为什么要采用先进封装？ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含在封装中的各类元 ...

最近几年来，化合物半导体作为新一代信息技术的"基石"，正迎来前所未有的发展机遇。 全 球产业界和学术界对此高度关注。 4月23日，第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会 在中国光谷科技会展中心盛大开幕。 这场国内化合物半导体领域规模与规格皆为顶尖的盛 会，汇聚了来自十余个国家的近300家领军企业和创新力量，携其核心产品亮相。首次设立的 全国科研机构展区，更吸引了十余家顶尖科研院所集中展示最新成果。为期三天的论坛聚焦 前沿技术，举办了近200场主题演讲，已圆满落幕。由第三代半导体产业技术创新战略联盟、 九峰山实验室联合主办的九峰山论坛，已连续成功举办三届，成为国内化合物半导体产业的 风向标。 本届九峰山论坛以"激活未来"为主题，提出"科技、产业、人文，于智慧山顶相逢"的概念，首次实 现"技术突破+产业落地+文化赋能"三维联动，并将通过一系列丰富多彩的活动，让公众感受到化 合物半导体正在如何"激活"我们的未来。 中国工程院院士、华中科技大学校长、党委副书记尤政表示，全球半导体产业格局正加速重组，智 能化、绿色化、融合化的浪潮澎湃。化合物半导体凭借在光电转换效率高和功率性能上的优异表 现，已经成为新一代通信、新能 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenewseurope ，谢谢。 据报道，初创公司Lace Lithography AS（挪威卑尔根）正在开发一种光刻技术，该技术使用向表 面发射的原子来定义特征，其分辨率超出了极紫外光刻技术的极限。 该公司由卑尔根大学首席执行官 Bodil Holst 教授和首席技术官 Adria Salvador Palau 于 2023 年 7 月共同创立，后者在卑尔根大学获得博士学位，但目前在西班牙巴塞罗那运营。 传统的 EUV 系统使用 13.5nm 波长的光，通过一系列反射镜和掩模在晶圆上形成图案。原子光刻 技术能够实现直接无掩模图案化，其分辨率甚至小于受波长限制的 EUV 系统所能达到的分辨率。 该公司在其网站上声称："通过使用原子代替光，我们为芯片制造商提供了领先当前技术 15 年的 功能，而且成本更低、能耗更低。" Salvador Palau 和 Holst 教授共同撰写了一篇发表在《物理评论 A》上的论文，题为《利用中性 氦原子进行真实尺寸表面映射》。该论文详细介绍了立体氦显微镜的实现和操作。 Lace Litho 所称的 BEUV 理论上 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自日经 ，谢谢 。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 华尔街日报周日报道，中国华为技术有限公司正准备测试其最新、最强大的人工智能处理器，希望 取代美国芯片巨头英伟达的一些高端产品。 报道称，知情人士透露，华为已与一些中国科技公司接洽，测试新芯片 Ascend 910D 的技术可行 性。 报道称，这家中国公司希望其最新版本的 Ascend AI 处理器能够比 Nvidia 的 H100 更强大，并 计划最早于 5 月底收到该处理器的首批样品。 路透社4月21日报道称，华为计划最早于下个月开始向中国客户大规模出货其先进的910C人工智能 芯片。 多年来，华为及其中国同行一直在努力与英伟达竞争高端芯片，以与这家美国公司在训练模型方面 的产品竞争。训练模型是将数据输入算法，帮助算法学习做出准确决策的过程。 为了限制中国的技术发展，特别是军事方面的进步，华盛顿切断了中国获得英伟达最先进的人工智 能产品的渠道，包括其旗舰产品 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自aljazeera ，谢谢 。 美国总统特朗普的政府正试图限制具有重要战略意义的计算机芯片对华出口，但专家们表示，其努 力可能会适得其反，并助长中国公司的创新，帮助它们主导全球半导体市场。 法新社援引 Jay Gold Associates 的分析师杰克·戈尔德的话说："真正的情况是，美国政府正在通 过推动中国的芯片业务向前发展，并给中国带来巨大的胜利。" 戈尔德表示，"一旦他们具有竞争力，他们就会开始在全球销售，人们就会购买他们的芯片"。 他指出，一旦出现这种情况，美国芯片制造商将很难重新夺回失去的市场份额。 美国领先的半导体公司英伟达以及竞争对手AMD本周向监管机构表示，他们预计将因美国对出口 到中国的半导体实施新的许可要求而遭受重大的经济损失。 根据提交给美国证券交易委员会的文件，英伟达预计新规定将使其损失55亿美元，而AMD预计这 些新规定将使公司损失高达8亿美元。 美国政府官员已向英伟达确认，该公司必须获得向中国出口H20芯片的许可证，理由是担心这种芯 片可能会被用于中国的超级计算机。 美国已经限制向中国出口用于运行顶级人工智能模型的最先进G ...

近年来，在数字化浪潮席卷下，各行业对电子技术的依赖程度与日俱增。 数字能源领域，光储充一体化加速发展，AI驱动服务器电源迈向更高标准；具身智能重塑生产模 式，推动工业自动化升级；汽车行业随着电动化和智能化变革，车规芯片需求井喷；消费电子与物 联网领域，智能化成为产品升级核心方向，AI应用不断拓展新场景。这些行业趋势的演进和变 革，对存储、MCU、传感器等电子器件带来增量空间的同时，也对其性能、功耗、成本等提出了 严苛要求。 在此背景和趋势下，兆易创新携一众产品与解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展，全面展示了其 在存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等多领域的技术成果。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 从助力数字能源智能化的电源管理方案，到推动工业具身智能发展的MCU应用，再到满足汽车智 能出行需求的车规级芯片，以及适配消费电子和物联网场景的创新产品，兆易创新产品方案深度覆 盖多个重点行业，彰显了其在电子领域的广泛布局与深厚技术积淀，致力于为客户提供创新的解决 方案，驱动行业智能化升级。 在兆易创新丰富的产品线中，存储产品是其一大主营业务。在如今数据存储需求爆炸式增长的时 代，尤其是SPI NOR F ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自eetjp ，谢谢 。 2025年4月24日，瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨）公布了2025年12月止财年第一季度（1月至 3月）的财务业绩（非GAAP基准）。销售额较去年同期下降12.2%至3088亿日元，毛利率增加0.1 个 百 分 点 至 56.7% 。 营 业 利 润 减 少 297 亿 日 元 至 838 亿 日 元 ， 营 业 利 润 率 下 降 5.1 个 百 分 点 至 27.1%。当期净收入为733亿日元，较上一财年减少326亿日元。 瑞 萨 电 子 总 裁 兼 首 席 执 行 官 柴 田 英 利 在 谈 到 市 场 形 势 时 表 示 ： " 汽 车 行 业 的 形 势 令 人 担 忧 。 工 业/FA（工厂自动化）行业的库存调整已基本完成，市场正处于非常缓慢的复苏阶段。我们继续看 到数据中心行业的稳步增长。" 尽管美国关税政策增加了市场的不确定性，但柴田英利表示，"对关税带来的短期波动感到兴奋或 不 安 都 没 有 意 义 。 正 是 因 为 这 种 情 况 ， 我 们 才 希 望 专 注 于 中 长 期 努 力 ， 首 先 是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自digitimes ，谢谢 。 三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E 认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI伺服器晶片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台 积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。 据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美 光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。 对此，DIGITIMES向三星求证，三星回覆无法评论客户相关事宜，相关开发计画仍按照进度执 行。 相关供应链指出，根据规划，三星向NVIDIA送出的HBM3E认证确实进入开奖揭晓阶段，原本预 期最快在2025年第1季向NVIDIA放量供应HBM3E，而NVIDIA迟迟未明确对外公布最后的认证结 果，但Google改换供应商的动作，已被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标。 客户改换供应传言间接证实三星HBM3E卡关 先前外电曾报导，联发科将打入Google新世代的AI供应链，双方将携手开发下一 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自学习时报 ，谢谢 。 半导体产业作为现代工业金字塔尖的"明珠"和数字经济的核心底座，支撑着人工智能、6G通信、 新能源汽车等新兴产业发展，全球市场规模增长迅速。当前，世界百年未有之大变局加速演进，科 技革命和大国博弈相互交织，深刻重塑全球秩序与发展格局，地缘政治紧张局势叠加全球芯片短缺 危机等因素，半导体产业关键地位尤为凸显，主要经济体加速布局半导体产业与技术。 半导体产业正经历广泛而深刻的全球性变革。 半导体产业链涵盖基础材料研发、设备制造上游环 节，芯片设计、制造、封装、测试中游环节，消费电子、汽车电子、AI服务器终端应用等下游环 节，呈现高技术、高资本密集型产业特征。在过去效率优先的传统因素驱使下，各国基于资源禀 赋、技术水平、成本考量、产业基础等差异，充分发挥比较优势进行分工布局，半导体产业链在全 球范围内形成高度垂直化分工格局。如美国主导芯片设计，日本、荷兰聚焦关键材料与设备，东亚 地区凭借成熟供应链和低成本劳动力长期主导制造、封测环节。当前，随着技术不断迭代升级，人 工智能、量子计算等前沿领域的加速突破，以及全球经济格局、地缘政治等多重因素的 ...

底层半导体资本和运营成本动态 近年来，全球多国通过战略政策推动半导体制造和供应链的本土化。例如，美国推出《两党基础设 施法案》、《芯片与科学法案》、《通胀削减法案》及各州激励措施，试图吸引企业在本土建厂。 类似的激励措施也在欧洲、印度、日本、中国大陆、东南亚、韩国与中国台湾陆续推出，从而带动 全球晶圆厂建设热潮。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 到2030年，全球半导体公司计划在新晶圆厂（fabs）建设上投资约1万亿美元，行业年收入也有望 突破1万亿美元。这一数字尚未包括生成式AI（gen AI）在中等乐观情境下可能带来的额外增长潜 力。除了满足日益增长的市场需求，这些投资也将增强各地区在半导体价值链上的供应弹性。 然而，尽管这场全球范围的大规模投资有望显著扩展半导体的产能版图，实现其预期效益的道路却 并不平坦。除了已公布的建设项目本身执行难度大之外，至少还有五大结构性障碍，特别在北美和 欧洲市场可能长期制约新增投资带来的实质进展：包括资本与运营成本结构、材料需求增长、关键 原材料及封装环节的离岸集中、物流与处理瓶颈，以及人才短缺等问题。若行业希望实现投资的长 期价值，就必须正视并逐一应对这些挑战。 ...