如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 苹果自推动Apple silicon长期计画以来持续扩张自行研发芯片的路线，其中备受外界讨论多时耕 耘多年5G Modem芯片C1先前已正式浮上台面，一般预料持续由伙伴台积电（2330）操刀，究竟 苹果自研芯片效益如何，研究机构最新分析也解密。 iPhone 调制解调器的演变 法人则分析，若按照苹果iPhone 16e 出货规模今年可达到2200万支来看，至少可省下2.2亿美元。 若后续更多iPhone导入，按照一年2亿支规模来看，基带芯片初估就可省下成本达20亿美元（相当 于新台币650亿元），相当可观。但苹果和高通还有合约限制，业界预期苹果自研新款芯片将采逐 步推进导入手机。 苹果是台积电大客户，也是台积电先进制程最大出海口。台积电7纳米以下先进制程营收占比已突 破七成，达到73%，今年首季7纳米出货占15%，5纳米36%，3纳米为22%，先进制程持续扮演获 利的引擎。台积电加码美国千亿美元投资，预估专案投资到位后，估三成2纳米以下先进制程产能 将在亚利桑那厂生产，支援客户包含苹果、英伟达、超微、高通与博通等需求。 深挖 ...

2025年4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，在本届慕展上，镭神技术携旗下粗线键合焊 线机的全新升级版本重磅亮相，凭借强大的国产替代能力与工艺突破，成为展会现场备受关 注的焦点。 作为一家专注于为半导体领域的芯片制造和封装企业提供精密自动化封装测试设备和系统化 解决方案的高新技术企业，镭神技术所推出的两款键合机又在性能上实现了哪些突破呢？ 在展会上，我们专程对话了镭神技术西安公司总经理李伟，为我们揭开这两款产品背后的"技 术奥秘"。 跨界设备突破 尽管光通信这几年风头正劲，但在李伟看来，它的体量仍无法与半导体媲美。在IGBT/SiC等功率 半导体器件封装行业，关键环节之一的粗线键合工艺，长期依赖进口设备，国产设备的市场渗透率 甚至不足5%。面对这样的"空白区"，镭神技术决定出击。 这并非一时冲动。李伟所在的团队，很多核心成员都有二十多年半导体封装设备经验，对这个行业 的工艺痛点、性能要求、工装局限早已了然于胸。"我们过去能在光通信打下半壁江山，就不怕在 功率半导体这里再打一场胜仗。"李伟坦然向记者分享道。 镭神技术此次发布的两款全新升级产品——模块键合焊线机与粗线键合焊线机，正是他们切入这一 领域的"先锋部 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 最新消息显示，第 45 届 VLSI 技术与电路研讨会将于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京 都丽嘉皇家酒店举行。 按照VLSI官方所说，今年研讨会的主题是"培育超大规模集成电路花园：从创新种子到蓬勃发 展"，旨在整合先进技术发展、创新电路设计及其所赋能的应用，共同推动全球社会向智能互联设 备、基础设施和系统新时代转型，从而改变人类互动方式。 据"芯思想"总结道，VLSI 2025共录用常规论文251篇（包括1篇Late News论文），其中VLSI技 术组录用常规论文104篇（包括1篇Late News论文，来自imec）；VLSI电路组录用常规论文141 篇。另有邀请论文12篇，以及4篇全体报告。 当中，美国录用57篇，排名第一；韩国录用54篇，排名第二；中国大陆（包括内地、香港、澳 门）共录用52篇，排名第三；中国台湾录用23篇，排名第四；日本录用20篇，排名第五；比利时 录用15篇，排名第六；新加坡录用10篇，排名第七；荷兰录用9篇，排名第八；爱尔兰、瑞士、意 大利各录用3篇，并列第九；德国、法国各录用1篇，并列第十二位。 值得一提的是，当中有 ...

近日，广立微在上海成功举办了"DE User Forum暨新品发布会"，120多家芯片设计公司、制造企业共聚一 堂，共探半导体良率管理智能化新思路。 发布会上，广立微集中展示了在半导体良率数据管理分析领域的最新研发成果，产品覆盖 YMS、DFT、 Chiplet、车规芯片 等多场景专业工具链，并正式发布了广立微 基于Deepseek的专业AI平台-SemiMind ， 聚焦在良率数据的 智能诊断、精准预测与高效决策 ，为半导体 设计公司及芯片制造企业注 入智能决策新 动能。 0 1 平台全面升级，创新产品崭新亮相 本次发布会面向芯片设计公司及制造企业，广立微基于其在良率数据管理分析领域的核心优势，更新了已有产 品的多项功能，并推出了多款新产品： DE-YMS 3.0良率管理分析平台 升级多个核心功能点，包括 Chiplet多die合封模块、QuickRoot一键式低良分析模块、RMA客诉追溯模 块、SLT板级分析模块、Alarm芯片质量管理模块 等核心功能。 升级后的YMS系统不仅在良率数据分析管理层面为客户提供一站式解决方案，更是 在风险芯片逃逸、芯 片等级分类及质量管理等方面为客户提供系统化解决方案 。过 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiwi ，谢谢。 美国总统唐纳德·特朗普最初将半导体排除在最新一轮美国关税之外。然而，他未来可能会对 半导体征收关税。如果对进口到美国的半导体征收关税，这将如何影响美国半导体公司？ 下图显示了2024年美国半导体进口情况。64%的进口来自四个国家和地区：马来西亚、中国台 湾、泰国和越南。中国大陆仅占进口量的3%。中国大陆制造的半导体通常作为个人电脑和智能手 机等成品电子设备的零部件进入美国。 为什么这四个国家或地区在美国半导体进口中占比如此之大？除了中国台湾以外，这些国家都没有 大型晶圆厂。然而，它们却占据了半导体封装和测试 (A&T) 设施的绝大部分份额。这些设施从晶 圆厂获取晶圆，将其组装成封装件，并进行测试以确定其是否符合规格。这些 A&T 设施可能属于 半导体制造商 (IDM)，也可能归外包封装和测试 (OSAT) 公司所有。下图来自 SEMI ，显示了这 些设施的分布情况。中国大陆、中国台湾和东南亚占 A&T 设施的 70%。 根据这些项目，建造一座新的A&T工厂需要两到三年时间，成本可能超过40亿美元。这些新工厂 中只有两座位于美 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenewseurope ，谢谢。 据报道，初创公司Lace Lithography AS（挪威卑尔根）正在开发一种光刻技术，该技术使用向表 面发射的原子来定义特征，其分辨率超出了极紫外光刻技术的极限。 Lace Litho 所称的 BEUV 理论上可以实现更精细的特征，支持晶体管的持续小型化并延伸摩尔定 律。 该公司由卑尔根大学首席执行官 Bodil Holst 教授和首席技术官 Adria Salvador Palau 于 2023 年 7 月共同创立，后者在卑尔根大学获得博士学位，但目前在西班牙巴塞罗那运营。 传统的 EUV 系统使用 13.5nm 波长的光，通过一系列反射镜和掩模在晶圆上形成图案。原子光刻 技术能够实现直接无掩模图案化，其分辨率甚至小于受波长限制的 EUV 系统所能达到的分辨率。 该公司在其网站上声称："通过使用原子代替光，我们为芯片制造商提供了领先当前技术 15 年的 功能，而且成本更低、能耗更低。" https://www.eenewseurope.com/en/lace-lithography-uses-atoms-t ...

日 CPIT Electronics & Information Industry 际贸易促进委员会电子信息行业分会 精彩呈现 ICPF半导体技术和应用创新 IC Packaging Fair 2025 2025年4月22-24日 | 上海世博展览馆 扫码即刻 报名参会 技术论坛 "干不可发展示 3天超30位半导体技术 15个全新国产品牌设备覆盖 功率半导体先进封装技术 昌管莅临分享 惠事颁奖 行业要会 半导体工程师的先进工艺 1,000+半导体行业精英齐聚 技能竞技,专业点评提升 共谋商机 技能并解决工艺难题 半导体行业观察 Semilnsights 2025年4月22-24 ICPF 2.5D和3D及完成 时景 技术及应用大 同励百业·共展商机 2025年4月22日 | 上海世博展览馆 10:20-10:45 谢建反 齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理 10:45-11:05 王新 杭州晶通科技有限公司 CTO 11:05-11:30 潘久川 锐德热力设备(东莞) 有限公司 华东区销售总监 11:30-11:55 胡清松 王耀军 日东智能装备科技(深圳) 有限公司 技术总监 14:20-14:45 票云蒙 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装 （gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，国内两大面板驱动IC封测厂 颀邦、南茂「不忍了」，传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上 主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报 价上。 南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀 邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。 法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地 缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。 业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接 点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅 ...

来源：内容来自 联合报 ，谢谢。 台积电规划下半年量产2纳米制程，近期相关客户陆续浮上台面，继超微宣布下单台积电2纳米 后，市场传出，英特尔也加入台积电2纳米首批客户行列，将用于生产下世代PC处理器，现正于台 积电新竹厂区紧锣密鼓准备试产，以利后续调整良率。 对此，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务。英特尔也不对相关消息置评。法人看 好，随着2纳米客户订单持续涌进，将助益台积电下半年业绩持续热转。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英特尔已是台积电先进制程主要客户之一，去年2月，英特尔当时执行长基辛格证实，已把两款处 理器关键的运算芯片块（Compute tile）首度交给台积电生产，这两款产品就是后来的Intel Core Ultra 200V系列笔电处理器（代号Lunar Lake），与该公司首款AI PC桌上型处理器Intel Core Ultra 200S系列（代号Arrow Lake）。 其中，运算芯片块以台积电N3B制程生产，GPU芯片块以台积电N5P制程生产，SoC与I／O芯片块 则以台积电N6制程生产。 如今英特尔执行长改由陈立武领军，最新传出该公司会在自家产品内接续采用台 ...

如今，帕特·基辛格不再担任陷入困境的芯片制造商英特尔的总裁，他可以承认半导体行业的一个 事实——Nvidia 在技术方面遥遥领先于其竞争对手。 "你看，他们执行得很好……最终，[Nvidia 首席执行官黄仁勋] 还是在推动他的团队保持领先地 位，"这位前英特尔首席执行官在雅虎财经的Opening Bid播客中说。 他补充道："他们已经围绕自己的特许经营权建立了有意义的护城河。" 三 年 多 来 ， 基 辛 格 积 极 领 导 英 特 尔 扭 转 颓 势 。 他 裁 员 数 千 人 ， 降 低 成 本 ， 获 得 《 芯 片 法 案 》 （CHIPS Act）的资金支持，建立芯片代工厂，并承诺推出能够与英伟达和AMD竞争的快速AI芯 片。 由于未能实现财务目标、人工智能芯片方面缺乏进展以及代工业务现金流失，他于 12 月初被解 雇。 英特尔第四季度销售额同比下降7%，至143亿美元，净利润暴跌76%。该公司预计今年的利润将仅 达到盈亏平衡。 分析师认为，到2025年，英伟达的每股收益可能会超过5美元。过去五年，英伟达的股价上涨了 1,220%，而英特尔的股价则下跌了69%。 英特尔于三月份宣布陈立武 (Lip- ...