如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近年来，模拟芯片市场在全球半导体产业中展现出独特的韧性与活力。作为连接物理世界与 数字系统的核心器件，模拟芯片以"长生命周期、高毛利、弱周期性"的特性，在汽车电子、 工业控制、通信设备等领域占据不可替代的地位。 半导体属于周期性行业，每3-4年一个周期。模拟芯片从22年Q4到24年Q4总共历时8个季度的下行 周期。从科技巨头的财报指引看，当前模拟芯片周期低点已过，有望从25Q1开始进入上行周期， 尤其是随着工业、汽车市场需求持续向好，模拟芯片供应商基本面有望改善。 在此背景下，TI、ST、英飞凌、恩智浦、瑞萨、安森美等国际模拟芯片大厂近期密集发布的最新 季度财报，释放出复杂的市场信号。 综合来看，国际大厂财报揭示了行业两大核心态势：其一，结构性复苏与分化并存，汽车、工业、 AI 等高端领域需求稳健，但消费电子仍处低迷，企业盈利能力分化加剧；其二，供应链与地缘政 治风险升级，关税政策与国产替代倒逼国际厂商调整产能布局。 这些动态不仅勾勒出模拟芯片行业的当前格局，更预示着全球竞争将围绕技术壁垒、供应链韧性与 新兴市场展开新一轮博弈。 模拟大厂财报解读，释放出哪些信号？ T ...

这一增长主要得益于游戏和广告业务的强劲表现，这两个领域都受益于人工智能的增强。 腾讯总裁刘炽平在财报电话会议上表示："好消息是我们之前收购的大量芯片库存，这对于执行我 们的人工智能战略非常有用。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文综合自路透社等 ，谢谢。 腾讯控股总裁周三表示，在公布第一季度业绩超出预期后，人工智能芯片的库存应该可以保护其免 受美国限制的影响。 全 球 最 大 的 视 频 游 戏 公 司 和 微 信 运 营 商 腾 讯 公 布 ， 截 至 3 月 的 季 度 收 入 为 1800 亿 元 人 民 币 （249.7 亿美元），增长 13%，超过伦敦证券交易所分析师预期的 1746 亿元人民币。 英伟达周二宣布与沙特阿拉伯达成协议，发展沙特阿拉伯的人工智能能力，这是其全球战略不断扩 大的标志。 他没有直接谈及美国禁止向中国公司销售 Nvidia 先进 H20 芯片的规定对腾讯支出计划的影响。 不过，该公司指出，中国有替代芯片，其软件创新应该可以优化芯片效率。 此次合作超越了人工智能芯片领导者与西方的传统合作，并可能成为美国未来与与华盛顿和中国保 持密切关系的国家的出口政策的试金 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 编译自 eenews ，谢谢。 在特朗普政府削减美国《芯片法案》和汽车关税后，Wolfspeed 的新任首席执行官正面临这家碳化 硅公司的现金危机。 该公司生产用于电动汽车的 SIC 电源芯片，受到汽车行业低迷和关税前景的打击，正在寻求债权 人的破产保护，并转向供应人工智能数据中心电源以实现增长。 两周前上任首席执行官的罗伯特·费尔勒（Robert Feurle）表示："作为与贷款方谈判的一部分，我 们可能会选择庭内或庭外的方式。"据报道，资产管理公司阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）已任命投资银行Moelis管理其持有的15亿美元债务。 "我们仍在积极与贷款机构合作，共同解决资本结构问题，并将继续与特朗普政府在CHIPS项目办 公室就联邦资金问题保持建设性对话，"费尔勒表示。"为了改善财务业绩，我们已聘请外部专家， 继续探索除现有措施之外的其他成本节约措施。" 去年12月，格雷格·洛（Gregg Lowe）被解雇，费尔勒于5月1日接任首席执行官一职。该公司拥有 13亿美元的现金储备，但负债65亿美元，每年的烧钱率高达8 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文综合自彭博社，谢谢。 特朗普政府计划彻底改革人工智能半导体出口法规，抛弃拜登时代的做法，该做法曾遭到美国盟友 以及包括英伟达公司和甲骨文公司在内的公司的强烈反对。 根据美国商务部周二宣布的举措，美国将撤销总统乔·拜登推出的所谓人工智能扩散规则，该规则 为寻求人工智能芯片的国家设立了三个广泛的准入层级，原定于 5 月 15 日生效。据知情人士透 露，特朗普政府正在起草自己的方案，并可能转向与各国就单独协议进行谈判。 该机构表示，它还将发布指导意见，明确指出"在世界任何地方使用华为技术有限公司的昇腾人工 智能芯片都违反了美国的出口管制"。此外，该机构还计划警告公众，允许美国人工智能芯片用于 开发中国人工智能模型可能带来的后果。 美国商务部周二在一份声明中表示，拜登的规定"将使数十个国家的外交关系降至二等地位，从而 损害美国与这些国家的外交关系"。声明还表示，将发布正式撤销该规定的通知，并"在未来"发布 替代规定。 拜登在任期最后一周发布的人工智能扩散框架的变化，在唐纳德·特朗普总统访问中东期间浮现出 来。中东一些国家对最新的限制措施感到愤怒。据知情人士透露，特朗 ...

想象一下这样一个世界，您的健身追踪器可以全天候无缝监控您的健康状况，您的智能恒温 器可以在您到家之前将温度调节到恰到好处，而农场中庞大的传感器网络可以优化用水量以 节约宝贵的资源，所有这一切都不需要一根网线。无线技术已成为现代生活的隐形支柱，它 将设备和系统连接起来，创造出更智能的家庭、更健康的生活方式和更高效的工业。随着对 可靠、低功耗和安全连接的需求成倍增长，创新解决方案正在推动这场无线革命，使物联网 （IoT）能够改变日常体验和业务运营。 图片来源：No r d i c Semi c o n d u c t o r Nordic Semiconductor 站在无线连接创新的前沿，提供全面的产品组合，涵盖蜂窝物联网、低功 耗蓝牙、Thread、Zigbee 和 Wi-Fi 技术。公司多样化的解决方案旨在帮助开发人员和企业为广泛 的应用创建低功耗、高性能的连接设备。这里，我们将深入探讨 Nordic Semiconductor 的主要产 品，并重点介绍这些产品的独特优势和成功部署案例。 nRF9151： 赋能未来蜂窝物联网 nRF9151 是 Nordic 面向蜂窝物联网的高端模组解决方案，它紧凑、省电的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源：本文来自 东方online ，谢谢。 "谁掌握芯片技术，谁就能主导世界。" 中美关税战让全球再次陷入贸易战阴影。虽然马来西亚未直接卷入，但作为美中产业与贸易伙伴， 两国交恶势必冲击大马的半导体产业。在全球半导体封装测试领域占全球13%市占率的大马，到底 要如何生存？ 自1972年，马来西亚，以槟城为主与半导体封装、测试结缘，涵盖汽车零件、AI装置、手机与电 脑。但封测为产业链后端，易受外部政经变动影响。若成品被加征关税，代工厂难以吸收成本。 即便芯片、手机等列为对等关税豁免产品，但狂人总统究竟是现阶段法外开恩，还是会迎来一记重 拳？无人知晓。不确定性势必使企业重新布局生产线，分散市场。 相对而言，芯片设计作为前端技术，拥有更大的利润空间和抗险能力。这也是为什么"得芯片者得 天下"乃全球共识。迈向前端设计端可改善大马半导体产业长期以代工为主、利润微薄的困境，为 经济带来更强劲的成长动能。 在技术层面，芯片设计代表创新核心。有别于封测，主要执行他人订单的要求；芯片设计需本地工 程团队研发投入。随著国际高科技管控日益严格，若大马停留在制造环节，将受制于外国技术转移 ...

RISC-V 国际董事会对首席执行官职位进行了全面的搜寻，考量了内部和外部候选人。董事会相 信，鉴于加洛卓越的领导经验和深厚的技术知识，他是组织的理想领导者。加洛在半导体行业也享 有盛誉，并多年来一直致力于开放生态系统的建设。托德·摩尔 (Todd Moore) 曾担任 RISC-V 国 际的临时首席执行官，并担任 Linux 基金会的社区运营高级副总裁，他将继续在 Linux 基金会任 职期间与 RISC-V 国际紧密合作。RISC-V 国际董事会感谢托德在过渡期间担任临时首席执行官所 做的工作。 加洛表示："我期待着担任首席执行官，巩固 RISC-V 国际的技术发展势头，并进一步加速 RISC- V 在全球市场的普及。我的首要任务之一是提升开发者体验，以便企业能够更快地创新，并将更 多时间投入到差异化开发中。此外，我看到了许多机会，可以扩大 RISC-V 国际在不同垂直领域 和地区的会员基础。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自design-reuse，谢谢。 RISC-V国际组织宣布安德里亚·加洛（Andrea Gallo）出任新任首席执行官，任命立即生效。加洛 自2024年6 ...

Core Viewpoint - The semiconductor industry is foundational to modern technology, with applications across various sectors including automotive, computing, medical devices, and smartphones. The increasing reliance on advanced chips is driven by innovations in AI, electric vehicles, wind turbines, and 5G networks, making semiconductors essential for data storage, electronic signal control, and information processing [1]. Historical Development of Semiconductors - The early development of semiconductors dates back to the 19th century, with significant discoveries such as the Seebeck effect in 1821 and the increase of silver sulfide conductivity with temperature in 1833, laying the groundwork for semiconductor technology [2]. - The first practical semiconductor was invented in 1947 by John Bardeen, Walter Brattain, and William Shockley at Bell Labs, marking a pivotal moment in semiconductor history [5]. Transition to Silicon - The shift from germanium to silicon in semiconductor manufacturing occurred in the 1950s due to silicon's abundance and lower cost, despite initial challenges related to its stability [6][7]. - The development of integrated circuits (ICs) in 1958 by Jack Kilby and Robert Noyce revolutionized the industry, allowing for the miniaturization of electronic components and significant improvements in performance and reliability [8][9]. Microprocessor Era - The introduction of microprocessors, starting with Intel's 4004 in 1971, transformed the semiconductor landscape by enabling powerful personal computers and creating new markets for storage chips and interface circuits [11]. Modern Semiconductor Industry - The semiconductor industry has experienced exponential growth in the 21st century, driven by the rise of personal computers and smartphones, with a focus on energy efficiency and advanced processing capabilities [12]. - The demand for AI-driven hardware is projected to reach $150 billion by 2025, with the semiconductor market expected to grow to $1 trillion by 2030, fueled by digital transformation and innovations in machine learning [12]. Key Players - As of April 2025, major semiconductor manufacturers include Nvidia, Broadcom, TSMC, Samsung, and ASML, highlighting the competitive landscape of the industry [13]. Challenges Facing the Semiconductor Industry - The semiconductor industry faces challenges such as supply chain vulnerabilities, geopolitical tensions, and environmental concerns related to high energy consumption and resource management [14].

Core Viewpoint - Samsung plans to adopt hybrid bonding technology in its HBM4 to reduce heat generation and achieve ultra-wide memory interfaces, while SK Hynix may delay its adoption of this technology [1][4]. Group 1: Hybrid Bonding Technology - Hybrid bonding is a 3D integration technology that connects chips directly without using micro bumps, allowing for lower resistance, capacitance, and better thermal performance [2][5]. - The technology supports interconnect spacing of less than 10 µm, providing higher density and thinner 3D stacks compared to traditional bump-based stacking [2][5]. - Despite its advantages, hybrid bonding is expensive and requires specialized equipment, which may affect capital efficiency, especially in space-constrained fabs [2][3]. Group 2: Competitive Landscape - Samsung's plan to use hybrid bonding in HBM4 could reshape the competitive landscape, potentially allowing it to regain market share from Micron and SK Hynix after mass production begins in 2026 [4][5]. - SK Hynix is developing advanced MR-MUF technology as an alternative to hybrid bonding, aiming to produce 16-Hi HBM4 stacks that meet JEDEC specifications [3][4]. - The adoption of hybrid bonding technology is expected to significantly change the semiconductor supply chain, with major players like Applied Materials entering the market for hybrid bonding equipment [5][8]. Group 3: Market Dynamics - The current HBM3E production utilizes TC bonding equipment, which is dominated by domestic suppliers in South Korea, accounting for over 80% of the market [6]. - The demand for HBM is increasing significantly, leading to a rise in supply from domestic companies like Hanmi Semiconductor [6][8]. - The semiconductor equipment ecosystem is anticipated to undergo substantial changes as hybrid bonding technology becomes mainstream [7][8].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自路透社，谢谢。 英特尔首席财务官戴维·津斯纳 (David Zinsner) 周二表示，英特尔使用即将推出的制造技术为外 部客户生产的处理器数量目前"并不大"。 津斯纳在摩根大通于马萨诸塞州波士顿举行的全球技术、媒体和通信会议上表示，英特尔承诺的产 量，即英特尔使用即将推出的制造技术为外部客户生产的芯片数量，目前并不大。 总部位于加州圣克拉拉的英特尔正努力成为芯片代工厂，但其18A和最新的14A芯片制造技术进展 缓慢。 然而，该公司上个月表示，已有几家客户计划为即将推出的工艺制造测试芯片。 " 我 们 拿 到 了 测 试 芯 片 ， 但 有 些 客 户 最 终 放 弃 了 测 试 芯 片 …… 所 以 目 前 承 诺 的 产 量 肯 定 不 大，"Zinsner说道。 据路透社3月份报道，AI芯片领跑者英伟达和定制芯片制造商博通正在与英特尔进行制造测试。 Zinsner补充说，这家名为"代工厂"的代工厂有望在2027年某个时候实现收支平衡，并且需要外部 客户创造数十亿美元的低至中个位数收入才能实现这一目标。 在最近的 Direct Connect 代工 ...