如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Brian Bailey ，谢谢。 差不多一个月前，我们转发了一篇关于芯片首次流片成功率正在急剧下降的文章，具体可以参考阅 读 《芯片，历史低点》 的文章。针对这个问题，半导体工程的编辑Brian Bailey表示，对于芯片 来说，这只是冰山一角。在他看来，随着半导体行业的成功率下降，也许是时候重新考虑我们的优 先事项了。 他引述Wilson Research/西门子最新功能验证调查的统计数据表示，功能正确且可制造的设计数量 急剧下降。在过去一年中，这一比例从24%下降到仅14%。与此同时，落后于计划的设计数量也急 剧增加，从67%上升到75%。 他指出，未来几个月，更多数据将会发布，他预计这些数据将揭示行业存在的系统性问题。 Brian Bailey直言，出现这种问题，人们很容易把所有原因都归咎于前沿设计。它们吸引了所有人 的注意力。但这些设计的数量根本不足以解释目前所暴露问题的严重性。问题更为根本。它与人工 智能有关，尽管许多人认为它是行业的救星、新的技术驱动力、下一个前沿领域。 人工智能对计算能力的要求远超传统半导体的进步速度，甚至超过了我们在架构 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 moneyDJ ，谢谢 。 AI需求加持、台湾销售飙增，全球半导体测试设备巨擘、英伟达(Nvidia)测试设备供应商爱德万测 试(Advantest)2024年度(2024年4月-2025年3月)营收、获利创历史新高，且宣布将买回库藏股， 不过因爱德万2025年度(2025年4月-2026年3月)财测逊色，今日股价重挫。 根 据 Yahoo Finance 的 报 价 显 示 ， 截 至 台 北 时 间 28 日 上 午 10 点 05 分 为 止 ， 爱 德 万 重 挫 4.73% 至 5,716日圆。 爱德万上周五(25日)于日股盘后公布财报新闻稿指出，因生成式AI用半导体需求攀高、推升半导体 测试设备需求持续强劲，其中来自台湾市场的销售额飙增，带动2024年度(2024年4月-2025年3月) 合并营收暴增60.3%至7,797亿日圆、合并营益飙增179.5%至2,282亿日圆、合并纯益飙增158.8% 至1,612亿日圆，营收、营益、纯益皆创下历史新高纪录。 就部门别销售情况来看，2024年度爱德万「半导体/零件测试系统事业」销售额暴增80%至 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 sedaily ，谢谢 。 三星电子已确定了三年内量产垂直通道晶体管（VCT）DRAM（即所谓的下一代存储器）的路线 图。竞争对手公司SK海力士这被解读为蕴含着提前一代成功实现量产、挽回"超级差距"地位的意 志。 据业内人士27日透露，三星电子半导体（DS）部门管理层已经敲定了这一路线图，并已开始认真 开展该产品的量产工作。 VCT DRAM是指存储元件中控制电流流动的晶体管垂直排列的产品。它被认为是一个"游戏规则改 变者"，通过放置比现有平放方法更多的晶体管，可以实现高容量。但这种方法比现有工艺要困难 和复杂得多。突破技术壁垒并不容易，因为它不仅需要制造存储器件的前期工艺，还需要现有 DRAM工艺中未曾用到的先进封装工艺。 三星电子目前正在量产10㎚（纳米，十亿分之一米）级第五代DRAM，并计划今年量产第六代。 在确定明年开发第 7 代 DRAM 的计划后，该公司对第 8 代 (1e) DRAM 和全新方法 VCT DRAM 进行了权衡，最终决定采用 VCT DRAM 方法。据悉，SK海力士已制定了第七代→1nm级第一代 （0a）→垂直DRAM（ ...

为什么要采用先进封装？ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含在封装中的各类元 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自编辑日报 ，谢谢 。 今年上半年中国补贴政策和对等关税议题，对品牌在面板的操作策略造成不小的影响，间接牵动面 板驱动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce最新调查，第1季面板驱动IC平均价格季减 约1%至3%，第2季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示近年价格持续下跌的趋势出现缓 和。 从需求面分析价格跌势趋缓原因，一是由于品牌厂、面板厂调整备货节奏，库存逐渐回复到健康水 位，二是中国去年开始实施的补贴政策刺激需求回升，激励驱动IC出货表现逐季成长。从供应面 来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平 稳。 TrendForce表示，近期市场仍存在变数，首先是原物料金价持续飙升，近日一度突破每盎司3,300 美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商材料成 本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会反映相关压力在报价上。 地缘政治是另一项潜在风险，尤以美中贸易政策的不确定影响最大。美国的对等关税虽然尚未直接 针对面板 ...

最近几年来，化合物半导体作为新一代信息技术的"基石"，正迎来前所未有的发展机遇。 全 球产业界和学术界对此高度关注。 4月23日，第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会 在中国光谷科技会展中心盛大开幕。 这场国内化合物半导体领域规模与规格皆为顶尖的盛 会，汇聚了来自十余个国家的近300家领军企业和创新力量，携其核心产品亮相。首次设立的 全国科研机构展区，更吸引了十余家顶尖科研院所集中展示最新成果。为期三天的论坛聚焦 前沿技术，举办了近200场主题演讲，已圆满落幕。由第三代半导体产业技术创新战略联盟、 九峰山实验室联合主办的九峰山论坛，已连续成功举办三届，成为国内化合物半导体产业的 风向标。 本届九峰山论坛以"激活未来"为主题，提出"科技、产业、人文，于智慧山顶相逢"的概念，首次实 现"技术突破+产业落地+文化赋能"三维联动，并将通过一系列丰富多彩的活动，让公众感受到化 合物半导体正在如何"激活"我们的未来。 中国工程院院士、华中科技大学校长、党委副书记尤政表示，全球半导体产业格局正加速重组，智 能化、绿色化、融合化的浪潮澎湃。化合物半导体凭借在光电转换效率高和功率性能上的优异表 现，已经成为新一代通信、新能 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenewseurope ，谢谢。 据报道，初创公司Lace Lithography AS（挪威卑尔根）正在开发一种光刻技术，该技术使用向表 面发射的原子来定义特征，其分辨率超出了极紫外光刻技术的极限。 该公司由卑尔根大学首席执行官 Bodil Holst 教授和首席技术官 Adria Salvador Palau 于 2023 年 7 月共同创立，后者在卑尔根大学获得博士学位，但目前在西班牙巴塞罗那运营。 传统的 EUV 系统使用 13.5nm 波长的光，通过一系列反射镜和掩模在晶圆上形成图案。原子光刻 技术能够实现直接无掩模图案化，其分辨率甚至小于受波长限制的 EUV 系统所能达到的分辨率。 该公司在其网站上声称："通过使用原子代替光，我们为芯片制造商提供了领先当前技术 15 年的 功能，而且成本更低、能耗更低。" Salvador Palau 和 Holst 教授共同撰写了一篇发表在《物理评论 A》上的论文，题为《利用中性 氦原子进行真实尺寸表面映射》。该论文详细介绍了立体氦显微镜的实现和操作。 Lace Litho 所称的 BEUV 理论上 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自日经 ，谢谢 。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 华尔街日报周日报道，中国华为技术有限公司正准备测试其最新、最强大的人工智能处理器，希望 取代美国芯片巨头英伟达的一些高端产品。 报道称，知情人士透露，华为已与一些中国科技公司接洽，测试新芯片 Ascend 910D 的技术可行 性。 报道称，这家中国公司希望其最新版本的 Ascend AI 处理器能够比 Nvidia 的 H100 更强大，并 计划最早于 5 月底收到该处理器的首批样品。 路透社4月21日报道称，华为计划最早于下个月开始向中国客户大规模出货其先进的910C人工智能 芯片。 多年来，华为及其中国同行一直在努力与英伟达竞争高端芯片，以与这家美国公司在训练模型方面 的产品竞争。训练模型是将数据输入算法，帮助算法学习做出准确决策的过程。 为了限制中国的技术发展，特别是军事方面的进步，华盛顿切断了中国获得英伟达最先进的人工智 能产品的渠道，包括其旗舰产品 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自aljazeera ，谢谢 。 美国总统特朗普的政府正试图限制具有重要战略意义的计算机芯片对华出口，但专家们表示，其努 力可能会适得其反，并助长中国公司的创新，帮助它们主导全球半导体市场。 法新社援引 Jay Gold Associates 的分析师杰克·戈尔德的话说："真正的情况是，美国政府正在通 过推动中国的芯片业务向前发展，并给中国带来巨大的胜利。" 戈尔德表示，"一旦他们具有竞争力，他们就会开始在全球销售，人们就会购买他们的芯片"。 他指出，一旦出现这种情况，美国芯片制造商将很难重新夺回失去的市场份额。 美国领先的半导体公司英伟达以及竞争对手AMD本周向监管机构表示，他们预计将因美国对出口 到中国的半导体实施新的许可要求而遭受重大的经济损失。 根据提交给美国证券交易委员会的文件，英伟达预计新规定将使其损失55亿美元，而AMD预计这 些新规定将使公司损失高达8亿美元。 美国政府官员已向英伟达确认，该公司必须获得向中国出口H20芯片的许可证，理由是担心这种芯 片可能会被用于中国的超级计算机。 美国已经限制向中国出口用于运行顶级人工智能模型的最先进G ...

近年来，在数字化浪潮席卷下，各行业对电子技术的依赖程度与日俱增。 数字能源领域，光储充一体化加速发展，AI驱动服务器电源迈向更高标准；具身智能重塑生产模 式，推动工业自动化升级；汽车行业随着电动化和智能化变革，车规芯片需求井喷；消费电子与物 联网领域，智能化成为产品升级核心方向，AI应用不断拓展新场景。这些行业趋势的演进和变 革，对存储、MCU、传感器等电子器件带来增量空间的同时，也对其性能、功耗、成本等提出了 严苛要求。 在此背景和趋势下，兆易创新携一众产品与解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展，全面展示了其 在存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等多领域的技术成果。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 从助力数字能源智能化的电源管理方案，到推动工业具身智能发展的MCU应用，再到满足汽车智 能出行需求的车规级芯片，以及适配消费电子和物联网场景的创新产品，兆易创新产品方案深度覆 盖多个重点行业，彰显了其在电子领域的广泛布局与深厚技术积淀，致力于为客户提供创新的解决 方案，驱动行业智能化升级。 在兆易创新丰富的产品线中，存储产品是其一大主营业务。在如今数据存储需求爆炸式增长的时 代，尤其是SPI NOR F ...