9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为"以开创的超节 点互联技术，引领AI基础设施新范式"的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。 华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战， 开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业 界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 徐直军强调："华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发 展，创造更大的价值。" 值得注意的是，在芯片路线方面，徐直军透露，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括 950PR、950DT以及960芯片和970芯片。其中，2026年一季度推出昇腾950PR，四季度推出昇腾 950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 据公开资料显示，华为鲲鹏与昇腾生态内开发者已超过350万，合作伙伴超过5600家，解决方案认证数 量超过15500个。此外，在已投建的中国算力中心中，国产方案中昇腾方案占比约为85%。不过，华 ...

2025.09.18 本文字数：1091，阅读时长大约2分钟 作者 |第一财经 李娜 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯 片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为 自研HBM。 此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。 华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡， 从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布 了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到 百万卡。 徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充 裕算力，充满信心。 同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全 ...

消息面上，9月18日，华为全联接大会2025在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上发表 主题演讲时表示，华为预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，2026年第四季度推出昇腾 950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片。 人民财讯9月18日电，华为算力概念午后持续上扬，烽火通信（600498）涨停，兴图新科、星环科技、 信安世纪涨超10%，神州数码（000034）、高新发展（000628）、大华股份（002236）等跟涨。 ...

此外，徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD，计划于2026年一季度上市。据介绍，华为TaiShan 950 SuperPoD基于鲲鹏950开 发，最大16节点（32P），最大内存为48 TB，支持内存/SSD/DPU池化。 （原标题：国产芯片热度攀升，半导体材料ETF、半导体产业ETF、半导体设备ETF、科创半导体ETF涨超6%） A股三大指数早盘集体上涨，截至午盘，沪指涨0.45%报3893.95点，深成指涨0.79%，创业板指涨0.49%，北证50指数涨1.05%，科创50指数涨 3.4%，站上1400点，创2021年末以来新高。沪深京三市半日成交额17203亿元，较上日放量1584亿元，全市场超2700只个股上涨。 盘面上，国产芯片热度攀升，半导体板块持续走强，汇成股份、瑞芯微涨停，中芯国际市值突破1万亿；光刻机概念股延续涨势，永新光学2连 板，波长光电盘中创新高。 科创半导体ETF鹏华、半导体材料ETF、半导体设备ETF基金、半导体产业ETF、半导体设备ETF、半导体设备ETF、半导体设备ETF易方达、科创 半导体ETF、芯片设备ETF涨超6%；科创半导体设备ETF ...

人工智能迎来重磅驱动！ 今日早盘，人工智能相关板块一骑绝尘。相关ETF大涨，半导体ETF大涨超4%，科创AI ETF大涨超3%，个股涨停潮再现。不过，市场依然是结构性演 绎，盘面涨少跌多。 分析人士认为，目前市场的特点还是由科技驱动。今天，人工智能有四大重磅集体出现：一是DeepSeek-R1开创历史，梁文锋论文登上《自然》封面；二 是马斯克表示，xAI有机会通过GROK 5达到AGI；三是华为预测，2035年全社会的算力总量将增长10万倍；四是芯片自主可控逻辑被相关消息持续驱动。 集体爆发 在光模块、PCB等受限的背景之下，芯片早盘集中爆发。中芯国际A股早盘大涨超7%，华虹半导体涨幅也一度扩大至7%，寒武纪一度大涨超4%；半导体 ETF一度大涨近6%，科创AI ETF一度涨近4%。 消息面上，由DeepSeek团队共同完成、梁文锋担任通讯作者的DeepSeek-R1推理模型研究论文，登上了国际权威期刊《自然（Nature）》的封面。与今年1 月发布的DeepSeek-R1的初版论文相比，本次论文披露了更多模型训练的细节，并正面回应了模型发布之初的蒸馏质疑。DeepSeek-R1也是全球首个经过 同行评审的主 ...

华为轮值董事长徐直军称，预计2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。外汇交易员 (@myfxtrader):华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布昇腾芯片演进和目标。未来三年，华为规划昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR将在2026年第一季度对外推出，采用华为自研HBM。（一财） https://t.co/LeLbac6UJo ...