如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自calcalistech ，谢谢 。 英特尔董事会主席在周二的公司年度股东大会之前发表了一封罕见而严肃的信，警告称，对于这家 曾经占据主导地位的芯片制造商来说，"没有快速解决办法"，因为它试图扭转多年来的战略失误和 不断下滑的市场地位。 英特尔独立董事长弗兰克·耶里 (Frank Yeary) 在这封信中承认了华尔街和硅谷许多人长期以来的 怀疑：英特尔目前的业绩未能发挥其巨大的潜力，尽管经过多年的努力才得以恢复，但扭转局面的 势头还远未完成。 "我们正处于英特尔历史上的关键时刻，"耶里写道。"自从我们着手重塑这家伟大的公司以来，已 经过去了几年……虽然这些都是向前迈出的重要一步，但我们面临着不可否认的挑战。" 这一信息与股东大会和公司最近的领导层改组相呼应，最终导致英特尔于今年3月任命资深投资者 兼高管陈立武（Lip-Bu Tan）为新任首席执行官。陈立武取代了帕特·基辛格（Pat Gelsinger）， 后者多年来推行的扭转战略未能取得成效，并失去了董事会的信任。 耶里的信函标志着公司基调从雄心勃勃的雄心壮志转向务实的现实主义。他写道："我们始终坚信 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自enanyang ，谢谢 。 作 为 全 球 领 先 的 高 品 质 半 导 体 封 装 载 板 和 印 制 电 路 板 制 造 商 ， 奥 特 斯 （ AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG ） 荣 耀 宣 布 ， 位 于 马 来 西 亚 居 林 高 科 技 园 区 (Kulim Hi-Tech Park）新工厂正式投产，并已具备全面量产能力。 为积极响应马来西亚国家半导体战略，奥特斯聚焦新客户、新科技和研发项目将助力马来西亚的经 济增长。位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林工厂，以创纪录的速度完成建设。 Ingolf Schröder表示："我们已经为马来西亚的科技产业链做出诸多贡献。高端制造业需要大量投 资，我们很欣慰能够与本地机构建立起稳健可靠的合作关系。我们将携手共创微电子的未来。" 截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉（10亿欧元）。在 1号 厂房，奥特斯为知名半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万 5000平方米，配备约500 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英 特 尔 Arrow Lake 架 构 的 晶 圆 照 片 （ Die shots ） 已 被 公 布 ， 全 面 展 示 了 其 " 芯 粒"（chiplet/tile）设计的全貌。Andreas Schiling在X平台上分享了多张Arrow Lake的近距离照 片，揭示了其各个芯粒的布局以及计算芯粒内部核心的排布。 第一张照片展示了英特尔桌面版Core Ultra 200S系列CPU的完整晶圆图像：左上角是计算芯粒 （compute tile），下方是I/O芯粒（IO tile），右侧是SoC芯粒和GPU芯粒。左下和右上两个区 域是"填充芯粒"（filler dies），用于提供结构上的支撑与稳定性。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 计算芯粒采用台积电最先进的N3B制程工艺，面积为117.241平方毫米；I/O芯粒和SoC芯粒则使 用台积电较旧的N6工艺，分别为24.475平方毫米和86.648平方毫米。所有芯粒都安 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在汽车"智能化、电动化"浪潮席卷全球的当下，车规级芯片正成为智能座舱、辅助驾驶、整车控制 等关键系统的神经中枢。 然而长期以来，这一核心领域始终被海外厂商垄断，国产供应链一度面临"有整车，无芯片"的困 局，特别是在地缘政治加剧的背景下，国内整车厂和Tier1厂商对高可靠、高一致性、高性能的国 产车规芯片需求愈来愈大。 对于车规级产品的研发而言，并不只是把消费级产品拿来"加厚加固"这么简单。紫光国芯为此设计 了内嵌ECC纠错电路，大幅降低了应用中的失效概率；在量产测试中留下足够的Guardband裕度， 保证批次间的一致性和稳定性；严格挑选车规BOM材料，通过对车规产品进行严格的可靠性认证 和品质管控，确保每一颗芯片都经得起高温、严寒、震动等苛刻环境的考验。 坚守，赢得客户认可 "紫光国芯没有盲目追逐风口，而是扎根于客户需求。"产品负责人说道。其自主研发的数款中小容 量车规DRAM产品被广泛应用于ADAS感知系统（如激光雷达和前视觉一体机）、智能座舱（如数 字仪表、DMS、HUD）、中央网关及域控单元（VDC）等，在多家主流车企的车型中实现量产， 出货超千万颗。 而正是 ...

什么是摩尔定律？ 别被名字吓到：它其实并不是"法律"。摩尔定律更像是一个"目标"与"观察"的结合体，由英特尔联 合创始人戈登·摩尔于1965年提出：一个芯片上的晶体管数量大约每年翻一倍（1975年调整为每两 年翻一倍）。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自arstechnica ，谢谢 。 多年来，我从不在游戏主机刚发布时就购买，而是通常会等上一两年。这一方面是因为我希望新主 机能有一个足够丰富的游戏库，另一方面也是因为等等看哪一台主机会在第一方独占游戏和第三方 开发者支持上"赢得"本世代是明智之举。 但最主要的原因是，从上世纪70年代的雅达利VCS开始，一直到2010年代的PlayStation 4和Xbox One，一条铁律始终成立：随着时间推移，游戏主机的价格总会下降。这些降价通常还伴随着内部 的调整和外观的重新设计——体积更小、更轻薄或者在其他方面改进的版本，通常比原始版更好 （尽管有时会取消一些使用率低的功能）。 然而，这两个趋势如今基本都已停止。我们能查到的上一次主流家用或便携游戏主机永久降价是在 2016年，那时PS4 Slim上市，入门价格从349美元降至299美元（不 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自digitimes ，谢谢 。 SK海力士与其长期供应商韩美半导体之间围绕热压键合机（TC Bonder，简称TCB）设备的冲突 愈演愈烈，这可能会重塑高带宽存储器（HBM）的供应链。随着SK海力士在紧张局势加剧之际寻 找替代供应商，作为一家新晋厂商的韩华半导体将受益。 " TC键合机供应紧张加剧 SK海力士和韩美半导体在开发HBM生产关键的TCB设备方面合作了八年，如今双方关系却日益紧 张。据韩国媒体Greened报道，韩美半导体最近撤回了SK海力士利川园区的所有客户服务（CS） 工程师，并提议提高TCB设备的价格。SK海力士认为这些举动将严重扰乱其业务，因此评估了韩 华半导体的特殊订单产能，这预示着其可能将不再与韩美合作。 在人工智能需求的推动下，SK海力士在HBM市场占据主导地位，此次纠纷的解决将影响其生产战 略和竞争格局。目前，韩华半导体占据优势地位，但其规模化和与韩美半导体质量匹敌的能力将决 定其长期成功。 参参考考链链接接 据业内人士透露，SK海力士的供应链管理团队正在评估韩美半导体退出TCB供应链可能带来的影 响，以及韩华半导体填补这一缺 ...

该 27 国集团正在咨询行业利益相关者，包括位于布鲁塞尔的 SEMI 欧洲分支机构，以规划 2028 年至 2034 年期间的长期支出，并计划于 7 月公布预算。 SEMI 在 路 透 社 看 到 的 信 函 中 表 示 ， 欧 盟 委 员 会 将 需 要 在 整 个 半 导 体 供 应 链 中 拨 款 200 亿 欧 元 （226.4亿美元），这将引发公共和私人实体总计超过2600亿欧元的投资。 3月下旬，欧洲审计院表示，按照目前的速度，欧盟到2030年芯片产量达到全球20%的目标无法实 现。 欧盟最高审计机构在报告中表示，欧盟委员会迄今仅为430亿欧元的《欧洲芯片法案》投入了45亿 欧元，而约80%的公共资金来自成员国。 SEMI表示，单独的欧盟预算将有助于创造整个地区公平的竞争环境，因为目前每个成员国都首先 投资于自己的民族产业。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自路透社 ，谢谢 。 国际半导体产业协会 (SEMI) 周二在对欧盟即将出台的投资预算进行磋商的官方回应中表示，欧盟 应该将其芯片支出增加四倍，并为此分配单独的预算。 欧洲立法者和行业团体正在推动"芯片法案2.0"，力求 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 ，谢谢 。 继美国亚利桑那州长郝恺悌（Katie Hobbs）3月中率代表团来中国台湾招商后，不到两个月，亚 利桑那州招商官方代表团再次本周访台，宴请台积电及相关供应商，积极争取供应链扩大赴美；据 悉，中国台湾业者将提出四大诉求洽谈，包括争取州政府建厂代租、保税进口、人才培训及生活机 能等，双方渐渐掌握左右供应链赴美关键进行对接。 台积电3月初宣布美国总投资金额加码至1,650亿美元，扩大亚利桑那州厂规模，包括先进制程、 先进封装、研发中心全都到齐，唯独台积电供应链生态系尚未跟进，亚利桑那州政府连番主动与台 系业者面对面沟通，争取一同赴美机会。 半导体厂商指出，早在2024年初，包括美国亚利桑那州及美国在台协会（AIT）均多次探询，台积 供应链厂商为何迟迟没有一同前往美国设厂的原因，当时美国政府就已透露美方有意建构更完整半 导体供应链的规划。 供应链透露，5月初亚利桑那州政府招商团，除州长之外，主要官员都将再次来台，台系半导体供 应链业者将针对州政府建厂代租、保税进口、人才培训及生活机能等四大项目和州政府招商团进行 洽谈。 https://ww ...

来源：本文编译自wccftech ，谢谢 。 三星在工艺节点方面难以获得业界的认可，尽管其产品种类繁多，产能也相当可观，但这家韩国巨 头仍未能像台湾同行那样抢占市场风头。据@Jukanlosreve报道，AMD已决定放弃三星代工厂的4 纳米订单，转而选择台积电在美国的生产。 三星代工的麻烦仍在继续，据报道，AMD 已经放弃了对该公司的 4nm 订单，很可能转向台积 电。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 虽然此举的具体原因尚未披露，但很可能是三星代工厂业绩低迷以及台积电美国业务对AMD等公 司颇具吸引力的后果。 据称，由于红队采取了双采购策略，AMD 正在与三星在 SF4X 工艺上展开广泛合作，合作范围不 仅限于 EPYC 服务器 CPU，还包括 Ryzen APU 和 Radeon GPU。 这一举措最初被视为一项重大突破，但据报道，现在却走向了失败。虽然目前尚不确定是否仅仅因 为 EPYC 服务器 CPU 而放弃这笔交易，但似乎对三星代工厂的兴趣正在下降。这并非好事，尤其 是考虑到这家韩国巨头需要提升其在芯片行业的声誉，而一个主要合作伙伴的退出并非利好信号。 台积电位于亚利桑那州的工厂目前正在量产 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自eenewseurope ，谢谢 。 据《经济时报》报道，印度塔塔电子公司正在与恩智浦半导体洽谈成为这家荷兰芯片巨头的代工供 应商。 塔塔集团正在古吉拉特邦建设一座晶圆厂，并在阿萨姆邦建设一座封装厂，该项目在台湾PSMC的 支持下于2024年3月动工。芯片制造预计将于2026年开始。 位于古吉拉特邦多莱拉的晶圆厂主要生产电源管理IC、显示驱动器和微控制器（MCU）。据匿名 消息人士透露，恩智浦正在研究哪些产品可以落户这家印度晶圆厂。 推荐阅读 塔塔电子与恩智浦半导体之间的交易可能类似于塔塔已同意与ADI公司进行的合作。ADI公司已与 塔塔电子、塔塔汽车和Tejas Networks签署了一份谅解备忘录，以探索在印度发展半导体制造的机 会。 据此前报道，塔塔电子还计划在第一家工厂于 2026 年投产后再建造两家工厂。 这些交易体现了轻晶圆厂芯片公司日益增长的趋势，即针对不同地域市场进行本地制造。与此同 时，塔塔电子及其母公司——钢铁和软件业务集团塔塔集团——处于有利地位，有望从设备制造业 的外流中获益。 随着世界贸易紧张局势加剧，地缘政治不确定性也随之增 ...