如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球对人工智能计算的投资推动了软银芯片部门 Arm Holdings 的销售增长。截至 3 月份的财 年，软银净利润为 1.15 万亿日元，较上年约 2280 亿日元的亏损有所回升。 但日益增长的技术保护主义和美国进一步征收关税的前景，正在阻碍软银成为全球人工智能领导者 的雄心。 " 不 确 定 性 正 在 加 剧 ， 未 来 的 前 景 越 来 越 难 预 测 ， " 首 席 财 务 官 后 藤 义 光 在 一 次 财 报 会 议 上 表 示。"但软银44年来从未改变方向。我们现在也不会改变。" 软银创始人孙正义和 OpenAI 联合创始人萨姆·奥特曼于 1 月公布了美国星际之门项目，承诺向数 据中心和其他人工智能基础设施投入 1000 亿美元，并计划随着时间的推移将这一数字提高到 5000 亿美元以上。 软银报告称，由于人工智能需求强劲，支撑了初创企业估值和芯片部门销售，季度利润增长了 124%，这为其积极的数据中心投资计划提供了推动。 这家总部位于东京的公司公布其第四财季净利润为5171.8亿日元（约合35亿美元）。这得益于愿 景基金的助力，该基金扭亏为盈，实现 ...

芯片市场的飙升源于对AI相关芯片（包括高带宽内存（HBM）DRAM）的强劲需求。这足以弥补 汽车、消费和工业市场领域芯片销售额的下降。Omdia表示，这些领域在2024年都经历了收入下 降。 结果是，与人工智能和内存相关的公司在Omdia按收入排名的前20名芯片公司中排名上升。而那些 销售模拟和电源芯片且更容易受到萎缩市场影响的公司排名则下滑，其中包括英飞凌和意法半导 体。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 编译自 omdia ，谢谢。 英伟达 (Nvidia) 攀升至 Omdia 2024 年全球营收排名中位居榜首的芯片公司。与此同时，英飞凌 (Infineon) 和意法半导体 (STMicroelectronics) 均跌出前十。 据 市 场 研 究 公 司 Omdia 称 ， 2024 年 全 球 芯 片 市 场 价 值 将 达 到 6830 亿 美 元 ， 比 2023 年 增 长 25%。 对内存的需求提升了制造商的数量，使得三星、SK 海力士和美光在 2024 年均跻身前七名。 Omdia 分析师 Cliff Leimbach 在一份声明中表示："从历史上看，工业半导体市场每年 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 美国芯片制造商Wolfspeed正面临困境，其次级债权人已提出提供救援融资，以避免公司可能申请 破产。 由对冲基金和其他投资者组成的一个团体在周日提交了一项提案，计划为Wolfspeed提供大约6亿 美元的资金，用于再融资一笔将于2026年到期的大额可转债，并为公司提供新的运营资金。 这项提议是在上周四Wolfspeed宣布其正在考虑申请破产之后提出的。此前，公司与债权人就债务 重组的谈判陷入僵局。Wolfspeed主要生产用于电动汽车及其他能源应用的碳化硅晶圆。 此次僵局将华尔街一些最精明的金融家置于对立面，他们都希望从这家陷入困境、同时处于美国推 动本土关键技术生产战略核心的公司中获利。 目前Wolfspeed总负债高达65亿美元，其中包括由Apollo Global Management牵头的一个集团所 持有的15亿美元的优先担保贷款。该优先贷款人集团掌控着Wolfspeed发行任何新增担保债务的能 力。 包括Balyasny Asset Management和Shaolin Capital Management在内的可转债持有人 ...

以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽 车科技等，提供前瞻性行业研究报告、产业分析 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 TrendForce集邦，谢谢。 根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的 是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既 有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForce集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 | 排名 | 公司 | | 营收(USD Billion) | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nextplatform ，谢谢。 Arista 的高层表示，本季度公司赢得了一些改造园区和数据中心交换机的订单，并在基于商用芯 片的数据中心路由方面取得了重大进展，所有这些都基于一个 EOS Linux 网络操作系统和一个遥 测和控制平面。但 Arista 首席执行官 Jayshree Ullal 在当前不确定的时期对未来预测持谨慎态 度。 "我们从新闻中看到了悲观的情绪，但我们并没有感受到，"乌拉尔在讨论第一季度数据的电话会议 上告诉华尔街分析师。"我从来都不是一个好的预言家，也无法准确预测宏观趋势。回顾我在思科 的那些年，以及现在，经济衰退不会给你预警。它们自然而然地发生了。目前，我们没有看到任何 经济衰退的征兆。事实上，我们看到的恰恰相反。我们看到了巨大的需求，无论是人们因为关税而 购买产品，还是人们对Arista产品的普遍热情。因此，除非关税政策发生重大变化，导致经济衰 退，否则Arista的发展势头确实良好。" 部分原因在于，当客户为人工智能系统构建高带宽后端网络时，他们必须升级运行基础设施的前端 网络，该基础设施负责将数据库、存储和应 ...

三星电子代工（半导体代工）事业部正与英伟达、高通等进行2纳米（nm，1nm为十亿分之一 米）制程的评估工作，以争取相关订单。据分析，随着首次采用"环绕栅极"（GAA）结构的3nm 制程良率趋于稳定，三星正在加快推动技术更为先进的2nm制程客户拓展。由于台积电已成功获 得苹果的应用处理器（AP）与英伟达AI加速器的订单，进一步拉开差距，三星则通过扩大客户 基础，加快追赶步伐。 GAA制程技术是通过四个方向的栅极将电流通道完全包裹，从而最大限度地减少漏电流并提升半 导体性能。相较之下，传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术仅包裹三面。三星在3nm代工制 程中全球首次引入GAA技术，但由于早期良率不稳和性能提升受限，面临订单困境。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 chosun，谢谢。 另据分析，三星首次引入GAA的3nm制程良率已超过60%，为其2nm制程良率的进一步提升打下 基础。2nm制程在保留GAA结构的同时，对3nm技术进行了优化升级。最初，三星在3nm制程良 率提升中遭遇困难，导致使用该工艺的系统LSI事业部Exynos 2500项目搁浅。 三星高层相关人士表示："我们是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 点这里加关注，锁定更多原创内容 来源：内容来自半导体芯闻综合。 围绕高带宽内存（HBM）核心制造设备——TC键合机的供货问题，SK海力士与其长期合作伙伴韩 美半导体之间的同盟关系正明显出现裂痕。在此背景下，韩华Semitec正凭借一款按照SK海力士要 求改进的TC键合机，积极扩大其供货规模。随着SK海力士为提升今年的HBM产能计划进行追加设 备投资，双方之间的紧张氛围也在不断升温。 据业界消息，韩华Semitec正在开发用于SK海力士HBM制造的TC键合机，重点提升自动化功能与 操作便利性的软件（SW），并对设备进行更具工程师友好性的优化。今年上半年，韩华Semitec 向SK海力士交付的TC键合机相比传统设备搭载了更高水平的自动化运维方案，因此获得了相对较 高的供货价格。 TC键合机是一种通过高温和压力将DRAM垂直堆叠在晶圆基板上的设备。HBM是一种将DRAM芯 片垂直堆叠于基板之上的高性能存储半导体，工艺精度达到纳米级，因此TC键合机的技术水平对 最终的良率影响显著。 作为全球第一的HBM供应商，SK海力士今年的HBM出货量已售罄，明年的供货计划也正与包括英 伟 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 zdnet ，谢谢。 三 星 电 子 正 在 大 力 开 发 可 接 替 HBM （ 高 带 宽 内 存 ） 的 下 一 代 DRAM 解 决 方 案 。 其 中 ， 像 PIM （Processing-In-Memory，存内计算）等部分技术，正处于半导体标准化组织中的规范讨论阶 段，未来有望明确商用化路径。 三星电子大师级专家孙教民（音译）于13日上午在首尔江南举行的"第十届人工智能半导体早餐论 坛"上发表了上述内容。 他以《AI时代的DRAM解决方案（DRAM Solutions for AI Era）》为主题进行演讲时表示："AI 产业对内存性能的需求已经超越了当前的开发速度，DRAM厂商也在积极开发各种新技术以提升 内存集成度。"他进一步指出，"因此，无论是晶体管还是电容器，正持续向更精细的方向演进，结 构也在不断革新。" 目 前 主 要 的 下 一 代 DRAM 技 术 包 括 PIM 、 VCT （ 垂 直 晶 体 管 通 道 ） 、 CXL （ Compute Express Link）、以及LLW（低延迟、高带宽）DRAM等。三星 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 thelec 。 光掩模根据光源的波长分为几种类型。 i-line使用波长为365nm，用于制作简单结构电路。氟化 氪（KrF，248nm）用于中等分辨率的一般半导体加工。氟化氩（ArF，193 nm）是一种高分辨 率光源，可以实现更精确的图案并用于更精细的工艺。极紫外 (EUV，13.5 nm) 是实现超精细图 案的最新技术，对于最精细的先进工艺至关重要。 据悉，三星电子计划将通过此次i线和KrF级光掩模外包获得的内部资源集中用于ArF和EUV光掩 模的生产。采取这一措施似乎是因为更精细工艺中使用的ArF和尖端EUV光掩模与半导体技术竞 争力直接相关。 由于半导体工艺的微型化，使用的光掩模数量不断增加。对于逻辑半导体，随着技术从10nm缩 小到1.75nm，使用的掩模数量从67个增加到78个。DRAM使用的掩模数量也从过去的30到40个 大幅增加到最近的60多个。这是因为随着多重图案技术的普及，对掩模的需求也随之增加。 业界估计，去年韩国光掩模市场规模约为7000亿韩元左右。韩国光掩模生产企业产能已饱和90% 以上。随着中国无晶圆厂需求持续增加， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 CT半导体公司已开始在越南建设其芯片封装和测试工厂的第二期工程，目标是到2027年每年生 产1亿颗芯片。作为越南第一家完全本土拥有的工厂，它代表着越南与英特尔、安靠、韩亚美光 等公司以及越南主导的举措等重大项目一起，在半导体领域开展更广泛的推动。 据《投资者报》报道，越南CT集团旗下子公司CT半导体公司已开始在平阳省顺安市建设新的半 导体封装测试工厂二期工程。该工厂计划于2025年第四季度投产，目标是到2027年实现年产1亿 片芯片的目标。 作为越南首家完全本土拥有的半导体工厂，该项目是CT集团进军人工智能、无人机和智能交通等 高科技领域的重要举措。二期投资预计近1亿美元，涵盖洁净室基础设施、设备和智能工厂系 统。CT半导体公司还在开发氮化镓、光子学和先进封装等技术，用于人工智能、6G和无人机应 用。 越南半导体产业正在快速扩张，在外资的推动下，外包半导体封装测试（OSAT）领域增长强 劲。该国正逐渐成为全球半导体供应链中的关键参与者，吸引了英特尔、安靠（Amkor）、Hana Micron和CT半导体等公司的重大项目。 英特尔在越南运 ...