公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一个简化的AI加速器架构展示了这两个领域如何共存。在计算层，加速器通过高带宽铜缆链路向上连 接到L1计算交换机。这些是典型的纵向扩展连接：短距离、高密度，并针对以最小延迟传输海量数 据进行了优化。L1交换机之间也通过铜缆互连，形成一个紧密耦合的网络结构，使得多个加速器在 软件层面上几乎可以像一个大型设备一样运行。 随着流量向上层级传输，它会汇聚到与更广泛的数据中心网络连接的二层网络交换机。在这个层级， 光插拔设备占据主导地位，因为系统必须支持更远的传输距离、更高的端口数量以及可扩展的带宽增 长。 这两个领域面临的日益严峻的挑战是，尽管电信号串扰器（SerDes）仍在不断发展，但其系统层面的 限制却日益增多。在硅芯片上，SerDes 的容量持续从 112G 扩展到 224G PAM4 及更高。然而，随 着数据速率的提升，包括封装、基板、PCB 走线、连接器和电缆在内的电气通道逐渐成为瓶颈。为 了在远距离传输中保持信号完整性，需要越来越强大的均衡和数字信号处理（DSP）能力，这会导致 每比特功耗增加，并增加热负载。 对于拥有数千条SerDes通道的大型AI交换机和加 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当苏格兰半导体公司 Clas-SiC 签下新客户时，它不会使用账号来识别客户，而是给客户取一个威士 忌的名字，例如 Talisker、Lagavulin、Scapa。 硅碳化物半导体先驱公司Clas-SiC的首席执行官Jen Walls表示，这项传统已经成为公司的一种标 志。Clas -SiC在其位于洛赫盖利的总部备有少量迷你威士忌，随时准备迎接来访客户，这一举动总 能给人留下恰到好处的印象。 位于苏格兰法夫郡洛赫盖利的Clas-SiC是英国唯一一家商业化生产碳化硅器件的工厂，其业务遍及现 代制造业最先进、竞争也最为激烈的领域之一。尖端半导体对于电动汽车、风力涡轮机以及快速大功 率充电系统至关重要。预计未来十年可再生能源和绿色能源市场将显著增长，半导体将提升风力发电 网络和其他基础设施的效率。 苏格兰拥有五十年的半导体制造历史，如今，像 Clas-SiC 这样的公司的创新正在悄然支撑着向更清 洁能源的转型，即使大多数人从未见过——甚至不了解——它们生产的产品。 这段辉煌的历史始于苏格兰高科技产业的诞生，这里后来被称为"硅谷"。1960年，休斯飞机公司（后 来的雷 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 今年1月份，韩国出口额首次突破600亿美元大关。根据贸易、工业和资源部1日公布的2026年1月进 出口趋势报告，上月出口额达663亿美元，创下历年1月最高纪录。 与去年同期相比，这一数字增长了33.9%。与去年同期相比，这已连续八个月保持增长。经工作日调 整后的日均出口额也比去年1月增长了14%，达到28亿美元。 存储器业务收入总计 44 万亿韩元（310 亿美元），高于去年同期的 30.1 万亿韩元（210 亿美元） 和第三季度的 33.1 万亿韩元（230 亿美元）。存储器业务的营业利润为 16.4 万亿韩元（115 亿美 元），是 2024 年第四季度的六倍。 这两家公司主导着HBM市场，HBM是英伟达和其他AI GPU供应商所需的高级芯片。据Counterpoint Research的数据显示，SK海力士 在第三季度占据了57% 的市场份额。 具体而言，上月15大主要出口商品中有13项出口额增长。值得注意的是，半导体出口额达到205亿美 元，较去年1月增长103%。这一增长主要得益于DRAM固定价格的回升，以及人工智能（AI）普及 背景下对高价值存储半导 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 这一封装方案与台积电目前的技术路线存在显著差异（后文将进一步阐述）。简言之，该技术概念印 证了一个趋势 —— 下一代高性能人工智能处理器将采用多芯片粒架构，而英特尔代工事业部已具备 相应的制造能力。 （来源： tomshardware ） 该技术平台的核心是 4 个大型逻辑芯片块，据称基于英特尔 18A 制程工艺打造，因此集成了环绕栅 极晶体管（RibbonFET）与背面供电技术（PowerVia）。逻辑芯片块两侧配置类 HBM4 内存堆栈与 I/O 芯片块，各组件间预计通过直接嵌入封装基板的增强型嵌入式多芯片互连桥接技术 2.5D 桥接器 （EMIB-T）实现互联。英特尔对 EMIB-T 技术进行了升级，在桥接器内部增设硅通孔（TSV），使 电力与信号既能横向传输，也可纵向流通，从而最大限度提升互连密度与供电效率。从逻辑架构来 看，该平台针对通用芯片互连标准（UCIe）的芯粒间接口设计，支持 32 吉比特每秒（GT/s）及以 上的传输速率，这一接口标准似乎也被用于连接类相干高带宽内存 4 增强版（C-HBM4E）堆栈。 这款测试载体还提前披露了英特尔向垂直整合 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，据多家权威媒体消息披露，英伟达正加速推进基于Arm架构的系统级芯片（SoC）研发，计划 正式进军Windows消费级笔记本电脑市场。 此举被业界视为打破x86架构在PC处理器领域长期垄断的关键一步，预示着PC处理器的竞争格局或 将迎来新的重塑。 英伟达"跨界"突袭 据了解，英伟达计划推出的两款SoC型号分别是N1和N1X，这两款芯片打破了传统的"x86 CPU+独 立GPU"配置模式，采用CPU+GPU集成到单一SoC中的设计方案。 据悉，N1、N1X采用台积电3nm工艺，由联发科设计高效能的Arm CPU+I/O芯片组，通过600GB/s 硅桥连接英伟达自家的Blackwell架构GPU。 其中，CPU部分创新性地集成了10颗Cortex-X925高性能核心与10颗Cortex-A725高能效核心，旨在 兼顾高性能运算与长续航需求。GPU部分融入Blackwell架构GPU技术+6144个CUDA核心的强悍规 格，核显规格对标桌面级RTX 5070，有望为笔记本电脑带来媲美专业游戏显卡的图形渲染效果。 可见，英伟达在过去很长时间来对PC市场充满渴望。 但 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 闪存制造商铠侠控股株式会社（Kioxia Holdings Corp.）看准了一个发展契机：趁竞争对手忙于其 他赛道之际，抢占人工智能（AI）数据中心高密度存储市场的增长红利。 铠侠的主要竞争对手 —— 三星电子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK Hynix Inc.）和 美光科技（Micron Technology Inc.），正全力投身于高带宽内存（HBM）的白热化争夺战。作为一 款利润丰厚的产品，高带宽内存与英伟达（Nvidia Corp.）的人工智能加速器相辅相成，是 AI 模型 开发的核心硬件支撑。 铠 侠 执 行 董 事 长 斯 泰 西 ・ 史 密 斯 （ Stacy Smith ） 表 示 ， 正 因 如 此 ， 这 些 竞 争 对 手 在 固 态 硬 盘 （SSD）及其他先进 NAND 闪存设备的产能扩充上投入有限，而这类存储产品恰恰是云服务提供商 支撑 AI 海量数据需求的关键。 本周，铠侠宣布了管理层换届计划，未来产能扩充的核心工作将由新任领导团队主导：63 岁的常务 副总裁太田博夫（Hiroo Oota） ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 知情人士透露，英伟达原本计划向 OpenAI 投资至多 1000 亿美元，以助力其训练和运行最新人工智 能模型，但由于这家芯片巨头内部部分人士对该交易提出质疑，相关计划已陷入停滞。英伟达股价当 日下跌 0.72%。 知情人士表示，近几个月来，英伟达首席执行官黄仁勋曾私下向行业伙伴强调，最初那份 1000 亿美 元的协议不具备法律约束力，且并未最终敲定。部分知情人士还提到，黄仁勋私下还批评 OpenAI 的 商业运营方式缺乏章法，并对其面临来自谷歌、Anthropic 等企业的竞争压力表示担忧。 OpenAI 发言人回应称："双方团队正积极推进合作细节的磋商工作。英伟达的技术从一开始就是我 们实现技术突破的基石，支撑着我们现有系统的运行，在未来的规模扩张阶段，其技术仍将占据核心 地位。" 英伟达发言人则表示，过去十年间，英伟达一直是 OpenAI 的首选合作伙伴，未来也期待能继续与 OpenAI 携手合作。 OpenAI 正为 2026 年底前实现上市奠定基础。过去一年，该公司的核心工作之一便是争分夺秒地获 取大规模算力，为其未来产品研发和业务增长提供支撑。与英伟 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近年生成式人工智能（Generative AI）与高效运算（HPC）需求持续爆发，推动先进封装一跃成为 全球半导体供应链中最关键且最紧张的产能瓶颈。 据 供 应 链 业 内 人 士 透 露 ， 台 积 电 南 科 AP8 厂 区 将 新 增 P2 工 厂 ， 两 座 工 厂 均 以 晶 圆 级 系 统 集 成 （CoWoS）技术为主；而原本聚焦晶圆级多芯片封装（WMCM）、系统级集成芯片（SoIC）及面板 级系统集成封装（CoPoS）的嘉义 AP7 厂区，也将把 SoIC 产线调整为 CoWoS 产线。换言之，台 积电未来两年将全面提升 CoWoS 产能，这也促使稳居台积电 CoWoS 供应链的中国台湾设备与材料 厂商加速扩产，以应对订单满载的市场盛况。 供应链指出，除英伟达已成为 CoWoS 最大客户外，谷歌等定制芯片（ASIC）客户也频繁抛出紧急 订单争抢产能。在这双重需求的推动下，台积电近期已敲定全面上调 2026—2027 年 CoWoS 产能目 标，并重新审视原有的先进封装扩产蓝图。 其中，2026 年底 CoWoS 月产能将突破 14 万片，2027 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 军费开支攀升、雷达现代化改造、电子战发展以及安全卫星通信网络的扩张，正共同推动射频 （RF）技术从单纯的性能升级，转变为关乎国家安全的战略必需品。 本文由 Yole Group 射频与化合物半导体领域分析师 Ahmad Abbas 和 Cyril Buey 联合撰写。这 份行业简报深入探讨了国防与卫星通信两大领域，如何推动射频解决方案迈入具有战略意义的全 新发展阶段。 基于 Yole Group《2025 年射频行业现状报告》（2026 版即将发布）、《2026 年氮化镓射频市 场报告》、《2026 年国防射频技术报告》等多份研究成果，两位分析师对射频技术的发展现状进 行了最新梳理，重点聚焦氮化镓（GaN）基解决方案。他们分析了驱动当前市场格局的核心技 术、参与企业及供应链变化趋势，并清晰阐述了氮化镓射频技术缘何成为未来国防与太空基础设 施的基石。 国防与卫星通信需求：推动射频技术向氮化镓转型 从市场出货量来看，硅基射频技术凭借成本优势和高集成度，目前仍占据主导地位。但在硅基技术难 以突破的高功率、高频段应用场景中，以氮化镓为代表的化合物半导体正不断扩大市场份额 ...

Core Viewpoint - The demand for custom chips is increasing among large-scale data center operators, with Broadcom positioned as a leader in this field, particularly highlighted by Google's successful use of Broadcom's custom-designed Tensor Processing Units (TPUs) for training its Gemini AI models [2][3]. Group 1: Custom Chips vs. General-Purpose GPUs - Custom chips are specifically designed for large-scale tasks, unlike NVIDIA's general-purpose GPUs, which are claimed to have broader market applicability [3]. - NVIDIA's CEO downplayed the threat posed by custom chips, asserting that NVIDIA's products are more versatile and can operate across various computing scenarios [3]. - Despite the rise of custom chips, NVIDIA remains a significant supplier for major clients like Google, which relies heavily on NVIDIA GPUs for its cloud infrastructure [3][4]. Group 2: Market Dynamics and Risks - Analysts believe NVIDIA faces limited market risks currently, but its dominance in the AI chip market is being tested as competitors enter the space [4]. - The market is diversifying, as evidenced by Broadcom's partnership with OpenAI for custom chip development, indicating a shift away from reliance on a single supplier [4][5]. - The high production barriers for Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) favor NVIDIA, as smaller companies may struggle with the costs and time associated with developing custom chips [5]. Group 3: Financial Performance and Projections - Broadcom reported a 65% year-over-year increase in AI business revenue, reaching $20 billion, contributing to a record $37 billion in total semiconductor revenue [5]. - Analysts predict NVIDIA will maintain over 50% market share in the next five years, with a potential 70% share in the next three years [5]. - Morgan Stanley maintains a "buy" rating for both Broadcom and NVIDIA, while Wolfe Research is optimistic about Broadcom's future, raising its rating and projecting significant growth in TPU shipments [6]. Group 4: Investor Sentiment and Stock Performance - Investor sentiment towards Broadcom has been cautious despite its strong financial performance, with stock prices recently declining [7]. - NVIDIA's stock has seen slight increases but faces pressure from valuation concerns and geopolitical tensions [7]. - Analysts suggest that upcoming product announcements from NVIDIA could positively impact its stock price [8].