导语 在人工智能推理日益走向边缘计算的浪潮中，Imagination推出全新E系列（E-Series）GPU IP，以革命性的"AI+图形"深度融合架构，回应边缘侧对低功耗、高灵活性与强算力的多重 需求。通过架构创新、算力扩展、功耗优化以及软件生态配套，E系列试图重新定义"边缘AI 计算"的边界，并提供一条兼顾灵活性与高效性的技术路径。 边缘AI进入加速期，GPU迎来转型窗口 当前边缘侧AI推理正以前所未有的速度增长。从市场应用端来看，自动驾驶、智能手机、工厂设 备、甚至消费级机器人，都在逐步脱离云端，开始在本地完成图像识别、路径规划、语音交互等智 能化任务。 Imagination中国区技术总监艾克指出，边缘AI需求的爆发源于多重因素：一是 隐私敏感数据 （如健康数据或企业数据）无法上云；二是 实时性要求 （如辅助驾驶的瞬时响应）；三是边缘设 备的 资源限制 （如功耗和算力）。据统计，Hugging Face上AI模型下载量从2023年的70万激增 至 2025 年 的 700 万 ， 反 映 了 边 缘 侧 模 型 部 署 的 几 何 级 增 长 。 同 时 ， AI 算 法 从 卷 积 神 经 网 络 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自arstechnica ，谢谢。 据外媒Ars Technica 证实，博通一直在向支持合同已过期的 VMware 永久许可证所有者发送停止 并终止信函。 博通于2023年11月收购VMware后，终止了VMware永久许可证的销售。拥有永久许可证的用户仍 然可以使用他们购买的软件，但除非他们之前签订了允许续订的合同，否则无法续订支持服务。这 一备受争议的举措旨在迫使VMware用户购买捆绑的VMware产品订阅，从而导致相关成本增加 300%，在某些情况下甚至更高。 一些客户选择继续使用不受支持的 VMware，通常是因为他们在研究替代方案，例如 VMware 的 竞争对手或去虚拟化。 过去几周，一些运行不受支持的 VMware 的用户报告称，他们收到了博通 (Broadcom) 发来的停 止使用函，告知他们与 VMware 的合同以及获得支持服务的权利已到期。这封信 [ PDF ] 经 Ars Technica 审核，由博通董事总经理迈克尔·布朗 (Michael Brown) 签名，告知用户自支持合同到期 以来，除零日安全补丁外，他们将停止使用任 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 然而，Rapidus 的处境与如今业界最大的芯片制造商台湾 半导体制造股份有限公司 ( TSMC ) 在 20 世纪 90 年代成立时的情况并无二致。早稻田大学商业与金融研究生院的Atsushi Osanai教授指 出，当时与日本一样，台湾政府支持这家初创企业，而私营企业"最初并不热衷" 。"同样，日本私 营企业对 Rapidus 也采取了观望态度。关键因素在于政府是否会为 Rapidus 提供足够的支持，以 激励私营部门。" Rapidus 的起步速度很快，但其 2027 年的 2 纳米出货日期可能比业内三大尖端硅片生产商台积 电、英特尔和三星落后两年，据报道，这三家公司可能会在今年下半年开始大规模生产 2 纳米芯 片。 为了迎头赶上并参与竞争，Rapidus 采取了与三大制造商青睐的大规模晶圆生产模式不同的策略。 以台积电为例，他们的商业模式专注于处理大批量晶圆，用于生产 GPU和 CPU 等大量设备，并 保持高良率，同时依赖于只能逐步改进的僵化加工方法。相比之下，Rapidus 将使用单晶圆工艺来 生产针对特定应用的专用芯片、针对利基市场的定制芯片，以及后期的大 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 通常情况下，我会写一些文字来描述这种情况。但是，我将直接引用 Zero ASIC 的 Platypus 新闻 稿，因为该公司首席执行官 Andreas Olofsson 对情况的总结非常出色： 对于航空航天、国防、医疗保健、通信、汽车和工业应用中基于 FPGA 的系统而言，过时是一个 关键问题，因为这些系统的使用寿命通常为 10 至 50 年。例如，以 F-35 战斗机的研发为例，该 战 斗 机 于 1997 年 开 始 研 发 ， 但 直 到 2021 年 才 投 入 全 面 生 产 。 在 此 期 间 ， 晶 体 管 密 度 增 加 了 10,000 倍，FPGA 行业也推出了六代新架构。 "半导体技术的不断进步与缓慢的基础设施开发周期之间的不匹配，导致美国军方在与器件淘汰相 关的非工程成本上花费了约 500 亿至 700 亿美元，而所有替换半导体零件中有 15% 都是假冒 的。" 这两段阐述了 eFPGA IP 的基本原理，它可以通过增加一定程度的可编程性，帮助 ASIC 或 SoC 设计更具弹性。然而，这种可编程性在芯片内部的有效性完全取决于 eFPGA 模块 ...

Core Viewpoint - The article discusses the limitations of copper and fiber interconnects in next-generation data centers and introduces a third solution, e-Tube, which aims to support the growing demands of AI workloads and data bandwidth requirements [1][10][16]. Group 1: Challenges in Data Center Expansion - Data center AI accelerator clusters face increasing complexity due to the emergence of new technologies, particularly generative AI and large language models (LLMs), which are pushing data bandwidth beyond traditional interconnects, rapidly doubling to 800G and soon reaching 1.6T [1]. - The need for improved performance, cost control, and energy efficiency presents significant challenges for network operators [4]. Group 2: Limitations of Current Technologies - Data centers currently rely on 400G and 800G network equipment, using copper cables for short distances and fiber optics for long distances, but both technologies are approaching their respective limits in terabit interconnect speeds [3][6]. - Copper cables, while cost-effective and reliable for short distances, suffer from channel loss due to skin effect, limiting their transmission range and scalability in high-density data centers [3][6]. Group 3: Transition to Optical Interconnects - Large-scale enterprises are shifting towards optical interconnects, such as Active Optical Cables (AOC), which can provide connections over several kilometers but come with increased complexity, power consumption, and costs, potentially up to five times that of copper cables [8]. - Optical technologies are less reliable due to performance variations with temperature changes and the eventual failure of optical components, which can also introduce significant latency [8]. Group 4: Introduction of e-Tube Technology - The e-Tube platform offers a scalable multi-terabit interconnect solution using plastic medium waveguides to transmit radio frequency data, overcoming the limitations of copper and fiber optics [10][12]. - e-Tube cables, made from low-density polyethylene (LDPE), can efficiently transmit data without the high-frequency losses associated with copper, supporting data speeds from 56G to 224G and beyond [12]. Group 5: Advantages of e-Tube - e-Tube technology results in a tenfold increase in cable coverage, fivefold reduction in weight, twofold decrease in thickness, threefold reduction in power consumption, and a thousandfold decrease in latency, all while reducing costs by three times [14]. - This technology is positioned as an ideal alternative to copper cables as data centers transition to 1.6T and 3.2T speeds, providing unique power efficiency and compatibility with existing network infrastructure [14][16].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 编译自 imec ，谢谢。 几十年来，图像传感器一直依靠在像素上应用红、绿、蓝彩色滤光片来制作日常的彩色照片或视 频。然而，彩色滤光片会阻挡大部分入射光，从而限制了相机的灵敏度。此外，它们将像素尺寸的 缩放限制在 ~0.5 微米以下。这些长期存在的问题阻碍了相机技术的进步，限制了图像质量和传感 器效率。 在智能手机相机中，制造商通过增加传感器（从而增加相机尺寸）来弥补这一限制，以捕获更多光 线。虽然这提高了低光性能，但也导致相机更大、更笨重。紧凑、高灵敏度的图像传感器对于更纤 薄的智能手机和机器人、AR/VR 设备等新兴应用至关重要，因为尺寸、功率效率和图像质量对这 些应用至关重要。 已有数十年历史的彩色滤光片技术会损失 70% 的光线，严重影响传感器性能 几十年来，图像传感器一直依靠在像素上应用红、绿、蓝彩色滤光片来制作日常的彩色照片或视 频。然而，彩色滤光片会阻挡大部分入射光，从而限制了相机的灵敏度。此外，它们将像素尺寸的 缩放限制在 ~0.5 微米以下。这些长期存在的问题阻碍了相机技术的进步，限制了图像质量和传感 器效率。在智能手机相机中，制造商通过 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 综合自 morethanmoore 等 ，谢谢。 芯片供应商 Arm Holdings 股价周三下跌 11%，此前该公司公布的第一财季业绩预测低于华尔街 预期，并以全球贸易和经济不确定性为由拒绝公布全年业绩指引。 Arm第四季度营收略超分析师预期，但其与所有公司一样，都给出了谨慎的季度预测。美国总统唐 纳德·特朗普宣布的全面全球关税，以及美国对向关键芯片市场中国出口先进半导体的更严格限 制，给半导体公司的前景蒙上了阴影。 首席财务官杰森·查尔德在电话会议上告诉分析师："鉴于全球贸易和经济形势的不确定性，我们年 初的可预见性低于以往。因此，我们认为发布全年业绩指引并不明智。" Arm 的评论是在三星和高通等其他芯片制造商发出类似警告之后发表的。 该公司过去几年都曾给出年度销售指导，但首席执行官雷内·哈斯 (Rene Haas) 表示，Arm 从每芯 片专利费中获得的收入份额不断增加，而这又与智能手机和笔记本电脑等设备的销售挂钩，这使得 其业务更难预测。 该公司预测第一季度营收为10亿美元至11亿美元，中值低于分析师平均预期的11亿美元。Arm预 计第一季度调 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 综合自路透社等 ，谢谢。 国商务部发言人周三表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工 智能芯片出口的规定。 该法规旨在进一步限制人工智能芯片和技术的出口，瓜分世界，将先进的计算能力留在美国及其盟 友手中，同时寻找更多方法阻止俄罗斯等过获取这些技术。 《人工智能扩散框架》于今年1月发布，当时距离前总统乔·拜登政府任期结束还有一周。该框架标 志着拜登政府四年来为阻止中获取可能增强其实力的先进芯片，并维持美国在人工智能领域的领先 地位而做出的努力的结束。 "拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新，"商务部发言人表示。"我们 将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地 位。" 上周，路透社报道称，特朗普政府正在研究修改限制全球获取人工智能芯片的规定，包括可能取消 将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。 据商务部发言人称，官员们"不喜欢这种分级制度"，并表示该规定"无法执行"。发言人尚未确定新 规定的实施时间表。她表示，关于最佳行动方案的辩论仍在进行中 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，初创公司NEO 半导体公司再次宣布一项有望彻底改变 DRAM 内存现状的新技：两种 新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C。据介绍，这两类设计将于 2026 年投入概念 验证测试芯片，而基于公司现有的 3D X-DRAM 技术，能在新单元的单个模块上容纳 512 Gb（64 GB）；这比目前市售的任何模块多 10 倍。NEO 的测试模拟测得 10 纳秒的读/写速 度和超过 9 分钟的保留时间，这两项性能也处于当前 DRAM 能力的前沿。 NEO指出，之所以会推出这些方案，是因为公司看到了DRAM瓶颈。据他们所说，由于10纳米技 术节点以下电容器尺寸缩小的挑战，DRAM的微缩已遭遇关键瓶颈。尽管目前开发可行的DRAM 3D工艺极其复杂，但这仍然迫切需要单片3D DRAM阵列。这正是他们推出新产品和技术的原因。 NEO指出，新推出的3D X-DRAM 1T1C 和 3T0C是一种变革性解决方案，旨在为最苛刻的数据应 用提供前所未有的密度、功率效率和可扩展性。 1T1C和3T0C，完全解读 具体而言，新的 1T1C 单元集成了一个电容器和一个晶体 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 编译自 zdnet ，谢谢。 多层陶瓷电容器（MLCC）设计、工艺和制造技术、锌冶炼技术以及合成孔径雷达（SAR）有效载 荷制造和信号处理技术被新指定为"国家核心技术"。 产业通商资源部宣布，将于7日至27日对修订后的《国家核心技术指定等公告》进行行政公告。包 含上述内容。 产业通商资源部依据《防止产业技术泄漏及保护相关法律》，将对国家安全和国民经济具有重要意 义的技术指定为国家核心技术并进行管理。为了紧跟技术进步的步伐，我们定期推动新的国家核心 技术的指定、变更和发布。此次修改是从去年下半年以来，根据相关省市和行业的意见，经过各领 域专门委员会的审议，以及产业技术保护委员会的审议决议而制定的。 新指定的三项技术分别是▲超高电容密度21uF/mm3以上的MLCC设计、工艺及制造技术▲锌冶炼 工艺中采用的低温低压赤铁矿工艺技术▲分辨率1mm以下的SAR有效载荷制造及信号处理技术。 此外，现有的15项国家核心技术的范围和表述方式将根据技术环境和技术进步的变化进行调整， 以准确、符合实际的表达方式。 在半导体领域，"LTE/LTE_adv/5G基带调制解调器设计 ...