如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 得益于 CUDA 的广泛应用，英伟达不仅在美国，而且在欧洲和中国都处于人工智能领域的领先 地位。中国绝大多数高科技巨头（例如阿里巴巴、字节跳动、腾讯等）都使用英伟达硬件，几乎 所有欧洲公司也都使用英伟达硬件。 NVIDIA 在 AI 基础设施领域的主导地位毋庸置疑。美国科技巨头已承诺在 2025 年向 AI 领域 投入 3200 亿美元，远超欧盟 2000 亿欧元的计划，且中国市场需求仍占公司营收的 15%，因此 该公司的增长轨迹依然强劲。尽管估值担忧和地缘政治风险不容忽视，但 NVIDIA 90.5% 的数 据中心营收份额以及2026 财年第一季度 430 亿美元的预测，凸显了其无与伦比的地位。 正如一位分析师所说："NVIDIA 不仅仅是一家芯片制造商，更是人工智能经济的引擎。" 不过，美国即将生效的人工智能扩散规则将会对英伟达的GPU造成影响。 根据拜登政府的人工智能扩散框架，只有美国和 18 个被归类为"一级"的盟国公司才能不受限制 地获取英伟达 H100 等高端人工智能芯片；"二级"国家的公司每年的 H100 级 GPU 出口限额约 为 50,000 个，除 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 编译自 hpcwired ，谢谢。 预计未来两年内，液冷数据中心的数量将从不到1%的市场份额增长到所有安装量的30%左右。如 此惊人增长背后的原因显而易见——处理器的功率每6个月就会快速增长，每个机架的功率也随之 增长。因此，数据中心温度不断升高，而空气冷却技术已走到了尽头。超大规模数据中心运营商不 再考虑是否应该使用液冷技术，而是想知道应该使用哪种技术，以及能够多快启动并运行。本文将 深入探讨当今可用的各种选项，以便您根据特定应用做出最佳决策。 如下图所示，液体冷却主要分为两类：浸入式和直接芯片式，每种冷却方式都有单相和双相两种方 案。人们通常将直接芯片式冷却称为"冷板冷却"，因为它使用的冷板直接放置在 CPU 或 GPU 的 顶部。而浸入式冷却则使用大型重型水箱代替标准机架，并在水箱内注入液体。服务器和设备直接 浸入液体中。 浸入式冷却概述：充满液体的容器 浸没式液体冷却有两种类型。单相浸没式冷却使用储罐中的油性液体吸收热量。加热后的液体上升 到储罐顶部，然后被泵送到热交换单元，该单元冷却液体并将其送回容纳硬件的储罐。 单相浸没式的优缺点如下： 两相浸 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自彭博社，谢谢。 英 伟 达 公 司 在 人 工 智 能 处 理 器 领 域 最 接 近 的 竞 争 对 手 美 国 超 微 半 导 体 公 司 (Advanced Micro Devices Inc.) 表示，美国对中国销售的限制将导致该公司今年损失 15 亿美元的收入，这一警告 给原本乐观的前景蒙上了一层阴影。 AMD在周二的财报电话会议上表示，这一业绩预期源于4月份针对其MI308芯片实施的出口限制。 AMD预计，本季度数据中心收入将下降，原因是该产品销售额将减少7亿美元。 首席执行官苏姿丰仍然看好人工智能基础设施的整体需求。她还重申了她的预测，即将推出的新芯 片将有助于提振下半年的销售额。但她面临着投资者对贸易限制和关税的担忧，以及在人工智能芯 片市场与规模更大的竞争对手英伟达公司竞争的挑战。 AMD 股价此前因发布乐观的季度财报上涨逾 7%，但在该公司披露中国销售影响后出现下跌。在 苏姿丰在与分析师的电话会议上阐述了自己的观点后，股价开始回升。 "我们对整体人工智能业务感到兴奋——我认为我们将继续看到该领域的强劲增长，"她说道。"我 知道在关税 ...

来源： 本文 编译自路透等 ，谢谢。 思科系统公司周二展示了一款用于将量子计算机联网的原型芯片，并表示将在加利福尼亚州圣莫尼 卡开设一个新实验室，以进一步研究量子计算。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 该芯片采用了与现有网络芯片相同的部分技术，可以帮助将小型量子计算机连接成更大规模的系 统。但思科也相信，在这些计算机成为主流之前，它将拥有实际应用，例如帮助金融公司同步交易 时间或帮助科学家探测陨石。 思科 Outshift 创新孵化器高级副总裁维乔伊·潘迪 (Vijoy Pandey) 表示："有很多用例。你需要同 步全球各地所有这些快照的时钟和时间戳。" 思科是最新一家进军量子计算领域的主流科技公司。 Alphabet 旗下的谷歌、微软和亚马逊近几个月都宣布推出量子计算芯片，英伟达也计划开设自己 的量子计算实验室。PsiQuantum 等初创公司也在筹集数亿美元用于构建系统。 在这些公司竞相创造越来越多的"量子比特"（量子计算机的基本单位）的同时，思科正致力于将它 们连接起来。该公司表示，其与加州大学圣巴巴拉分校研究人员共同开发的芯片，其工作原理是使 光子对发生量子纠缠，然后将其中一个光子对发送到 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本 文 编译自 csis ，谢谢。 RISC-V 架构是一个开放的国际标准，用于规范计算机软件与硬件的接口方式。它作为一种共享语 言，设定了通信和互操作性的参数。开放标准为行业参与者提供了一种协作和开发技术解决方案的 途径，有助于加速创新并限制知识产权 (IP) 的滥用。 一些政策制定者担心开放标准可能威胁美国的国家安全和竞争优势。然而，标准的开放性本身并不 构成风险。事实上，RISC-V 不包含敏感知识产权，其合作开发也不需要企业披露知识产权。企业 竞争的是使用该平台开发的技术，而不是平台本身。RISC-V 通过创建一个灵活、低风险、低成本 的合作平台，增强了美国芯片设计公司的竞争力。为了抓住这一机遇，美国应继续支持 RISC-V 在未来芯片创新中的应用。 ISA 格局中的 RISC-V 目前，有两种领先的半导体指令集架构 (ISA)占据了大部分市场：x86（来自美国的 Intel/AMD） 和 ARM（来自英国的 Arm Holdings，该公司由日本软银集团控股）。ISA 主要有两种：复杂指 令集计算机 (CISC) 和精简指令集计算机 (RISC)，它们 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 编译自eetjp，谢谢。 英特尔代工部门于早前举行新闻发布会，介绍台湾代工企业联华电子 (UMC) 的 12nm 工艺节点， 联华电子将开始在英特尔位于美国亚利桑那州的工厂生产该工艺节点。 英特尔代工的首要任务是尖端工艺节点，例如当前的英特尔3/4节点和英特尔18A，这些节点将于 今年晚些时候开始量产。与此同时，英特尔也开始为客户承接采用已经成熟工艺节点的晶圆制造， 例如其爱尔兰工厂生产英特尔3/4代16nm（Intel 16），以及其美国亚利桑那工厂生产联华电子的 12nm。 背后的原因是，未来对成熟工艺节点的需求预计会增长，尤其是12nm至18nm工艺节点。 英特尔代工全球业务发展副总裁Walter Ng表示："以iPhone为例，其SoC和调制解调器采用3纳 米、4纳米等先进工艺节点制造，而射频（RF）部分和模拟电路等其他部分则采用55纳米至130纳 米工艺节点的半导体。"他指出，即使对于智能手机这种数字设备的代表，成熟的工艺节点也至关 重要。 事实上，在疫情（2020-2022）期间出现半导体供应短缺时也曾指出这一点。 PC 具有类似的结构，并且对 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自techspot，谢谢。 Nvidia 首席执行官黄仁勋曾暗示，外界应该等待一年才能了解该公司 AI PC 雄心的最新进展。几 乎一年后的今天，新的报道表明，该公司准备在本月晚些时候的 Computex 2025 上发布其传闻已 久的 Arm 消费级 CPU。 据ComputerBase和Heise报道，英伟达和联发科预计将推出去年 1 月在 CES 上展示的 AI PC的更 多价格实惠的版本。这些声明可能标志着微软期待已久的 Arm 雄心将超越高通骁龙芯片。 通过与联发科的合作，Nvidia 希望通过高性能Radeon显卡以及基于 Arm 的骁龙 X 处理器，进军 目前由 AMD APU 占据的市场。Nvidia 的 Blackwell 独立显卡有望提供比 AMD Radeon 和高通 Adreno 更高的性能和更佳的游戏兼容性，因此毫无疑问，它将吸引游戏玩家的关注。 在最近的一次电话会议上，联发科确认将于美国东部时间5月20日晚上11点在2025年台北国际电脑 展（Computex 2025）上发表主题演讲，恰好是英伟达在同一展会上发表主题演讲的2 ...

Core Viewpoint - The competition among Intel, TSMC, and Samsung in providing complete 3D-IC components is intensifying, focusing on achieving significant performance improvements with minimal power consumption in the coming years [1][3]. Group 1: 3D-IC Development - The successful implementation of 3D-IC is complex and requires advancements in new materials, thinner substrates, and various assembly methods [1][3]. - Major foundries plan to invest approximately $100 billion each over the next few years to achieve mass production of 3D-IC [3][12]. - TSMC emphasizes that transistor technology and advanced packaging integration must progress simultaneously to provide complete product-level solutions [3][4]. Group 2: Performance and Memory Challenges - The performance of multi-chip components can significantly decline when data needs to move between memory and processing elements, known as the memory wall [4][5]. - High Bandwidth Memory (HBM) is faster than standard DRAM, but SRAM remains the preferred memory for L1 and L2 caches due to its speed [4][5]. - Combining HBM and SRAM is seen as the optimal solution for performance enhancement, with foundries showcasing complex combinations of different memory types [5][14]. Group 3: Thermal Management Solutions - Thermal management remains a significant challenge for 3D integration, with various solutions being explored, including thermal vias, vapor caps, microfluidic technology, thermal interface materials, and immersion cooling [12][13]. - The industry is actively researching methods to eliminate residual heat, which is crucial for the advancement of 3D-IC technology [12][13]. Group 4: Power Delivery and Design Efficiency - The increase in transistor count in multi-chip components exacerbates wiring congestion, prompting the development of back power delivery (BPD) technologies by major foundries [14][15]. - Simplifying wiring and improving power delivery networks are essential for maintaining performance in densely packed chips [14][15]. Group 5: Optical Interconnects - All major foundries are incorporating co-packaged optical devices into their development plans, as optical interconnects can transmit data at high speeds with lower power consumption [15][19]. - The integration of silicon photonics technology is expected to enhance signal transmission efficiency and reduce heat generation in chips [20][19]. Group 6: Process Shrinkage - Continuous process shrinkage is necessary to maximize the performance advantages of 3D-IC, as smaller transistors are more energy-efficient and help reduce heat generation [22][23]. - TSMC's upcoming A14 node is expected to deliver a 15% speed increase and a 30% reduction in power consumption compared to the previous generation [23]. Group 7: Future Applications - Initial applications of 3D-IC will focus on AI data centers, with potential for broader applications as technology matures [27][28]. - Emerging technologies such as augmented reality glasses and humanoid robots are anticipated to drive demand for advanced silicon chips [27][28]. Group 8: Industry Collaboration and Challenges - Different foundries are at various stages in developing the necessary components for 3D-IC, highlighting the industry's collaborative nature amid geopolitical supply chain disruptions [30]. - The semiconductor industry faces challenges in guiding engineers to deliver new designs while ensuring a resilient and robust supply chain for advanced nodes [30].

来源：本文综合自Silvaco，谢谢。 Silvaco Group, Inc（"Silvaco"或"公司"）是一家 TCAD、EDA 软件和 SIP 解决方案提供商，通 过 AI 软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模，今天宣布战略收购Tech-X Corporation，后者 是光子学、电磁学和等离子体动力学等应用中使用的多物理仿真软件的领先提供商。 Tech-X 尖端工具可以实现： 通过将 Tech-X 独特的多物理场仿真工具与 Silvaco 的 Victory TCAD 平台相结合，客户将能够 为光子学、半导体器件和晶圆级等离子蚀刻创建更精确的数字孪生模型，从而加速整个行业的创 新。Tech-X 为 Silvaco 带来了深厚的专业知识，开发了先进的算法，利用高性能、多节点的 GPU 计算，显著提高仿真速度和准确性。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着 VSim 全球销量的增长，Tech-X 注意到 VSim 框架之外对其他产品的需求。2013 年，首个 版本的 USim（一款带电多流体仿真应用程序）面向消费者发售。最近，Tech-X 发布了 RSim， 这款产品源于 Tech-X 与 N ...

来源：本文编译自eenews，谢谢。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 参照世界半导体贸易统计组织（WSTS）的实际月度销售数据显示，3月份全球芯片市场规模为 627.6亿美元。 欧洲芯片市场同比继续萎缩，但萎缩速度较前几个月有所放缓。与此同时，WSTS 追踪的所有其 他地理区域的芯片市场规模均同比有所增长。 增长最快的地区是美洲，该地区2月份芯片市场规模同比增长45.3%。日本和中国的芯片市场增长 率仅为个位数，而除日本和中国以外的亚太地区则实现了15.4%的强劲增长。 SIA首席执行官约翰·诺弗（John Neuffer）表示："全球半导体需求依然高涨，第一季度销售额大 幅超过去年同期。" 他补充道："受美洲地区约45%的同比增长推动，销售额连续11个月同比增长 超过17%。" 据半导体行业协会统计，3月份全球芯片市场三个月平均规模为559亿美元，环比增长1.8%，同比 增长18.8%。 尽管数据来源WSTS是按月追踪销售额，但SIA提供的月度数据是三个月的平均值。SIA和其他区 域性半导体行业机构选择使用平均数据，因为它可以平衡实际数据，因为实际数据通常在季度初出 现低谷，在季度末出现峰值。 3 ...