术研发和产能扩张 方面的持续投入。 中国云端AI市场需求爆发 中国GPU自给率的提升，与中国云端AI 市场的爆发式增长密不可分。报告预测，2024 年至2027 年间，中国云端AI 市场规模将以28% 的复合年增长率高速扩张，到2027 年达到2,390 亿美元。 在全球范围内，中国已成为AI 应用和发展的重要市场。 在这一巨大的市场机遇下，中国本土GPU 供应商迅速崛起。华为和寒武纪已成为中国市场的主要 GPU 供应商，它们不断推出具有竞争力的产品，并在AI 训练和推理等领域 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自路透社，谢谢 。 美国商务部发言人周三表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人 工智能芯片出口的规定。 该法规旨在进一步限制人工智能芯片和技术的出口，瓜分世界，将先进的计算能力留在美国及其盟 友手中，同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。 《人工智能扩散框架》于今年1月发布，当时距离前总统乔·拜登政府任期结束还有一周。该框架标 志着拜登政府四年来为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片，并维持美国在人工智能领域 的领先地位而做出的努力的结束。 "拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新，"商务部发言人表示。"我们 将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地 位。" 拜登规则将世界划分为三个等级：第一等级包括17个国家及台湾，可获得无限量的芯片。第二等 级约有120个国家，获得芯片数量受到限制。第三等级包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的 国家，这些国家被禁止获得芯片。 但消息人士上周告诉路透社，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府 间协议的全 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 ，谢谢 。 美国政府针对半导体调查的公众意见征询定于7日结束，芯片业者正在等待美方对半导体关税的最 终 结 果 ， 川 普 政 府 最 快 可 能 在 本 周 内 宣 布 对 进 口 芯 片 加 征 高 额 关 税 。 美 国 商 务 部 长 卢 特 尼 克 他谈到美国与各国贸易逆差高达1.2兆美元，如果把它降低29％，相当于GDP的1％。他说美国民 众没有想过"美国有多伟大"，"我们发明所有东西，iPhone、最伟大的AI芯片…，全部都由美国制 造，为什么我们的GDP成长和世界其他地方这么相近？" 卢特尼克宣称这是因为美国透过贸易逆差"喂养全世界"，"他们对我们关闭市场，我们对他们敞开 市场，现在是时候变得更加公平，如果他们对我们敞开市场，我们能出口，我们带回那些伟大工厂 的工作机会"，他接着自问："为何那些AI芯片必须在台湾生产？为何它们不能在美国生产？开始 在美国建造工厂，你就会看到我们的GDP大幅度领先其他国家/地区。" 韩国请求豁免 韩国政府请求美国免除对进口半导体征收的潜在关税，称半导体和制造设备的进口限制可能会对韩 国企业的美国投 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自中国基金报 ，谢谢 。 5月6日晚间，康希通信发布公告称，前期拟收购深圳市芯中芯科技有限公司（以下简称芯中芯） 部分股权至持股51%的重组计划终止，因短期内实施重大资产重组的条件暂不成熟，现以1.35亿元 受让芯中芯35%股份，实现合计持有其37.77%的股份。 康希通信终止重大资产重组 2024年11月26日，康希通信发布公告称，公司拟以现金方式收购芯中芯的部分股权，将持股比例 提高至51%。收购交易完成后，公司将实现对标的公司的控股。经初步测算，收购交易预计构成重 大资产重组情形。 5月6日，康希通信发布公告称，经与重大资产重组有关各方积极磋商、认真探讨和沟通后，公司 及有关各方认为短期内实施重大资产重组的条件暂不成熟，公司最终决定终止本次重大资产重组。 与此同时，鉴于公司通过尽职调查依然认为芯中芯在Wi-Fi、音频DSP、Bluetooth、AIoT等技术 的智能控制方向仍具有较高的技术储备和丰富的客户资源，对公司开发拓展智能家居、智慧城市、 AIoT等泛IoT市场有很强的协同效应，康希通信拟定了新的战略投资方案，通过受让芯中芯35%的 股份，实现 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会正式在国家会展中心（上海）举行，在今年的车展 现场，复旦微电子集团以一系列面向智能汽车的创新产品强势亮相，展示了其在车规级MCU、 NFC、SE加密芯片、存储器等领域的技术积累和市场野心。 在 交 流 中 ， 复 旦 微 电 子 市 场 经 理 王 威 详 细 介 绍 了 复 旦 微 此 次 带 来 的 核 心 产 品 ， 包 括 FM33 系 列 MCU、FM17661A NFC芯片以及多款车规级存储器产品，并分享了复旦微在车规芯片国产化和智 能化进程中的深度布局。 "今年我们在是Host Bridge产品线上，进行了全面的技术升级。"王威表示，"在FM33系列研发初 期，团队曾经连续几个月驻扎在合作车厂，跟工程师们一起调试，仅为了优化中控系统的响应速度 和稳定性。"那段时间特别艰苦，但也很有成就感。因为我们知道，哪怕快0.1秒的响应，都可能极 大提升用户体验。" 如果说MCU是汽车的"大脑"，那么NFC读写器芯片，则是智能汽车生态中不可或缺的"感知触 角"。 复旦微此次重点展出的FM17661A NFC芯片，累计出货量已 ...

市场预期，新台币每升值1%，营业利益率恐下降0.4 个百分点。台积电2025 年第二季展望是合并 营收介于284 亿至292 亿美元。若以新台币32.5 元兑1 美元汇率假设，毛利率介于57%~59%，营 业利益率介于47%~49%，因此新台币升值将对台积电第二季营运造成不小压力。 针对汇率一事，台积电则回应目前并未有任何修正2025 年第二季与全年展望的规画，将持续谨慎 关注汇率变化。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 来源：内容编译自technews，谢谢 。 新台币近期面临一波急升，市场担心以出口为主的半导体业和电子业将受冲击，尤其台积电是否因 汇损而损害毛利率及营收。根据业界消息，目前台积电已要求供应商提出成本下修计划，以因应新 台币升值影响。 最近新台币汇率可说是「暴力升值」，从一个月前的兑美元约33 元，一路迅速升破30 元，甚至一 度看到29 元的价位。虽然央行强调「美国财政部未要求新台币升值」，但根据媒体引述韩国央行 行长李昌镝的说法，美国政府向亚洲国 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE ，谢谢 。 在英国，每当有足球比赛（或者任何其他广受关注的电视赛事）播出时，电力供应商国家电网都会 面临一个问题：在中场休息或广告时段，大量观众会去打开电水壶。这种英国式的"高度协调"活动 给电网带来了巨大的压力，导致电力需求激增，有时高达数千兆瓦。 在人工智能训练中，类似的现象每秒都可能发生。由于训练是在大型数据中心的数千个GPU之间 同时进行的，而且每一代GPU的功耗都在不断增加，因此每一步计算都会导致巨大的能耗峰值。 现在，至少有三家公司正在提出一种解决方案来平滑电网的负载——在这些数据中心添加巨型电容 器组，即所谓的超级电容器。 "当你拥有所有这些 GPU 集群，并且它们在相同的工作负载下相互连接时，它们会同时开启和关 闭 。 这 是 一 个 根 本 性 的 转 变 ， " 电 力 设 备 供 应 商 Eaton 的 副 总 裁 兼 数 据 中 心 首 席 架 构 师 Joshua Buzzell说道。 这些协同峰值可能会给电网带来压力，而且这个问题在不久的将来肯定会变得更糟，而不是更 好 。 " 我 们 试 图 解 决 的 问 ...

此前，HBM 生产的堆叠工艺依赖于 SEMES、韩美半导体和韩华光辉等设备供应商生产的热压 (TC) 键合机。然而，目前尚无任何韩国公司展示出混合键合设备的量产能力。随着美国半导体设 备巨头应用材料公司宣布进军 HBM 混合键合市场，预计未来供应链主导权的竞争将愈演愈烈。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun ，谢谢 。 三星电子和 SK 海力士正在考虑采用混合键合技术用于下一代高带宽存储器（HBM），此举有望 重塑全球半导体设备供应链。 混合键合技术无需使用"凸块"即可连接高密度块 (HBM) 堆栈中的 DRAM 芯片，而是依靠铜对铜 的直接键合。这种方法可以减小芯片尺寸，同时将功率效率和整体性能提高一倍以上。 据业内人士5月7日透露，三星电子和SK海力士正合作将混合键合技术应用于其下一代HBM产品的 量产。预计三星最早将于明年将该技术应用于HBM4（第六代HBM），而SK海力士则可能将其应 用于其第七代HBM（即HBM4E）。 目前，TC键合机用于制造最新的HBM3E（第五代HBM）产品。这些设备通过加热和加压来连接 单个DRAM芯片，并使用凸块连接将它们以固定间隔堆叠。 ...