如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE ，谢谢。 1991年，很少有人能上网。那些在网上论坛发帖或给家里的朋友发电子邮件的人通常通过电话线 上网，信息传输速度最高只有每秒14.4千比特。与此同时，有线电视的普及率正在飙升。到1991 年，60%的美国家庭订阅了有线电视服务；世界其他地区的有线电视铺设速度也在加快。 假设使用日益壮大的有线网络取代电话线接入互联网，通信速度将大幅提升。而将有线电视本身数 字化而非模拟化，将使有线电视提供商能够承载更多频道。实现这一目标的理论——使用模数转换 器和数字信号处理技术将同轴电缆上传输的模拟波形转换为数字形式——已经非常成熟。但实现这 种数字宽带网络所需的有线调制解调器尚未在大众市场上普及。 亨利·萨缪利（Henry Samueli）来了。1985年，他在加州大学洛杉矶分校建立了一个多学科研究 项目，致力于开发数字宽带芯片。在接下来的几年里，他和他的团队开发了各种各样的概念验证芯 片，展示了高性能数字调制解调器的关键构建模块。1991年，萨缪利与他在加州大学洛杉矶分校 的研究生亨利·尼古拉斯（Henry Nicholas）共同创立了博通公司 ...

全球记忆体市场进入剧烈变动期！据业界消息指出，三星电子已正式通知客户，将于2025年4月终 止1z制程8Gb LPDDR4记忆体生产（EOL，End of Life），并要求客户在6月前完成最后买进订单 （Last Buy Order,LBO），预计最迟于10月前完成出货。 来源：内容来自工商时报，谢谢。 业者分析，主要是因为因为中国大陆低阶手机采用的LPDDR4，已被陆厂拿走订单，三星未来将会 更聚焦LPDDR5以上的高阶产品。 此举也宣告DRAM产品结构再度洗牌，并反映韩系原厂正加速将产能转向高阶产品，如高频宽记 忆体（HBM）与DDR5。 台系记忆体厂因主力产品放在DDR4，法人预期，有望受惠于三星停产DDR4的动作。 业界人士指出，早在数月前，已传出三星有意停产部分DDR4产品，主要原因包括：一、为集中资 源于获利能力更高的HBM与DDR5产品线；二、陆厂持续扩张DDR4产能，并采取低价抢市策略， 导致市场竞争加剧与利润压缩。 此外，全球市场亦受到地缘政治因素干扰，美国总统川普于4月9日启动对等关税机制，拟对台湾 出口至美国的记忆体模组与SSD等产品课征32％关税。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...

半导体制造业规模庞大。为了更直观地了解这些数字，2024年，芯片制造商的收入约为美国国防 预算的四分之三，约为国会拨款社会服务预算的三分之二。随着容量更大的设备最终应用于更多产 品，以及新的工作负载（尤其是人工智能）推动全新领域的增量支出和巨额支出，芯片制造支出也 在不断增长。 Gartner 最近发布了其年度芯片业务报告，每次报告发布时，我们都会留意一下，但我们还没有真 正收集长期的公开数据集并进行分析，而现在似乎正是最佳时机，因此我们回顾了 Gartner 过去 十年的报告，并按供应商汇总了芯片销售数据集，填补了公开报告中某些数据的空白。值得庆幸的 是，所有主要的芯片制造商——我们指的是芯片设计商，而不是制造芯片的代工厂——都参与其 中，而人们通常都这样称呼这些公司。 除了英特尔和三星电子运营着拥有先进工艺的代工厂外，其他所有"制造"芯片但真正从事设计的公 司都没有自己的代工厂。当然，台积电是全球最大的代工厂，它无意成为通过渠道或直接向个人设 备或数据中心系统制造商销售产品的"芯片设计者"。而苹果公司在2021年首次跻身年度半导体制 造商排行榜，该公司自行设计芯片，并为其设备生产芯片，然后直接向消费者和企 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 台积电（2330）将于6月3日举行股东常会，最新出炉的股东会年报中，旗下海外布局去年损益状 况全都露，其中，美国亚利桑那州新厂去年认列亏损近143亿元，是最烧钱的海外厂区；日本、欧 洲布局也分别亏损逾43亿元及5亿多元；大陆事业则大放异彩，南京厂相关事业去年大赚近260亿 元。 台积电宣布挥军「美国制造」后，2021年、2022年与2023年股东会年报中，已陆续揭露亚利桑那 子公司损益，分别亏损48.1亿元、94.3亿元与109.24亿元，去年则亏损142.98亿元，是美国新厂成 立来最大亏损，换算台积电亚历桑那厂去年第4季开始量产之前，过去四年间已累亏逾394亿元。 外界关注，台积电冲刺美国制造，但美国制造好烧钱，去年亚利桑那州新厂亏损扩大之余，今年将 迎来第一个完整量产年度，生产情况是否足以让亏损幅度收敛，或是因为持续大幅度投资，仍会带 来一定的亏损。 日本布局方面，台积电年报揭露，旗下JASM去年亏损43.75亿元，也是布局日本后最大亏损，相 较之下，JASM于2023年亏损29.65亿元，2022年亏损5.93亿元，合计过去三年 ...

在本土存储行业，得瑞领新是当中一个不得不提的重要玩家。得益于过去多年在企业级市场 的坚持和持之以恒的投入，得瑞领新成功打造覆盖高性能NVMe SSD的全产品线，为数据中 心、云计算、人工智能等领域等客户提供高可靠性的存储方案支持。 最近，在CFMS | MemoryS 2025峰会上，得瑞领新重磅发布了D8000系列PCIe 5.0企业级固 态硬盘，包括D8436（1 DWPD）和D8456（3 DWPD）两种规格。作为得瑞领新的新一代旗 舰，D8000系列凭借一流的性能及稳定性成为全场瞩目之作。 得瑞领新销售VP冯小晖在峰会上更是表示"D8000系列的推出不仅是技术迭代，更是我们对未 来数据中心需求的战略响应。随着AI大模型与5G应用的爆发，存储系统正面临性能与能效的 双重挑战，而PCIe 5.0技术将成为破局关键。" 获得客户认可，凭什么？ 得瑞领新表示，公司一直坚持以客户需求为导向，持续加大研发投入（累计投入超10亿元），拥 有上百项发明专利，打造出了TAI、MENG、EMEI等自主研发的主控芯片，确保产品在高性能、 低延时、数据安全以及稳定性方面处于行业领先水平。这种技术优势，使公司的企业级SSD在数 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ IEEE IEDM 会议由 IEEE 电子器件学会主办，是全球规模最大、最具影响力的论坛，旨在展 示晶体管及相关微纳电子器件领域的突破性进展。 在第 70 届 IEEE IEDM 会议上，他们以"塑造未来的半导体技术"分享了芯片的未来技术。我 们摘录如下，以飨读者。 先进的逻辑技术 基于纳米片的晶体管以及由纳米片构建的3D互补场效应晶体管 (CFET) 是延续摩尔定律微缩的关 键，因为现有的FinFET架构正在达到其性能极限。纳米片是一种环栅 (GAA) 晶体管架构，其中 硅堆叠的沟道完全被栅极包围。它们比FinFET具有更好的静电控制、相对较高的驱动电流和可变 的宽度。而CFET是高度集成的3D设计，其中n-FET和p-FET纳米片相互堆叠。这些堆叠器件可以 单片构建（在同一晶圆上），也可以顺序构建（在单独的晶圆上构建，然后进行转移和集成）。 堆叠器件本质上使晶体管密度翻倍，而无需增加器件尺寸，从而实现更强大的功能，并提高功率效 率和性能。在 IEDM 2024 上，多篇论文推动了以下领域的最前沿研究： 一、台积电全新业界领先的 2 纳米 CMOS 逻辑平台 台积电 ...

特朗普效仿拜登的半导体政策，但重塑其形象。 在试图振兴国内制造业之际，特朗普总统明确表达了他对关税的热爱——以及他对《芯片法案》的 蔑视。他称2022年的法律是"极其糟糕的事情"，并敦促国会废除它，同时对这项旨在将半导体制 造业带回美国的百年一遇的390亿美元赌注的未来表示怀疑。 尽管特朗普政府言辞激烈，但其并非袖手旁观，而是在重塑其形象。"投资加速器"项目由商务部长 霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）负责。该项目并非废除或取代《芯片法案》，而是在其基础 上加了一层：一位尚未公布姓名的执行董事，将直接向卢特尼克先生汇报工作，并协调其实施，赋 予其更广泛的权力，以减轻监管负担，吸引国内外投资。 这使得政府能够以新的名称继续推行半导体激励措施。从政治上讲，这让特朗普得以推行一项至关 重要的产业战略——半导体制造回流——而无需赞扬拜登总统或前商务部长吉娜·雷蒙多，后者发 起了这项计划，并在未来十年内安排了5000亿美元的私营部门投资。 投资加速器还为"美国优先"的保守派人士提供了政治掩护，以支持半导体补贴。设立该办公室的行 政命令称，新的架构旨在获得"交易的好处"并确保"比上届政府的协议更好得多"。虽 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及，需要新的基材来替代现有的塑料材料，而玻璃被认为是最佳选择。三星电子准备于第二季度在 其世宗工厂启动玻璃基板试生产线。量产目标为2027年以后。不仅与三星电子半导体的协同效 应，与Nvidia、英特尔、高通等AI大型科技公司的合作也值得关注。 该研究实验室负责人表示："由于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的发展，半导体芯片之间 来回传输的数据量正在呈爆炸式增长。" "玻璃基板的优势在于可以在基板上绘制微电路并降低功 耗。" 他补充说，玻璃基板比传统基板的翘曲（翘曲 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自IEEE，谢谢。 中国科学家称，一块微芯片拥有近 6,000 个晶体管，每个晶体管只有三个原子厚，是迄今为止用 二维材料制成的最复杂的微处理器。 新器件采用半导体二硫化钼制成，这种材料由一层钼原子夹在两层硫原子之间构成。科学家们希 望，一旦硅材料无法继续发展，二硫化钼等二维材料能够使摩尔定律得以延续。 上海复旦大学微电子学院教授包文忠表示："尽管二维材料十多年来一直被广泛推崇，但其当前发 展的真正限制因素并非单一器件的性能，因为许多二维电子设备在实验室水平上已经运行良好。人 们之所以不断质疑二维材料的实用性，是因为缺乏可扩展、可重复且与工业流程兼容的集成技术体 系。" 这款名为RV32-WUJI的新微芯片拥有5931个采用现有CMOS技术制造的二硫化钼晶体管。研究人 员表示，相比之下，此前最大的二维逻辑电路由156个二硫化钼晶体管组成。鲍哲南表示，这些新 发现标志着"二维半导体材料从器件级实验室研究向系统级工程应用的转变，为后硅时代的半导体 技术提供了一种可行的替代方案"。 RV32-WUJI 搭 载 RISC-V 架 构 ， 能 够 执 行 标 准 ...