深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2024-08-055 (2)网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为2024年9月 12日9:15～9:25，9:30～11:30，13:00～15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统 进行投票的时间为2024年9月12日9:15至2024年9月12日15:00的任意时间。 6、股权登记日：2024年9月9日（星期一） 关于召开2024年第三次临时股东大会通知的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 1、股东大会届次：2024年第三次临时股东大会 2、会议召集人：公司董事会 3、会议召开的合法、合规性：2024年8月26日召开的第七届董事会第三次会议审议 通过了《关于提请召开公司2024年第三次临时股东大会的议案》。本次股东大会的召集、 召开符合有关法律法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 4、会议召开方式：现场会议和网络投票相结合的方式 5、会议召开日期和时间： (1)现场会议时间：2024年9 ...

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2024-08-050 二、董事会会议审议情况 一、董事会会议召开情况 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）第七届董事会第二次 会议的会议通知于 2024 年 8 月 22 日以电子邮件的方式发出。 2、公司全体董事一致同意豁免本次董事会通知期限，本次董事会于 2024 年 8 月 22 日 16：00 在广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子公司广州兴森快捷电路科技有限公司 四楼会议室以现场会议结合通讯表决的方式召开。其中董事陈岚女士、臧启楠女士、独 立董事朱宁先生、徐顽强先生、丁亭亭先生通讯表决。 3、本次董事会应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 4、公司监事、高级管理人员列席了本次会议。 第七届董事会第二次会议决议公告 5、本次董事会由董事长邱醒亚先生主持。 6、本次董事会的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《公司章程》等有关法律 法规和内部制度的规定。 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 1、以7票同意，0票反对，0 ...

2、经公司第七届董事会第二次会议审议通过，公司董事会决定本次不行使"兴森 转债"的转股价格向下修正权利，且自董事会审议通过之日起未来三个月内，如再次触 发"兴森转债"转股价格向下修正条款的，亦不提出向下修正方案。自本次董事会审议 通过之日起满三个月之后，若再次触发"兴森转债"转股价格的向下修正条款，届时公 司董事会将再次召开会议决定是否行使"兴森转债"转股价格的向下修正权利。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于不向下修正"兴森转债"转股价格的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1、截至 2024 年 8 月 22 日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公 司"）股票已出现连续三十个交易日中至少二十个交易日的收盘价低于当期转股价格 70% （即 9.366 元/股）的情形，已触发"兴森转债"转股价格的向下修正条款。 | 证券代码：002436 | 证券简称：兴森科技 | 公告编号：2024-08-051 | | --- | --- | --- | | 债券代码：128122 | 债券简称：兴森转债 | | 公司 ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2024-08-049 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于 2021 年员工持股计划第三个锁定期届满的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2021 年 7 月 14 日、 2021 年 7 月 30 日召开了第六届董事会第四次会议、第六届监事会第三次会议和 2021 年第四 次临时股东大会，均审议通过了《关于<深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年员工持 股计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。详见公司于 2021 年 7 月 15 日、2021 年 7 月 31 日在《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。 公司于 2022 年 3 月 16 日分别召开了第六届董事会第九次会议和第六届监事会第七次会 议，均审议通过了《关于 2021 年员工持股计划预留份额分配的议案》，同意 2021 年员工持股 计划预留份额 364.50 万份由符合条件的 22 名 ...

| 证券代码：002436 | 证券简称：兴森科技 | 公告编号：2024-08-048 | | --- | --- | --- | | 债券代码：128122 | 债券简称：兴森转债 | | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于"兴森转债"预计触发转股价格向下修正条款的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 股票代码：002436 股票简称：兴森科技 债券代码：128122 债券简称：兴森转债 转股价格：人民币 13.38 元/股 转股起止日期：2021 年 1 月 29 日至 2025 年 7 月 22 日 本次触发转股价格修正条件的期间从 2024 年 7 月 8 日开始计算，截至 2024 年 8 月 12 日，公司股票已有 15 个交易日收盘价格低于当期转股价 13.38 元/股的 70%（即 9.366 元/股），预计后续可能触发转股价格向下修正条件，敬请广大投资者注意投资风险。 一、可转换公司债券基本情况 经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）证监许可【2020】1327号 文核准，公司于202 ...

证券研究报告·公司深度研究·元件 兴森科技（002436） PCB 技术领先者，引领 IC 载板国产化进程 2024 年 08 月 06 日 买入（首次） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------------|---------|---------|--------|--------|--------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 5354 | 5360 | 6062 | 7162 | 8817 | | 同比（%） | 6.23 | 0.11 | 13.09 | 18.15 | 23.11 | | 归母净利润（百万元） | 525.63 | 211.21 | 234.56 | 433.07 | 719.96 | | 同比（%） | (15.42) | (59.82) | 11.06 | 84.63 | 66.24 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 0.31 | 0.13 | 0.14 | 0.2 ...

关于与专业投资机构共同投资基金的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）与深圳市国能金汇资产管 理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《共青城国能同芯创业投资基金合伙企业（有限合 伙)合伙协议》，公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币 1,090 万元参与设立共青城国 能同芯创业投资基金合伙企业 （有限合伙)（以下简称"国能同芯"），占认缴出资额的 47.5983%。国能同芯已于 2024 年 4 月募集完成，募集到位资金合计 2,290 万元人民币，并 已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，取得《私募投资基金备案证明》。详见公司披 露的《关于与专业投资机构共同投资基金的公告》（2024-03-021）、《关于与专业投资机构 共同投资基金的进展公告》（2024-04-034）。现将进展情况公告如下： 证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2024-08-047 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 9、股东及持股比例： | | --- | 一、进展情况 近日，公司收到国 ...

Investment Rating - The investment rating for the company is "Accumulate" [1]. Core Viewpoints - The company is positioned as a leader in the PCB industry, with significant growth potential driven by AI, consumer electronics recovery, and smart driving technologies. The global PCB market is expected to grow from $69.517 billion in 2023 to $90.413 billion by 2028, with a CAGR of 5.40% from 2023 to 2028 [3][30]. - The company's advanced packaging and IC substrate business are expected to benefit from the rapid development of high-performance computing (HPC) and AI chips, with the ABF market projected to grow at a CAGR of 5.56% from 2022 to 2028 [3][36]. - The company has made strategic investments in digital factories and high-end PCB production, enhancing its competitive edge in the market [4][16]. Summary by Sections PCB Industry Leadership - The company has over 30 years of experience in the PCB sector, focusing on chip packaging and testing, and has established a strong product matrix [10]. - It ranks 7th among domestic PCB manufacturers in China, with a monthly delivery capacity of approximately 25,000 varieties [12][16]. AI-Driven Growth - The demand for PCBs is expected to rise significantly due to the increasing adoption of AI in various sectors, including consumer electronics and smart driving [25][30]. - The global AI server market is projected to grow rapidly, with shipments expected to reach 2.37 million units by 2026, maintaining a CAGR of 25% [25][30]. Financial Performance - The company reported a revenue of 5.36 billion yuan in 2023, with a slight growth of 0.1%. However, net profit decreased by 59.8% due to increased costs associated with new projects [5][16]. - Revenue forecasts for 2024, 2025, and 2026 are 6.23 billion, 7.75 billion, and 9.30 billion yuan, respectively, with corresponding EPS of 0.14, 0.31, and 0.48 yuan [5][16]. Advanced Packaging and IC Substrate - The advanced packaging market is expected to grow significantly, with a projected CAGR of 10.02% from 2022 to 2028, driven by the demand for high-performance computing and AI chips [34][36]. - IC substrates are identified as the fastest-growing segment within the PCB industry, with a projected CAGR of 18.95% from 2018 to 2028 [36].

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, citing the long-term growth potential of its FCBGA packaging substrate business [2][3] Core Views - The PCB industry is experiencing rapid growth driven by AI, high-speed networks, and smart automotive industries, with high-end markets such as high-layer PCBs, HDI boards, and packaging substrates expected to outperform the overall industry [2] - The company is strategically investing in its FCBGA packaging substrate business, with significant progress in yield improvement and capacity expansion, positioning it to compete with leading overseas manufacturers [2] - The company's traditional PCB business and semiconductor business are both key growth drivers, with a focus on high-end markets and expanding customer relationships [2] Financial Performance and Projections - The company's revenue is projected to grow from 5,354 million yuan in 2022 to 8,423 million yuan in 2026, with a CAGR of 16.36% [4] - Net profit attributable to shareholders is expected to increase from 526 million yuan in 2022 to 670 million yuan in 2026, despite a significant downward revision for 2024 and 2025 due to increased expenses and capacity ramp-up [3][4] - The company's ROE is forecasted to improve from 8.04% in 2022 to 10.67% in 2026, reflecting enhanced profitability [4] Market and Industry Outlook - The global PCB industry is projected to grow at a CAGR of 5.4% from 2023 to 2028, with high-layer PCBs, HDI boards, and packaging substrates expected to grow at 7.8%, 6.2%, and 8.8% respectively [2] - The company is well-positioned to benefit from structural opportunities in downstream industries such as communication equipment, industrial control, and semiconductor applications [2] Operational Highlights - The company has achieved significant yield improvements in its FCBGA packaging substrate business, with low-layer board yields reaching 90% and high-layer board yields exceeding 85%, narrowing the gap with leading overseas manufacturers [2] - The company has completed the first phase of capacity construction at its Zhuhai and Guangzhou factories, with product certification and overseas customer expansion progressing as planned [2] Valuation Metrics - The company's PE ratio is projected to decrease from 30 in 2022 to 24 in 2026, indicating improving valuation attractiveness [4] - The PB ratio is expected to decline from 2.4 in 2022 to 2.5 in 2026, reflecting a more favorable valuation relative to book value [4]

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）接到全资子公司宜兴硅谷电 子科技有限公司（以下简称"宜兴硅谷"）通知，其于近日收到《无锡市生态环境局行政处罚 决定书》（锡宜环罚决〔2024〕85 号）,具体情况如下： 一、行政处罚主要内容 无锡市生态环境局会同宜兴市经开区环保部门对宜兴硅谷进行检查，发现宜兴硅谷"年产 印刷线路板 168 万平方米扩产"项目已部分建成并投产，配套的污染防治设施仅建成部分，未 通过环保"三同时"验收。上述行为违反了国务院《建设项目环境保护管理条例》第十五条及 第十九条第一款的规定。 宜兴硅谷"年产印刷线路板 168 万平方米扩产"项目采用边建设边投产的方式，目前仍为 在建项目，虽未配置 RTO 和危废仓库废气塔，但其内层工序和阻焊工序产生的有机废气经原 RCO 废气治理设施处理后排放，危废仓库产生的废气经碱液喷淋处理后排放，并按排污许可要 求开展自行检测，报告显示废气均达标排放。 无锡市生态环境局认为宜兴硅谷整改情况符合《江苏省生态环境行政裁量计准规定》第十 一条第一款第四项"有下列情形之一的，应当从轻处罚：（四）积极采取整改措施，主动消除 或者减轻环境危害后果的，"规定的 ...