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精测电子(300567):先进制程占比持续提升 先进封装加速布局
Xin Lang Cai Jing· 2025-04-29 02:50
Core Viewpoint - The company reported mixed financial results for 2024 and Q1 2025, with a notable increase in revenue for Q1 2025 but significant losses in 2024, particularly in net profit and non-recurring net profit [1][2]. Financial Performance - In 2024, the company achieved revenue of 2.565 billion, a year-on-year increase of 5.59%, but reported a net loss of 98 million, a decrease of 165.02% year-on-year. The non-recurring net profit was a loss of 159 million, down 582.26% year-on-year [1]. - For Q1 2025, the company reported revenue of 689 million, a year-on-year increase of 64.92%, and a net profit of 38 million, marking a return to profitability [1]. Segment Performance - In 2024, the display business generated revenue of 1.591 billion, a decrease of 8.98% year-on-year; the semiconductor business saw revenue of 768 million, an increase of 94.65%; and the new energy business reported revenue of 167 million, down 30.71% [2]. - For Q1 2025, the display business revenue was 382 million, up 42.46%; the semiconductor business revenue was 212 million, up 63.71%; and the new energy business revenue surged to 78 million, a year-on-year increase of 429.71% [2]. Profitability and Cost Structure - The overall gross margin for 2024 was 39.97%, a decrease of 8.98 percentage points, with a net margin of -8.69%, down 12.37 percentage points [3]. - The gross margin for the display business was 38.36%, down 11.36 percentage points; for the semiconductor business, it was 45.75%, down 7.08 percentage points; and for the new energy business, it was 30.81%, down 4.74 percentage points [3]. - The company’s R&D expenses increased by 13.03% year-on-year to 724 million, reflecting a commitment to innovation despite the financial losses [3]. Strategic Initiatives - The company is increasing its focus on advanced process technologies, particularly in the 14nm and below categories, with successful deliveries of key products [4]. - The strategic investment in Hubei Xingchen aims to deepen partnerships with core customers and enhance capabilities in advanced packaging technology [5]. Future Outlook - Revenue projections for 2025-2027 are estimated at 3.458 billion, 4.587 billion, and 5.946 billion, with expected net profits of 249 million, 393 million, and 559 million respectively, indicating a positive growth trajectory [5].
一文看懂先进封装
半导体芯闻· 2025-04-28 10:15
为什么要采用先进封装? 自半导体工业诞生以来,集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响,但在过去的十年中,封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要,但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化,即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反, 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案,所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件,但组装方式却千差万别。 在这种讨论中,经常会提到 2.5D 或 3D 封装,这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型,然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后,将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分,但它本 身也是一个很大的话题,在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含在封装中的各类元 ...
两万字看懂先进封装
半导体行业观察· 2025-04-27 01:26
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来,集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响,但在过去的十年中,封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要,但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化,即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反, 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案,所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件,但组装方式却千差万别。 在这种讨论中,经常会提到 2.5D 或 3D 封装,这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型,然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后,将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分,但它本 身也是一个很大的话题,在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...
深科技2024年净利同比增长44.33% 经营质量和盈利能力持续提升
4月25日,深科技(000021)发布2024年年报,公司2024年实现营业收入148.27亿元,同比增长3.94%; 实现归母净利润9.3亿元,同比增长44.33%;实现扣非后归母净利润9.01亿元,同比增长33.77%;基本 每股收益0.60元。公司拟向全体股东每10股派发现金股利1.9元(含税),合计派发现金红利2.97亿元。 2024年,深科技实现经营活动净现金流24.28亿元,同比增长21.28%,加权平均ROE达到8.14%,同比提 升了2.08个百分点,经营质量和盈利能力持续提升。 深科技是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应 链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持 高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 报告期内,深科技将提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手,缩短研发周期,探索AI 在各业务环节的赋能应用,加快创新成果向现实生 ...
【展商推荐】硅芯科技:涵盖堆叠芯片设计所需环节的全流程工具 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-23 04:10
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 珠海硅芯科技有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 ( 甬江实验室) 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 公司介绍 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法,是世界最 早期研究设计方法的研究团队之一,并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 公司自主研发3Sheng Integration Platform,分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心,涵盖堆叠 芯片设计所需环节的全流程工具。目前,硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证,完成设计制造闭环,并打造首批客户案例,全方位助力 AI,GPU,CPU, ...
长川科技 董事、副总经理 钟锋浩确认演讲 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-21 08:15
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 长川科技 董事、副总经理 钟锋浩 已 确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ,并作为嘉宾进行主题为 《 Chiplet异构集成对测试技术 的挑战 》 的演讲。 钟锋浩, 长川科技董事、副总经理,高级工程师,专注集成电路测试装备研究开发近30 年,是集成电路测试装备领域一流资深技术专家,Chiplet测试标准编写组组长,全国集 成电路标准化技术委员会TC599专家成员。目前已申请集成电路测试技术相关专利79 项。 杭州长川科技股份有限公司 成立于2008年4月,是一家专注于集成电路封测装备研发、 生产和销售的高新技术企业,主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI设备 和自动化检测装备,客户包含了日月光、台积电、华天科技、长电科技、通富微电、矽 力杰等国内外一流集成电路企业。通过17年的技术积累和研发创新, ...
蓝箭电子:首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
2023-08-08 12:37
股票简称:蓝箭电子 股票代码:301348 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. (佛山市禅城区古新路 45 号) 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市公告书 保荐人(主承销商) (海口市南宝路36号证券大厦4楼) 二零二三年八月 特别提示 佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称"蓝箭电子"、"本公司"、"发行 人"或"公司")股票将于 2023 年 8 月 10 日在深圳证券交易所创业板上市。本公 司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期 切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股 票并在创业板上市招股说明书中的相同。 2 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完 整性,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并依法承担法律 责任。 深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明 对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认 ...
蓝箭电子:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
2023-08-02 12:40
本次发行股票拟在创业板上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. (佛山市禅城区古新路 45 号) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) (海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼) 创业板投资风险提示 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行 人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担 股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 1- ...
蓝箭电子:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书
2023-07-18 13:19
本次发行股票拟在创业板上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. (佛山市禅城区古新路 45 号) 招股意向书 (海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼) 创业板投资风险提示 首次公开发行股票并在创业板上市 保荐人(主承销商) 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股意向书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行 人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担 股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 1- ...
佛山市蓝箭电子股份有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-05-08 07:30
创业板投资风险提示 本次发行股票拟在创业板上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. (佛山市禅城区古新路 45 号) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 免责声明:本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告 保荐人(主承销商) 的招股说明书作为投资决定的依据。 (注册稿) (海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼) 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股说明书(注册稿) 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根 ...