如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 上个月，韩国半导体产量创下19个月以来的最大增幅，带动了整体工业生产，但韩国经济似乎再 次进入喘息阶段。消费和服务业生产同时下滑，建筑业又受到桥梁事故的额外影响，重回下行趋 势。有人担心，美国政府关税措施的影响尚未完全反映在统计指标中，但可能会给未来的出口和投 资带来不确定性。 韩国统计厅30日发布的"3月产业活动动向"显示，整体工业生产指数为114.7（2020年=100），环 比增长0.9%。这标志着该指数连续两个月呈现上升趋势。分行业来看，制造业生产增长3.2%，带 动矿业和制造业整体生产增长2.9%，公共行政生产也增长3.8%，支撑了工业生产。 值得注意的是，半导体产量显著增长。以DRAM和闪存等存储器产品为中心的半导体产量增长了 13.3%，创下了自2023年8月（13.6%）以来的最高增幅。韩国统计厅将此归因于人工智能(AI)服 务器需求增长、通用存储器价格回升以及合同出货时间集中等因素。 韩国统计厅副厅长李道元解释说："除了季度合同出货量等季节性因素外，全球经济复苏和人工智 能需求也会产生多方面的影响。" 对于有人提出的"囤货"可能性，他澄清道："虽然可 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 Source：moneyDJ ，谢谢 。 FOPLP(面板级扇出型封装)成为新的先进封装竞逐市场，封测大厂力成(6239)执行长谢永达昨(29) 日于法说会上透露，公司正与一家美国客户合作验证中，即日前宣布投产晶圆代工龙头2奈米制程 的公司(这意指超微AMD)。尽管公司未公布合作细节，供应链则透露，公司技术将应用在PC或游 戏机芯片，最快2027年可以看到产品上市。 国内封测厂多年来一直在推行FOPLP案，至今约莫9年，但一直没有看到有太多终端应用落地，主 要是因为起初因良率问题而迟迟未见显著成效，客户端态度也相对观望。再加上，早前应用层次停 留在RF IC、PMIC等相对成熟领域，如今在台积电(2330)登高一呼下，封测厂也加速转往消费性 电子、AI等更多元的应用场域。 谢永达表示，力成的FOPLP 技术自2016 年量产以来，当时技术相对简单，经过历年来的持续优 化，目前朝异质整合发展，规格主要采510X515 毫米。他也强调，目前全球真正具大规模FOPLP 生产能力的业者仅有公司一家，良率也大幅超出预期，现正与与一家美国客户合作验证中。 关 注 ...

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 Sony传出考虑将半导体事业分拆出去、IPO(首次公开发行)上市，将营运资源集中在娱乐领域。 彭博社28日报导，据熟知详情的多位关系人士透露，Sony考虑以IPO上市为前提、将半导体子公 司「索尼半导体解决方案公司(SSS、Sony Semiconductor Solutions)」分拆出去，借此将营运资 源集中在娱乐领域。关系人士指出，SSS有可能会在今年内上市。 1位关系人士表示，Sony考虑活 用被称为「部分分拆(partial spin-off)」的手法、也就是分拆后母公司(Sony)仍将持续持有子公司 (SSS)部分股权。 报导指出，Sony半导体事业以使用于智慧手机等用途的影像传感器为核心，Sony影像传感器全球 市占率超过5成，不过为了维持优势、有必要持续进行迅速的大规模投资，而藉由将事业分拆，有 望更易于进行灵活的营运决策、资金调度。不过因川普的关税政策以及加强对中出 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自上 海证券报 ，作者：刘怡鹤，谢谢 。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 | | | 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 4月28日，有媒体爆料称，英伟达正酝酿一场大胆的变革——计划在中国以独立公司的形式运营， 通过与本土企业组建合资公司实现业务分拆。29日，该消息在市场上发酵。 英伟达方面29日回应上证报记者表示，这些说法没有任何依据，将毫无根据的主张和猜测作为事 实发表是不负责任的。 前不久，英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋时隔3个月再度访华。黄仁勋表示，看好中国经济前景， 愿继续深耕中国市场，为推动美中经贸合作发挥积极作用。 此前，英伟达"特供"中国市场的AI芯片H20被美国政府列入出口管制，需要申请许可证方可出口。 在4月17日同中国贸促会会长任鸿斌的会谈中，黄仁勋对上述政策回应表示，美国政府加强芯片出 口管制已对英伟达业务产生重大影响。当前全球正掀起一场激烈的人工智能竞赛，作为当代 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自moneyDJ ，谢谢 。 Raymond James分析师在半导体产业报告中指出，4月的空头活动较3月增加5%，Wolfspeed更是 最常遭放空的个股，空单余额比率(Short Interest Ratio)达41%。 Wolfspeed为碳化硅(SiC)行业的领导厂商，也投入数十亿美元在美国建立SiC制造能力，但持续深 陷亏损，股价也惨跌至剩个位数。 SiC是一种难以加工的材料，但也能制造出导电性更高的晶片，可应用于电动车、工业基础设施等 高压、高温的环境；近年电动车市况不佳，也冲击Wolfspeed。 Wolfspeed于1月底发布的第二季财报显示，净亏损从一年前的1.259亿美元扩大至3.722亿美元。 公司预估，第三季亏损将介于1.19亿美元至1.38亿美元之间。 市场先前传出，Wolfspeed恐无法与债权人达成债务交换协议，加上拜登政府时代通过的晶片法 (US CHIPS Act)补贴前景不明，引发股价于3月暴跌。 MoneyDJ XQ 全 球 赢 家 系 统 报 价 显 示 ， Wolfspeed 股 价 已 连 五 个 交 易 日 上 ...

来源：内容编译自theregister ，谢谢 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 《欧洲芯片法案》不太可能实现到 2030 年占据全球半导体市场 20% 份额的目标。 这是根据欧洲审计院（ECA）的特别报告得出的结论，该报告对旨在为整个地区芯片行业注入新 活力的项目进行了审查，并详细列出了其发现的一些缺陷。 报告称，欧盟委员会在实施其战略方面取得了合理进展，但进展过于缓慢，并受到资金分散性的阻 碍，资金远远不足以满足所需的投资水平。 负责审计的 ECA 成员 Annemie Turtelboom 在宣布报告调查结果时强调了半导体对现代世界的重 要性，并指出到本世纪末，仅一辆汽车就可能包含 3,000 多个芯片。 她表示："这是一个快速发展的领域，地缘政治竞争激烈，我们目前距离实现目标还很远。20%的 目标本质上是一个愿景——要实现这一目标，我们需要到2030年将产能提高约四倍，但以我们目 前的进展速度，还远远没有达到这个目标。" 事实上，根据欧盟委员会自己的预测，到 2030 年，欧盟在全球半导体市场中的总体份额可能仅达 到 11.7%，与 2022 年的 9.8% 相比增长不大，从这个角度来看， ...

当这些说法在下午被报道出来时，两家公司的股价都出现了波动。 韩美半导体收盘报75,900韩元，较前一交易日下跌6,600韩元（8%），盘中一度跌破75,000韩元大 关。SK海力士也收盘下跌3,100韩元（1.68%）。 近期，SK海力士决定从韩华半导体额外采购用于高带宽存储器（HBM）的TC键合机设备，此前该 设备仅由韩美半导体供应。据报道，韩华半导体的供货金额高于韩美半导体，12台TC键合机的供 货金额为420亿韩元。 韩美半导体与 SK 海力士已保持了 8 年的 TC 键合机等半导体设备供应联盟，但有传言称，这两 家公司正走向彻底分离，但两家公司均否认这一说法，称其"毫无根据"。 SK海力士4月28日表示，有关该公司正在将热压键合机（TC键合机）供应商多元化至韩美半导体 以外，并启动对所有设备多元化的审查的说法并不属实。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 对此，曾八年冻结价格的韩美半导体要求提高HBM TC键合机的价格，并将其在SK海力士工厂的 免费专用售后服务团队改为付费服务，引发了一些摩擦。一家每日经济新闻报道称："SK海力士对 韩美半导体撤回维修人 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2025年4月23日，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会重磅开幕！本届展会在前两届 成功举办的基础上继续提档升级。作为重头戏，聚焦化合物半导体产业技术发展的高峰论坛 将延续往年的多元化架构，以1场主论坛、11场平行论坛，逾15场同期活动的强大阵容，携 手全球相关领域权威科研机构、领军企业及行业专家代表，共同探索化合物半导体产业未来 发展方向。 在上午的大会主论坛中，英诺赛克CEO吴金刚带来了主题为 《GaN出美好芯未来》 的演讲，重 点探讨了第三代半导体GaN的突破与未来发展前景。 吴金刚首先分析了"为什么选择GaN？"他指出，伴随着第四次工业革命推动的数字化与智能化浪 潮，功率半导体市场规模呈现指数级增长，产品性能大幅提升。在消费电子、智能汽车、光伏储 能、数据计算等领域， GaN FET有望替代传统的Si MOS，成为市场的重要力量。 在技术性能方面，与传统Si MOSFET的FOM参数对比，150V/650V电压等级的GaN具有显著优 势，分别提升了约7倍和8倍。未来，GaN FET的成本将持续下降， 预计到2028年其价格将接近 或低于传统Si基MOS ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自miragenews ，谢谢 。 英国伦敦玛丽女王大学、诺丁汉大学和格拉斯哥大学的科学家团队获得了一项价值600万英镑的 EPSRC项目资助，该项目名为"利用超低能耗二维材料和器件（NEED2D）实现净零排放和人工智 能革命"。该项目将开发节能、原子级厚度的半导体，以大幅降低人工智能数据中心和高性能计算 的电力需求。 该团队由伦敦玛丽女王大学牵头，将与众多制商和多家研究机构（超过20个合作伙伴为该项目贡 献超过200万英镑）合作，开发新材料并制造晶体管等革命性的低能耗电子设备原型。这将使英国 能够利用创新的二维半导体，打造一个超越传统材料的全新电子产业。 该项目负责人、伦敦玛丽女王大学材料科学教授科林·汉弗莱斯爵士表示："世界各国政府正斥资数 十亿美元建设风能、太阳能、核能和天然气发电站，以满足人工智能数据中心巨大的能源需求。我 们的方法是从源头上解决问题：首先减少这些中心的能源消耗。" 为此，我们将使用最新的二维材料，其厚度仅为原子级。这将节省数据中心和计算机90%以上的能 源需求，降低电力成本，并有助于实现"净零"目标。 人工智能的能源需求正以惊人 ...

谈及本次展出的亮点，高峰首先强调了围绕"核心应用场景"的产品布局思路。在智能座舱方面，纳 芯微推出了Class D音频功放芯片NSDA6934-Q1，以低延迟、高采样率和适配复杂车载环境的特 性，满足75瓦、150瓦不同功率级别的需求。此外，基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的高 速SerDes接口产品也亮相现场，为ADAS及智能座舱系统中的高速数据传输场景提供关键基础支 撑。 值得一提的是，纳芯微在智能电机控制领域的突破——NovoGenius®系列产品——NSUC1610、 NSUC1602和NSUC1500，单芯片集成丰富接口与专有算法，能够精准控制直流有刷、无刷以及步 进电机，全面支撑HUD抬头显示、大屏旋转等新一代座舱体验。 这一产品线并非一朝一夕之功，高峰表示，纳芯微早在2023年就已悄然发力座舱领域，从最初单 一的驱动器件扩展到如今的系统级方案，技术上的不断演进正是国产芯片厂商在智能化趋势下的缩 影。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 除了座舱系统，高峰还为我们特别介绍了在新能源汽车三电系统上的一站式布局——涵盖隔离电 源、电源管理、采样接口、马达驱动及传感器产品族，并且首次带来了实 ...